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意味・対訳 最大許容露光量
「.mpe」を含む例文一覧
該当件数 : 21件
An MPE encapsulator arranges datagrams in MPE sections, and arranges FEC data in MPE-FEC sections.例文帳に追加
MPEエンキャプスレータは、MPEセクション内にデータグラムを配置し、MPE−FECセクション内にFECデータを配置する。 - 特許庁
verification (procedures, seals, MPE, reverification, investigations of MPE in service)発音を聞く 例文帳に追加
検定(手順,封印,最大許容誤差,再検定,使用中の最大許容誤差の調査) - 経済産業省
Hewlett-Packard designed the original MPE machine as a 16-bit word machine, with bytes added on as an embellishment.発音を聞く 例文帳に追加
ヒューレット・パッカードは,16ビットワードマシン(word machine)として最初のMPEマシンを設計したが,これにはバイトが装飾的に付加されていた. - コンピューター用語辞典
The time-slicing block adds a burst number parameter to headers of the MPE and MPE-FEC sections to enable a terminal to determine whether to expect additional bursts carrying data from the MPE-FEC frame.例文帳に追加
タイムスライシングブロックは、バースト番号パラメータをMPE及びMPE−FECセクションのヘッダに付加し、これにより端末はMPE−FECフレームからデータを搬送する追加バーストが予期されるかどうかを判定できる。 - 特許庁
The TSIF 31 receives a TS packet containing an MPE-FEC frame of a DVB-H system, extracts an MPE section containing an IP datagram and an MPE-FEC section containing parity data, and generates a first table of the MPE section and the MPE-FEC section and a second table of an erasure bitmap table in a DRAM 4.例文帳に追加
TSIF31はDVB−HシステムのMPE−FECフレームを含んだTSパケットを受信して、IPデータグラムを含んだMPEセクションとパリティーデータを含んだMPE−FECセクションを抽出して、MPEセクションとMPE−FECセクションの第1テーブルと消去ビットマップテーブルの第2テーブルがDRAM4に生成される。 - 特許庁
MPE is calculated on the basis of time up to present after irradiation in a Step S4.例文帳に追加
ステップS4で照射されてから現在までの時間を基にMPEを計算する。 - 特許庁
MPE’s have to be fulfilled, adjustment may happen during verification procedure発音を聞く 例文帳に追加
最大許容誤差は満たされているか,検定手順の間に調整を要することがあるか - 経済産業省
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遺伝子名称シソーラスでの「.mpe」の意味 |
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「.mpe」を含む例文一覧
該当件数 : 21件
A time-slicing block forms a sequence of bursts and divides the MPE-FEC frame between bursts, and thereby MPE sections are transmitted, in at least two bursts.例文帳に追加
タイムスライシングブロックは、バーストのシーケンスを形成し、MPE−FECフレームをバースト間で分割し、これによりMPEセクションが少なくとも2つのバーストで送信されるようになる。 - 特許庁
A rate of the integral value Ex to this MPE is calculated in a Step S5, and a display of a displaying numeric value is renewed.例文帳に追加
ステップS5ではこのMPEに対する積算値Exの割合を計算して、表示される数値表示を更新する。 - 特許庁
The present invention relates to a multiprotocol encapsulation forward error correction (MPE-FEC) frame that includes datagrams and FEC data.例文帳に追加
データグラム及びFECデータを含むマルチプロトコル・エンキャプスレーション順方向誤り訂正(MPE−FEC)フレーム。 - 特許庁
Hit decisions are performed by a main processor element (MPE 10) and a plurality of sub-processor elements (SPE) 12 in parallel processing.例文帳に追加
ヒット判定を、メインプロセッサエレメント(MPE10)と複数のサブプロセッサエレメント(SPE)12とで並列処理で実行する。 - 特許庁
To reduce the size of a built-in SRAM for decoding an MPE-FEC frame of a DVB-H system.例文帳に追加
DVB−HシステムのMPE−FECフレームのデコーディングのための内蔵SRAMのサイズを小さくする。 - 特許庁
Based on a prediction function f(X) to predict an SPE processing load according to past SPE hit decision processing results, the number of nodes (polygon sets) to be shared respectively by the MPE 10 and the SPE 12 is determined to make the hit decision processing load of the MPE 10 substantially equivalent to the hit decision processing load of the SPE 12, so that the hit decisions are completed substantially simultaneously.例文帳に追加
MPE10とSPE12それぞれが分担するノード(ポリゴン集合)の数は、過去のSPEのヒット判定処理結果に基づいてSPEの処理負荷を予測する予測関数f(X)に基づいて、MPE10のヒット判定の処理負荷と、SPE12のヒット判定の処理負荷とがほぼ同等となり、ほぼ同時にヒット判定を終了するように決定する。 - 特許庁
First microphotoetching (MPE) is carried out for a first metal layer formed on a transparent insulation substrate to form a ridge-shaped block having a gate electrode structure and first and second slanting surface sides, a first insulation layer is formed, and their surfaces are covered; and a pattern of a semiconductor layer is formed on the surface of the first insulation layer to obtain a channel area of a thin film transistor.例文帳に追加
透明絶縁基板に形成した第1金属層に対して第1マイクロフォトエッチング(MPE)を行ない、ゲート電極構造及び第1傾斜面側辺と第2傾斜面側辺を有する尾根状ブロックとを形成し、第1絶縁層を形成してこれらの表面を被覆し、該第1絶縁層の表面に半導体層のパターンを形成して薄膜トランジスタのチャネルエリアとする。 - 特許庁
The surfaces of the semiconductor layer and the first insulation layer are covered with a second insulation layer and a second MPE is carried out to form an etching stopper (ES) on the surface of the semiconductor layer above the gate electrode structure.例文帳に追加
また、該半導体層と第1絶縁層の表面を第2絶縁層で覆い、第2MPEを行い、該ゲート電極構造上方の該半導体層の表面にエッチングストッパー(ES)を形成する。 - 特許庁
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