Lead Free Solders - Es

Microelectrnica Fiabilidad 75 (2017) 77 - 95
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La fiabilidad de la microelectrnica
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Documento de revisin
Una revisin de soldaduras libres de plomo para aplicaciones de electrnica
Shunfeng Cheng un , , Chien-Ming Huang segundo , Michael Pecht segundo

un Intel Corporation, 5200 NE Elam Young Pkwy, Hillsboro, OR 97124, EE.UU.
segundo CALCE Productos y Sistemas Electrnicos Center de la Universidad de Maryland, College Park, MD 20742, EE.UU.
artculo info abstracto
Articulo de historia: Desde RoHS se implement en 2006, Sn3.0Ag0.5Cu (SAC305) ha sido la soldadura libre de plomo primario para la conexin de dispositivos electrnicos para tarjetas de
Recibi 31 de marzo de 2017 circuito impreso (PCB). Sin embargo, debido al 3,0% en peso de plata (Ag) en SAC305, las empresas han estado buscando alternativas menos costosas de soldadura,
Recibida en forma de 13 revisada de junio de 2017 Aceptado el
especialmente para su uso en productos de bajo costo que tienen vidas cortas y operativos se utilizan en condiciones de aplicacin suaves. Este documento analiza
13 de junio de 2017 Disponible en lnea 1 de julio de 2017
nuevas alternativas de soldadura sin plomo y las tendencias en la industria, incluidas las soldaduras a base de SNCU, soldaduras SnAgCu con contenido de Ag segundo 1,0%
en peso, soldaduras engancharse, y-Ag no hay soldaduras de baja temperatura (por ejemplo, soldaduras a base de SnBi). El anlisis se llev a cabo para la re Florida ow,
onda, y retrabajo condiciones y para empaquetado y Florida dispositivos-chip ip.

palabras clave:
soldaduras libres de plomo
Electrnica Confiabilidad 2017 Elsevier Ltd. Todos los derechos reservados.
SAC
soldaduras alternativas
Contenido
1. Introduccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
2. Consideraciones para el desarrollo de las soldaduras sin plomo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
2.1. temperatura de fusin de la soldadura y el dao trmico a los componentes de PCB. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
2.2. Humectabilidad. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
2.3. Bajo espumado y baja de cobre (Cu) de disolucin. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
2.4. Toxicidad, la disponibilidad, y la estabilidad durante el almacenamiento, y los efectos de la contaminacin potencial de plomo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
2.5. Las propiedades mecnicas y el aspecto fsico de la unin de soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
2.6. Quali fi catin y fiabilidad. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
2.6.1. El ciclo trmico. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
2.6.2. Vibracin, cada, choque y torsin. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
2.6.3. Cortante y traccin. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
2.6.4. vacos de soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
2.6.5. preacondicionamiento envejecimiento isotrmico. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
2.6.6. riesgos de bigotes de estao. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
2.7. Efectos de la superficie fi acabados. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
2.8. Costas. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
2.8.1. Coste de las aleaciones de soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
2.8.2. costes de Patentes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
2.8.3. Costo de soldadura en formas esfera, de barras, alambre, y pegar. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
2.9. La legislacin y las regulaciones de la industria en la seleccin de soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
3. requisitos espec fi c para aplicaciones de soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
3.1. soldaduras para fi interconecta a nivel de primera. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
3.2. Soldaduras para interconexiones de segundo nivel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
3.2.1. Re Florida soldadura ow. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
3.2.2. Ola de soldadura y retrabajo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
3.2.3. la soldadura manual. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Autor correspondiente.
Direccin de correo electrnico: shunfeng.cheng@intel.com (S. Cheng).
http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2017.06.016
0026-2714 / 2017 Elsevier Ltd. Todos los derechos reservados.
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4. Corriente soldaduras y aditivos sin plomo de bajo costo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
4.1. aditivos de soldadura comn. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
4.1.1. El cromo (Cr). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
4.1.2. Hierro (Fe). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
4.1.3. El manganeso (Mn). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
4.1.4. Palladium (Pd). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
4.1.5. Platino (Pt). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
4.1.6. El silicio (Si) y titanio (Ti). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
4.1.7. Nquel (Ni). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
4.1.8. Zinc (Zn). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
4.1.9. Cobalto (Co). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
4.1.10. Bismuto (Bi). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
4.1.11. Indio (In). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
4.1.12. Antimonio (Sb). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
4.1.13. Germanio (Ge). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
4.1.14. elementos de tierras raras (REEs). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
4.1.15. Las nanopartculas. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
4.2. soldaduras sin plomo de bajo costo actuales. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
4.2.1. esferas de soldadura libre de plomo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
4.2.2. Sin plomo soldaduras para las interconexiones de segundo nivel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
5. tendencias de la industria en las soldaduras sin plomo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
5.1. perlas de soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
5.2. Re Florida OW aplicaciones. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
5.3. Wave y reelaborar aplicaciones. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
6. Conclusiones y requisitos para futuros desarrollos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
7. Renuncia de aprobacin. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Agradecimientos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Referencias. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
1. Introduccin Hay un continuo inters en el eutctico SnCu ya que se encontr que un rastro de Ni podra
convertirla en una aleacin de soldadura de ola fcil de usar. as SnCu ha ganado una cuota de
SnPb de soldadura ha sido utilizado para el montaje de la electrnica de norte 50 aos debido a sus mercado sustancial y se utiliza en soldadura selectiva y la nivelacin de soldadura con aire caliente.
buenas propiedades de soldadura, la fabricacin, la fiabilidad y la fijacin de precios. El plomo, sin Varias versiones de estas alternativas con aditivos tales como Ni, Bi, Ge, Co, Mn y estn tambin
embargo, es txico para los seres humanos. Como resultado, la legislacin en materia de eliminacin al disponibles.
final de su vida til y la restriccin de la Unin Europea (UE) de sustancias peligrosas (RoHS) condujo a la En este trabajo se discute varias soldaduras libres de plomo alternativos para aplicaciones
eliminacin de SnPb soldadura de electrnica de consumo que se venden en los mercados de la UE [1] , Y electrnicas especficas. Seccin 2 discute las consideraciones para el desarrollo de nuevos
ms tarde de otros productos en otros pases, como China [2] , Japn [3] , Corea del Sur [4] , Turqua [5] Y soldaduras libres de plomo tales como las caractersticas fsicas y qumicas (por ejemplo, themelting
los Estados Unidos [6] . temperaturas, Florida qumica ux, propiedades mecnicas), de fabricacin, fiabilidad, costes, y
reglamentos.
Cuando el plazo de aplicacin de la Directiva RoHS se acercaba en 2006, los dos principales Seccion 3 describen consideraciones espec fi c para aplicaciones de soldadura, incluyendo esferas de
alternativas a la soldadura SnPb comn eran SnAgCu eutctica y eutctica SnCu, ambos considerados soldadura para los paquetes de dispositivos y la onda, re Florida ow, y soldadura manual usado para
aceptables por el mundo acadmico y la industria consorcios de Europa, Japn y Estados Unidos. Sin ensamblar (conectarse a travs de soldadura) paquetes de dispositivos para placas de circuito impreso
embargo, las preocupaciones sobre el coste de la patente Iowa StateUniversity [7] cubriendo eutctica (PCB). Seccin 4 presenta las caractersticas de los aditivos comunes para soldar y su en Florida influencia
SnAgCu y el mayor costo de Ag llev a la Asociacin Japonesa de la Industria Electrnica de Desarrollo en la fiabilidad de la soldadura, y luego Panormicas del las caractersticas (por ejemplo, composicin
(JEIDA, ahora JEITA) para respaldar la aleacin hipoeutctica SAC305, whichwas luego cubiertos por andmelting de temperatura) de las soldaduras sin plomo alternativos con / sin aditivos. Las mejores
una patente japonesa en poder de Senju Metal Industries (patente no. 3.027.441). El punto de fusin prcticas de la industria para las soldaduras sin plomo de bajo costo en diferentes formas y para diferentes
(217 C) de SAC305 se ve que es una ventaja sobre el punto de fusin ms alto (227 C) de la aplicaciones de soldadura tambin se explican en esta seccin. seccin 5 describe las tendencias de la
mayora de las aleaciones de SNCU; y SAC305 funciona de manera similar a eutctica de alta Ag industria en la seleccin de soldadura. seccin 6 presenta las conclusiones y los desafos para el
SnAgCu pero es menos costoso [8] . Por lo tanto, una decisin por el IPC para endosar SAC305 como la desarrollo de nuevas alternativas sin plomo.
aleacin sin plomo de eleccin para la industria electrnica [ 8] incitado empresas estadounidenses a
adoptar la aleacin SAC305 como su fi eleccin primera para los productos vendidos a los mercados de
la UE. La decisin result en SAC305 desplazando en gran parte el eutctico SnCu y SnAgCu como la
eleccin de la industria y ayud a fuentes de terceros desarrollar bases de datos de fiabilidad para 2. Consideraciones para el desarrollo de las soldaduras sin plomo
SAC305. Esta disponibilidad de datos de fiabilidad ayud SAC305 convertirse en la soldadura libre de
plomo estndar de facto. El desarrollo de una alternativa a SAC305 debe tener en cuenta las propiedades de soldadura,
las propiedades mecnicas y la fiabilidad de la unin de soldadura, los costos y las regulaciones. La
transicin a una alternativa de bajo costo para SAC305 soldadura requiere el desarrollo paso a paso
desde la investigacin de los materiales de soldadura probable para el desarrollo del proceso
El costo de SAC305 de soldadura, sin embargo, es una preocupacin debido al alto coste de Ag. A partir de 2016, posterior y cali fi de cationes, la transferencia de proceso, purga de inventario, y el producto cuali fi catin
Sn cuesta alrededor de $ 18.83 / kg y Ag cuesta alrededor de $ 657.15 / kg [10] .
[9] , Con lo que el costo de la barra de soldadura alrededor de $ 40 / kg, que es 3 veces mayor que el
costo en 2006. Como resultado, la industria electrnica ha estado buscando alternativas menos
costosas a SAC305. Lamentablemente, si bien existen numerosas alternativas a SAC305, estudios 2.1. temperatura de soldadura de fusin y el dao trmico a los componentes de PCB
de confiabilidad de estas alternativas han sido mnimos.
temperatura de fusin de la soldadura afecta el proceso de soldadura y el rendimiento as como

Las alternativas menos costosas a SAC305 considerados por la industria son soldaduras a base la fiabilidad de los componentes electrnicos. Dependiendo de la aplicacin, la temperatura del
de SnCu y soldaduras SAC con contenido de Ag segundo 1%. proceso de soldadura es generalmente
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ms alta que la temperatura de fusin. Por ejemplo, la re pico Florida temperatura del horno ow de La contaminacin de la soldadura con plomo se debe considerar al seleccionar una alternativa de
SAC305 pasta de soldadura podra ser 25 C ms alta que su temperatura de fusin (217 C). Las soldadura. Por ejemplo, aleaciones de SnAgBi tienen buenas propiedades mecnicas ( Figura 1 ), Pero
altas temperaturas de procesamiento pueden daar los componentes electrnicos ya sea bymelting uponmixingwith Pb, su fiabilidad degrada gravemente [20] . Los efectos de cantidades de trazas de Pb en
las conexiones de soldadura internos (como las juntas de soldadura que conectan el Si mueren al Sn58Bi son catastrficos debido a que las juntas de soldadura se vuelven esencialmente en polvo durante
sustrato) o daar el material de superior a su temperatura de descomposicin. La temperatura de el ciclo trmico [20] . Esto plantea serias preocupaciones para la aplicabilidad de soldaduras SnBi, ya que
transicin vtrea de un PCB normalmente se supera durante la soldadura, lo que lleva a bordo de las soldaduras a base de plomo todava se utilizan activamente en aplicaciones highreliability [21,22] y
alabeo y / o dao debido al ablandamiento del material en reas localizadas. re mayor Florida temperaturas podra causar la contaminacin. Esta fue una de las razones de que las soldaduras SnBi no fueron elegidos
OW tambin se pueden evaporar la humedad atrapada en la placa, dando como resultado el para la sustitucin generalizada como una alternativa de soldadura libre de plomo.
agrietamiento. Por otra parte, usando una temperatura que es demasiado bajo para la soldadura
puede dar lugar a componentes incorrectamente soldadas.
2.5. Las propiedades mecnicas y el aspecto fsico de la unin de soldadura

