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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 機械工学英和和英辞典 > Through hole platingの意味・解説 

Through hole platingとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 スルーホールめっき; スルホールメッキ


機械工学英和和英辞典での「Through hole plating」の意味

through hole plating


through-hole plating


「Through hole plating」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 289



例文

METHOD FOR THROUGH-HOLE PLATING例文帳に追加

スルーホールめっき方法 - 特許庁

A method for through-hole plating comprises a step of using electroless nickel plating as a substrate of electric copper plating.例文帳に追加

電気銅めっきの下地として無電解ニッケルめっきを用いる。 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR PLATING TO NON-THROUGH HOLE OR THROUGH-HOLE IN PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の非貫通孔や貫通孔へのめっき前処理方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PLATING THROUGH-HOLE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント基板のスルーホール・メッキ方法および装置 - 特許庁

PLATING EQUIPMENT FOR THROUGH HOLE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板のスルーホールめっき装置 - 特許庁

METHOD OF PLATING SUBSTRATE HAVING VIA HOLE AND THROUGH HOLE例文帳に追加

ビアホール及びスルーホールを有する基板のめっき方法 - 特許庁

例文

To provide an electroless plating pretreatment agent having excellent plating properties to a through hole.例文帳に追加

スルーホールへのめっき性に優れる無電解めっき前処理剤を提供する。 - 特許庁

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JST科学技術用語日英対訳辞書での「Through hole plating」の意味

through hole plating

スルーホールめっき; スルホールメッキ

日英・英日専門用語辞書での「Through hole plating」の意味

through-hole plating


Weblio専門用語対訳辞書での「Through hole plating」の意味

Through hole plating


through hole plating

Weblio専門用語対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「Through hole plating」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 289



例文

A plating film having a thickness of 30 μm or more is formed on the wall surface of the through hole by a plating process.例文帳に追加

めっき工程により,貫通穴の壁面に厚さ30μm以上のめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

To include voids in copper plating by embedding the copper plating in a through-hole of a circuit board.例文帳に追加

回路基板の貫通穴の銅メッキによる穴埋めは、銅メッキ内にボイドを含んでいる。 - 特許庁

Plating is performed with an electrolytic filler plating liquid, after performing the non-electrolytic plating of the front-end and also before arranging the plating resist for the upper layer wiring, and then hole filling is performed in the via hole through electrolytic plating.例文帳に追加

下地無電解めっき後で上層配線用のめっきレジストを設ける前に、電解フィルドめっき液によるめっきをした後、電解めっきでビアホールの穴埋めをする。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PLATING PRINTED WIRING BOARD HAVING THROUGH HOLE例文帳に追加

スルーホールを有するプリント配線板のメッキ方法およびメッキ装置 - 特許庁

A through hole 36 formed in a core substrate 30 comprises a first electrolytic plating layer 24, an electroless plating film 26, and a second electrolytic plating layer 28.例文帳に追加

コア基板30に形成されたスルーホール36は、第1電解めっき層24と、無電解めっき膜26と、第2電解めっき層28とからなる。 - 特許庁

To provide an electrolytic plating apparatus and a plating method capable of stably plating the inside of a through hole.例文帳に追加

安定的に貫通孔内にめっきを行うことができる電解めっき装置およびめっき方法を提供すること。 - 特許庁

The fixing screw 7 is conducted to the encoder flange 5 through a through hole plating hole or a non-through hole provided with lands on the circumference.例文帳に追加

固定ネジ7は、スルーホールメッキ穴あるいはランドを周囲に設けたノンスルーホールを用いてエンコーダフランジ5と導通する。 - 特許庁

例文

Electroless copper plating is performed in the hole 116 to form a plated through hole 136 (step (D)).例文帳に追加

該孔116内に無電解銅めっきを行い、めっきスルーホール136を形成する(工程(D))。 - 特許庁

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