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半導体チップを衝撃などから保護するために樹脂で封止する「封止装置」と、「超精密金型」を製造するTOWAの株価が続伸している。 09年3月期の増益率が鈍化する見通しにも関らず、株価は08年3月期決算発表日の5月21日終値916円から6月18日の終値1116円まで、なんと21.8%も上昇した。 同社は、5月21日に08年3月期の連結決算を発表した。売上高は前期比2.4%増の257億5300万円、営業利益は同94.5%増の23億8100万円と大幅増益となった。 しかし、同時に09年3月期の業績見通しは、売上高が一転して、前期比6.8%減の240億円、営業利益が同5.0%増の25億円と、増益率が鈍化する見通しであることを発表した。それにもかかわらず、株価が上昇した理由はなんだろうか。 まず、会社側が発表した売上計画を検証したい。 会社側は、08年3月期は連結子会社の決算期変更に伴う業績押
半導体チップを衝撃などから保護するために樹脂で封止する「封止装置」と、「超精密金型」を製造する、TOWAに注目している。ITバブル崩壊以降、業績の悪化が続いていたが事業の選択と集中、製造拠点の統廃合を推進した結果、売上原価率は大きく改善した。08年3月期は、上記の売上原価率の改善効果もあり、大幅増益を達成した模様。筆者は、LED関連向けなどに同社が自主開発した、革命的に生産効率を高める「封止装置」を牽引役とした、新たな成長局面に入ったと考える。 その「封止装置」のインパクトを以下で検証しよう。
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