Equipo y cambios en el proceso puede ser necesaria si la soldadura alternativa tiene una
temperatura de fusin sustancialmente diferente de SAC305, que a su vez puede aumentar el costo. Una soldadura alternativa debe tener las propiedades de los materiales adecuados para sostener
Para justificar la sustitucin, la soldadura alternativa deber trabajar a una temperatura proceso similar cualquier cargas mecnicas que ocurrirn en la aplicacin especfica y que podran resultar en, por
al SAC305, exhiben signi fi cativamente mayor fiabilidad, o el costo menos. Sin embargo, algunas ejemplo, la deslaminacin entre las capas de metalizacin, la capa de redistribucin fractura (RDL), la
aplicaciones de alta temperatura, tales como pozos geotrmicos, avin elctrico, y el aceite de deslaminacin entre el RDL y el bajo metalizacin -bump (UBM), grietas entre la soldadura a granel y
profundidad y el registro de pozos de gas, podran requerir la electrnica de alta temperatura para el compuesto intermetlico (IMC), y las grietas de soldadura a granel en el lado de chip [23] . Las
asegurar que estos hacen soldaduras durante notmelt fi el uso de campo [11 - propiedades clave para una soldadura alternativa incluyen su resistencia a la cizalladura, la ductilidad,
la temperatura de fusin, mojando el rendimiento y la oxidacin de la superficie [24,25] . Tambin hay
diecisis] . que considerar es cmo estas propiedades cambian en dependencia de los compuestos
intermetlicos interfaciales y granel formados.
2.2. humectabilidad
humectabilidad de la soldadura es la capacidad de soldadura fundida para cubrir las superficies de metal en la apariencia fsica tambin puede jugar un papel en la FA fi confirmando la calidad de las uniones
unin de soldadura [15] . La humectabilidad est determinada por la compatibilidad entre el material de soldadura, soldadas. En las industrias, la inspeccin visual de la calidad de las juntas de soldadura se realiza con
el componente fi acabado, y la superficie de la almohadilla de PCB fi acabado. La soldadura debe tener un buen frecuencia por los operadores o de inspeccin ptica por herramientas automatizadas. Ambos mtodos se
comportamiento de humectacin de sin plomo fi acabados y durante la re Florida ow y onda de soldadura. Fundentes ven afectados por la apariencia fsica de las juntas de soldadura. El IPC-A-610F [26] estndar de la
contienen productos qumicos diseados para mejorar la humectabilidad de la pasta de soldadura y la soldadura industria proporciona criterios para la aceptacin de soldadura libre de plomo. Por lo tanto, la apariencia
por ola a los conductores de los componentes y almohadillas de PCB. Apropiado Florida UX seleccin y optimizacin fsica de las nuevas alternativas libres de plomo debe ser con fi rm y ser necesario un criterio para la
de la re Florida ow Pro fi Le o de la soldadura de ola parmetros de la mquina son necesarios para formar juntas de inspeccin visual.
soldadura fiables para conectar componentes a PCB almohadillas / agujeros.
2.6. Quali fi catin y fiabilidad
2.3. Bajo espumado y baja de cobre de disolucin (Cu) Una alternativa de soldadura debe alcanzar un nivel de rendimiento adecuado para la aplicacin
especfica. Quali fi pruebas de cationes y fiabilidad incluyen ciclos trmicos, vibraciones, golpes, y
soldadura Duringwave en el aire, xidos formados son desplazados a la superficie de la onda. La pruebas de cada. Los datos deben estar disponibles para pruebas de fiabilidad en varios paquetes
mezcla de xidos de desplazados con la soldadura en y justo debajo de la superficie del bao de la olla electrnicos, que van desde dispositivos leadframe plomo, matrices de rejilla de bolas (BGA, mltiples
esttica a formdross [17] . La escoria y xidos incurren en altos costos de operacin y las cuestiones de aleaciones de bolas), quad Florida en paquetes no-Leads (QFNs), y paquetes a escala de chip (CSP).
composicin de equilibrio causa de soldadura en el bote. Se cree que Ag en las aleaciones SAC ayuda a la Las pruebas de fiabilidad comunes para soldaduras son como sigue.
oxidacin y aumenta la formacin de escorias.
la disolucin de Cu es otro factor a tener en cuenta. Cuando fundidas contactos de aleacin de 2.6.1. El ciclo trmico
soldadura con Cu de las terminaciones cojn PCB y componentes, partes de la Cu se disuelven en la La prueba de ciclo trmico simula un fallo por fatiga de la soldadura termo-mecnica en las
aleacin fundida, lo que resulta en el grosor disminuido y, por lo tanto, la fuerza de la almohadilla y juntas de soldadura [27] . Durante fi servicio de campo, las juntas de soldadura se someten a tensiones
terminaciones de Cu. Con muchas aleaciones libres de plomo, los niveles de Cu en el crisol de trmicas y mecnicas resultantes de una falta de coincidencia entre el coef fi coeficientes de
soldadura aumentan rpidamente con el tiempo. Ms Cu en la aleacin aumenta la temperatura de expansin trmica (CTE) para el paquete, la soldadura, y la junta. Este desajuste es causada tanto
liquidus, genera ms suspensiones CuSn IMC, y hace que la aleacin ms lento, causando-agujero fi defectospor ciclos de encendido y cambios en la temperatura ambiental. Un aumento en la temperatura
ll aumenten. la disolucin de Cu es un problema conocido con SAC305 soldadura. se esperara que la rangewill promover soldadura junta de expansin y contraccin,
alternativa necesaria para tener una baja formacin de escorias y disolucin de Cu. la disolucin de Cu
baja tambin ayudar a reducir los requisitos de mantenimiento del crisol de soldadura y el uso de aditivo
bares para regular el contenido de Cu en el crisol de soldadura.
2.4. Toxicidad, la disponibilidad, y la estabilidad durante el almacenamiento, y los efectos de la contaminacin potencial
de plomo
Una soldadura alternativa nodebera ser tohumans txicos y el medio ambiente. Algunos elementos
de soldaduras libres de plomo son considerados txicos. Por ejemplo, Cd es una sustancia peligrosa [18] ,
Mientras Bi tiene problemas de toxicidad
[19] . La soldadura alternativa debe estar disponible en varias formas, tales como esferas de soldadura,
pasta, bares y alambre, para el envasado de componentes, montaje del PWB, y cualquier proceso de
reparacin necesarias. La calidad de la soldadura debe seguir siendo el mismo durante toda su vida de
almacenamiento (estabilidad). Figura 1. Disminucin de la fiabilidad de SnAgBi de soldadura debido a la contaminacin de Pb [20] .
y estos cambios en la temperatura inducen estrs en las articulaciones [27 - 30] . Una de las
preocupaciones de la prueba de ciclo trmico es que el ciclo corto tiempo de permanencia no simula
la evolucin microestructural que se produce en condiciones de servicio reales. Pro prueba de ciclo
trmico comn fi les son - 55 C a 125 C por IPC-9701 condicin de prueba 4, - 40 C a 125 C por
JEDEC JESD22-A104B condicin de prueba G, y 0 C a 100 C por IPC-9701 condicin de prueba
1.
2.6.2. Vibracin, gota, choque, y de torsin

dispositivos electrnicos en aplicaciones comerciales, industriales y militares a menudo se
requieren para operar en ambientes con vibraciones fuertes durante perodos prolongados. productos
electrnicos de consumo porttiles, como ordenadores porttiles, PDAs, y telfonos celulares, son
sometidos con frecuencia cargas tomechanical durante la manipulacin, el transporte, o el abuso
accidental. Otros conjuntos electrnicos, tales como televisores, radios, ordenadores porttiles, y
pueden no tener que operar en ambientes con vibraciones, pero experimentar vibraciones durante el
Figura 2. SAC305 vaciamiento de soldadura en un BGA.
transporte desde el fabricante hasta el consumidor y durante el manejo del da a da. Con el fin de
mejorar la fiabilidad del producto, es necesario estudiar la fiabilidad de las interconexiones de
soldadura bajo cargas mecnicas
[31] . La soldadura alternativa debe pasar pruebas de vibracin con una fiabilidad comparable o 2.6.5. Isotrmica preacondicionamiento envejecimiento
superior a SAC305. envejecimiento isotrmico es un mtodo comn utilizado preacondicionamiento antes de la realizacin de
La fiabilidad de choque gota de juntas de soldadura se ha convertido en un problema importante para la pruebas de fiabilidad en las interconexiones de soldadura. Se ha informado de que las propiedades de
industria electrnica debido a la creciente popularidad de los dispositivos electrnicos porttiles [30 - 35] . themechanical SAC305 cambio de soldadura debido a precondicionamiento isotrmica [43] . La degradacin de la
productos electrnicos porttiles son propensos a cadas accidentales que pueden causar dao PCB interna. fiabilidad de la soldadura como resultado del acondicionamiento previo envejecimiento isotrmico Tambin se ha
Cuando cado, paquetes de circuitos integrados son susceptibles a la interconexin de soldadura fisuracin informado [44 - 50] . Tal effectsmust ser examinado por las alternativas de bajo costo a SAC305 soldadura.
inducida por una combinacin de PCB de flexin y la inercia choque mecnico durante el impacto. El fracaso
de las juntas de soldadura en estado de shock gota se produce en o en la capa (s) compuesto intermetlico
frgil (IMC). Otros sitios de fallo podran ser el Cu traza en el tablero, o formacin de grietas del material de
PCB en s tales como la formacin de crteres de la almohadilla. JEDEC JESD22-B111 es el estndar 2.6.6. riesgos de bigotes de estao
industrial comn para la prueba de cada. Tinwhiskers son cristalinos fi lamentos que son 1 - 10 m de espesor y hasta cientos de micrmetros de
largo. Pueden crecer de cualquier soldadura de alta Sn o revestimiento y pueden causar cortocircuitos [51] . El
riesgo de los filamentos de estao aumenta en soldaduras libres de plomo porque el plomo puede inhibir la
formacin de whisker en cierta medida. Tinwhiskers puede crecer fromSAC305 soldadura fi letes, sobre todo
2.6.3. Cizalla y tirar cuando son ms delgados que 25 metro [52] . Tambin han estado creciendo encuentran en bajos-Ag
cizalladura es un indicador de resistencia de la unin y se realiza para determinar el nivel de fuerza soldaduras SAC [51] y en fi ne-pitch protuberancias de soldadura SnAg [53] . la especificacin fi c condiciones
necesaria para cizallar un componente de unin. aleaciones de soldadura ms duros requieren mayor fuerza ambientales (por ejemplo, ciclo de energa, trmica / humedad / condiciones de polarizacin) que la formacin
para cizallar el componente. Sin embargo, la alta resistencia al corte no es siempre una propiedad deseable. de whisker estao gatillo todava se debate en la literatura [54 - 59] . Desde bajo Ag / alternativas de soldadura
La capacidad de las juntas de soldadura para absorber las cepas derivadas de la carga cclica y choque de bajo costo son generalmente soldaduras de alta estao, los riesgos de bigotes estao deben evaluarse
podran protectmore elementos frgiles en la cadena de carga de la quiebra. pruebas de traccin se pueden cuidadosamente.
utilizar para paquetes leadframe, como quad Florida en paquetes (QFP) y paquetes de contorno pequeo
(SOP), para evaluar el desempeo unin de soldadura
[36,37] . La resistencia a la traccin en la unin de soldadura se puede calcular para una geometra
dada de la ventaja. Para resistencias de chip y paquetes BGA, cizalladura se utiliza en lugar de 2.7. Efectos de la superficie fi acabados
ensayos de traccin debido a la ausencia de plomo en estos paquetes.

