interposinglyとは 意味・読み方・使い方

A spacer for expanding the transverse width may be interposingly installed between mounting members on a frame in lateral parts of the heavy equipment and the base arms.例文帳に追加

重機側部フレームへの取付部材とベースアームの間に横巾拡張のスペーサを介装してもよい。 - 特許庁

The web 34 after cutting is extracted by weakening an interposingly pressing force to the web 34 and the web 54 by the upper blade drum 42 and the lower blade drum 44.例文帳に追加

上刃ドラム４２と下刃ドラム４４によるウェブ３４とウェブ５４への狭圧力を弱めて、切断後のウェブ３４を引き抜く。 - 特許庁

The fuel cell 10 has a first and second metallic separators 14, 16 interposingly holding an electrolyte sheet/electrode structure 12 between them.例文帳に追加

燃料電池１０は、電解質膜・電極構造体１２を挟持する第１および第２金属製セパレータ１４、１６を備える。 - 特許庁

Moreover, low frequency vibration prevented by the base isolation device interposingly provided in the leg part of the bed is 1 to 100 Hz.例文帳に追加

また、ベッドの脚の部分に介装する免震装置の阻止する低周波数振動が、１〜１００ＨＺ／ｓｅｃである。 - 特許庁

A sealing material 5 is interposingly arranged between the case 4 and the cover 7 to prevent the entry of dust or the like into the groove 4a from the outside.例文帳に追加

筐体４と蓋７の間には、密閉材５を介在配置し、外部からのゴミ等の溝４ａ内への浸入を防止している。 - 特許庁

A large number of recessed parts 224 for reducing the frictional resistance by reducing the area of the contact surface with the elastic tube 24 are formed on an outer peripheral surface of the interposingly pressing rollers 22 and 22 for performing the pump action by interposingly pressing the elastic tube 24 housed in a cylindrical drum 11 from the left and right both sides.例文帳に追加

円筒ドラム１１内に収容された弾性チューブ２４を左右両側方から挟圧してポンプ作用を行う挟圧ローラ２２、２２の外周面に対し、弾性チューブ２４との接触面の面積を低減して摩擦抵抗を低減するための多数の凹部２２４を形成する。 - 特許庁

Inductance circuits 8 each made by forming a pattern of meandering copper foil on a print board 11 are interposingly disposed on power lines 12 of the electronic control circuit 4, respectively.例文帳に追加

プリント基板１１上に銅箔を蛇行させてパターン形成したインダクタンス回路８を電子制御回路４の電源線１２に夫々介在させた。 - 特許庁

Reinforcing sheets 1 are interposingly provided between BGA 2 with a plurality of first electrodes 4 formed on the side of its lower surface and a mother board 3 which is formed with second electrodes 5 on the side of its upper surface and is bonded to the BGA 2.例文帳に追加

下面側に複数の第１電極４が形成されるＢＧＡ２と、上面側に第２電極５が形成されＢＧＡ２に接合するマザーボード３との間に、補強板１が介設される。 - 特許庁