anodic bondingとは 意味・読み方・使い方

SUBSTRATE TEMPERATURE MEASUREMENT DEVICE FOR ANODIC BONDING DEVICE, AND METHOD FOR DIAGNOSIS OF ANODIC BONDING DEVICE WITH THE USE OF THE SAME例文帳に追加

陽極接合装置用の基板温度測定装置及びその測定装置を用いた陽極接合装置の診断方法 - 特許庁

To provide a crystallized glass for anodic bonding whose temperature for anodic bonding is 250°C or less, that minimizes heat expansion coefficient difference between a silicon and the glass.例文帳に追加

シリコンとの熱膨張係数差を最小限に抑え、陽極接合温度を２５０℃以下である陽極接合用結晶化ガラスを提供すること。 - 特許庁

The first substrate and second substrate are bonded, by bonding via an adhesive layer, anodic bonding or surfactant bonding.例文帳に追加

第１の基板と第２の基板は、接着層を介した接合、陽極接合、又は表面活性化接合により接合される。 - 特許庁

A junction electrode 25 and an extraction electrode 23 are connected together with an inter-electrode joint 27, the junction electrode 25 and a peripheral glass film 33 are bonded together by anodic bonding, the extraction electrode 23 and a through-hole glass film 34 are bonded together by anodic bonding, and the inter-electrode joint 27 is cut off after an anodic bonding step is finished.例文帳に追加

接合電極２５及び引出し電極２３間を電極間接続部２７で接続して形成し、接合電極２５と周縁ガラス膜３３とを陽極接合するとともに、引出し電極２３と貫通孔ガラス膜３４とを陽極接合し、陽極接合後に、電極間接続部２７を切断する。 - 特許庁

MICROMACHINING-TYPE COMPOSITION ELEMENT, EQUIPPED WITH ANODIC BONDING-CONNECTED CAP, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

陽極ボンディングされたキャップを備えたマイクロマシニング型の構成素子およびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL FIBER BLOCK UTILIZING SILICON GLASS ANODIC BONDING TECHNIQUE例文帳に追加

シリコン・ガラス陽極接合技術を利用した光ファイバブロックの製造方法 - 特許庁

The glass 13 and the frame-like member (silicon) 18 are joined together by anodic bonding.例文帳に追加

ガラス１３と枠状部材（シリコン）１８は、陽極接合によって接合される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) device, capable of suppressing a voltage required for anodic bonding to a small level while an air escape is secured during the anodic bonding.例文帳に追加

ＭＥＭＳデバイスの製造方法において、陽極接合の際の空気の逃げ道を確保しつつ、陽極接合に必要な電圧を小さく抑える。 - 特許庁