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意味・対訳 販売前に包装する
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「pre-package」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 33件
BLISTER PACKAGE, AND PRE-FILLED SYRINGE PACKAGE PRODUCT USING THE SAME例文帳に追加
ブリスター包装体、及びこれを用いたプレフィルドシリンジの包装品 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE FOR FORMING PRE-SOLDER STRUCTURE, THE SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE IN WHICH PRE-SOLDER STRUCTURE IS FORMED, AND THE MANUFACTURING METHODS例文帳に追加
プリ半田構造を形成するための半導体パッケージ基板及びプリ半田構造が形成された半導体パッケージ基板、並びにこれらの製法 - 特許庁
MULTILAYER LEAD FRAME AND ITS PRE-MOLDED PACKAGE MADE OF RESIN例文帳に追加
多層リードフレーム及びその樹脂製プリモールドパッケージ - 特許庁
PRE-SOLDER STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体パッケージ基板のプリ半田構造及びその製法 - 特許庁
THERMOSETTING SILICONE RESIN-EPOXY RESIN COMPOSITION, AND PRE-MOLD PACKAGE FORMED WITH THE SAME例文帳に追加
熱硬化性シリコーン樹脂−エポキシ樹脂組成物及び当該樹脂で成形したプレモールドパッケージ - 特許庁
To effectively form a pre-solder structure on an integrated circuit package substrate.例文帳に追加
集積回路パッケージ基板にプリ半田構造を有効に形成することを課題とする。 - 特許庁
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「pre-package」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 33件
The package contains pre-compiled copies of all the commands for the application, as well as any configuration files or documentation.発音を聞く 例文帳に追加
packageには、コンパイル済みのアプリケーションの全コマンド、各種設定ファイルやドキュメントが含まれています。 - FreeBSD
PRE-MOLDING COMPONENT FOR LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE, ITS MANUFACTURING METHOD AND LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE例文帳に追加
発光ダイオードパッケージ用プリモールド部品及びその製造方法、並びに発光ダイオードパッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, MOLD RESIN BODY, PRE-MOLD PACKAGE, AND MICROPHONE CHIP PACKAGE例文帳に追加
半導体装置及びその製造方法、モールド樹脂体、プリモールドパッケージ、マイクロフォンチップパッケージ - 特許庁
FOAMABLE POLYSTYRENE-BASED RESIN PARTICLE AND ITS PRODUCTION METHOD, PRE-FOAMED PARTICLE, FOAMED MOLDED ARTICLE AND FOOD PACKAGE例文帳に追加
発泡性ポリスチレン系樹脂粒子とその製造方法、予備発泡粒子、発泡成形品及び食品包装体 - 特許庁
An angle of each crease is measured from the vector data and compared with a pre-specified threshold value, thereby determining whether the package is defective.例文帳に追加
このベクトルデータから各折り目の角度を計測し、予め設定したしきい値と比較することで包装不良の有無を判定する。 - 特許庁
To provide CSP technology at wafer level with which a package can be resin-packaged by using only a photosensitive insulating material in a wafer process step (pre-process).例文帳に追加
感光性絶縁材料を利用して、ウェハプロセス工程(前工程)のみで樹脂封止可能な、ウェハレベルのCSP技術を提供する。 - 特許庁
To provide an improvement of accuracy and a reduction of a review/ evaluation period of an implementation plan to be created in a phase of a pre-review/pre-evaluation when installing an enterprise resource planning (ERP) package.例文帳に追加
ERPパッケージを導入するに当たっての事前検討・評価フェーズにおいて、作成する実施計画の精度向上および検討・評価期間の短縮を実現する。 - 特許庁
To effectively electromagnetically shield a semiconductor chip stored in a pre-mold type package and to increase a package size as much as possible with a material having a limited area to improve the use efficiency of the material.例文帳に追加
プリモールドタイプのパッケージにあって内部に収納される半導体チップを有効に電磁シールドするとともに、限られた面積の材料からパッケージサイズを極力大きくすることができ、材料の使用効率を良くする。 - 特許庁
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