The sustainable tiny home trend at CES 2025 revived my dream of building a compoundAmid the chaos of CES we got to retreat to the well-appointed calm of sustainable pods, electric trailers and EV RVs.
cpuとSoCに関するbeth321のブックマーク (20)
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beth321 2015/01/08
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Intel，「Broadwell-U」ことノートPC向け第5世代Coreプロセッサ14製品を発表
Intel，「Broadwell-U」ことノートPC向け第5世代Coreプロセッサ14製品を発表 ライター：米田 聡 第5世代Coreプロセッサの発表スケジュール表。今回発表された製品はすべてモバイル向けだが，2015年中頃にはデスクトップ向けも登場する予定とされている 北米時間2015年1月5日7：00，Intelは，開発コードネーム「Broadwell-U」（ブロードウェルU）ことノートPC向け第5世代Coreプロセッサ計14製品を発表した。4.5WというTDP（Thermal Design Power，熱設計消費電力）で話題を集めた「Core M」に続く「Broadwell」マイクロアーキテクチャ第2弾は，28Wまたは15WのTDPが設定された，一般的なノートPCおよび液晶ディスプレイ一体型デスクトップPC向けモデルとなる。 Core i7・i5・i3の名を冠したTDP 28＆15W
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AMD，次世代APU「Carrizo」の概要を公表。ExcavatorコアとGCNコア，サウスブリッジ機能を統合したSoCに
AMD，次世代APU「Carrizo」の概要を公表。ExcavatorコアとGCNコア，サウスブリッジ機能を統合したSoCに 編集部：佐々山薫郁 日本時間2014年11月20日，AMDは“Kaveriの次”となる次世代APU「Carrizo」（カリーゾ）の概要を公開した。それによると，低消費電力ノートPCおよびコンバーチブル型PCに最適化された次世代CPUコア「Excavator」と，DirectX 12およびMantleに対応した「Graphics Core Next」アーキテクチャのGPUコア，セキュリティ技術「TrustZone」の処理を行うためのARM製CPUコア，そしてサウスブリッジ機能をも統合したワンチップSoC（System-on-a-Chip）になるとのことだ。 Carrizo will have a new Excavator core optimized for low
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Androidにも「インテル、入ってる」時代は来るか
sponsored JN-QOLC49G144DQ-HSC9Lをレビュー 【めちゃ綺麗！】サムスンディスプレイ製量子ドット有機ELパネルがスゴイ32:9ディスプレー、発色・色再現性よくゲームに役立つ機能も豊富！ sponsored サムスンディスプレイ製パネル採用ウルトラワイド「JN-QOLC49G144DQ-HSC9L」の魅力に迫る サムスンディスプレイ製QD-OLEDパネルは何がスゴイ？ ポイントは白なしRGBのみで色を再現している点 sponsored 快適な装着感でIP57の防水仕様、迫力あるサウンドも実現！ オープンイヤー型で耳を塞がないのが快適！ 耳掛けイヤホンの新定番になりそう！ 「HUAWEI FreeArc」レビュー sponsored MSI「MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI」レビュー AMD RyzenでゲーミングPC自作するのに「ちょうどよい」チ
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Intel，新世代モバイルCPU「Core M」プロセッサ計3製品を発表。ファンレスタブレットで新生FFXIVが遊べる時代が来る？
Intel，新世代モバイルCPU「Core M」プロセッサ計3製品を発表。ファンレスタブレットで新生FFXIVが遊べる時代が来る？ 編集部：小西利明 Core M-5Y70（写真中央）と既存のモバイル向け第4世代Coreプロセッサ（写真左）を並べて。パッケージサイズが大幅に小さくなっているのがよく分かる 北米時間2014年9月5日8：30，Intelは，開発コードネーム「Broadwell-Y」（ブロードウェル ワイ）の名で呼ばれていた，モバイル向けCPU「Core M」プロセッサ計3製品を発表した。14nmプロセスで製造される第5世代Coreプロセッサでは初の製品で，4.5Wという低TDPを実現したことにより，厚さ9mm未満でファンレスのタブレット端末を実現できるようになったのが特徴だ。 AcerとASUSTeK Computer，Hewlett-Packard，Lenovoが搭載製品を
