※本記事は『Mac Fan』2022年9月号に掲載されたものです。 –読む前に覚えておきたい用語– M1プロセッサ誕生の背景 2020年11月10日にリリースされ、世界中に衝撃を与えた高性能Appleシリコン「M1」。それまで採用されていたIntelプロセッサの性能を大きく凌駕し、卓越したエネルギー効率で業界を驚かせた画期的なプロセッサだ。しかし、M1は突然彗星の如く誕生したわけではなく、数年前からその登場の兆しはあった。今回は初のMac用Appleシリコン、M1登場の背景を探ってみたい。 M1の起源は、iPhone用Appleシリコンである「A」シリーズSoC（System on a Chip）に遡る。2013年9月にリリースされたiPhone 5s用のAppleシリコン「A7」で、Appleはスマートフォン向けSoCでは初となる64ビット化（ARMv8-A）を果たした。A7のシングルC
Android Authorityが、独自に入手したGoogleの社内文書から、Google Tensor G6の開発目標が明らかになったと伝えています。 Google Tensor G6は、製造コスト削減と発熱低減を主な目標として開発されているようです。 Google Tensor G6では製造コスト削減と発熱低下を重視 Android Authorityによれば、現行のTensorチップの利益率は低く、Googleの目標には達していないとのことです。 そのため、Google Tensor G6では製造コスト削減と発熱を抑えることが重視されるとAndroid Authorityは説明しています。 Google Tensor G6の仕入れ目標価格はSnapdragonの半額以下 Googleの社内文書によれば、Google Tensor G6の仕入れ価格（TSMCからGoogleへの卸価格
Google Pixel 11シリーズ向けTensor G6は、TSMCの2nmプロセスで製造されるとの予想が投稿されました。 Googleは、Tensor G5の製造委託先をTSMCに変更すると噂されています。 Tensor G5とTensor G6のコードネーム Mishaal Rahman氏（@MishaalRahman）が、Tensor G5とTensor G6のコードネームを発見したとし、報告しています。 同氏によれば、Tensor G5のコードネームは「Laguna」、Tensor G6のコードネームは「Malibu」とのことです。 Tensorの製造委託先をSamsungからTSMCに変更と噂 Googleは、Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5において製造委託先をSamsungからTSMCに変更、TSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で製
Snapdragon 8 Gen 4の部品配置に関する図面と、詳細仕様を記載した書類らしきものがBaiduに投稿されました。Snapdragon 8 Gen 4には2種類の構成があり、RAM規格はLPDDR5X、UFS 4.0をサポートするようです。 Snapdragon 8 Gen 3の後継チップの名称は、Snapdragon 8 Gen 4ではなくSnapdragon 8 Eliteになるとの噂があります。 Wi-Fi+Cellular対応SoCとWi-Fi対応SoCの2種類がラインナップ？ Baiduに投稿された画像から、Snapdragon 8 Gen 4にはモデル番号「SM8750」と「SM8750P」の2種類があることが確認されました。 「SM8750」と「SM8750P」の違いは対応するワイヤレス通信の仕様で、「SM8750」が5Gミリ波および5Gサブ6GHzに対応するのに対
Qulacommが、Snapdragon Xシリーズの後継品となるSnapdragon X2シリーズを開発していると、WinFutureおよびリーカーが伝えています。 発売された場合、Snapdragon X2シリーズはApple M4対抗チップとなります。 後継チップのモデル番号は「SC8480XP」 WinFutureによれば、開発中のSnapdragon Xシリーズの後継品のコードネームは「Project Glymur」、モデル番号は「SC8480XP」とのことです。 現行のSnapdragon Xシリーズのコードネームは「Hamoa」、モデル番号は「SC8380XP」でした。 開発用ボードがQualcomm社内で検証中 「SC8480XP」の開発用ボードが、2024年7月と8月にQualcomm社内でテストに供されたとWinFutureは報告しています。 Snapdragon X2
