heatsinksとは 意味・読み方・使い方

In addition, the heatsinks are arranged in a plane rotated relative to one another in such a manner that areas of the heatsinks with a higher respective heat transfer power than the adjacent areas are arranged one after the other in the direction of coolant air stream.例文帳に追加

加えて、隣接する領域よりそれぞれ高い熱転移能力を有するヒートシンクの領域が、冷却空気流の方向に関して順々に配置されるように、ヒートシンクが平面上で互いに対して回転状態に配置される。 - 特許庁

Two or more diodes 110 are attached on each of heatsinks 108, and include an anode lead 110c and cathode lead 110b, which penetrate the barrier 104 respectively.例文帳に追加

各放熱板１０２上に複数のダイオード１１０が取り付けられ、隔壁１０４をそれぞれ貫通するアノードリード１１０ｃ及びカソードリード１１０ｂを有している。 - 特許庁

The ends of the laser diode bar 11 are held by securing jigs 18, and then the laser diode bar 11, and the heatsinks 12 and 13 are aligned relative to each other.例文帳に追加

固定治具１８によりレーザダイオードバー１１の両端部分を保持したのち、レーザダイオードバー１１と第１ヒートシンク１２および第２ヒートシンク１３との相対的な位置合わせを行う。 - 特許庁

The cooling device is distinguished in the heatsinks of identical construction, and each heatsink includes at least two side-by-side areas with heat transfer properties different from one another.例文帳に追加

冷却装置は、ヒートシンクが同一の構成であり、各ヒートシンクが互いに異なる熱転移特性を有する隣り合った少なくとも２つの領域を含む。 - 特許庁

The laser diode bar 11 and the heatsinks 12 and 13 hardly get out of position, the curved part of the laser diode bar 11 is corrected, and the two bond surfaces can be made substantially in parallel with each other and improved in adhesion to each other.例文帳に追加

互いに位置ずれすることなく、レーザダイオードバー１１の湾曲形状が矯正され、２つの接合面を実質的に平行にすることができると共に互いの密着性が向上する。 - 特許庁

The metallic heatsinks 3 and 4 are exposed from both main surfaces of the semiconductor module, while being surrounded by resin-sealing sections 11, and the metallic heat sinks 3 and 4 are faced to the heat-receiving members 7 and 8 through the insulating sheets 5 and 6 or directly.例文帳に追加

半導体モジュールの両主面には樹脂封止部１１に囲まれて金属放熱板３、４が露出し、金属放熱板３、４は絶縁シート５、６を通じて又は直接受熱部材７、８に対面している。 - 特許庁

To uniformly form solvent content resin on a semiconductor device in a manufacturing method of the device, with which substantially the device is molded with molded resin, after solvent content resin has been applied to the device where a pair of heatsinks are arranged on both faces of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの両面に一対のヒートシンクを配設してなる装置に対して、溶剤含有型樹脂を塗布した後、当該装置のほぼ全体をモールド樹脂でモールドするようにした半導体装置の製造方法において、装置に対して溶剤含有型樹脂を一様に形成できるようにする。 - 特許庁

A method includes processes, wherein solvent content resin is dried by heating the device 100 by using a thermostatic oven and a drier to eliminate a temperature slope between a pair of heatsinks 20 and 30, after a process of applying a solvent content resin prior to the process of performing molding by molded resin 60.例文帳に追加

溶剤含有型樹脂を塗布する工程の後であってモールド樹脂６０でモールドする工程の前に、一対のヒートシンク２０、３０の間で温度勾配をなくすように、恒温槽やドライヤー等を用いて装置１００を加熱することにより、溶剤含有型樹脂の乾燥を行う。 - 特許庁