Wis.とは 意味・読み方・使い方

This enables the alignment mark detection conditions to be optimized so as to minimize WIS for the detection results.例文帳に追加

これにより、検出結果に対するＷＩＳが最小になるようにアライメントマークの検出条件を最適化することが可能になる。 - 特許庁

Thereby, accurate alignment with WIS removed therefrom can be executed even in a situation where a device manufacturing process changes.例文帳に追加

これにより、デバイス製造プロセスが変化するような状況においても、ＷＩＳを除去した高精度なアライメントを行うことが可能となる。 - 特許庁

To provide an alignment method of accurately correcting WIS occurring in a device manufacturing site, in an exposure device.例文帳に追加

露光装置において、デバイス製造現場で発生するＷＩＳを高精度に補正するアライメント方法を提供する。 - 特許庁

In the case of supply of DME, since both the low-WI and both-WIs pilot burners 20, 40 are burned normally and thereby the fuel gas is supplied to the main burner 10 from both the low-WI and both-WIs nozzles 22, 42, the amount of the gas is larger than that in the case of LPG.例文帳に追加

ＤＭＥが供給される場合には、低，両ＷＩパイロットバーナ２０，４０の両方が正常燃焼して、低，両ＷＩノズル２２，４２の両方から燃料ガスがメインバーナ１０へ供給されるため、ガス量がＬＰＧの場合よりも多い。 - 特許庁

A plurality of mark feature quantities obtained by quantitatively representing the features of mark signals are calculated, and an alignment result is corrected by calculating a WIS predictive quantity from the respective feature quantities.例文帳に追加

マーク信号の特徴を定量的に表した複数のマーク特徴量を算出し、各マーク特徴量からＷＩＳ予測量を算出してアライメント結果を補正する。 - 特許庁

A conversion coefficient for calculating the WIS predictive quantity from the respective feature quantities is updated by inputting the result of superposition inspection executed in a device manufacturing site.例文帳に追加

各マーク特徴量からＷＩＳ予測量を算出するための変換係数は、デバイス製造現場で実施する重ね合わせ検査の結果を露光装置へ入力することで更新する。 - 特許庁

Program numbers which are each determined to reduce the grinding amount when the Wi is small and to increase the grinding amount when the Wi is large are selected corresponding to each size of the Wis that are hierarchically partitioned (a6-a8).例文帳に追加

Ｗｉが小さい場合は研削量が少なく、Ｗｉが大きい場合は研削量が多くなるように、それぞれ定められるプログラム番号を、階層区分されるＷｉの大きさに応じて選定する（ａ６〜ａ８）。 - 特許庁

To provide an alignment method which enables rapid and precise alignment of a reticle and a wafer, even when WIS occurs, and to provide an exposure method and an aligner which use the same.例文帳に追加

ＷＩＳが発生する場合であっても高速かつ高精度にレチクルとウエハとのアライメントが可能なアライメント方法、その方法を利用した露光方法、及び露光装置を提供すること。 - 特許庁