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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
1時間で反応が完了し常圧で合成：

次世代蓄電池を高性能にする「極小ナノ粒子」を短時間で合成

北海道大学や東北大学らの研究グループは、アルファ型二酸化マンガンの極小ナノ粒子を短時間で合成する手法「アルコール溶液法」を開発した。合成した極小ナノ粒子は、多価イオン電池の正極や酸化反応触媒として高い特性を示すことが分かった。

（2025年01月28日）
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ニュース
部品/材料
最大20mmのチップサイズに対応：

低温接合後に耐熱480℃になるパワー半導体向け接合材料

（2025年01月28日）
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ニュース
先端技術,部品/材料
光磁気デバイスの省エネ化に寄与：

白金混合のコバルトナノ薄膜、光磁気トルクが5倍に

（2025年01月27日）
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ニュース
部品/材料
世界最高クラスの圧電定数を実現：

スマホの周波数フィルター高性能化に効く　AlN系圧電薄膜

（2025年01月24日）
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ニュース
先端技術,部品/材料
非相反回折現象を確認：

音波の新しい伝播現象を発見　次世代通信への応用に期待

（2025年01月23日）
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ニュース
プロセス技術,部品/材料
JSR製のカラーレジストを採用：

半導体露光装置を用い可視光平面レンズを大量生産

（2025年01月22日）
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ニュース
部品/材料
5Gアンテナや半導体パッケージなど：

基板製造工程を簡略化　高密着で配線形成しやすいターゲット材

（2025年01月21日）
ニュース
部品/材料
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次世代半導体パッケージ向け：

515×510mmのガラスセラミックスコア基板を開発

（2025年01月16日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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熱制御デバイスの実用化に弾み：

ありふれた材料で「高性能熱スイッチ」を開発

（2025年01月15日）
ニュース
部品/材料
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日本金属が開発：

電子機器の小型／低背化に対応　表面絶縁抵抗が高いステンレス鋼

（2025年01月14日）
ニュース
部品/材料
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モバイル機器用各種モジュール向け：

016008サイズのチップインダクター開発、村田製作所

（2025年01月10日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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水素発生で白金触媒の代替に：

半導体応用も可能な二硫化モリブデンナノリボンを合成

（2025年01月10日）
ニュース
部品/材料
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ゾーンアーキテクチャの実装見据え：

航空電子、ノイズの影響を抑える車載AOCを開発

（2025年01月09日）
ニュース
SEMICON2024,会場レポート,先端技術,部品/材料
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2027〜2028年に実用化へ：

「JOINT2」で試作　510×515mmのパネルインターポーザー

（2025年01月08日）
ニュース
部品/材料
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高い解像度とリフレッシュレート：

「HDMI規格バージョン2.2」登場　帯域幅は96Gbps

（2025年01月08日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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テラヘルツ波をスピン流に変換：

反強磁性体磁化ダイナミクスによるスピン流を検出

（2025年01月07日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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新機能デバイスへの応用に期待：

磁性と強誘電性を備える物質を160℃の高温で動作

（2025年01月07日）
ニュース
SEMICON2024,会場レポート,部品/材料
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ディスコの独自プロセス「KABRA」：

GaNウエハー取り枚数が8枚から11枚に　インゴットをレーザーでスライス

（2025年01月06日）
ニュース
部品/材料
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宇宙関連で売り上げ6倍目指す：

半導体露光装置から宇宙へ――京セラのセラミック材料、新市場で展開拡大

（2024年12月27日）
ニュース
部品/材料,ワイヤレス
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Wi-Fi 6／Bluetooth／Threadに対応：

ST×Qualcommの初製品　STM32対応ワイヤレスIoTモジュール

（2024年12月26日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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約100億円投じ：

静岡に半導体パターニング材料開発の新設、メルク

（2024年12月25日）
ニュース
SEMICON2024,会場レポート,部品/材料
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半導体後工程に適用可能：

自在な膜厚コントロール　インクジェットで接着剤塗布

（2024年12月24日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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超伝導体ではない2つの物質を固溶：

新しい超伝導体「遷移金属ジルコナイド」を発見

（2024年12月20日）
ニュース
SEMICON2024,会場レポート,部品/材料
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ヘルスケアデバイスが自然な装着感に：

柔らかく伸び〜る回路基板　液体金属で回路形成

（2024年12月18日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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「世界PCB市場の8割」置き換え可能に：

必要な部分だけ回路を印刷、「普通のPCB」で実現 エレファンテック

（2024年12月18日）
ニュース
部品/材料
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SiC搭載インバーターの小型軽量化に向け：

150℃耐熱の高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発、東レ

（2024年12月17日）
ニュース
部品/材料
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長距離通信と低消費電力を実現：

「Wi-Fi HaLow」対応通信モジュールを開発　村田製作所

（2024年12月17日）
ニュース
部品/材料
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OKIサーキットテクノロジーが開発：

放熱性が55倍に　凸型銅コインを埋め込んだ高多層PCB

（2024年12月13日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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高NA向け評価用フォトマスクも提供：

EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP

（2024年12月13日）
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信（482） 2024年度版実装技術ロードマップ（2）：

技術者が注目すべき市場と機器・部品の動向を詳しく解説

（2024年12月11日）

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