plating processとは 意味・読み方・使い方

PLATING-CLEANING-PLATING PROCESS FOR MANUFACTURING COPPER WIRING例文帳に追加

銅配線を製造するためのめっき−洗浄−めっきプロセス - 特許庁

BATH FOR TIN OR TIN-ALLOY PLATING, AND BARREL-PLATING PROCESS USING THE PLATING BATH例文帳に追加

スズ又はスズ合金メッキ浴、及び当該メッキ浴を用いたバレルメッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING PROCESS AND SEMICONDUCTOR WAFER WHEREIN METAL PLATING LAYER IS FORMED THROUGH THE PROCESS例文帳に追加

無電解めっき方法およびそれにより金属めっき層が形成された半導体ウエハー - 特許庁

After the plating process, a burning process of burning the plating resist film 10 is provided.例文帳に追加

メッキ工程の後、メッキレジスト膜１０を焼失させる焼失工程を備える。 - 特許庁

Further, a dry-ashing process is performed to reform surfaces of the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b with these resists wholly left over thereupon, and an electrolytic copper plating process is performed to form wiring-pattern layers 28a, 29a at the openings of the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b.例文帳に追加

この後、電解銅めっきを行ってめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの開口部に配線パターン層２８ａ，２９ａを形成する。 - 特許庁

TREATMENT PROCESS FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ廃液の処理方法 - 特許庁

BARREL MATERIAL FOR PLATING, BARREL AND BARREL MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

メッキ用バレル素材、バレル及びバレル製造方法 - 特許庁

PRETREATMENT PROCESS OF ELECTROLESS PLATING MATERIAL例文帳に追加

無電解めっき素材の前処理方法 - 特許庁