Multilayer carrier tapeとは 意味・読み方・使い方

TAPE CARRIER WITH BOTH-SIDE WIRING LAYERS AND WITH MULTILAYER WIRING例文帳に追加

両面配線付きテープキャリアおよび多層配線付きテープキャリア - 特許庁

This carrier tape material comprises a multilayer combined paper sheet having ≤1.25% coefficient of variation of paper weight (CV), defined by the formula (1).例文帳に追加

下記式（１）より定まる紙の重さ変動係数ＣＶが１．２５％未満である、多層抄き合わせ紙からなるキャリアテープ素材とする。 - 特許庁

To realize a tape carrier package having a multilayer wiring structure and a liquid crystal module using the package at low costs.例文帳に追加

多層配線構造のテープキャリアパッケージおよびそれを用いた液晶モジュールを安価に提供する。 - 特許庁

Connection failure between the tape carrier package TCP with semiconductor chips IC mounted on it and the multilayer printed circuit board PCB, or connection failure between the lead wires TTM from the substrate SUB of the display panel and the tape carrier package TCP, and disconnection of the wiring of the tap carrier package TCP can be avoided.例文帳に追加

半導体チップＩＣを搭載したテープキャリアパッケージＴＣＰと多層印刷回路基板ＰＣＢ、あるいは表示パネルの基板ＳＵＢに有する引出し線ＴＴＭとテープキャリアパッケージＴＣＰの接続部の不良及びテープキャリアパッケージＴＣＰ配線の断線が回避される。 - 特許庁

To provide a method which hardly causes the breakage of ceramic green sheets when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of the ceramic green sheets, in manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which needs a higher capacity and further reduction in thickness.例文帳に追加

高容量化・薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等の積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時にセラミックグリーンシートに破れが生じにくい手法を提供する。 - 特許庁

To provide a method which hardly causes the breakage of thin layer sheets near a via when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of ceramic green sheets, in manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which needs a higher capacity and further reduction in thickness.例文帳に追加

高容量化・薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時に薄層シートのビア近傍部分の破れが生じにくい手法を提供する。 - 特許庁

To provide a method which hardly causes the breakage (including the chipping) of thin layer sheets near a via when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of ceramic green sheets, in manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which needs a higher capacity and further reduction in thickness.例文帳に追加

高容量化・薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時に薄層シートのビア近傍部分の破れ（欠け等も含めて）が生じにくい手法を提供する。 - 特許庁