Apple M4と、Qualcomm Snapdragon X Eliteのダイを撮影した画像を比較し、その違いをMyDriversが報告しています。 ダイ面積は、Snapdragon X EliteがM4よりもわずかに大きいことが明らかになりました。 Snapdragon X Eliteのダイ面積は169.9平方ミリメートル MyDriversによれば、Snapdragon X Eliteのダイ面積は169.9平方ミリメートルで、M4の165.9平方ミリメートルよりもわずかに大きいとのことです。 これを、CPUとGPUのブロックごとに比較すると、細部の違いが確認されました。 CPUコアが占める面積を比較 Snapdragon X Eliteが搭載するCPUコア（Phenix）1つあたりの面積は2.55平方ミリメートルで、M4の3.00平方ミリメートルよりも面積が抑えられています。 ただし
Snapdragon 8 Gen 4のベンチマークスコアが確認され始めたばかりですが、早くも後継システム・オン・チップ（SoC）に関する予想が投稿されました。 Snapdragon 8 Gen 5の動作周波数は、5GHzに達する可能性があるようです。 高性能コアが5.0GHz、高効率コアが4.0GHzで動作？ Xに投稿された情報によれば、Snapdragon 8 Gen 5のCPUは8コア構成で、Snapdragon 8 Gen 4と同様、高性能コアが2コア、高効率コアが6コアになるとのことです。 投稿者は更に、高性能コアの動作周波数が5.0GHz、高効率コアの動作周波数が4.0GHzに達すると述べています。 的中率が高かったリーカーのソースから情報を入手 この予想の信憑性を確認するコメントに対して投稿者は、「以前、リーカーのRevegnus氏が使っていたソースの1つから入手した」と述べて
MediaTekの、新しいモバイル向けハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）となるDimensity 9400が、現地時間2024年10月9日に発表されるとの予想を、リーカーがティーザー動画と共に投稿しました。 CPUは、1+3+4の8コア構成 リーカーのAbhishek Yadav氏（@yabhishekhd）が投稿したDimensity 9400のティーザー動画には、CPUの構成を模したと思われる画像が映っています。 画像から、Dimensity 9400のCPUの構成は、高性能コアが1コアと3コア、高効率コアが4コアの8コア構成になることが示唆されています。 Dimensity 9400の高性能コアは、1コアは動作周波数が3.63GHz、残りの3コアは動作周波数が2.8GHzになるとみられています。 動作周波数を高めるのではなく、IPCを改善と噂 高性能コアの動作周波数が4GH
Galaxy S25 UltraのGeekbench 6ベンチマークスコアが投稿、iPhone16 Pro MaxのGeekbench 6マルチコアスコアを上回ったことが確認されました。 Galaxy S25 Ultraは、筐体素材としてチタニウム合金を採用すると噂されており、iPhone16 Pro Maxの強力なライバル機となります。 A18 Proのマルチコアスコアを約7%上回る 投稿されたGalaxy S25 UltraのGeekbench 6ベンチマークスコアでは、搭載されているシステム・オン・チップ（SoC）はSnapdragon 8 Gen 4で、12GB RAMと組み合わせられています。 Snapdragon 8 Gen 4のGeekbench 6ベンチマークスコアは、シングルコアスコアが3,069、マルチコアスコアが9,080で、マルチコアスコアはA18 Proの8,49
Nintendo Switch 2向けシステム・オン・チップ（SoC）を受注すべくAMDが任天堂と交渉を行っていたようですが、最終的に受注することが出来なかったと、YouTubeチャンネル「Moore’s Law Is Dead」が報告しています。 AMDが受注できなかった理由として、Nintendo Switch 2のバッテリー容量と駆動時間の関連性が指摘されています。 高負荷時の消費電力が15Wに増えることを懸念？ AMDがNintendo Switch 2向けに提案したSoCの平均消費電力は5Wで、高負荷時には動作周波数を高めることで処理能力を高めるも、消費電力が15Wまで増えるものだったとようです。 しかし、その消費電力で目標とする駆動時間を確保するためにはバッテリー容量を増やす必要があり、それは本体の重量増につながるため任天堂はその点に懸念を示した模様です。 NVIDIAのSoC
