パーティクル再付着の英語

金属膜や金属配線パターン形成後の洗浄方法として、パーティクルの再付着を少なくすることのできる洗浄方法を提供する。例文帳に追加

To provide a cleaning method by which re-sticking of particles is reduced after forming a metal film and a metal wiring pattern. - 特許庁

絶縁性基板を用いる磁気記録媒体製造において、成膜前のパーティクル付着を抑制する磁気記録媒体製造方法を提供することと、その製造方法を用いることで成膜前のパーティクル付着が抑制された信頼性と記録再生特性に優れた磁気記録媒体を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a magnetic recording medium using an insulating substrate; to prevent adhesion of particles before deposition; and to provide a magnetic recording medium excellent in reliability and record and playback characteristics while preventing adhesion of particles before deposition using the above method. - 特許庁

撮像素子の受光面に付着したフラックスおよび微小パーティクルを除去し、更に洗浄液内のフラックスおよび微小パーティクルの基板への再付着を低減させ、洗浄後の歩留を向上させる洗浄装置及び洗浄方法を提供する。例文帳に追加

To provide a cleaning apparatus and a cleaning method which enable the removal of flux and fine particles deposited on a photoreception face of an image sensor, reduction of re-deposit of flux and fine particles to a substrate within a cleaning liquid, and improvement of yields after cleaning. - 特許庁

これにより、半導体ウエハＷの下部に残留する処理液に含まれるパーティクルを、オーバーフローの流れに乗せて拡散し、除去することができると共に、再び浸漬する際に半導体ウエハＷ上へのパーティクルの再付着を防止することができる。例文帳に追加

As a result of this, particles contained in a processing solution left on the lower part of the wafer W are diffused together with a flow of overflowing pure water L and removed, and the particles can be prevented from readhering to the wafer, when the wafer W is reimmersed. - 特許庁

ＡＰＭ処理工程の後に、弱アルカリ性溶液によるリンス工程を設けることにより、基板表面とパーティクル間に働く静電気力をマイナス側に制御して、基板表面へのパーティクルの再付着を防止する。例文帳に追加

A rinsing process with a weak alkaline solution is provided after an APM treating process is carried out, so that an electrostatic force acting between the surface of a substrate and particles can be made minus by controlling, and the particles are prevented from sticking again to the surface of the substrate. - 特許庁

また、ＡＰＭ処理工程の後に、弱アルカリ性溶液によるリンス工程を設けることにより、基板表面とパーティクル間に働く静電気力をマイナス側に制御して、基板表面へのパーティクルの再付着を防止する。例文帳に追加

The rinsing process with a weak alkaline solution is provided after an APM treating process, whereby an electrostatic force acting between the surface of a substrate and particles can be made minus by controlling, and the particles are prevented from sticking again to the surface of the substrate. - 特許庁

ウエハ表面に付着するワックスの均一的な除去を可能とし、洗浄中のパーティクルの再付着および洗浄槽のフィルター詰まりの問題を低減することが可能な、ワックスの除去方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of removing wax for uniformly removing the wax adhered to the wafer surface and for reducing the occurrence of re-adhesion of particles during the cleaning and clogging of filter provided in the cleaning tank. - 特許庁

使用したクリーニング部材の表層に付着したパーティクルを除去して、新品同様のクリーニング部材の表面状態に再生する半導体装置用クリーニング部材の再生方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a method for reproducing a cleaning member for a semiconductor device with which particles stuck on the top layer of the used cleaning member are removed, and the surface state of the cleaning member similar to a new article is reproduced. - 特許庁