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out on bondとは 意味・読み方・使い方
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「out on bond」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 25件
On the inner surface of a carbon nanotube having a seven-membered carbon ring 3, chemical modification is carried out on the chemical bond combining with the seven-membered carbon ring.例文帳に追加
炭素7員環3を有する炭素ナノチューブの内面において、その炭素7員環に結合している化学結合上で化学修飾をする。 - 特許庁
On a surface of a filter medium 65 of a fuel filter, a thermal bond layer 66 made of a thermal bond non-woven fabrics is formed, and active particles 63 are deposited at a portion forming a surface of upstream side relative to flow direction of fuel, out of the thermal bond layer 66.例文帳に追加
燃料フィルタの濾材65の表面に、サーマルボンド不織布からなるサーマルボンド層66が形成され、サーマルボンド層66の内、燃料の流れ方向に関して上流側の表面をなす部分に活性粒子63が溶着されている。 - 特許庁
To remarkably relax restrictions on applicable device structures and processes to carry out termination treatment to a dangling bond by hydrogen plasma.例文帳に追加
水素プラズマによるダングリングボンドの終端処理を行うために、適用できるデバイス構造および工程上の制限を大幅に縮小する。 - 特許庁
Article 739 (1) If a bond-issuing Company fails to pay interest on bonds, or fails to periodically partially redeem bonds in cases where it must carry out that redemption, pursuant to a resolution of a bondholders' meeting, the person who executes such resolution may give written notice to the bond-issuing Company to the effect that that bond-issuing Company must make payment within a defined period of time, and to the effect that, if payment is not made within such period of time, the bond-issuing Company shall forfeit the benefit of time as to the total amount of such bonds, provided, however, that such period may not be less than two months.発音を聞く 例文帳に追加
第七百三十九条 社債発行会社が社債の利息の支払を怠ったとき、又は定期に社債の一部を償還しなければならない場合においてその償還を怠ったときは、社債権者集会の決議に基づき、当該決議を執行する者は、社債発行会社に対し、一定の期間内にその弁済をしなければならない旨及び当該期間内にその弁済をしないときは当該社債の総額について期限の利益を喪失する旨を書面により通知することができる。ただし、当該期間は、二箇月を下ることができない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
Article 61-7 (1) The bond administrator shall have the authority to carry out any judicial or non-judicial act to receive payments of claims pertaining to the bonds on behalf of the bondholders, or to secure the realization of claims pertaining to the bonds.発音を聞く 例文帳に追加
第六十一条の七 社債管理者は、社債権者のために社債に係る債権の弁済を受け、又は社債に係る債権の実現を保全するために必要な一切の裁判上又は裁判外の行為をする権限を有する。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
To provide a semiconductor device manufacturing method which can shorten tact time to take out an electronic component from a prescribed place and bond it on a substrate.例文帳に追加
電子部品を所定の箇所から取り出して基板にボンディングするまでのタクトタイムを短縮することができる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁
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「out on bond」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 25件
Moreover, in the case of carrying out exports (consignment manufacturing trade) of manufactured products processed using imported raw materials and parts, the bond system, in which there is exemption from import tax and value added tax, was applied. From September 2006 onward, however, an import tax and value added tax at the time of import came to be levied centering on items for which the reimbursement of value added tax on exports had been eliminated, and the benefits of the bond system could no longer be received.例文帳に追加
また、輸入した原材料・部品を用いて加工した製品の輸出(委託加工貿易)を行った場合には、輸入関税と増値税を免除される保税制度が適用されていたが、2006年9月より増値税の輸出還付が取り消された品目を中心として輸入関税と輸入時の増値税が徴収されることとなり、保税の恩恵が受けられなくなった。 - 経済産業省
Further, this carbon nanotube forms an embedded structure including the structure in which chemical modification is carried out on the chemical bond combining with a five-membered carbon ring 2 on the outer surface of the carbon nanotube having the structure having the five-membered carbon ring, and has a bridged structure between the chemical modification regions.例文帳に追加
さらに、この炭素ナノチューブが、炭素5員環2を有する構造をもつ炭素ナノチューブの外面においてその炭素5員環に結合している化学結合上で化学修飾された構造を含む入れ子構造となり、前記化学修飾部位間で橋かけ構造を有するものである。 - 特許庁
Article 127 (1) A Specified Bond Administrator shall have the authority to carry out any and all judicial and extra-judicial acts on behalf of the Specified Bondholders that are necessary in order to receive the payment of claims pertaining to Specified Bonds or to preserve the realization of claims pertaining to the Specified Bonds.発音を聞く 例文帳に追加
第百二十七条 特定社債管理者は、特定社債権者のために特定社債に係る債権の弁済を受け、又は特定社債に係る債権の実現を保全するために必要な一切の裁判上又は裁判外の行為をする権限を有する。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
Article 707 In cases where there is conflict between the interests of the bondholders and those of the bond manager, if it is necessary to carry out judicial and non-judicial acts on behalf of bondholders, the court must, in response to a petition by the bondholders' meeting, appoint a special agent.発音を聞く 例文帳に追加
第七百七条 社債権者と社債管理者との利益が相反する場合において、社債権者のために裁判上又は裁判外の行為をする必要があるときは、裁判所は、社債権者集会の申立てにより、特別代理人を選任しなければならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
The method for modifying functionality of milk protein comprises reacting the milk protein with a protein deamidation enzyme having action deamidizing the milk protein without accompanying cleavage of peptide bond and crosslink of the protein by directly acting on amide group in the protein having ≥5,000 molecular weight to carry out deamidation and modifying the functionality.例文帳に追加
乳蛋白質に、分子量5000以上の蛋白質中のアミド基に直接作用しペプチド結合の切断及び蛋白質の架橋を伴わず脱アミドする作用を有する蛋白質脱アミド酵素を作用させて脱アミド化を行い、その機能性を改質する。 - 特許庁
In a solid imaging device 100 based on the information about the shading center deviation of an image sensor chip 19 whose measurement record is carried out beforehand, the image sensor chip 19 is made to incline and bond to a die attach surface 15 of a package body 11 via an adhesive agent 17.例文帳に追加
固体撮像装置100は、予め測定記録された撮像素子チップ19のシェーディング中心ズレ情報に基づき、パッケージ本体11のダイアタッチ面15に、接着剤17を介して撮像素子チップ19を傾斜させて接着した。 - 特許庁
This evaluation method is used to evaluate misalignment of a bonding which is carried out to bond an integrated circuit chip to a board (multi-chip module, dissimilar integrated circuit chip or the like) in a flip-chip connection manner, where the resistance of a fine wire resistor is evaluated, and an alignment accuracy is obtained resting on a change in resistance.例文帳に追加
本発明では、集積回路チップと基板(マルチチップモジュール、異種の集積回路チップなど)をフリップチップ接続した際のアライメントずれを評価する方法として、細線抵抗の抵抗値を評価することにより、その抵抗値の変化から、アライメント精度を求める。 - 特許庁
Out of the organic layers, the first organic layer which is directly formed on the substrate has a glass transition temperature of at least 200°C, is constituted of a (meth)acrylic compound having a C-C bond density in a monomer of at least 0.19, and has a thickness of ≥300 nm and <1,000 nm.例文帳に追加
有機層のうち基板上に直接形成される第1の有機層はガラス転移温度が200℃以上でモノマー中のC−C結合密度が0.19以上の(メタ)アクリル化合物により構成され、厚さが300nm以上1000nm未満である。 - 特許庁
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