autocatalyticとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 自己触媒的な、自己触媒の
「autocatalytic」を含む例文一覧
該当件数 : 13件
AUTOCATALYTIC ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID例文帳に追加
自己触媒型無電解金めっき液 - 特許庁
To provide a autocatalytic type electroless gold plating liquid which does not contain cyanogen compounds, has reduced toxicity and can continuously apply thick gold plating.例文帳に追加
シアン化合物を含有せず、低毒性であり且つ連続厚付け金めっきが可能な自己触媒型無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁
To produce an extracellular protease at the outside of a microbial cell without depending on the autocatalytic cleavage activity of the extracellular protease derived from a microorganism.例文帳に追加
微生物由来の菌体外プロテアーゼの自己触媒的切断活性に依存することなく、当該プロテアーゼを菌体外にて生産すること。 - 特許庁
The method comprises introducing or bonding an enzyme to a microorganism to be measured, or synthesizing the enzyme in the microorganism, measuring the enzyme amount by autocatalytic reaction and calculating the enzyme amount from the amount of the measured enzyme.例文帳に追加
計測しようとする微生物に酵素を導入や結合し、又は微生物内で酵素を合成させ、自己触媒反応によって上記酵素の量を計測し、計測した酵素の量から微生物の量を求めることとした。 - 特許庁
An Ni-P film and an Au film are successively formed on a Cu electrode formed on the surface of a ceramic element assembly through a pretreatment stage 11, an autocatalytic Ni plating stage 12 and a substitution Au plating stage 13.例文帳に追加
前処理工程11、自己触媒Niめっき工程12、置換Auめっき工程13を経て、セラミック素体の表面に形成されたCu電極上にNi−P皮膜及びAu皮膜を順次形成する。 - 特許庁
The autocatalytic electroless gold-plating liquid is an aqueous solution including (i) a water-soluble gold compound, (ii) a complexing agent, (iii) a reducing agent, and (iv) a stabilizing agent containing at least one ingredient selected from the group consisting of isothiourea and derivatives thereof.例文帳に追加
(i)水溶性金化合物、(ii)錯化剤、(iii)還元剤、並びに(iv)イソチオ尿素及びその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分からなる安定剤、を含有する水溶液からなる自己触媒型無電解金めっき液。 - 特許庁
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「autocatalytic」を含む例文一覧
該当件数 : 13件
An Ni-P coated film and an Au coated film are successively formed on a Cu electrode formed on the surface of a ceramic body through a pre-treatment step 11, an autocatalytic Ni plating step 12 and a displacement Au plating step 13.例文帳に追加
前処理工程11、自己触媒Niめっき工程12、及び置換Auめっき工程13により、セラミック素体の表面に形成されたCu電極上にNi−P皮膜及びAu皮膜を順次形成する。 - 特許庁
The method for forming the electroconductive film on the polyimide resin includes forming a plated film of a copper-nickel alloy containing 20 to 70 wt.% nickel on the polyimide resin, by using an autocatalytic electroless plating solution containing hypophosphorous acid or a salt thereof as a reducing agent.例文帳に追加
還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率20〜70重量%の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。 - 特許庁
The autocatalytic electroless gold-plating liquid is formed of an aqueous solution including; (1) a water-soluble gold compound; (2) a complexing agent; (3) a reducing agent; and (4) at least one component selected from the group consisting of a compound containing a quaternary ammonium group and a compound containing a quaternary phosphonium group.例文帳に追加
(i)水溶性金化合物、(ii)錯化剤、(iii)還元剤、並びに(iv)第四級アンモニウム基を含む化合物及び第四級ホスホニウム基を含む化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分、を含有する水溶液からなる自己触媒型無電解金めっき液。 - 特許庁
To provide an autocatalytic electroless gold-plating bath that is an electroless gold-plating liquid usable for the purpose of further forming a gold plating film autocatalytically on a displacement-plated gold film formed on an electroless-plated nickel film, hardly causes deposition outside a pattern, hardly causes decomposition and sedimentation of the plating bath, and has superior stability.例文帳に追加
無電解ニッケルめっき皮膜上に形成された置換型の金めっき皮膜上に更に自己触媒的に金めっき皮膜を形成する目的等に使用できる無電解金めっき液であって、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な自己触媒型無電解金めっき浴を提供する。 - 特許庁
To provide a plating solution and a plating method of electroless gold plating for plating a conductor pattern to be formed on a conductor pattern made of copper or aluminum formed on a printed circuit board or a wafer, in which a gold film is directly deposited by autocatalytic reduction reaction without performing immersion gold plating treatment on an electroless palladium plating film formed on the conductor pattern.例文帳に追加
プリント基板又はウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成される導体パターンめっきであって、導体パターン上に形成される無電解パラジウムめっき皮膜上に置換金めっき処理を施さなくても、自己触媒還元反応で直接金皮膜を析出させる無電解金めっきのめっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁
The compound material filled with high precision, in other word, in which any void is hardly formed, can be obtained by filling a non-penetrating hole formed from a surface of silicon 100 is substantially filled with second metal or alloy 106 of the second metal by using autocatalytic electroless plating method while first metal located at a bottom of the non-penetrating hole functions as a starting point.例文帳に追加
シリコン100の表面から形成された非貫通孔の底部に位置する第1金属が起点となって、その非貫通孔が、自己触媒型無電解めっき法を用いた実質的に第2金属又は前記第2金属の合金106により充填されることにより、高精度に充填された、換言すれば、空隙の形成されにくい複合材料が得られる。 - 特許庁
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