scribe tableとは 意味・読み方・使い方

The brittle material substrate and a scribe head are moved relatively on the basis of the recipe data table, and an inner cutting scribe or an outer cutting scribe is carries out in each substrate.例文帳に追加

このレシピデータテーブルに基づいて脆性材料基板とスクライブヘッドとを相対的に移動させ、各基板毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行う。 - 特許庁

A recipe data table previously set for the class of the inner cut scribing and the outer cut scribing is held for each scribe line.例文帳に追加

スクライブライン毎に内切りスクライブ及び外切りスクライブの種別をあらかじめ設定したレシピデータテーブルを保持しておく。 - 特許庁

Thus, the inner cut scribing or the outer cut scribing is carried out for each scribe line, based on the recipe data table.例文帳に追加

こうすればレシピデータテーブルに基づいてスクライブライン毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行うことができる。 - 特許庁

In the adjusting method of a wafer carrying mechanism, an annular scribe line is formed on a wafer for test which is carried on a chuck table by means of the wafer carrying mechanism while rotating the chuck table.例文帳に追加

ウエーハ搬送機構の調整方法であって、ウエーハ搬送機構によりチャックテーブル上に搬送された試験用ウエーハにチャックテーブルを回転させながら環状罫書き線を形成する。 - 特許庁

Then the liquid crystal mother glass substrate 120 with scribe lines on both sides is set on a first break device 127, and either one table of the device is turned upside and downside.例文帳に追加

そして両面にスクライブラインが入った液晶マザーガラス基板１２０を第１のブレイク装置１２７にセットし、一方のテーブルを上側及び下側に回動させる。 - 特許庁

To simultaneously cut respective scribed grooves without moving a substrate on a work table in cutting the substrate along the scribed grooves by a scribe cutting method.例文帳に追加

基板をスクライブ切断法により複数本のスクライブ溝に沿って切断するにあたって、基板をワークテーブル上で移動させることなく各スクライブ溝を同時に切断できるようにする。 - 特許庁

The semiconductor wafer 1 where many elements 2 are formed is suctionally held on an x-y table 4 and irradiated with very short pulse laser light 7 whose pulse width is ≤1 picosecond along scribe lines between the elements 2 and 2, thereby cutting the wafer.例文帳に追加

多数の素子２を形成した半導体ウェーハ１をｘ−ｙテーブル４に吸着保持して、前記各素子２，２間のスクライブラインに沿って、パルス幅が１ピコ秒以下の超短パルスレーザ７を照射して切断する。 - 特許庁