Solder coatとは 意味・読み方・使い方

In a representative example, the foam hollow layer 7 is formed by forming a foaming agent 5 such as foaming ink, and the conductor coat 9 comprises a solder coat.例文帳に追加

なお代表例では、発泡中空層７は、発泡インク等の発泡剤５の発泡により形成され、導体被膜９は、半田被膜よりなる。 - 特許庁

A solder 7 is formed so as to coat the entire face of the connecting metal film 5.例文帳に追加

その接続用金属膜５の全面を覆うように半田７が形成されている。 - 特許庁

Bonds 3 of cream solder and the like coat the entire surface of each pad.例文帳に追加

各パッドの表面には、全体的にクリーム半田等の接合材３が塗布されている。 - 特許庁

A micro ball 1 comprises a globular core 2 of solder, and a coat layer 3 that covers the core 2.例文帳に追加

マイクロボール１は、半田よりなる球状のコア２と、コア２を覆う被覆層３とを備えている。 - 特許庁

A copper coat 52 is formed on the protruding part 51 of the Al substrate 50 so as to be connected by solder.例文帳に追加

Ａｌ基板５０の凸部５１には半田接続可能なように、銅コート５２が形成されている。 - 特許庁

A cover coat 60 covers the land region 50a and part of the solder resist 61.例文帳に追加

カバーコート６０がランド領域５０ａ及びソルダレジスト６１の一部を被覆している。 - 特許庁

Thickness of the solder coat 9 formed on the surface of the thermo-module is made at most 50 μm.例文帳に追加

サーモ・モジュールの基板表面に形成するハンダコート９の厚さを５０μｍ以下とする。 - 特許庁

A wiring circuit substrate 10 is created by so applying a solder resist to the substrate, and respective wiring lines as to coat them with the solder resist.例文帳に追加

基板および各配線を覆うようにソルダーレジストが塗布されることにより配線回路基板１０が作製される。 - 特許庁