Una superficie fi acabado es un revestimiento sobre la almohadilla de Cu en una PCB para proteger el
Cu antes del montaje y preservar la capacidad de soldadura durante los procesos de montaje. La superficie fi
2.6.4. vacos de soldadura Nish forma una interfaz crtica entre la soldadura y la almohadilla de PCB. Durante el proceso de montaje,
Los huecos son cavidades que se forman en la unin de soldadura. Figura 2 muestra imgenes de la superficie fi acabado interacta con las aleaciones de soldadura y / o Florida ux junto con los componentes
rayos X de huecos en SAC305 soldadura usados para unir un BGA a una PCB. Durante el proceso de para formar juntas de soldadura. Recientemente, el efecto de superficie fi acabados sobre la humectabilidad,
soldadura, huecos pueden ser generados por la emisin de gases que consigue atrapado en una unin resistencia a la soldadura y la soldadura confiabilidad de la unin se ha convertido en un enfoque en el
de soldadura. La desgasificacin se produce generalmente cuando se evapora el disolvente y aditivos proceso de montaje PCB. Una encuesta realizada por IPC y NPI (National Physical Laboratory) en 2012
reolgicos se producen en la pasta de soldadura durante los procesos de calentamiento [38] . La mostr que la superficie fi soldabilidad acabado es el solo ms contribuye a defectos de PCB [60] . Muchos
desgasificacin tambin puede ser generado por metalizacin del sustrato, componente, o la superficie investigadores han informado de los impactos de diferente superficie fi acabados (por ejemplo, Cu
de polvo de soldadura durante el Florida uxing reaccin en la re Florida owprocess [38] . Por lo tanto, la Florida conservantes de soldabilidad orgnica (Cu-OSP), no electroltico inmersin nquel oro (ENIG), y no
UX qumica y la re Florida ow Pro fi le son dos factores que causan los huecos durante el proceso de electroltico de nquel no electroltico de paladio oro de la inmersin (ENEPIG)) En la humectabilidad y
soldadura. A excepcin de los vacos causados por la desgasificacin Florida ux en la re Florida ow propiedades mecnicas, resistencia a la traccin bola, fiabilidad ciclo trmico, caen fiabilidad, y fiabilidad
proceso, los huecos en las soldaduras para conectar el Si mueren al sustrato tambin puede formarse electromigracin de uniones de soldadura formadas por diversas aleaciones de soldadura (por ejemplo,
por termo o electromigrations [39,40] . Con el desarrollo de fi envases ne-tono, electromigracin es un SAC105, SAC205, SAC305, SAC405, SN100C, SACm, y soldaduras SnBi-base) [61 - 68] . Por lo tanto,
failuremode emergente para soldaduras surfacemount tambin. miccional soldadura es perjudicial para en el desarrollo de una nueva soldadura libre de plomo, los efectos de superficie diferente fi acabados deben
la fiabilidad de las juntas de soldadura [41,42] . La seleccin de materiales y procesos de embalaje, que ser considerados y probados para evaluar la capacidad de soldadura de la nueva soldadura libre de plomo
inhiben o reducen los huecos debe considerarse cuando se desarrollan nuevas soldaduras libres de y la fiabilidad de la unin de soldadura.
plomo.
2.8. costos Tabla 2

precios de los metales a partir de agosto el ao 2016 [1,69,70] .
Las principales preocupaciones para el coste de desarrollo de soldadura libre de plomo incluyen el Metal US $ / kg
costo de los materiales de soldadura (por ejemplo, aleaciones y Florida UX), patentes, y el proceso de
Costo de los metales Zn 2.32
fabricacin para especi fi formas c soldadura. Detalles se discuten como sigue. Pb 1.87
Cu 4.61
Ni 9.72
Sn 18.83
2.8.1. Coste de las aleaciones de soldadura
sb 9.00 un
Una comparacin de precios de las aleaciones de soldadura se muestra en la tabla 1 . la soldadura
Co 26.26
coste por kg de cada aleacin se especificado basado en las precios recientes de metales enumerados en Tabla ag 657,15
2 [9,69,70] . aleacin de SnPb es el menos costoso, seguido por SnZn, SnBi, y soldaduras SNCU. Tabla 2 proporciona Bi 27.34 un
En 720.00 un
los precios ofmetals a partir de agosto
Costo de la pasta de soldar Sn63Pb 14
2016. Ag es el mayor contribuyente al coste de aleaciones que incluyen Ag [71] .
SAC305 41
un Denota precios de los metales en el ao 2015.

2.8.2. costes de patentes
derechos de patente deben consideredwhen la seleccin de un sustituto sin plomo adecuada

para SAC305 soldadura. La mayora de las aleaciones libres de plomo que tienen performedwell producto, dibujo del alambre al dimetro deseado, y poner en cola el alambre en carretes o bobinas [74] .
inmanufacturing estn protegidos byNorthAmerican y las patentes japonesas. Por ejemplo, la Desde los cables de soldadura normalmente se venden por peso (o por la longitud de muy fi alambre ne,
soldadura SN100C est patentado por Nihon Superior y Castin est patentado por AIM. Alfa adquiri por ejemplo, 0,2 mm), los cables de menor dimetro son ms caros debido a la longitud de alambre ms
las patentes de sus aleaciones para soldadura bajo Ag SACX Plus de la Propiedad Intelectual de largo, aument dibujo pasos, y los tiempos longermanufacturing [74] . Themanufacturing costos para los
Estado chino de fi ce [73] . Por lo tanto, el uso de cualquier aleaciones alfa SACX Plus, incluyendo alambres de soldadura tienen un mayor impacto en el fi el precio final de los costes de aleacin.
SACX Plus 0807, SACX Plus 0307, SACX Plus 0107, y SACX, en una unin de soldadura est
protegida por esta patente. Los fabricantes de soldadura pueden ser obligados a pagar los derechos
de patente a nombre del fabricante de equipos originales o los servicios de fabricacin electrnica El proceso de fabricacin de pasta de soldadura consta de fabricacin de polvo (formacin de
(EMS) de la empresa [74] . Las regalas, con base en el pas de utilizar el producto, el mercado del las partculas y luego realizar operaciones de tamizado), Florida ux mezcla medio, la mezcla de pasta,
cliente, y la aleacin utilizada, pueden ser tan alta como 8% de la fi precio de venta final del producto [74] y el embalaje. de fabricacin de pasta de soldadura implica costos mucho ms altos en comparacin
. Un informe de la Universidad Estatal de Iowa muestra que la renta de los derechos de patente con las soldaduras obtenidas en otras formas [77] .
SnAgCu aleacin (US 5.527.628) super los $ 58 millones antes de la patente expir en 2013 [75] .
2.9. La legislacin y las regulaciones de la industria en la seleccin de soldadura
La eleccin de la soldadura libre de plomo tambin se rige por la legislacin en curso y futuras
de la industria y las regulaciones que determinan la inclusin de elementos de aleacin. Por ejemplo,
2.8.3. Coste de soldadura en la esfera, bar, alambre, y pegar formas la Gua de la Industria Conjunto de IPC (JIG) ha publicado un conjunto de sustancias declarables. En
aleaciones de soldadura estn disponibles en la esfera, bar, alambre, y las formas de pasta para diversas l se enumeran Ni como una sustancia declarable e informa del nivel de umbral Cd como 0,01% en
aplicaciones de soldadura. esferas de soldadura se utilizan para la bola de soldadura proceso de adjuntar y se fabrican peso de materiales homogneos [78] . Cd y sus compuestos se enumeran en la directiva RoHS y por
tpicamente a travs secuencial Florida ow / enfriamiento rpido o volver Florida owprocesses, a continuacin, seguido por lo tanto se consideran sustancias peligrosas [79] . Para cumplir con las restricciones, CD no se debe
el desengrasado y clasificacin fi catin [76] . fijacin de la esfera sobre un BGA tpicamente se consigue a travs de utilizar en juntas de soldadura sin plomo alternativas. Del mismo modo, Sb se considera txico y est
procesos de gravedad de dispensacin de vaco de transferencia o, y las esferas se mantiene en su lugar por Florida UX en la Asociacin Europea de Fabricantes de Electrnica de Consumo (EACEM) lista de
o pasta de soldadura antes de volver Florida Ay [76] .
barras de soldadura y lingotes se fabrican por fusin de las partes constituyentes de la receta de la no deben ser utilizados sustancias [79,80] .
aleacin y en movimiento en los moldes de las formas deseadas. El nmero de barras o lingotes producidos
por colada o extrusin depende de la densidad de las aleaciones de soldadura. Desde aleaciones de bajo o 3. Requisitos espec fi c para aplicaciones de soldadura
no-Ag tienen temperaturas de fusin ms altas, que requieren temperaturas de maceta ms altas, por lo
tanto, de que impacten en costos de energa. A excepcin de los requisitos comunes discutidos en Seccin 2 , fi interconecta rstlevel (FLIS)
entre la matriz y el paquete, y las interconexiones de segundo nivel (SL es) entre el paquete y la
El proceso de fabricacin de alambre de soldadura con ncleo implica la formulacin de placa base, tienen espec fi requisitos C dependiendo de las diversas aplicaciones o procesos de
Florida UX para el ncleo, la palanquilla fundiendo la aleacin, la extrusin de la alambre tubular soldadura, tales como golpes de soldadura, re Florida soldadura ow, soldadura por ola, y la soldadura
manual.
tabla 1
precios de soldadura seleccionados en 2015 [72] .
3.1. soldaduras para fi interconecta a nivel de primera

