Spin-flipとは 意味・読み方・使い方

In tuning RF pulse for excitation so that the flip angle of a spin coincides with a target value, the pulse duration of RP pulse is sequentially increased from a predetermined initial value so that the flip angle of the spin coincides with the target value (902 to 912).例文帳に追加

スピンのフリップアングルが目標値に一致するように励起用のＲＦパルスをチューニングするに際し、スピンのフリップアングルが目標値に一致するまでＲＦパルスのパルス幅を予め定めた初期値から逐次増加させる（９０２〜９１２）。 - 特許庁

According to a magnetic resonance imaging apparatus according to an embodiment, an RF (Radio Frequency) pulse applying unit applies to a subject a flip pulse for exciting spin of nuclei inside a subject body, and a flop pulse for refocusing the phase of the spin.例文帳に追加

実施の形態の磁気共鳴イメージング装置では、ＲＦパルス印加部が、被検体内にある原子核のスピンを励起するためのフリップパルスと、スピンの位相をリフォーカスするためのフロップパルスとを被検体に印加する。 - 特許庁

When executing the SSFP sequence of repeatedly irradiating an imaging region of a subject arranged in a static magnetic field with RF pulses, turning the spin of the imaging region to a steady state and measuring echo data, the flip angle of the RF pulses is periodically changed, the spin is turned to a periodic steady state, and the echo data is measured.例文帳に追加

静磁場中に配置された被検体の撮像領域にRFパルスを繰り返し照射して、該撮像領域のスピンを定常状態にしてエコーデータの計測を行うSSFPシーケンスを実行する際に、RFパルスのフリップ角を周期的に変化させて、スピンを周期的定常状態にしてエコーデータを計測する。 - 特許庁

The MRI apparatus performs a pulse sequence including an inverting pulse or a saturation pulse impressed to a subject, two or more flip pulses impressed in the process of recovering the spin of the subject by T1 on this pulse, and a gradient magnetic field pulse for collecting echo signals which are generated in response to each of these flip pulses.例文帳に追加

ＭＲＩ装置は、被検体に印加する反転パルスまたは飽和パルスと、このパルスにより被検体のスピンをＴ１回復させる過程で印加する複数のフリップパルスと、この各フリップパルスに応答して発生するエコー信号を収集するための傾斜磁場パルスとを含むパルスシーケンスを実行する。 - 特許庁

The semiconductor chip with the coating film obtained by applying the sealing resin composition on the surface provided with the solder bump of a semiconductor wafer provided with the solder bump by a spin coating method to make a B-stage, and cutting the semiconductor wafer into individual pieces, is flip chip-mounted on the substrate through the solder bump, thereby the sealing resin layer is formed by the applied film.例文帳に追加

当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。 - 特許庁