photo via holeとは 意味・読み方・使い方

Then, applying etching using a photo resist 110 formed with a first via-hole opening 111 and a second via-hole opening 112 with a wider base area than that of the first via-hole opening 111 to the interlayer insulation film 108 forms the first and second via-holes 113, 114.例文帳に追加

次いで、第一のビア用開口部１１１および第一のビア用開口部１１１よりも底面積の広い第二のビア用開口部１１２が形成されたフォトレジスト１１０を用いたエッチングにより、層間絶縁膜１０８に、第一のビアホール１１３と、第二のビアホール１１４を形成する。 - 特許庁

The photo-curing resin layer is exposed and developed via a photoresist, and the unexposed part thereof is removed to form the hole 11.例文帳に追加

光硬化性樹脂層９はフォトレジスト１０を介して露光、現像し、未露光部分を除去して穴部１１を形成する。 - 特許庁

To form a photo via hole in a photosensitive insulating layer disposed on a built-up multilayer circuit board without forming pinholes.例文帳に追加

ビルドアップ多層配線板に設けられる感光性絶縁層に、ピンホールを形成することなく、フォトバイアホールを形成する。 - 特許庁

The layer 12 is then exposed with UV through a 2nd photo film 14 with a formed original image 14a corresponding to the photo via hole.例文帳に追加

その後、感光性絶縁層１２に対して、フォトバイアホールに対応した原画像１４ａが形成された第２フォトフィルム１４を介して、紫外線を露光する。 - 特許庁

A photosensitive insulating layer 12 disposed on a substrate is exposed with UV, through a 1st photo film 13 with a formed original image 13a corresponding to a photo via hole.例文帳に追加

基板上に設けられた感光性絶縁層１２に対して、フォトバイアホールに対応した原画像１３ａが形成された第１フォトフィルム１３を介して、紫外線を露光する。 - 特許庁

Then, a signal wiring layer 9 having the specific pattern is formed on the copper layer 1 by the photo process and etching, photo solder resist 10 is applied, patterning is made into a prescribed shape, and a via hole 11 for a soldering ball is formed by baking for curing.例文帳に追加

次に、他の銅層１にフォトプロセスとエッチングによって所定のパターンを有する信号配線層９を形成し、フォトソルダレジスト１０を塗布し、所定の形状にパターニングし、ベークを行って硬化させて半田ボール用のビア１１を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein connection between an air gap and a via hole of an upper layer interconnection layer can be prevented when there occurs an alignment deviation between photo masks in photoengraving, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

写真製版におけるフォトマスクの重ね合わせズレが生じた場合にもエアギャップと上層配線層のビアホールとが接続することを防止できる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photo mask and a production method for semiconductor device, with which accuracy in the alignment of a via hole in a dual damassin structure and an upper wiring layer is improved and a recess or step is prevented from being generated by wiring materials in a hole for alignment.例文帳に追加

デュアルダマシン構造のビアホールと上層配線層の位置合わせ精度を高めるとともに、位置合わせ用のホールにおける配線材料による凹みや段差の発生を防止したフォトマスク及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