積付検査の英語

試験回路と試験方法および検査回路付きのプログラム可能な集積回路およびそれを検査する方法例文帳に追加

TEST CIRCUIT, TEST METHOD, PROGRAMMABLE INTEGRATED CIRCUIT WITH INSPECTION CIRCUIT, AND INSPECTION METHOD THEREFOR - 特許庁

全戸検査と同等の水準を目安として当該旧市町村の大豆又はそばの作付面積に応じて検査点数を設定。例文帳に追加

The number of inspections is set up based on Soybean and Buckwheat acreages in the former municipalities concerned. As a guide, they become equivalent to the inspections on all farmers. - 厚生労働省

検査器具は、第１の可変付加容器６２，第２の可変付加容器６３及び圧力計６４を備え、第１又は第２の可変付加容器を変量操作した際の圧力変動を圧力計で測定することで、バルブ越し検査、漏洩量検査、管路容積検査を行う。例文帳に追加

The inspection tool is, provided with the first variable additional container 62, the second variable additional container 63 and a pressure gage 64, and pressure fluctuation when the first or second additional container is variably operated is measured by the pressure gage to inspect the valve-through, a leakage amount and a pipe line volume. - 特許庁

はんだ印刷検査機１０は、検査データ管理装置１０２から検査対象のはんだ付け部位に対応するクリームはんだの体積を読み込み、これに基づき判定基準値を決定する。例文帳に追加

The solder printing inspection machine 10 reads the volume of the cream solder corresponding to the soldered portion to be inspected from an inspection data management device 102, and determines a determination criterion value based on the read volume. - 特許庁

釘枠４０を基台３０と検査板２０との間に組み付け、検査目盛り２１により対応する集積回路４２の表面の商標の検査を行うことができる。例文帳に追加

A nail frame 40 is assembled between the substrate 30 and the inspection plate 20, and a trademark on the surface of the corresponding integrated circuit 42 can be inspected with the scales 21. - 特許庁

はんだ付け検査機３０は、リフロー後基板の画像から検査対象のはんだ付け部位の特徴データを検出すると共に、管理データ管理装置１０２との通信により、検査対象のはんだ付け部位に対応する箇所に対してはんだ印刷検査機１０で計測されたクリームはんだの体積を取得する。例文帳に追加

A solder inspection machine 30 detects characteristic data of a soldered portion to be inspected from images of the board as of after a reflow and, through communication with the inspection data management device 102, obtains the volume of the cream solder that has been gained by the measurement of a portion corresponding to the soldered portion to be inspected conducted by the solder printing inspection machine 10. - 特許庁

検査時に、プローブが押し付けられ接触圧により生じる変形や反りを低減して検査信頼性を向上させるとともに、検査対象の半導体集積回路の電極の狭ピッチ化に対応したプローブカード用基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a substrate for a probe card capable of reducing a deformation and a warpage generated by contact pressure resulting from pressing with a probe when inspected, to enhance inspection reliability, and capable of coping with formation of a narrow pitch for electrodes in a semiconductor integrated circuit of an inspection object. - 特許庁

基板に積層された半導体チップの良否を検査するチップ検査工程（ステップＳ２）を備え、このチップ検査工程において全ての半導体チップが良と判定された良品のみに（ステップＳ３のＹ）、ワイヤ取付工程（ステップＳ４）を行なうようにした。例文帳に追加

The manufacturing process of a stacked semiconductor device comprises a chip inspection step (step S2) for inspecting the quality of a semiconductor chip stacked on a substrate, and performs a wire fixing step (step S4) only of an article judged that all semiconductor chips are good (Y in step S3) in the chip inspection step. - 特許庁