Snapdragon 8 Gen 3の後継品となるシステム・オン・チップ（SoC）の名称は、Snapdragon 8 Gen 4ではなく新しい命名規則を採用するとの噂があると、Sparrow Newsが伝えています。 Snapdragon 8xxからSnapdragon 8 Gen xに変更した過去 その時期のSnapdragonのハイエンドSoCの名称は、Snapdragon 800、801、835、845、865、888と続いた後、Snapdragon 8 Gen 1、Gen 2、Gen 3に変更されましたが、また新たな命名規則を採用する可能性があると、Sparrow Newsは述べています。 Oryonコアを採用することをきっかけとして命名規則変更か その理由として、Snapdragon 8 Gen 3の後継品となるSoCはQualcommの自社設計CPUであるOryonコアを採用す
iPhone16シリーズにはA18、iPhone16 ProシリーズにはA18 Proが搭載されて発表されたが、以前のような盛り上がりが感じられないと台湾メディアDigiTimesが指摘しています。 DigiTimesは、Androidスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）も含め、従来のような劇的な性能向上はみられないと述べています。 A18/A18 Proの性能向上について従来よりも保守的な数値？ DigiTimesは、iPhone16シリーズおよびiPhone16 Proシリーズの発表イベントにおけるA18やA18 Proがどの程度性能向上したのかの説明で、Appleは保守的な数値を提示したと指摘しています。 また、今回はiPhone16シリーズおよびiPhone16 Proシリーズにおいて冷却能力が改善されたことに焦点があてられていたのも従来との違いでしょう。 当初計画よ
Dimensity 9400の構成 Geekbench Browserで確認されたDimensity 9400のベンチマークスコアは、Oppo Find X8として発表される見通しのOPPO PKB110で計測されたものです。 Dimensity 9400の最高動作周波数は3.63GHzと、4.04GHzで動作するA18 Proよりも低く抑えられていることで、シングルコアスコアがふるわないのかもしれません。 ただし、CPUコア数は8コアであることから、これがマルチコアスコア向上に有効に作用していると考えられます。Dimensity 9400のCPUの高性能コアはIPC（Instructions Per Cycle）が優れているとのリーカーからの報告もありました。 組み合わせられるメモリ容量が8GBのA18 Proに対し、Dimensity 9400を搭載するOppo Find X8のメモリ
Googleは2025年に、Tensor G5の製造委託先をSamsungからTSMCに変更する可能性があるとBusiness Koreaが伝えています。 実現した場合、2026年にTensor G6の製造がTSMCの2nmプロセス「N2」で行われることになりそうです。 GoogleがSoCの製造委託先をSamsungが変更の可能性 Googleがシステム・オン・チップ（SoC）の製造委託先をSamsungからTSMCに変更した場合、SamsungはQualcomm Snapdragon 8 Genシリーズに続き大口発注元を失うことになります。 GoogleがTensor G5の製造委託先をTSMCに切り替えるのは、Samsungの3nmプロセスの歩留まり率が低いままで抜本的改善の見通しが立たないためと業界関係者は考えています。 Tensor G5はA18/A18 Proと同じ第2世代3n
Snapdragon 8 Gen 4の動作周波数はA18/A18 Proより280MHz高い Snapdragon 8 Gen 4は8コアCPUを搭載、6コアCPUのA18およびA18 Proより2コア多くなっています。 また、動作周波数はSnapdragon 8 Gen 4が4.32GHzなのに対し、A18とA18 Proは4.04GHzでした。 シングルコアスコアは、動作周波数が高いSnapdragon 8 Gen 4がA18 Proよりも低くなっています。 ただし、Snapdragon 8 Gen 4のマルチコアスコアは圧倒的です。 性能が高いが卸価格も高いSnapdragon 8 Gen 4 Snapdragon 8 Gen 4のCPUコアはNuviaが開発したOryonコアで、素性の良さが感じられます。 ただし、Snapdragon 8 Gen 4の卸価格はSnapdragon
