on the padとは 意味・読み方・使い方

A first pad (P1), a second pad (P3) and a third pad (P2) are arranged on the semiconductor chip.例文帳に追加

第１パッド（Ｐ１）、第２パッド（Ｐ３）、第３パッド（Ｐ２）を半導体チップに設ける。 - 特許庁

A buffer pad 5a is arranged on the front surface of a pad 3.例文帳に追加

パッド３の表面には緩衝パッド５ａが配置されている。 - 特許庁

The bumps are formed on the electrode pad to a degree that no protective film projects on the electrode pad.例文帳に追加

また加えてその電極パッド上に保護膜からはみ出ない程度にバンプを形成する。 - 特許庁

To cause no damage to a pad even if a second bonding is carried out on the pad without forming a bump on the pad in advance.例文帳に追加

パット上に予めバンプを形成しないでパット上に２次ボンディングを行ってもパットに損傷を与えることがない。 - 特許庁

The touch pad driver 92 detects canceling of the indication about the position on the surface of the touch pad 11.例文帳に追加

タッチパッドドライバ９２は、タッチパッド１１の面の位置の指示の解除を検出する。 - 特許庁

Because the air supplied into the pad part moves inside the pad part while warming the pad part and the periphery thereof, the pad can warm the subject 11 lying down on the pad part.例文帳に追加

パッド部の内部に供給された空気は、パッド部およびその周囲を暖めながら、パッド部の内部を移動するので、パッド部に横になっている被検体１１を暖めることができる。 - 特許庁

The metal pad is formed in a pad region on a substrate partitioned into an active region and the pad region, and then a protective film is formed all over the surface of the substrate containing the metal pad, and then the protective film is selectively removed to open up the metal pad.例文帳に追加

アクティブ領域とパッド領域とに区分される基板上のパッド領域に金属パッドを形成し、、金属パッドを含む基板の全面に保護膜を形成し、保護膜を選択的に除去して金属パッドを開放する。 - 特許庁

Since the intermediate pad is fixed on the pad holder approximately in the center, the displacement of the intermediate pad during the use is prevented.例文帳に追加

中パッドがそのほぼ中央においてナプキンホルダに固定されるため、使用中の中パッドのズレが防止される。 - 特許庁