高密度実装用の英語

テスト用パッドを設けても高密度実装が可能な半導体装置及び複合基板を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and a composite panel, allowing high density mounting, even if a testing pad is provided. - 特許庁

ヒート・パイプと熱電冷却器を使った高密度チップ実装用の装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for mounting dense chips using a heat pipe and a thermoelectronic cooler. - 特許庁

3次元高密度実装における、表面実装用ボード基板の積層化におけるコネクターの薄型化・多極化の問題を解決し、かつボード単位の3次元高密度実装を実現する。例文帳に追加

To solve a problem for the thinning and multi-polarization of a connector in laminating surface mounting boards in third dimension intensive mounting, and moreover to enable the third dimension intensive mounting of a board unit. - 特許庁

従来のバンプを用いた半導体部品及び表面実装部品の実装において高密度実装化を可能とする回路板を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board which permits high-density packaging in the packaging of semiconductor components employing conventional bump and surface mount components. - 特許庁

かかる規格化サイズの基板を採用することで、汎用の実装機を用いた高密度実装が可能になる。例文帳に追加

High density mounting using a versatile mounting machine can be performed by employing a substrate of such a standardized size. - 特許庁

ＺＩＦ構造の電気コネクタを用いても実装スペースが小さくてすみ、高密度実装に好適な、電気コネクト構造を提供する。例文帳に追加

To provide an electric connecting structure in which packaging space can be small even if an electric connector of ZIF structure is used and which is suitable for high density mounting. - 特許庁

ＳＦＰモジュールのプリント基板への実装位置の適用領域を拡大するとともに、高密度実装を可能にする。例文帳に追加

To widen application region of the mounting location to a printed circuit board of an SFP module and also enable high density mounting of the same SFP module. - 特許庁

接続信頼性に優れ、高密度化が可能な半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および高密度化および薄型化が可能な半導体モジュールを提案すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor chip-mounting circuit board which has good connection reliability and can be densely composed, its manufacturing method and a semiconductor module which can be densely and thinly composed. - 特許庁