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けつごうはんけいの英語
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「けつごうはんけい」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 5975件
半田接合形成方法例文帳に追加
SOLDER JOINT FORMING METHOD - 特許庁
はんだ接合の形成方法例文帳に追加
SOLDERED JOINT FORMING METHOD - 特許庁
半田接合部の形成方法例文帳に追加
FORMING METHOD OF SOLDER JOINT - 特許庁
高反発係数を持つゴルフボール例文帳に追加
はんだ接合構造およびはんだバンプ形成方法例文帳に追加
SOLDER JOINT STRUCTURE AND SOLDER BUMP FORMING METHOD - 特許庁
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「けつごうはんけい」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 5975件
炭素−炭素結合形成反応の水系触媒例文帳に追加
AQUEOUS CATALYST FOR CARBON-CARBON BONDING REACTION - 特許庁
チップ２０は、円錐形状半田接合部２６と台形形状半田接合部３６を有する。例文帳に追加
A chip 20 has a conic solder joint part 26 and a trapezoidal solder joint part 36. - 特許庁
半田バンプ形成方法および半田バンプ接合構造例文帳に追加
SOLDER BUMP FORMING METHOD AND SOLDER BUMP BONDING STRUCTURE - 特許庁
橋の波形鋼板ウェブ合成桁の接合部構造例文帳に追加
JOINT SECTION STRUCTURE OF CORRUGATED STEEL PLATE WEB COMPOSITE GIRDER OF BRIDGE - 特許庁
包晶系合金を用いた接合体、接合方法、及び半導体装置例文帳に追加
JOINING BODY USING PERITECTIC SYSTEM ALLOY, JOINING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
第２部分２３には、シリコンの共有結合半径よりも小さい共有結合半径のボロンと、シリコンの共有結合半径よりも大きい共有結合半径のガリウムが混在していることを特徴としている。例文帳に追加
In the second part 23, there mixedly exist boron of covalent radius smaller than that of silicon, and gallium of the covalent radius greater than that of silicon. - 特許庁
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