Aleacin US $ / kg (aprox.) Relacin de Sn / 37Pb
Sn37Pb 14 1.0 Indicadores anticipados son interconexiones entre la matriz y el sustrato de paquete. unin de cables y Florida
Sn9Zn 21 1.5
chip de IP son dos primaria indicadores anticipados. En la actualidad, la Florida conexin de chip de IP se
Sn5Sb 21 1.5
forma por cualquiera de perlas de soldadura o adhesivo conductor. Por el momento, perlas de soldadura
Sn56Bi 17 1.2
Sn0.7Cu 21 1.5 son la interconexin ms comn [81] . Las soldaduras que estn involucrados en el Florida conexin de chip
SAC305 41 2.9 de IP incluyen esferas de soldadura y la soldadura sobre la almohadilla de sustrato (SOSP), mostrados en
Sn2Ag0.5Cu7.5Bi 34 2.4 la Fig. 3 . La seleccin o el desarrollo de las composiciones de soldadura bump deben tener en cuenta la
Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb 37 2.6
compatibilidad de los procesos / tecnologas que topan. Hay varias tecnologas comunes para formar
Sn3.5Ag3Bi 44 3.1
esferas de soldadura, incluyendo la evaporacin de soldadura, galvanoplastia, impresin de la plantilla, la
Sn3.4Ag4.8Bi 43 3.1
Sn3.5Ag 44 3.1 colocacin de esferas de soldadura preformados, y C4NP (nuevo proceso C4, C4: conexin chip de colapso
Sn4Ag0.5Cu 47 3.4 controlado) [82] . SAC no se usa comnmente para soldar
Sn3.5Ag1.5In 50 3.5
Sn2.8Ag20In 118 8.4
Fig. 3. Esquemtica de un tpico Florida proceso de unin de chip ip.
golpes porque la evaporacin y galvanizacin se dif fi culto a topar con soldaduras ternarios. Otras los componentes a la placa, tales como pastas de soldadura para la tecnologa de montaje superficial
preocupaciones de soldaduras ternarias incluyen la formacin de grandes placas intermetlicas de (SMT), soldadura de ola, y la soldadura de manipulacin. Actualmente, SAC305 o SAC405 siguen siendo
Ag 3 Sn a alto nivel Ag, o produciendo de alto mdulo o juntas de soldadura rgidas. Tomitigate estas los materiales de bolas de soldadura comn. Los requisitos para las nuevas bolas de soldadura libres de
preocupaciones, se propuso el uso de sistemas binarios enganchar o SNCU con un bajo contenido plomo son similares a los descritos en Seccin 2 , A excepcin de la forma de soldadura, que debera estar
de Ag o Cu para obtener lowmodulus o ms dctil Florida interconexiones-chip ip disponible como una esfera de soldadura que se puede unir al sustrato mediante el proceso de anclaje de
bola de soldadura actual. Las siguientes secciones se centran en los requisitos para la re Florida ow, onda,
[82 - 84] . y la soldadura manual.
Una perla de soldadura experimenta numerosos ciclos trmicos que incluyen la soldadura inicial
adjuntar, post-test re Florida ow (opcional), bump-a-laminado de unin, BGA adjuntar y, BGA unirse a la
PWB [82] . Las juntas de soldadura bump deben soportar toda la trmica (re Florida OW) entornos.
Teniendo en cuenta que SAC305 sigue siendo la soldadura primaria utilizada para la interconexin a 3.2.1. Re Florida soldar ow
nivel de placa, la temperatura mxima de la re Florida ow Pro fi le podra ser tan alta como 240 C a 245 Re Florida owsoldering utiliza pastas de soldadura insteadof aleaciones de soldadura puros. pastas de soldadura
C. Por lo tanto, una soldadura protuberancia debe ser capaz de mantener las funciones de conexin incluyen aleaciones de soldadura y Florida UX. Por las mismas aleaciones de soldadura, los fabricantes pueden hacer
mecnica y elctrica bajo todas estas duras re- diversos productos de soldadura en pasta para especi fi propsitos c, como la resistencia para abrir defectos, mediante la
aplicacin de diferentes Florida fundentes.
Florida OW condiciones. Capacidad de impresin es una preocupacin para soldaduras newalternative. Con el aumento de la
fiabilidad trmica y mecnica de la unin de soldadura la unin de la sub-bumpmetallurgy (UBM) y densidad de componentes y la disminucin del paso de soldadura, pasta de soldadura alternativo debera ser
la almohadilla sobre el sustrato siempre debe ser considerado. Nuevos esferas de soldadura libres de capaz de equilibrar entre la viscosidad de la pasta y los slumpproperties para obtener una buena capacidad de
plomo deberan ser capaces de formar uniones fiables que sujetan mecnicamente las matrices al impresin y resistir defectos de soldadura. aleaciones de soldadura deben alsobe capaz de bemanufactured
sustrato con la cepa aceptable para evitar que las matrices de defectos de grietas. tamaos de polvo indiferentes para cumplir los requisitos de las pequeas aberturas de la plantilla.
el fracaso en Electromigracin Florida golpes de chip IP ha surgido como un importante problema de Ah Florida ow Pro fi Le soldaduras de alternativas es otra preocupacin. Sobre todo, el proceso de
fiabilidad debido al uso de golpes y reduccin del tono y el tamao protuberancia libres de plomo, lo que SMT para la re Florida soldadura flujo utiliza la re Florida ow Pro fi Le SAC305 de soldadura. Lo mismo
aumenta la densidad de corriente [82] . La reduccin del tono y el tamao protuberancia tambin aumenta pro fi Le podra ser utilizado para la soldadura alternativa, pero la soldadura puede tener una
los riesgos de bigotes estao. temperatura de fusin ms alto, ya que contiene poco o nada de plata. La modificacin de la re Florida ow
Fig. 4 muestra que los filamentos de estao pueden tender un puente sobre dos protuberancias de soldadura SnAg [53] . Pro fi le tomatch el punto de fusin ms alto resultara en costes adicionales y posibles daos a los
Nuevo material protuberancia debe ser probado para mejorar la fiabilidad electromigracin e inhibir el crecimiento de la barba componentes de la PCB.
de estao.
Sobre el substrato, SOSP con Florida UX o pura Florida ux se imprime en la almohadilla. SAC305 es un re mayor Florida ow Pro fi temperaturas le requeriran el uso de la nueva pasta de soldadura Florida qumicas
SOSP comn. Nuevas alternativas libres de plomo deben tener en cuenta la temperatura themelting, los UX. Casi el 50% del volumen de pasta de soldadura se explica por la pasta de soldadura Florida ux, que es
baches interactionwith de soldadura, y el impacto sobre la fiabilidad de la soldadura topar conjunta. el principal contribuyente a la aparicin de huecos [85] . los Florida UX ingredientes determinar las
propiedades reolgicas de la pasta, capacidad de imprimir, la evitacin de las depresiones fras y calientes,
la vida, la vida de pegajosidad de la plantilla, y abandonar el tiempo. Las consideraciones para la seleccin
3.2. Soldaduras para interconexiones de segundo nivel de la Florida UX son las qumicas Florida ux temperatura de activacin, nivel de actividad, la compatibilidad
con la aleacin de soldadura elegido, y las propiedades de fiabilidad de la Florida ux, por ejemplo, la
SLIS son las conexiones entre los componentes electrnicos y los PCB. SLIS consumen la mayor resistencia de aislamiento (SIR) y electromigracin superficie.
parte de la soldadura incluyendo la soldadura de los componentes (por ejemplo, bolas de soldadura en la
BGA), y la soldadura utilizada para conectar
Fig. 4. Izquierda: esquemtica de pilar Cu con el casquillo de soldadura SnAg; derecha: estao-bigote entre los resaltes de soldadura enganchar [53] .
alta re Florida temperaturas OW tambin pueden aumentar el coste del componente. Por un lado, se supera soldaduras SNCU en el tiempo requerido para reachmaximumwetting cuando se utiliza la misma
necesitan newmaterials y procesos para asegurar el componente electrnico se mantiene con fiabilidad Florida UX [92] . Esto tambin se aplica a las soldaduras SNCU con dopantes tales como Ni y Co [92] . En
funcional despus de la alta temperatura de re Florida proceso ow. Por otro lado, se necesita ms esfuerzo la eleccin de la aleacin alternativa, tambin es importante tener en cuenta la capacidad de soldadura
o dinero para reducir los warpages componentes. Dado que los dispositivos informticos personales general de las piezas a ensamblar. Por ejemplo, de piezas mayores, SAC puede ser una mejor eleccin
(ordenadores porttiles, telfonos celulares, los cojines, relojes y dispositivos porttiles) se adelgazan, se debido a sus mejores caractersticas de humectacin. La soldadura alternativa debe cumplir con los
requieren componentes ms delgados y ms pequeos (por ejemplo, chips, procesadores y memorias) y requisitos anteriores y ofrecer una ventaja sobre SAC305 [92] .
PCB. warpages dinmicas de los procesadores y los PCB BGA ms delgadas en la re Florida proceso ow
puede causar tpico de soldadura defectos conjuntas [86 - 88] , Tales como puentes, abierta no mojado, sin
contacto abierto, y la cabeza-a-almohada, como se muestra en La Fig. 5 [89] .
4. soldaduras sin plomo de bajo costo actuales y aditivos
alternativas de soldadura sin plomo se han estudiado o investigado por la academia o la industria
Estos defectos son causados principalmente por una combinacin de la deformacin de los procesadores
durante aos. Electrnica de montaje andmanufacturing empresas seleccionan las soldaduras para sus
/ tabla, las propiedades de la pasta de soldadura (por ejemplo, la diferencia entre la humectabilidad de la pasta
aplicaciones basadas en los procesos de montaje, el costo y requisitos de fiabilidad, as como las
de soldadura y las bolas de soldadura del procesador y de la almohadilla de PCB), y re inadecuada Florida ow
solicitudes de sus clientes. Adicin de elementos reactivos o no reactivos / partculas en aleaciones de
Pro fi les. Por ejemplo, un no-contacto abierto es causada principalmente por los grandes brechas entre las
soldadura es ampliamente utilizado por los investigadores y fabricantes para mejorar el rendimiento de
bolas y la almohadilla resultantes fromwarpage. Head-on-almohada (salto) [86,90,91] se produce cuando los
aleaciones de soldadura o desarrollar nuevas aleaciones de soldadura. Esta seccin revisa los aditivos
moja de depsito de soldadura en pasta la almohadilla, pero no se humedeci completamente el baln debido
usados comnmente para soldar fi en primer lugar y luego el estado de la prctica de las soldaduras sin
a la capacidad de humectacin de la pasta y el alabeo de la BGA y PCB. La junta de soldadura resultante
plomo de bajo costo.
puede tener suficiente de una conexin para la integridad elctrica, pero puede carecer de suf fi resistencia
mecnica ciente. se abre para no mojado, en la que los moja pasta completamente del baln tambin son
causados por thewettability diferencia entre la bola y la almohadilla combinada con los huecos provocados por
4.1. aditivos de soldadura comn
la deformacin.
aditivos candidatos que se consideran por lo general incluyen bismuto (Bi), cobre (Cu), indio (In),
Zinc (Zn), antimonio (Sb), oro (Au), cadmio (Cd), plata (Ag), nquel (Ni ), cromo (Cr), hierro (Fe),
re mayor Florida temperaturas OW aumentarn el alabeo de la PCB y los procesadores y causar
manganeso (Mn), silicio (Si), titanio (Ti), paladio (Pd), platino (Pt), germanio (Ge), cobalto (Co),
ms soldadura defectos articulares. Con el fin de controlar el alabeo de alta temperatura de los
elementos de tierras raras , y nanopartculas. El cadmio y antimonio preocupaciones presente
procesadores, los fabricantes necesitan buscar y validar mejores materiales para reducir el desajuste
toxicidad. Tabla 3 se enumeran las propiedades de los aditivos comunes utilizados en la soldadura sin
CTE entre las diferentes capas del paquete o aadir refuerzos adicionales. Todos estos cambios /
plomo.
esfuerzos aumentarn el costo de embalaje debido a las nuevas y adicionales de materiales,
procesos de fabricacin ms intensivos en mano de obra, andmore pruebas. Se necesitan
Los aditivos se incorporan selectivamente en aleaciones de soldadura para controlar el espesor
temperaturas Lowmelting, de bajo costo, y de alta fiabilidad soldaduras para dispositivos elctricos
IMC, retardar su crecimiento, modificar itsmorphology, evitar cambios de fase disruptivas, y aumentar
utilizados en condiciones regulares.
la tenacidad. Por ejemplo, Ag [95,96] , Au [96,97] , Co [97 - 101] , Cr [101102] , Cu [103] , Fe [96,98,99,101]
, Mn
[101102] , Ni [96,97,99 - 101105 - 107] , Pd [108 - 110] , Pt [97] , Si [101] , Ti [101] Y Zn [97.101.102.105.106.111
3.2.2. Ola de soldadura y retrabajo
- 114] tienen la ventaja de retardante / evitando el crecimiento de Cu 3 Sn.
Los factores clave a considerar en la seleccin de soldadura de onda son humectabilidad, formacin de
escoria, disolucin Cu, temperatura del recipiente es necesario, y el control del bao requerida y efectos
Aparte de control de la IMC, algunos aditivos aumentar la fuerza y ductilidad, y por lo tanto la
cosmticos. SAC305 soldadura tiene caractersticas de humectacin moderados y excesiva disolucin Cu [10] .
fiabilidad, mientras que otros controlan la oxidacin. Por ejemplo, aleaciones de SNCU se han
mejorado por la adicin de Ni (para mejorar Florida fluidez) y Ge y P como antioxidantes. Adems,
ola de soldadura y los procesos de trabajo de repaso (utilizando la fuente de soldadura) son los
Shnawah et al. [115] revisado el ciclo trmico y soltar el rendimiento de la soldadura SAC con
procesos primarios afectados por Cu disolucin. El proceso de la reanudacin orificio metalizado (PTH)
diversos aditivos y se encontr que las aleaciones bajas-Ag salida con aditivos tales display buen
tiene mayor tiempo de contacto (15 - 120 s, en oposicin a 3 - 10 s para soldadura por ola), y ms alto Florida
rendimiento asMn, Ce, Bi, Ni, Ti y en ambas pruebas de ciclos y soltar trmicas. El resto de esta
velocidades de flujo en la fuente de soldadura, por lo tanto, genera ms disolucin de Cu. Varias
seccin se analizan estos elementos aditivos en ms detalle.
porciones de la placa de Cu se disolvern durante la reanudacin, pero la tasa ms alta de la disolucin
se producir en la rodilla. 100% de Cu disolucin puede ocurrir en la rodilla como un vicio oculto [10] .
4.1.1. El cromo (Cr)