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AMD，2015年にコンシューマ向けARMプロセッサ市場へ参入。x86とのピン互換
AMD，2015年にコンシューマ向けARMプロセッサ市場へ参入。x86とのピン互換 ライター：米田 聡 AMDは北米時間2014年5月5日に，同社が「Ambidextrous Computing」（アンビデクストラス・コンピューティング）と呼ぶ新たな将来計画を発表した。端的に述べると，これは2015年に， 「Graphics Core Next」アーキテクチャのGPUコアが統合されたARMベースのプロセッサをコンシューマ市場向けに投入する x86とARMの両アーキテクチャに基づくプロセッサをピン互換にする という計画だ。 そんなAmbidextrous Computingに関し，5月16日に，アジア太平洋地域の報道関係者を対象とした電話会議があった。そこで今回は，その内容を基に，Ambidextrous Computingの概要を紹介してみたいと思う。 Ambidextrous Compu
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知ったかできる自作パーツ基礎知識【CPU/APU編】 (1/4)
久々に自作PCに挑戦しようとする人のための応援企画として毎年お届している「アキバで恥をかかないための最新パーツ事情」。今回も、2013年から2014年にかけて登場した製品をおさらいし、最新パーツに詳しくなっておこう。 ゴールデンウィークにパーツショップを訪れても戸惑うことなく買い物を楽しむために、ここはひとつしっかりと勉強をしてからPCの自作に臨みたい。それではさっそく、2013年～2014年にかけてのPCパーツのトレンドを一気に振り返っていこう。第1回は「CPU/APU編」だ。 2013年から2014年の最新CPU事情 ～インテル編～ まずはインテル製CPUの1年から振り返ってみよう。現在、選択できるソケットはメインストリーム向けLGA 1150と、ハイエンド向けLGA 2011の2種類のみ。 CPUはLGA 1150対応で今から約1年前に発売された、開発コードネーム“Haswell”こ
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Tegra K1の実動デモが国内初公開。Kepler世代GPUを搭載する次世代SoCの威力をムービーでチェック
Tegra K1の実動デモが国内初公開。Kepler世代GPUを搭載する次世代SoCの威力をムービーでチェック ライター：米田 聡 CES 2014で概要が明らかにされたTegra K1 2014年1月上旬に米国ラスベガスで開かれた「2014 International CES」（以下，CES 2014）に合わせて，NVIDIAは次世代モバイルSoC（System-on-a-Chip）「Tegra K1」の概要を明らかにした。同社がかねてから予告していたとおり，KeplerアーキテクチャのGPUを統合した注目すべきSoCである。 ［CES 2014 2014］NVIDIAの次世代SoC「Tegra K1」登場で，Keplerはモバイル端末からスパコンまでをカバーするGPUとなる そんなTegra K1に関する報道関係者向け説明会が，1月30日に都内のNVIDIA Japanで開催された。説
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［CES 2014］【速報】NVIDIAの次世代SoCは「Tegra K1」。Kepler世代のCUDA Coreを192基集積し，CPUは4コアA15もしくは2コアDenverに
［CES 2014］【速報】NVIDIAの次世代SoCは「Tegra K1」。Kepler世代のCUDA Coreを192基集積し，CPUは4コアA15もしくは2コアDenverに ライター：米田 聡 北米時間2014年1月5日，NVIDIAは2014 International CESの開幕に先立って報道関係者向けイベントを開催し，その場でNVIDIAの総帥たるJen-Hsun Huang（ジェンスン・フアン）氏が，次世代モバイルSoC「Tegra K1」の存在を明らかにした。開発コードネーム「Logan」（ローガン）として知られてきたプロセッサは，かねてより予告されてきたとおり，Kepler世代のGPUアーキテクチャを採用するのが最大の特徴だ。Kepler世代のアーキテクチャを採用するSoCが登場するのは，もちろんこれが初めてとなる。 LoganはTegra K1に。“Tegra 5”
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SoC技術論 プロセッサー製作のライセンス料とロイヤリティー (1/3)
