multilayer ceramic moduleとは 意味・読み方・使い方

METHOD FOR PRODUCING OXIDE CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING CERAMIC MULTILAYER BOARD USING THE SAME, AND POWER AMPLIFIER MODULE例文帳に追加

酸化物セラミックの製造方法およびこれを用いたセラミック多層基板の製造方法およびパワーアンプモジュール - 特許庁

SINTERING AID FOR DIELECTRIC CERAMIC, DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, DIELECTRIC CERAMIC, CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE, CIRCUIT MODULE, AND LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

誘電体セラミック用焼結助剤、誘電体セラミック組成物、誘電体セラミック、セラミック多層基板、回路モジュール、および積層セラミック電子部品 - 特許庁

To provide a composite multilayer substrate which can prevent the cracking of a ceramic multilayer substrate portion and can improve the manufacturing yield of an electrical circuit module using the composite multilayer substrate.例文帳に追加

セラミック多層基板部分の割れを防止し、その複合多層基板を用いた電気回路モジュールの製造歩留まりを向上することができる複合多層基板を提供する。 - 特許庁

To provide a small ceramic multilayer substrate and an electronic module having an ESD protection function at a low cost.例文帳に追加

ＥＳＤ保護機能を有し、低コストで小型のセラミック多層基板および電子モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic multilayer substrate with high heat conductivity for executing calcination by improving the sinterability of ceramics while suppressing the evaporation of an electrode whose main component is Ag, and the ceramic multilayer substrate and a power amplifier module using it.例文帳に追加

Ａｇを主成分とする電極の蒸発を抑制しながらセラミックの焼結性を向上させて焼成するための高熱伝導性を有するセラミック多層基板の製造方法およびそれを用いたセラミック多層基板並びにパワーアンプモジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

A high-frequency electronic circuit module is equipped with a ceramic multilayer board 1, two surface acoustic wave devices 20 of bare chips mounted on the surface of the multilayer board 1 through a flip chip bonding method, and other devices 11, 12, and 13 mounted on the surface of the multilayer board 1.例文帳に追加

高周波電子回路モジュールは、セラミック多層基板１と、セラミック多層基板１の表面にフリップチップボンディングによって搭載された２つのベアチップの弾性表面波素子２０と、セラミック多層基板１の表面に搭載された他の素子１１，１２，１３を備えている。 - 特許庁

A multilayer ceramic module includes a multilayer ceramic substrate 20 having upside and downside, at least one semiconductor chip 25 attached to the upside of the substrate, a plurality of module pins 23 projected from the downside of the substrate, and at least one decoupling capacitor 21 attached to the substrate between adjacent module pins under the substrate.例文帳に追加

多層セラミック・モジュールは、上側および下側を有する多層セラミック基板２０、基板の上側に取り付けられた少なくとも１つの半導体チップ２５、基板の下側から突き出す複数のモジュール・ピン２３、および基板の下側の隣接する前記モジュール・ピンの間に取り付けられた少なくとも１つの減結合コンデンサ２１を含む。 - 特許庁

The electronic component module is provided with an electronic component body 13 in which the electronic components 12 is mounted on a main surface 11a of a ceramic multilayer substrate 11; and the metallic case 14 having a shield function.例文帳に追加

セラミック多層基板１１の主面１１ａに電子部品１２を実装した電子部品本体１３と、シールド機能を有する金属ケース１４とを備えた電子部品モジュール。 - 特許庁