3.2.3. soldadura manual Anderson et al. [101] comparado el rendimiento de envejecimiento trmico (150 C durante 100 h y 1000
Para soldar lado, el factor limitante para soldaduras libres de plomo es su disponibilidad en forma de h) de las juntas de soldadura Sn3.7Ag0.6Cu0.3Cr con su Sn3.7Ag0.9Cu unin de soldadura base. Mediante la
alambre. Actualmente, SAC y soldaduras a base de SnCu son las soldaduras ms populares disponibles en adicin de los aditivos Cr, la ductilidad de cizallamiento despus de una extensa envejecimiento ha sido
forma de alambre. los Florida contenido ux en el alambre es crtica para determinar el comportamiento de mejorada. Sin embargo, el crecimiento de la Cu 3 capa de Sn de estas dos soldaduras despus de 1000 h
humectacin de la soldadura. Al elegir un alambre de soldadura, la Florida UX IPC clasificacin fi cationmust ser pareca muy cerca. Kim et al. [102] estudiado los efectos de la adicin de Cr a Sn3.5Ag soldadura por
considerados y observado. pruebas de equilibrio de humectacin comparativo muestran que SAC
0,5% en peso sobre el Cu en Material protuberancia (UBM). Los resultados mostraron que
Fig. 5. montaje en superficie Tpica defectos de tecnologa.

Tabla 3 Cu 3 Sn en comparacin con el sistema SnCu puro. Anderson et al. [98, 101] informaron los
Elementos / aditivos en la soldadura libre de plomo [93,94] .
comportamientos de resistencia al cizallamiento y los efectos de la microestructura despus de
Elemento temperatura de caractersticas envejecimiento durante 100 h y 1.000 h a 150 C para Fe-modi fi soldadura ed SAC. Observaron que el
fusin ( C) Fe-modi fi aleaciones ed SAC despus de envejecimiento durante 1.000 h solamente falla dctil
experimentados. El anlisis indic que el aditivo Fe deprimido la tasa de difusin de Sn para minimizar
Estao (Sn) 232 metal de la aleacin Base la formacin y la coalescencia de huecos en el Cu 3 Sn / Cu interfaz y evitar el debilitamiento interfacial.
Baja temperatura de fusin
Fcilmente disponibles
los filamentos de estao y de plagas de estao son problemticos
Bismuto (Bi) 271,5 Disminuye la temperatura de fusin

resistencia a la traccin superior 4.1.3. El manganeso (Mn)
Aumenta la fragilidad y propenso a la fatiga trmica Anderson et al. [101] comparado el rendimiento de envejecimiento trmico (150 C durante 100 h
Se expande en solidi fi catin
y 1000 h) de la soldadura Sn3.7Ag0.6Cu0.3Mn jointswith su soldadura de base Sn3.7Ag0.9Cu
Cuando contaminada con plomo, se vuelve ms frgil
articulacin. Mn ayud a mejorar la ductilidad de cizalla despus de una extensa envejecimiento. Mn se
Algunas de las preocupaciones de toxicidad en animales

observa que es eficaz en la reduccin del crecimiento de la Cu 3 capa de Sn y el combinado (Cu 3 Sn +
El cobre (Cu) 1084 Barato y afectado al menos por las impurezas de plomo Cu 6 Sn 5) capa intermetlica. Kim et al. [102] estudiado los efectos de la adicin de Mn a Sn3.5Ag
soldadura por 0,5% en peso sobre el Cu UBM e inform Mn pudo reprimir Kirkendall la formacin de
capa de xido es ms dif fi culto a eliminar
huecos en las juntas de soldadura Cu / Sn3.5Ag.
Indio (In) 156,6 Disminuye la temperatura de fusin
Muy caro y escaso
Extremadamente suave y carece de resistencia mecnica en las aleaciones
con alto contenido de indio 4.1.4. Palladium (Pd)
Propensos a la corrosin
Ho et al. [110] estudiado la reaccin metalrgica entre sustratos de Cu (tipo electroltico) y una
la formacin de xido durante la fusin rpida
Sn3Ag0.5CuPd (0,1 - 0,7% en peso) de la aleacin a 180 C. Los resultados mostraron que Pd (0,1 - 0,7%
Zinc (Zn) 419,5 xidos y corroe fcilmente
requiere fuerte Florida fundentes
en peso) suprimi el crecimiento de Cu 3 Sn en las juntas de soldadura Cu / SnAgCu y reduce la
Antimonio 630,5 Aumenta propiedades mecnicas formacin de huecos Kirkendall para mejorar la fiabilidad mecnica.
(Sb) Reduce ligeramente conductividad trmica y elctrica
Laurila et al. [97] examinado los efectos de Pd sobre las formaciones CuSn IMC y resumi que
Considerado txico (que se enumeran en la lista de EACEM no deben ser
la EP es soluble a Cu 6 Sn 5 y especialmente se disuelve para Cu subred. Pd puede volver fi ne la
utilizados sustancias)
El oro (Au) 1063 Aumenta la temperatura de fusin estructura de grano de (Cu, Pd) 6 Sn 5 e inhibir su crecimiento de grano.
Problemas con la fragilizacin de oro con el aumento del contenido de
oro
Muy caro
4.1.5. Platino (Pt)
Cadmio 321,1 Cadmio y sus compuestos se enumeran en la directiva RoHS y por
(Discos compactos) lo tanto se consideran sustancias peligrosas. Para cumplir con las Laurila et al. [97] tambin examin los efectos de Pt sobre las formaciones CuSn IMC. Basndose en
restricciones, cadmio no se debe utilizar en juntas de soldadura sin el examen, se observaron resultados del experimento inconsistentes de acuerdo a diferentes
plomo alternativas. configuraciones experimentales. Por ejemplo, Amagai
[116] encontr que Pt disuelto a la subred Cu de Cu 6 Sn 5 [( Cu, Pt) 6 Sn 5], re fi Ned la estructura de grano
Plata (Ag) 962 Absorbe el Cu, el crecimiento intermetlico con Cu
de (Cu, Pt) 6 Sn 5 despus de una re Florida ay, y ralentizado el crecimiento del grano despus de 4 re Florida
Costoso
Nquel (Ni) 1453 Inhibe la disolucin de Cu OWS. Sin embargo, Wang y Liu [117] inform que en base a sus microanlisis, no hay disolucin Pt a
Cromo 1857 Puede mejorar la ductilidad parte de soldaduras SAC Cu 6 Sn 5 fue observado.
(Cr) Puede suprimir la formacin de huecos y coalescencia en la Cu / Cu 3 interfaz
Hierro (Fe) 1535 de Sn
Manganeso 1245
(Minnesota)
4.1.6. El silicio (Si) y titanio (Ti)
Silicio (Si) 1410 Anderson et al. [101] Tambin comparado el rendimiento de envejecimiento trmico (150 C
Titanio (Ti) 1,660 Palladium durante 100 y 1000 h) de la Sn3.7Ag0.6Cu0.14Si (% en peso) y
1552 Puede inhibir el crecimiento de Cu 3 vacos Sn y Kirkendall en el
3.7Ag0.6Cu0.24Ti (% en peso) juntas de soldadura con su Sn3.7Ag0.9Cu unin de soldadura base. Los
(Pd) sistema Cu / SnAgCu
anlisis de unin de soldadura fuerza microestructural y cizallamiento mostr Si y Ti aditivos pueden suprimir
Platino (Pt) 1772 Puede disolver a Cu Cu de subred 6 Sn 5
Germanio 937,4 antioxidante la formacin de huecos y la coalescencia en el Cu (sustrato) / Cu 3 interfaz de Sn (y fragilizacin) despus del
(Ge) envejecimiento a 150 C durante un mximo de 1.000 h.
Cobalto (Co) 1495 A,, metal duro y quebradizo-blanco azulado, lustroso
Ferromagntico
qumicamente activo, forma muchos compuestos
Las nanopartculas Puede ser las nanopartculas reactivas (el metal en esta tabla), y
4.1.7. Nquel (Ni)
nanopartculas no reactivos, por ejemplo, los xidos (slice, TiO 2, Alabama El nquel es una de las ms aditivos commonmicro de aleacin. adiciones de Ni a SnCu y
2 O 3, de ZrO 2) y nanotubos de carbono aleaciones SAC bajas-AG pueden mejorar Florida fluidez, que puede ser una ventaja en la soldadura
por ola [118] . Los sustitutos de aditivos para Ni Cu Cu en 6 Sn 5 partculas, formando un complejo (Cu,
Puede mejorar o cambiar la microestructura y las propiedades de las
Ni) 6 Sn 5 compuesto. Pequeas cantidades de Ni pueden tener un efecto importante en el gradiente de
soldaduras, tales como temperatura de fusin y la humectabilidad
concentracin dentro de la capa de Cu. Esto signi gradiente fi cativamente ralentiza Cu disolucin.
Necesidad de mejorar el proceso de produccin para la distribucin adiciones de Ni se han demostrado mejorar el alto rendimiento-velocidad de deformacin de
homognea en la matriz de soldadura aleaciones SAC. Por ejemplo, la adicin de Ni mejora la resistencia gota de bajo Ag aleaciones SAC
en las almohadillas de Cu. Cuando se incorpora en el IMC, Ni facilita la nucleacin de esa fase de
modo que la aleacin puede solidificar directamente como un eutctico sin precipitacin primaria de
el Cr pudo reprimir Kirkendall la formacin de huecos en las juntas de soldadura Cu / Sn3.5Ag. las dendritas de estao [118] . Ni tambin inhibe la difusin, la disminucin del crecimiento de la
interfacial Cu 3 intermetlico de Sn ( Fig. 6 ). Lo hace no signi fi cativamente en Florida influir en la
actuacin de fluencia [118] . Wang y Kao [119] estudiadas las reacciones entre Cu y las soldaduras
4.1.2. Hierro (Fe) Sn2.5Ag0.8Cu dopados con 0, 0.005, 0.01, 0.03, 0.06, o 0.1% en peso
Laurila et al. [96] investigado el efecto de Fe en las reacciones interfaciales entre soldadura a
base de Sn y Cu sustrato. Fe disminuy ligeramente del total CuSn IMC y no cambi la relacin de
espesor de Cu 6 Sn 5 a
reducir el Cu 3 capa de Sn despus del recocido. Ma et al. [126] encontrado que microalloyingwith Co
signi fi cativamente re fi Ned el grano de Sn3Ag0.5Cu soldadura. En las articulaciones 550-mmsolder
sobre sustratos de Cu, Co microalloyingwith altera la sn lugar a una nucleacin coSN 3 de partculas
en el lquido a granel y aumenta el nmero de eventos Sn de nucleacin cuando la velocidad de
enfriamiento es superior a ~ 5 K / s.
4.1.10. Bismuto (Bi)

