loop curingとは 意味・読み方・使い方

Additionally, the mix head is connected to a closed-loop flow controller, which supplies precursors and curing agents in an accurate amount.例文帳に追加

さらに、混合ヘッドは閉ループフロー制御装置に接続され、これが先駆材料および硬化剤を正確な量だけ供給する。 - 特許庁

Utilization of the loop state-maintaining function of the binding band 4 results in using the seaweed seedlings by being wound around a curing rope instead of conventional insertion in seaweed culture, or by being wound around the hook of the creation structure in creating a seaweed bed.例文帳に追加

結束バンド４のループ状保持機能を利用することにより、海藻養殖では従来の挟み込みに代えて養成用ロープに巻き付け、また藻場造成では造成用構造物のフックなどに巻き付けて使用する。 - 特許庁

The hook-and-loop cloth fastener is characterized in that; a polyurethane adhesive layer surface of the hook-and-loop cloth fastener having a large number of engaging elements on the obverse surface and a polyurethane adhesive layer on the reverse surface, and a polyamide resin layer surface of a hot-melt adhesive lamination film composed of a polyamide resin layer and a polyolefin resin layer, are bonded with a moisture curing type polyurethane adhesive.例文帳に追加

表面に多数の係合素子を有し裏面にポリウレタン系の接着剤層を有する布製の面ファスナーの該ポリウレタン系接着剤層面と、ポリアミド系樹脂層およびポリオレフィン系樹脂層からなる融着用積層フィルムの該ポリアミド系樹脂層面が、ポリウレタン系湿気硬化型接着剤により接着されていることを特徴とする融着用布製面ファスナー。 - 特許庁

The manufacturing method includes a filling process of resign mortar 30 containing an acrylic resign 32 into the molding form 42 of the plate body 8, a process forming the plate body by curing the resin mortar in the molding form, and an installation process installing the fixing means ( Hook and Loop fastener 10) before or after the resin mortar is cured, the fixing means ( Hook and Loop fastener 10) is installed.例文帳に追加

プレート本体（８）の成形型（４２）にアクリル系樹脂（３２）を含む樹脂モルタル（３０）を充填する工程と、成形型内で樹脂モルタルを硬化させ、プレート本体を形成する工程と、成形型からプレート本体を取り出す工程と、プレート本体に樹脂モルタルの硬化前又は硬化後に固定手段（面ファスナー１０）を設置する工程とを含んでいる。 - 特許庁

The pressure-sensitive adhesive tape for machining semiconductor devices is used for supporting and fixing a semiconductor device at dicing, while being stuck to a curing resin layer imprinted by laser beams and has an adhesive layer on a base film, and the pressure-sensitive adhesive tape for machining semiconductor devices has loop stiffness of 23-380 mN.例文帳に追加

レーザー光により捺印加工された硬化樹脂層に対して貼着されてダイシング時の半導体デバイスの支持固定に用いられる、基材フィルム上に粘着剤層を有してなる半導体デバイス加工用粘着テープであって、前記粘着テープはループスティフネスが２３〜３８０ｍＮである半導体デバイス加工用粘着テープ。 - 特許庁