chip of through hole platingとは 意味・読み方・使い方

On the IC chip 2, a through-hole 20 which passes through from one main surface 2a of the IC chip 2 to the other main surface 2b and has a plating layer 22 formed on the inner surface is formed.例文帳に追加

ＩＣチップ２には、ＩＣチップ２の一主面２ａから他主面２ｂまで貫通し、かつ内面にメッキ層２２が形成された貫通穴２０が形成されている。 - 特許庁

An electrode pattern 15 of the chip mounting face 10A and an electrode pattern 18 of rear face 10B are electrically connected via a through hole 17, and in the electrode patterns 15, 18 of each faces 10A, 10B and on the inner face of the through hole 17, coating by electrolytic gold plating is formed.例文帳に追加

また、チップ実装面１０Ａの電極パターン１５と裏面１０Ｂの電極パターン１８とは、スルーホール１７を介して電気的に接続され、各面１０Ａ，１０Ｂの電極パターン１５，１８およびスルーホール１７の内面に、電解金メッキによる被膜が形成されている。 - 特許庁

To provide a mounting board, capable of preventing defects concerning chip components by not performing a solder plating and preventing corrosion of the inner circumferential face of a through-hole or the like, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

半田めっきを行わないことで、チップ部品に係る不具合を生じなくさせるとともに、貫通スルーホール等の内周面の腐食を防止することのできる実装基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Thanks to the copper plating film 29, the surfaces of the first and second electrodes 21 and 22 are smooth and no resin residue is left out when a non- through hole 43 is opened at a connection layer 40, for raised connection reliability between the via holes 46 and the chip capacitors 20.例文帳に追加

銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 - 特許庁

Pattern connection of a soldered surface and a component surface is made excellent by subjecting a metal mask processing only to a component surface side land 3 of a through-hole 2 formed in the board, applying a cream solder 5, and soldering a chip component 6 by melting the cream solder 5 by reflowing and simultaneously solder-plating the through-hole 2.例文帳に追加

基板に形成したスルーホール２の部品面側ランド３のみにメタルマスク処理を施し、クリーム半田５を塗布し、リフローにより前記クリーム半田５を溶解させてチップ部品６を半田付けし、同時に前記スルーホール２にハンダメッキすることで、半田面、部品面のパターン接続を良好なものにする。 - 特許庁

A desired wiring pattern 12 is formed on a copper foil which is formed on the other face of the polyimide, and an island 15 for mounting a semiconductor chip 13 thereto as well as a through-hole 11 to obtain electrical conduction between a copper wiring pattern and a copper base substrate is formed on the poyimide, and the through-hole 11 is embedded by metallic plating.例文帳に追加

ポリイミドの他面に形成された銅箔には、所望の配線パターン１２を形成し、ポリイミドには、半導体チップ１３を搭載するためのアイランド１５と、銅配線パターンと銅ベース基板の電気的導通を得るために、スルーホール１１を形成し、金属メッキによりスルーホールを埋め込む。 - 特許庁