Las investigaciones anteriores [127 - 131] centra en la adicin de Bi a libre de plomo soldaduras y se
encontr que se puede aadir en pequeas cantidades a ciertas composiciones de aleacin de soldadura libre
de plomo para mejorar la capacidad de humectacin y propagacin de soldadura, y las temperaturas
reducemelting. La tensin superficial inferior de Bi en comparacin con Sn ayuda a la humectacin, mejora la
propagacin de soldadura, y reduce la tensin superficial de la aleacin. Bi tambin acta con Ni para reducir
Cu disolucin de Ni ms solo.
Fig. 6. Efecto de Ni sobre Cu 3 crecimiento Sn intermetlico (unidad de tiempo de envejecimiento: horas) [118] .
La adicin de Bi disminuye la temperatura de solidus, mejora la resistencia de la soldadura

Ni en condiciones de volver a mltiples Florida OWS y entonces de estado slido de envejecimiento a 160 C.
granel a travs de endurecimiento por precipitacin, y suprime la formacin de grandes Ag 3 intermetlicos
Las adiciones de Ni producidos mucho ms delgada Cu 3 capas de Sn. Ni con mayor que 0,01% en peso podran
de Sn en la soldadura mayor
retardar eficazmente el Cu 3 crecimiento Sn incluso despus de 2000 h de envejecimiento, y, en consecuencia,
[129] . Pandher et al. [128] inform que el efecto neto de la adicin de Bi al SAC en el rendimiento de
0,01% en peso se puede considerar el mnimo Adems eficaz Ni.
choque cada podra ser positivo o negativo dependiendo de la composicin de la aleacin. En general,
el efecto neto de Bi en las aleaciones de bajo contenido de Ag es una mejora en el choque gota y el
Watanabe et al. [120] investigado las capas de reaccin interfacial y microestructuras de uniones
rendimiento / cizallamiento baln-pull. Una de las preocupaciones con Bi es que la fuerza ser signi fi cativamente
de soldadura formadas por varias bolas de soldadura aadido con una pequea cantidad de Ni en la
disminucin si ismixedwith una aleacin de SnPb debido a la formacin de quebradizo Sn diecisis Pb 32 Bi 53 los
plataforma de Cu. Al comparar con los de las articulaciones con las soldaduras enganchar y SAC,
lmites de grano. Woodrow [20] demostrado este problema con las pruebas de ciclo trmico. Por lo tanto,
encontraron que la adicin de Ni a las soldaduras SAC signi fi cativamente suprimi el crecimiento de
es importante para eliminar la contaminacin potencial Pb en la lnea de montaje con el fin de utilizar
la frgil Cu 3 capa IMC Sn, especialmente cuando Ni est en el intervalo de 0,07 a
soldaduras con Bi aditivo.
0,25% en peso. Ms estable (Cu, Ni) 6 Sn 5 IMC, que podra ser una capa de barrera para reducir la
tasa de crecimiento de la Cu 3 capa IMC Sn, se formaron con pequeas cantidades de Ni.
Liu et al. [132] estudiado los efectos de la adicin de elemento Bi a Sn0.3Ag0.7CuXBi (X = 0,
1.0, 3.0, 4.5). Se observaron resultados y se comparan con Sn0.3Ag0.7Cu mediante la realizacin de
Yang et al. [121] encontrado que dopando diferentes cantidades de Ni (0,
pruebas a punto determinemelting, humectabilidad, la fuerza, y el envejecimiento trmico. Cuando el
0,05, 0,5, y 1% en peso) en la soldadura Sn0.7Cu, el crecimiento de (Cu, Ni) 6 Sn 5
valor de X era 3,0, hubo signi fi mejora en el rendimiento no puede punto de fusin y la
fue ascendido drsticamente. contenido themore Ni en la soldadura, la ms gruesa (Cu, Ni) 6 Sn 5 capa
humectabilidad. Cuando se aadi ms Bi a la soldadura, no se observ fragilidad al ensayos
fue producido. La morfologa de la (Cu, Ni) 6 Sn 5 mecnicos se llevaron a cabo. Un solidi fi grieta catin se observ el interior de la soldadura debido al
fue signi fi cativamente cambiado como resultado de la adicin de Ni. El crecimiento de Cu 3 Sn, que era
aumento en el rango del punto de fusin entre liquidus y solidus cuando se aadi exceso de Bi. Con
ms crtico en la rotura frgil de las juntas de soldadura, fue suprimida debido a la adicin de Ni. Por lo
la adicin de Bi, el crecimiento IMC en la interfase de la soldadura y Cu durante el envejecimiento
tanto, Ni mejora la resistencia de la IMC en trminos de reducir el porcentaje de rotura frgil y
trmico fue prolongado. ensayos de corte llevan a cabo despus de envejecimiento trmico demostr
aumentando el / la fuerza de cizallamiento de traccin. aleaciones de soldadura con ms contenido de Ni
que la adicin de Bi evita la degradacin de las propiedades mecnicas de la soldadura.
condujeron a una ms gruesa (Cu, Ni) 6 Sn 5 capa, pero una Cu ms delgado 3 capa de Sn, que muestra un
mejor rendimiento en las pruebas mecnicas.
Ms recientemente, Ahmed et al. [133] actualizado el researchon los efectos del envejecimiento en
4.1.8. Zinc (Zn)
materiales de soldadura SAC-Bi. Se investig el comportamiento mecnico y los efectos del
Jiang et al. [122] investig el efecto de diferentes elementos dopantes de menor importancia en la
envejecimiento de la aleacin SAC-Bi y compararon el rendimiento con SAC105. Las muestras se
calidad de la junta de soldadura libre de plomo. Encontraron que el dopaje menor elemento no mostr
sometieron a pruebas de stressstrain mecnicas, y algunos de los re Florida muestras adeudados se
significacin fi efecto de peralte en el espesor de IMC en la superficie de Ni / Au fi acabado. Sin embargo, Zn
envejecieron a 100 C durante 3 meses. Ahmed et al. encontr que la aleacin SAC-Bi ha mejorado las
dopaje podra retardar eficazmente el crecimiento IMC, incluyendo Cu 6 Sn 5 y Cu 3 Sn y Ni dopaje slo podra
propiedades mecnicas, adems de ser altamente resistentes a la degradacin con el envejecimiento
retardar Cu 3 formacin de Sn. Zn dopaje tambin podran aumentar la calidad interfaz despus multire Florida ow
inducido.
y 150 C envejecimiento sobre la superficie de Ni / Au fi acabado. El-Daly et al.
[123] investigado el efecto de las adiciones de Zn en las propiedades de la microestructura y de traccin

4.1.11. Indio (In)
de las aleaciones SAC207 y lleg a la conclusin de que una pequea cantidad de adicin de Zn (por
Indio (In) tiene propiedades de baja temperatura, pero su suministro es muy limitada. Los
ejemplo, 1,5% en peso) podra volver fi ne la Ag 3 Sn y Cu 6 Sn 5 IMC y promover la formacin de - ( Cu, Ag) 5
Estados Unidos importa todo su En para la soldadura, por lo que es inviable para usarlo como
Zn 8 IMC, lo que contribuy a un efecto de fortalecimiento de dispersin de la aleacin SAC207. Sin
aditivo. Adems, en no tiene buenas propiedades mecnicas.
embargo, una alta concentracin de Znwould introducir efectos indeseables onmicrostructure evolucin.
Los mecanismos de la adicin de Zn para inhibir Ag 3 partculas de Sn en soldaduras SAC varan con el
contenido de Zn.
4.1.12. Antimonio (Sb)
Antimonio (Sb) puede mejorar las propiedades mecnicas de la soldadura pero hay
4.1.9. Cobalto (Co) preocupaciones de toxicidad. Por lo tanto, Sb no es una opcin preferida como aditivo de soldadura.
La adicin de Co (en concentraciones de segundo 0,1%) se ha encontrado para soldaduras SAC con una adicin 0,5% en peso de Sb han demostrado signi fi mejora no puede en
mejorar las propiedades de la mezcla eutctica SnCu [124] . Anderson et al. fiabilidad prueba de cada en no electroltico de oro de inmersin nquel superficie (ENIG) fi acabados.
[125] seal que la sustitucin menor de Co por Cu en Sn3.7Ag0.9Cu podra volver fi ne la Las propiedades de volumen de soldadura mostraron poco efecto debido a Sb adicin
microestructura conjunto de matriz y aumentar la resistencia al cizallamiento. Gao et al. [100] informado (Sn1.2Ag0.5Cu0.5Sb vs. Sn1.0Ag0.5Cu), pero el efecto se podan ver en la interfaz de soldadura / pad
de que Ni o Co aditivos tienen un af mayor fi nidad con Sn que el Cu. Estos aditivos pueden promover donde se redujo el espesor de la capa de Ni P-rico [134] .
la nucleacin y
Tabla 4
composiciones de soldadura bump sin plomo [82].
Composicin (% en peso) Punto de fusin ( aplicaciones preocupaciones
C)
Engancharse ~ 221 SMT, Florida chip de IP disolucin Cu, IMC excesivas, huecos
(Por ejemplo, Sn3.5Ag, Sn2.3Ag, Sn1.8Ag) Actualmente la soldadura libre de plomo binario ms comn para Florida viruta ip. Normalmente se utiliza en conjuncin con
galvanoplastia
SnCu ~ 227 PTH, Florida chip de IP disolucin Cu, humectantes, IMC

