AI半導体ブームはバブルに終わるのか、ピークはいつなのか——。 半導体の受託製造企業（ファウンドリー）で世界最大の台湾TSMCは10月17日、2024年1〜9月期の決算を発表した。売上高は前年同期比31.9％増の2兆0258億台湾ドル（約9兆4604億円）、営業利益は同35.6％増の8963億台湾ドル（約4兆1857億円）と、まさに絶好調だった。 半導体不足が叫ばれ業績が押し上げられた2022年時のピークを売上高、営業利益ともに上回り、2023年から続いた反動減による調整局面から完全に復活したと言える（下図）。 AI向けが急拡大 業績を牽引したのは、AI分野の半導体だ。AI向けを含むHPC（High Performance Computing）セグメントが全体に占める割合は、今年4月以降は過半を占めるまでになっている。AI向けに限れば、2024年の売上高は前年比3倍以上にまで急拡大する見込
