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gold-silver-palladium alloyとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 金銀パラジウム合金
「gold-silver-palladium alloy」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 38件
GOLD-SILVER-PALLADIUM ALLOY FOR LASER IRRADIATION例文帳に追加
レーザー照射用金銀パラジウム合金 - 特許庁
In a step 104, the gold, silver and palladium alloy wire is drawn into a gold, silver and palladium alloy wire having a predetermined wire diameter.例文帳に追加
工程104において、金銀パラジウム合金線材が引き伸ばされて所定の線径の金銀パラジウム合金線に加工される。 - 特許庁
In a step 102d, the gold, silver and palladium alloy molten liquid is continuously cast and drawn to form a gold, silver and palladium alloy wire.例文帳に追加
工程102dにおいて、金銀パラジウム合金溶解液が連続して鋳造され、引き伸ばされて金銀パラジウム合金線材が形成される。 - 特許庁
The bonding wires comprise gold, silver, copper, aluminum, palladium, or alloy of them.例文帳に追加
ボンディングワイヤとしては、金、銀、銅、アルミニウム、パラジウム、又はこれらの合金からなる。 - 特許庁
To provide new inexpensive low-carat gold alloy for casting which has excellent mechanical properties and corrosion resistance and can take the place of gold-silver-palladium alloy.例文帳に追加
金銀パラジウム合金に代わる低コストで機械的性質と耐食性に優れる新規な鋳造用低カラット金合金を見出すことである。 - 特許庁
This wire material for connecting semiconductor devices is characterized in that nitrides of a group of additive elements are dispersed at the surface of a pure metal, such as gold, silver or copper, a gold-silver alloy, a gold-copper alloy or a gold palladium alloy.例文帳に追加
本発明の半導体素子を接続するためのワイヤ材料は、金、銀若しくは銅の純金属、金−銀合金、金−銅合金若しくは金−パラジウム合金の表面に添加元素群の窒化物が分散していることを特徴とする。 - 特許庁
The metal composition is composed of an alloy containing as the main component one, or two or more of copper, silver, platinum, palladium, and gold.例文帳に追加
前記金属組成物が、銅、銀、白金、パラジウム及び金のうちいずれか一種、又は二種以上を主体とした合金で構成した。 - 特許庁
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「gold-silver-palladium alloy」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 38件
In the production of a facing crown in dental treatment, at first, for forming fine ruggedness on the surface of a cast gold-silver-palladium alloy 2, sand blasting treatment (S11) is performed, and thereafter, an oxide film is formed on the surface of the gold-silver-palladium alloy 2 using flame (S13).例文帳に追加
歯科治療の前装冠の作製において、先ず、鋳造した金銀パラジウム合金2の表面に細かい凹凸を形成するためにサンドブラスト処理(S11)を行った後に、火炎を使って金銀パラジウム合金2の表面に酸化膜を生成する(S13)。 - 特許庁
The metallic terminal is preferably a metallic material selected from the group consisting of silver, a silver alloy, gold, platinum and palladium or a metallic material as coated nickel or a nickel-base alloy coated with the selected metal.例文帳に追加
金属端子は、銀、銀合金、金、白金、パラジウムからなる群から選ばれる金属材、又はその選ばれた金属でニッケル又はニッケル基合金を被覆した金属材であるとよい。 - 特許庁
The edge material consisting of a metal selected from the group consisting of silver, a silver alloy, gold, platinum and palladium or a material formed by coating nickel or a nickel-base alloy material with the selected material is used for the metallic edge material 5.例文帳に追加
金属製の縁材は、銀、銀合金、金、白金、パラジウムからなる群から選ばれる金属からなるもの、又はその選ばれた金属をニッケル又はニッケル基合金材に被覆したものを用いる。 - 特許庁
In a step 102c, the principal metal material is put in a vacuum furnace, and a secondary metallic raw material containing palladium is mixed in the vacuum furnace to produce a gold, silver and palladium alloy molten liquid.例文帳に追加
工程102cにおいて、主要金属材料が真空溶炉内に入れられ、真空溶炉内にパラジウムを含んだ副次的原料金属材料が混入されると、金銀パラジウム合金溶解液が作り出される。 - 特許庁
This gold alloy for personal ornaments contains ≤60% gold and 2-5% germanium, by weight, and the balance is composed of one or more kinds of silver, copper, zinc, palladium and indium.例文帳に追加
60重量%以下の金と、2〜5重量%のゲルマニウムを含み、残部が銀、銅、亜鉛、パラジウム、インジウムの1種類もしくは2種類以上からなることを特徴とする装身具用金合金。 - 特許庁
The gold alloy for accessories has a composition consisting mainly of gold, and by weight, 18 to 20% copper, 2 to 5% silver, 1.5 to 2.5% palladium and 0.4 to 0.6% zinc.例文帳に追加
金を主成分とし,銅が18〜20重量%,銀が2〜5重量%,パラジウムが1.5〜2.5重量%,および亜鉛が0.4〜0.6重量%からなることを特徴とする装身具用金合金. - 特許庁
To provide an alloy wire which is manufactured using three kinds of metal which are gold, silver and palladium, has the same effects with a pure-gold wire, and is lowered in cost, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
金、銀およびパラジウムの三種の金属から製造され、純金金線と同様の効果を有し、コストを下げる合金線およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The silver alloy comprises, by mass, at least 20% silver, and comprises 3 to 60% gold, 5 to 35% palladium and 1 to 9% germanium.例文帳に追加
少なくとも20質量%以上の銀を含み、金を3〜60質量%、パラジウムを5〜35質量%、ゲルマニウムを1〜9質量%含む銀合金とする。 - 特許庁
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