(Por ejemplo, Sn0.7Cu, Sn3Cu) excesivas
SACO ~ 217 SMT, PTH, BGA, Florida viruta ip (limitado), SOP disolucin Cu, IMC excesivas, huecos
(Por ejemplo, SAC305, Sn3.8Ag0.7Cu,
Sn3.9Ag0.6Cu)
Sn80Au 280 flip chip Comn para Florida ux-libre de montaje optoelectrnico en el oro fi acabados, altura de separacin controlada Alto costo
Sn 232 flip chip los filamentos de estao
4.1.13. Germanio (Ge) evaluado las propiedades de las soldaduras engancharse mediante la adicin de varias nanopartculas
La adicin de germanio (Ge) como un antioxidante mejora las propiedades y el comportamiento metlicas que incluyen Co, Ni, Pt, Al, P, Cu, Zn, Ge, Ag, In, Sb, y Au. Amagai encontr que Co, Ni, Pt y
de las aleaciones de SnCuNi. Cuando un aditivo reacciona con la disolucin de Cu, la concentracin eran muy eficaces para el crecimiento de IMC y rendimiento de la prueba mejorada gota en comparacin
eficaz de Cu se baja y se eleva la velocidad de disolucin [135] . El oxygenmay causan la velocidad de con Cu, Ag, Au, Zn, Al, In, P, Ge, Sb y.
disolucin de Cu a increasewhen soldadura themolten se expone al aire. Sin embargo, si est
presente un antioxidante tal como Ge, que reacciona con el oxgeno, pero no con Cu,, la velocidad Las nanopartculas tambin pueden ser partculas no reactivos de segunda fase tales como slice [140]
de disolucin disminuir [135] . , TiO 2 [ 141] , Al 2 O 3 [ 142] O de ZrO 2 [ 143] . Al servir como obstculos para el crecimiento del grano, estas
partculas pueden fortalecer las aleaciones de metales mediante el aumento de resistencia a la fatiga y
resistencia a la fluencia. Tambin pueden engrosar las microestructuras de soldadura ejerciendo una
fuerza sobre la migracin de fijar los lmites de grano y retardando lmite de grano deslizante [94] . Por
4.1.14. elementos de tierras raras (REE)
ejemplo, Gu et al. [144] sintetizado Fe 2 O 3 nanopartculas y los aadi a SAC107 soldadura para formar
Liu et al. [136] estudiaron los efectos de la adicin de Ce a las aleaciones de soldadura
SAC107-x Fe 2 O 3 nanocompuesto de soldadura. A continuacin, investigaron el efecto de diferentes
Sn0.3Ag0.7Cu luego observaron la morfologa 3-D de la IMC. El punto de Sn0.3Ag0.7Cu
porcentajes en peso de Fe 2 O 3 las nanopartculas sobre la humectabilidad de la soldadura. Encontraron
decreasedwhen Cewas fusin aadi, y thewettability aument, que fue documentado en la difusin
que la humectabilidad de SAC107 puede mejorarse de manera efectiva mediante la adicin de Fe 2 O 3
de los resultados de rea. Con el aumento de Ce, el dimetro de los granos disminuye
continuamente, lo que demuestra que fomenta re grano fi namiento. Despus de 25 das de
envejecimiento trmico, la microestructura de Sn0.3Ag0.7Cu0.05Ce / Cu se hizo ms estable que
partculas, y 0,4% en peso de Fe 2 O 3 puede proporcionar el mejor humectabilidad. Tambin encontraron
Sn0.3Ag0.7Cu / Cu. Sin embargo, una preocupacin por la adicin de REE al SAC es el potencial de
que el Fe 2 O 3 nanopartculas pueden inhibir la formacin y crecimiento de las CMIs interfacial en
los filamentos de estao [137] .
soldadura interfaces de nanocompuestos / Cu cuando el porcentaje en peso de Fe 2 O 3 es segundo 0,4%
en peso. El-Daly et al. [140]
estudiado el comportamiento de fusin, microestructura y propiedades de fluencia de SAC105 con
4.1.15. Las nanopartculas adicin nano-SiC. Ellos encontraron que la adicin de 0,35 -
Mediante el aprovechamiento de los avances de la nanotecnologa, la investigacin sobre las soldaduras sin 0.75wt% nano-SiC candecrease el subenfriamiento, permanecer a temperatura themelting y ofrecen
plomo est rompiendo los lmites tradicionales de las investigaciones de aleacin de metal y entrando en nuevas una mayor resistencia a la fluencia y la duracin de la fractura.
reas [138] . Una direccin es la adicin de las nanopartculas a las soldaduras sin plomo existentes, tales como Adems de mejorar las propiedades de la soldadura, las nanopartculas se han utilizado para
SAC. Como aditivos para materiales de soldadura, las nanopartculas pueden ser las partculas de tamao mejorar su fiabilidad. Por ejemplo, Bashir et al. [145]
nanomtrico de themetals mencionados anteriormente, que reaccionan activamente con la aleacin de soldadura, en comparacin con el IMC de electromigracin SAC305 con y sin nanopartculas de Ni y encuentra
IMC formdesirable, y resistir CMIs indeseables. Por ejemplo, Amagai [139] la adicin de nanopartculas de Ni podra reducir el IMC por electromigracin varias veces, lo que
mejora la
Fig. 7. Esquemtica de (a) y pilar Cu (B) golpes SnAg de soldadura convencionales [148] .
Fig. 8. comparacin de rendimiento Electromigracin bajo 200 mA a 90 C [149] .
tiempo de vida de la junta de soldadura. Kim et al. [146] estudiado la capacidad del proceso,
Fig. 9. Comparacin de los atributos de rendimiento SACX [153] .
propiedades mecnicas, y la fiabilidad termomecnica de La 2 O 3
nanopartcula-aadi pasta de soldadura y se encontr que la soldadura nanocompuesto tena mejor
fiabilidad termomecnica que las soldaduras convencionales.
4.2.1. esferas de soldadura sin plomo
Tabla 4 enumera ejemplos de esferas de soldadura sin plomo utilizados en la industria electrnica.
4.2. soldaduras libres de plomo actuales de bajo coste
SnAg soldadura es actualmente el binario esfera de soldadura libre de plomo ms comn. Menor contenido
Los estados de la prctica de las soldaduras sin plomo de bajo costo para FLI y SL es en de Ag Sn1.8Ag es una soldadura popular en la industria de la galvanoplastia protuberancias de soldadura
aplicaciones de electrnica son revisados en esta seccin. Las fuentes de informacin incluyen la convencionales y pilar de Cu.
soldadura artculos publicados, sitios web de los fabricantes de soldadura, y las comunicaciones con los Fig. 7 es un esquema de golpes pilar de soldadura convencionales y Cu. En comparacin con
ingenieros. Para FLI, se introducen las esferas de soldadura sin plomo actualmente populares. Para SL Sn0.7Cu de soldadura, que tambin se utiliza comnmente para esferas de soldadura y soldaduras SLI
es, se presentan las alternativas de bajo costo disponibles a SAC305. (descrito en el seccin 4.2.2 ), La fiabilidad trmica del inconveniente es relativamente peor [147] . Sin
embargo, el uso de bajo fi ll mejorado
Tabla 5
bajo Ag soldaduras libres de plomo alternativos para las interconexiones de segundo nivel.
soldaduras Temperatura caractersticas para la re Florida Para onda /
de Fusin. pasta de alambre
(DO) flujo
SACX (Ag: 0,01 - 1,5%; Cu: 0,02 - 1,5%; SACX plus 0807 217 - 225 Bajo costo y menor formacin de escorias en la soldadura por ola; fiabilidad es menor / cerca de SAC305 S S
Bi: 0,08 - 20%; equilibrio de Sn) (Sn0.8Ag0.7Cu0.1Bi) [127128153 - 157] .
SACX plus 0307 217 - 227 S S
[152] (Sn0.3Ag0.7Cu0.12Bi)
SACX plus 0107 217 - 227 No S
SN100 mi 217 - 227 Reduce Cu disolucin, proporciona ms brillante, ms brillante, juntas de soldadura menos granuladas, y es S S
(Sn0.5Cu + Co) mucho menos costosa (la mitad del costo) que SAC305. Tambin genera menos escoria en la soldadura por ola. SN100 mi est
disponible en las barras, alambres, pastas, esferas, polvos, y aleaciones. Sn0.7Cu se recomienda para la soldadura de barras y
SN100 mi para la soldadura manual [158] .
M35: 217 - 227 Adicin de 0,3% Ag puede alcanzar una mejor humectacin de SnCu. Su color superficie blanca No S
Sn0.7Cu0.3Ag + P asegura una fcil inspeccin. M35 elimina re Florida reflexin y se puede reciclar como SnAgCu
[159] .
M771: 217 - 224 mejorado a travs de--agujero fi ll por la adicin de 1% de Ag, en comparacin con SnCu, y puede ser S S
Sn0.7Cu1.0Ag + P reciclado como SnAgCu [159] .
K100LD: ~ 227 dopantes metlicos ayudan a controlar la estructura de grano en las juntas de soldadura, y minimizar la disolucin de Cu en la No S
Sn0.7Cu + Ni + Bi olla de soldadura [160] .
Sn995: Sn0.5Cu 228 Una aleacin de SnCu dopado-Co que contiene 99,5% Sn, 0,5% Cu, y dopante Co. Adems de ser ms bajo en coste, Sn995 No S
+ Co produce ms brillantes juntas de soldadura que SAC305. Tambin podra ser utilizado para Florida ux alambres tubulares y
slidos [161] .
SACM: 217 - 225 bajo costo; prueba de cada tan bueno como SnPb [162] ; crecimiento IMC minimizado y el grosor debido S No
Sn0.5Ag1.0Cu + Mn de la adicin de Mn; fiabilidad mejorada choque gota (DSR) y la fiabilidad de ciclo trmico (TCR) [163] .
SN100C: 227 Bajo costo debido a que no Ag; aleacin eutctica; libre de microgrietas brutos, con independencia de la velocidad de S S
Sn0.7Cu + 0.05Ni + Ge enfriamiento; tasa de escoria igual o inferior a SnPb soldadura; mejor resistencia a la fatiga trmica y resistencia a la fluencia de
SnPb [164] .
SN100CV: 221 - 225 Bi aumenta la dureza de Sn. Buena TCR. S N/A
Sn0.7Cu0.05Ni1.5Bi
S1XBIG58: 211 - 223 bajo costo; re compatibles Florida ow Pro fi LE con SAC305; la adicin de Bi y Ni inhibe cristal S No
Sn 1.1Ag0.7Cu 1.8Bi + Ni estructura de la deformacin con el tiempo; proveedor afirma equivalente o superior confiabilidad de la unin a
S01XBIG58: 211 - 227 SAC305 [165 - 167] . S No
Sn 0.1Ag0.7Cu 1.6Bi + Ni
Tabla 6 Tabla 8
Propiedades de SN100 mi [ 158] . Propiedades de Sn995 [169] .
pruebas resultados Punto de traccin densidad precalentamiento La temperatura del recipiente
fusin ( C) fuerza (MPa) Topside ( C) ( C)

