Thermal ultrasonic bondingとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for effectively bonding a microchip substrate and a film, with regard to a material which cannot be bonded or has a weak bonding force, if thermal compression bonding by a thermal press and an ultrasonic welding or an adhesive bonding is used, in a method for bonding the film and the microchip substrate manufactured by a resin material and having a microchannel on a surface.例文帳に追加

本発明の目的は、樹脂材料により製造され、表面にマイクロチャンネルを有するマイクロチップ基板とフィルムの接合方法において、熱プレスや超音波溶着による熱圧着、または接着剤を用いる接合では、接合できない、もしくは接合力の弱い材料に対して、より効果的にマイクロチップ基板とフィルムを接合する方法を提供するものである。 - 特許庁

To prevent the breakage of the thermal expansion by the heated up junction part between the source electrode and a bonding wire in a high power semiconductor device, and to prevent the damage of the source electrode by ultrasonic vibration.例文帳に追加

大電力半導体装置におけるソース電極とボンディングワイヤとの接合部分が発熱による熱膨張で破損してしまうのを防止し、また超音波振動によるソース電極の損傷を防止する。 - 特許庁

To provide a metal-ceramic bonded circuit board which is capable of restraining a terminal connection from rising up or ultrasonic energy from diverging in a wire bonding operation, relaxing thermal stress much more, and restraining a metal circuit board from being separated from a ceramic board as much as possible even when excessive stress is induced, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

端子接続部の浮き上がりやワイヤボンディングの際の超音波エネルギーの発散を抑制することができ、熱応力をさらに緩和することができ、過剰な応力が生じた場合にも金属回路板がセラミックス基板から剥がれるのを最小限に抑えることができる、金属−セラミックス接合回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