大きな転換点を迎えるPCプラットフォーム Core Ultra（シリーズ2）とApple M4チップの「類似性」と決定的な「差異」：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） PC業界はここ数日、Intelが発表したCore Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデル「Core Ultra 200Vプロセッサ」（開発コード名：Lunar Lake）に関する話題で持ちきりだ。 同社が「Core Ultraプロセッサ」という新ブランドを打ち出してちょうど1年が経過したことになるが、その時よりも、むしろ今回の方が発表内容のインパクトはずっと大きい。 →新型SoC「Intel Core Ultra 200V」シリーズ発表！ AMDやQualcommを上回る性能とバッテリー駆動時間をアピール 搭載PCは9月24日から発売 →「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」は驚きの
iPhone16シリーズに搭載されるA18およびiPhone16 Proシリーズに搭載されるA18 ProのCPUの最高動作周波数は、4.45GHzに設定することが検討されましたが、消費電力が増加するために抑えられたと噂されています。 それでも最高動作周波数は4.05GHzを実現、Androidスマートフォン用のハイエンドシステム・オン・チップ（SoC）であるQualcomm Snapdragon 8 Gen 4の最高動作周波数も4GHzを超えるとの予想が投稿されました。 Snapdragon 8 Gen 4の最高動作周波数は4.37GHz これはDigital Chat Station氏がWeiboに投稿したもので、同氏によればSnapdragon 8 Gen 4のCPUの超高性能コアの最高動作周波数は4.37GHzになるとのことです。 これまで、Snapdragon 8 Gen 4のC
Google は今年の Pixel 9 シリーズで新しい Google Tensor G4 チップセットへとアップグレードしていますが、最近の報告では Pixel 9 Pro XL の CPU のスロットリングテストを実施したところ、Tensor G4 は長時間の負荷がかかるとパフォーマンスが約50%低下する可能性が示されました。 これは @Callmeshazzam (Gizmochina 経由)が X で Pixel 9 Pro XL で CPU のストレステストを実施した結果を共有したものです。このテストでは Tensor G4 に搭載される8つの CPU コアをモニタリングしており、スマートフォンに負荷がかかってから約3分後にサーマルスロットリングが発生し、パフォーマンスを60%近くまで落としたことが確認されました。このテストでは、ピーク時に 341 GIPS、平均では 246.6
Google Pixel 9 Pro XLを用いてストレステストを行った結果、Tensor G4でサーマルスロットリングが発生し、最大性能の50%まで低下したと報告されました。 この結果についてWccftechは、Tensor G4の熱効率の低さを示していると指摘しています。 ベイパーチャンバー搭載も、冷却能力不足か 報告されたストレステストの結果から、Google Pixel 9 Pro XLに搭載されたTensor G4において、高性能コアの動作周波数が3.1GHzから1.32GHzに、高効率コアにいたっては1.92GHzから570MHzに低下したのが確認されました。 この結果についてWccftechは、Google Pixel 9 Proシリーズは全モデルに高性能冷却機構であるベイパーチャンバーを搭載されているにも関わらず、Tensor G4の放熱には十分ではないと述べています。 A
Snapdragon 8 Gen 4のシングルコアスコアはA17 Proにおよびませんが、マルチコアはA17 Proよりもかなり高く、Snapdragon 8 Gen 3と比べると圧倒的な性能向上を果たしています。 Snapdragon 8 Gen 4の仕様 Snapdragon 8 Gen 4のCPUの構成は、高性能コアが2コアで動作周波数が4.09GHz、高効率コアが6コアで動作周波数が2.78GHzの合計8コアです。 A17 Proよりも新しいプロセスで製造と噂 Snapdragon 8 Gen 4の製造はTSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で行われていると考えられ、A17 Proの「N3（N3B）」と比べて製造された半導体の性能向上が実現されます。 そのため、iPhone16シリーズに搭載されるA18がSnapdragon 8 Gen 4のマルチコアスコアを上回ることができるか
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