viasとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for manufacturing a circuit board which includes conductive paste vias and metal vias at the same time, and to provide the circuit board which includes the conductive paste vias and the metal vias at the same time.例文帳に追加

同時に導電ペーストバイアおよび金属バイアを備える回路板を製造する回路板の製造方法、並びに同時に導電ペーストバイア及び金属バイアを備える回路板を提供する。 - 特許庁

The metal wire layers are arranged alternately with the vias.例文帳に追加

金属配線層はビアと交互になっている。 - 特許庁

Vias 18, 25 are formed on the base body 2.例文帳に追加

基板本体２にビア１８，２５が形成されている。 - 特許庁

VIAS BETWEEN CONDUCTIVE LAYERS TO IMPROVE RELIABILITY例文帳に追加

信頼性を改良するための導電性層間のビア - 特許庁

As the vias of a multilayer wiring substrate which is a memory module substrate, stacked blind and buried vias for connecting specific layers alone are used.例文帳に追加

メモリモジュール基板である多層配線基板のビアとして、特定の層間のみを接続する積層型のブラインドビア及びベリードビアを用いる。 - 特許庁

Also, plural ground vias 26A, 26B are formed in the ground wiring 24, to interpose the ground via 26A between the pair of signal vias 25A, 25B.例文帳に追加

また、グランド配線２４に複数のグランドビア２６Ａ，２６Ｂを形成し、グランドビア２６Ａを一対の信号ビア２５Ａ，２５Ｂの間位置に配設する。 - 特許庁

In the wiring part, vias (unconnected vias) that have no wiring as a connection destination in a second wiring layer are formed on wiring of a first wiring layer.例文帳に追加

配線部では、第１の配線層の配線上に、第２の配線層では接続先となる配線がないビア（未接続ビア）を形成する。 - 特許庁

PROCESS AND INTEGRATION SCHEME FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR COMPONENTS INCLUDING CONDUCTIVE COMPONENTS, THROUGH VIAS AND CONDUCTIVE THROUGH WAFER VIAS例文帳に追加

導電性構成部品、貫通ビア及び導電性貫通ウェーハ・ビアを含む半導体構成部品を製造するためのプロセス及び集積化スキーム - 特許庁