今回はもう少し初心に戻って、実際にSoCを作ると決めた場合の手順を説明したい。どんなSoCにするかは千差万別であるが、読者の方にもなじみがあるであろう、スマートフォン/タブレット向けのSoCを考えてみよう。 まずはコアの選択 OSはAndroid 4.xを載せたい まずアーキテクチャーをどれにするかは、どんなOSを載せるかでおおむね決まる。一般的に通用する製品ということであればAndroid 4.xを載せたいところ。そうなるとまずコアになるCPUのアーキテクチャーはARMかMIPS、x86のいずれかになるだろう。ARMは後述するとして、まずはMIPSとx86を考えてみよう。 小型で低消費電力 MIPS MIPSは、最近Imagination Technologiesに買収され、同社の一部門になってしまったが、引き続き「MIPS32」やAptivファミリー、それに最新のものとしてWarrio
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SoC技術論 IC製造の流れ、こうしてプロセッサーはできあがる (1/3)
数回にわたってSoCの根本的なことを説明していくSoC技術論。今回はさらに根源に戻って、LSIを作る手順をおさらいしよう。 上図はものすごくラフにLSIの作り方を説明したものである。これはCPUのような単機能（というのも変だが）だろうが、SoCだろうが変わらない。一番最初に来るのが論理設計である。 例えばCPUであれば、「どんなアーキテクチャーにするか」「どんなパイプライン構成にするか」から始まって、具体的なパイプラインステージの内部構成や、それを取り巻く回路をすべて設計するのがこのステージである。 論理設計は極端に設計期間にばらつきがある。例えばまったく新しいCPUを作り出した場合、CPUならばPentium、Pentium Pro、Atom、Pentium 4、K7、Bulldozer、Bobcatなどは数年のオーダーで期間がかかる。 SandyBridgeからIvyBridgeへ、B
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SoC技術論 プロセッサーのワンチップ化が進む理由と仕組み (1/3)
今回から数回、寄り道をしてSoCを解説したい。スマートフォンやタブレットの広範な普及にともなって、SoCは非常に身近なものになってきた。x86プロッセッサーもSoCに向けて急速に舵を切っているが、その一方で案外とSoCそのものの話は説明していない。 ARMベースのSoCの代表的な製品は以前連載82回から85回で簡単に説明したが、ここでもあまり根本的な話はしていない。そんなわけで、今回は少し根本的なところから説明したい。 System On Chipが指す “System”の定義 SoCはSystem On Chipの略であることはご存知かと思う。要するに“System”を1つのチップ（＝ダイ）に搭載したものがSoCと呼ばれる。この“System”とは、狭義の定義では「動作に必要な環境一式」ということになる。 例として、電子オルゴールを汎用コンポーネントを使って作ることにしてみたい。音質など
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Intel，新世代のタブレット向けSoC「Bay Trail-T」を正式発表。製品名はAtom Z3000シリーズに
Intel，新世代のタブレット向けSoC「Bay Trail-T」を正式発表。製品名はAtom Z3000シリーズに ライター：塩田紳二 日本時間2013年9月12日1：00，Intelは，開発コードネーム「Bay Trail」（ベイトレイル）と呼ばれてきたプロセッサの開発を完了し，そのタブレット向けモデルとなる「Bay Trail-T」を新世代Atomプロセッサ「Atom Z3000」として正式に発表した。 Bay Trailは，「Silvermont」（シルヴァーモント）マイクロアーキテクチャを採用したCPUコアと，Intel自社開発のグラフィックス機能とを組み合わせ，22nmプロセス技術を用いて製造されるプロセッサだ。Silvermont世代では，スマートフォン向けの「Merrifield」（メリフィールド，開発コードネーム）や，7月の時点で「Atom C2000」として正式発表済み
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新CPU「Broadwell」と次世代Atom「Bay Trail」が披露。組み込み向けの新SoC「Quark」も発表されたIntel Developer Forumレポート その1
新CPU「Broadwell」と次世代Atom「Bay Trail」が披露。組み込み向けの新SoC「Quark」も発表されたIntel Developer Forumレポート その1 ライター：塩田紳二 北米時間2013年9月10日から12日まで，Intelはサンフランシスコにて，毎年恒例の開発者向けイベント「Intel Developer Forum」（以下，IDF）を開催した。 3日間行なわれるこのイベントは，ハードウェア/ソフトウェア開発者に向けて，Intelの現行製品と次世代製品に関する情報を公開し，対応製品の普及を促進するために開かれるものだが，その年後半から翌年にかけて登場する新CPUやプラットフォームに関する情報が多数公開されるので，IT業界人やウォッチャーにとっても，重要なイベントとなっている。 初めてのIDF基調講演に臨んだBrian M. Krzanich氏（CEO，I
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