Choque termal: - 10 a 100 C norte 1000 ciclos
Temperatura / Humedad: 85 C / 85% RH norte 500 h. No se observaron filamentos de estao Sn995 228 7.3 28 110 - 115 260 - 275
con sesgo SAC305 217 - 220 7.4 52 110 - 115 260 - 270
Densidad 7,4 g / cm 3 Sn37Pb 183 8.4 44 85 - 105 250 - 260
Resistencia a la traccin 28 MPa
resistencia a la fluencia 21 MPa
El alargamiento a la rotura 27%
espec fi capacidad de calor c 295H / kg K
Tabla 9
La humectacin prueba de equilibrio: mx. mojada 0,31 mN / mm a 265 C
Propiedades de los materiales de SACM [163,170,171] .
fuerza
La humectacin prueba de equilibrio: la hora de mx. 0,25 s Solidus ( Liquidus ( Resistencia a la Lmite el mdulo de Alargamiento
poder de mojado C) C) traccin (PSI) elstico Young (KSI) (%)
Conductividad trmica 81,75 W / mK a 25 C (PSI)
La difusividad trmica 3,817 10 - 5 metro 2 / s a 25 C
SACM 217 226 5625 3590 2110 15.7
CTE a = 3,47 10 - 3 mm / mm C en el rango de 25 - 200 C
SAC105 217 225 5640 3359 2150 13.4
SAC305 217 220 7200 5289 2410 19.3
Resistividad electrica 0,123 - m a 25 C
el rendimiento fiabilidad trmica y cada global del paquete y reduce al mnimo la diferencia en
la gua no dispone de ms informacin sobre las condiciones y componentes probados detallada.
actuaciones de soldadura bump enganchar y SNCU. Debajo fi ll es un epoxi especialmente diseado
que fi LLS el rea entre la matriz y el soporte, que rodea a las esferas de soldadura. Debajo fi ll puede
SN100 mi [ 158] : Tabla 6 enumera los resultados de pruebas independientes sobre SN100 mi segn
controlar la tensin en las juntas de soldadura causadas por la diferencia de CTE entre la pastilla de
lo informado por Qualitek. La soldadura fue visto para pasar los requisitos de fiabilidad de 1000 ciclos y
silicio y el sustrato. Una vez curado, el bajo fi ll absorbe el estrs, la reduccin de la tensin en los
la prueba de temperatura / humedad / sesgo (THB) de 500 ciclos. tambin se enumeran otras
resaltes de soldadura y aumentar en gran medida la fiabilidad trmica de la fi paquete de acabado [69] .
propiedades tales como densidad, resistencia a la traccin, conductividad trmica, y CTE.
Debajo fi ll es tambin bene fi CIAL por su fiabilidad impacto de las gotas [82] . Electromigracin (EM) el
fracaso en Florida ip golpes de chip se ha convertido en un importante problema de fiabilidad. Lu et al. [149]
K100LD [160] : K100LD tiene una tasa ms baja que la escoria de soldadura SAC305. La estructura de
en comparacin el EMreliabilityperformance entre Sn1.8Ag y Sn0.7Cu. Basndose en sus resultados
grano mejorada resulta en ms brillantes juntas de soldadura que otras alternativas de aleacin sin plomo.
de la prueba, las articulaciones Sn1.8Ag tienen un rendimiento superior sobre EM Sn0.7Cu en las
Como se vio en Tabla 7 , K100LD tiene la ms baja de disolucin de Cu entre todas las soldaduras candidatos [160]
mismas condiciones, como se muestra en Fig. 8 . El mejor rendimiento EM de SnAg sobre SnCu se
. Sin embargo, los datos de pruebas de fiabilidad para la soldadura no se pudo encontrar en el dominio pblico.
explica por la red estable de partculas Ag3Sn durante los experimentos de alta temperatura de
envejecimiento MOR [150] y apoyado por difraccin de retrodispersin de electrones (EBSD) de
Sn995 [169] : La ficha tcnica proporcionada por indio Corp. informa que Sn995 tiene una menor
trabajo sobre las orientaciones de grano Sn. EM mecanismo de fallo en las articulaciones engancharse
resistencia a la traccin de SAC305 soldadura ( Tabla 8 ). Sn995
con mayor contenido de Ag est dominado por Sn auto-difusin, lo que resulta en la separacin entre
IMC y la soldadura. fracasos EM en las articulaciones SNCU estn ms dominados por un proceso de
difusin rpida de Ni y / o Cu cuando el eje-c de la orientacin del grano Sn es paralela a la direccin
de electrones Florida Ay [149 - 151] . Esto explica por qu las aleaciones enganchar Actualmente themost
comunes esferas de soldadura sin plomo.
4.2.2. soldaduras libres de plomo para las interconexiones de segundo nivel
Tabla 5 muestra ejemplos de alternativas SAC305 para SLIS disponibles en la industria, junto
con sus temperaturas de fusin y propiedades caractersticas.
serie SACXPlus (SACXPlus 0107, 0307 y 0807) soldaduras: Fig. 9 es una modificacin fi cacin de
la gua del producto SACX Plus y muestra las comparaciones de rendimiento globales de SACX Plus a
SAC305. SACX tiene un mejor rendimiento en la erosin del Cu y tasa de escoria. Sin embargo,
SAC305 sigue siendo el mejor en trminos de drenaje, humectabilidad, resistencia a la fatiga trmica y
las temperaturas de funcionamiento. La gua de produccin para SACX muestra sin embargo que la
fiabilidad ciclo trmico de SACX es mejor o equivalente a SAC305,,
Tabla 7
Cu disolucin de soldaduras libres de plomo comunes [160] .
Aleacin tasa relativa de disolucin de Cu
K100LD 0.8
Sn63 1.0
SnCu + Ni 1.0
SAC + Bi 1.6
Fig. 10. comparacin DSR de SnPb, SAC105, SAC305, y SACM para TFBGA (NiAu) con varias aleaciones esfera
SAC305 2.1
montados en PCB (OSP). El dispositivo se pretrat con 250 ciclos de TCT antes de la prueba de cada [163170 - 172] .
SnCu 2.2
(Fuente del grfico: Indium Corporation).
Engancharse 2.3
Tabla 11
caractersticas de Weibull de los tipos de soldadura en - 15 C a 125 C, 60-min de residencia prueba [175] .
bola de la soldadura Pasta de soldadura 192 I / O 84 I / O
SN100C SN100C 11.7 1077 9.5 2366

SN100C SAC305 10.9 1048 6.8 2356
SAC305 SAC305 9.3 2107 8.1 3496
suprimir el engrosamiento de las partculas de IMC y reducir la posibilidad de fracturas IMC en las
pruebas de traccin de alto impacto [170 - 172] . SN100C [173174] : Mediante la adicin de Ni, la aleacin
Sn0.7Cu puede ser solidificado fi ed a ms de tipo eutctico microestructura en comparacin con el solidi
dendrticas fi cacin de SAC305. Ni tambin entra en el Cu 6 Sn 5 capa intermetlica, que puede reducir la
difusin cerca Cu a la de SnPb e inhibir el crecimiento de IMC. Ge se aade tpicamente como un
antioxidante para reducir la formacin de escorias. Estas adiciones tambin dan la soldadura un aspecto
relativamente brillante en comparacin con las aleaciones de SAC. los Florida fluidez y humectabilidad de
SN100C permite-agujero eficaz fi defectos LL y reduce el puente.
SN100C permite dos intentos de reproceso, mientras SAC tpicamente slo permite una reanudacin antes
de la erosin de una cantidad inaceptable de Cu. SN100C es tambin la soldadura primaria para su uso en la
nivelacin de soldadura con aire caliente libre de plomo (HASL) fi acabados debido a sus mejores propiedades de
nivelacin y la capacidad de controlar el espesor de IMC [173] . SN100C tiene un cierto uso en el restablecimiento Florida
pero el flujo ms alto punto de fusin es una preocupacin. Para muchas aplicaciones SN100C puede utilizar el
mismo re SAC305
Florida ow Pro fi le pero todava algunos fabricantes estn incmodos con el punto C de fusin 227 ,
Fig. 11. comparacin TCR de SnPb, SAC105, SAC305, y SACM para TFBGA (NiAu) con varias aleaciones esfera que es 10 C ms alta que SAC305. El pico de re Florida temperatura del horno ow para la pasta de
montados en PCB (OSP). Antes de la TCT, el dispositivo se envejeci a 150 C durante 250 h [163170 - 172] .
SN100C soldadura puede ser alta para 250 - 260 C, lo que aumenta el riesgo de daos a los
componentes. Con la expectativa del rendimiento de fiabilidad aceptable de SN100C, algunos
(Fuente del grfico: Indium Corporation).
terceros llevaron a cabo pruebas de fiabilidad de SN100C en re Florida OW y aplicaciones encontrado
resultados favorables que tendan a ser intermedio entre SnPb eutctica y SAC [173] . pruebas de
puede ser adecuado para la soldadura por ola desde la articulacin tpico de soldadura de onda es grande y muy vibracin [174] se llevaron a cabo en los tres tipos de componentes diferentes: 2512 resistencias (Cu
robusto. conduce con 100Sn chapado), TSOPs (paquetes finas pequeas esquema, 44 de ala de gaviota
SACM [163,170,171] : Low-Ag SAC tiene una mayor fiabilidad de choque gota (DSR) pero la conduce con la aleacin 42 con 100Sn chapado), y un 0,5 mm de paso CSP (paquete de escala de
fiabilidad de ciclismo peor trmica (TCR). SACM alcanza un equilibrio entre DSR y TCR por chip, 98 IO, 325- M bolas BGA, SAC305 y SN100C bolas). Los resultados en Tabla 10 muestran que
addingMn. Tabla 9 muestra las propiedades del material de SACM. SN100C era ms fiable que SAC305 de resistencias y los CSP, y un poco menos fiable para themore
TSOPs compatibles. pruebas de ciclos trmicos ( - 40 a 125 C) se realizaron tambin en los tipos de
Higos. 10 y 11 mostrar comparaciones DSR y TCR de SnPb, SAC105, SAC305 y SACM. componentes mencionados anteriormente. los fi comparaciones de fallo primeros de SN100C y
Mediante la adicin de Mn a la baja-Ag SAC, el DSR de SACM es tan buena como SnPb y mejor que SAC305 para los componentes CSP y TSOP mostr que tenan fiabilidades similares, pero SN100C
SAC105 y SAC305. En trminos de TCR menores - 40 C a 125 C Condiciones, SACM es mejor obtenido mejores resultados para las resistencias de chips. El tiempo para el 63% la comparacin
que SAC105 y es comparable a SAC305. La adicin de Mn puede efectivamente muestra que el fracaso SAC305 realiza mucho mejor para resistencias. Para los componentes de
TSOP, SN100Cwasmore fiable, mientras que para los componentes CSP, SAC305 era ms fiable.
Tabla 10
comparacin Fiabilidad de SN100C y SAC305 soldaduras: vibracin y pruebas de ciclos trmicos
[174].
SN100C SAC305
Elviz et al. [175] llevaron a cabo pruebas de ciclos trmicos de - 15 a 125 C en la re Florida articulaciones
Vibracin, - 30 g
owsolder para 192 I / O y 84 I / O BGAswith bolas SN100C soldadura. Por tanto SAC305 y pegar
Resistencia chip
Ciclos a 5% de fallos 230.000 11000 SN100C de soldadura, el TCR de las juntas de soldadura no es tan buena como la de la unin de
Ciclos a 63% de fallos 330.000 32000 soldadura SAC305 + SAC305,
TSOP
Ciclos a 5% de fallos 6800 19.500
Ciclos a 63% de fallos 25000 80000 Tabla 12
CSP Comparacin de la fiabilidad de SN100C y SAC305 soldaduras: gota y ensayos de flexin [174] .
Ciclos a 5% de fallos 8500 1500
Ciclos a 63% de fallos 25000 25000 SN100C SAC305
Gota a un fallo de Cu sustrato 5% de

El ciclo trmico - resistor 40 / + 125 C de la
fallos - gotas 13 2
viruta
63% de fallos - Gotas diecisis 2
ciclos de flexin para Cu sustrato 5% de
TSOP
fallos - ciclos 300 20
63% de fallos - Ciclos 360 80
CSP ciclos de flexin para ENIG 5% de
Ciclos a 5% de fallos 390 380 fallos - ciclos 125 150
Ciclos a 63% de fallos 500 650 63% de fallos - Ciclos 550 350
Fig. 12. comparacin Mxima fuerza de cizallamiento entre SnCuNiBi y SAC305: (a) como soldada; (B) despus de 2000 h, - 40-125 C, se halla el 15-min [177] .
se muestra en la Tabla 11 [175] . SN100C no tiene ningn mecanismo para reforzar la matriz Sn colocaciones de los circuitos impresos crean retos para SLIS. En esta seccin se analiza la evolucin de las
como el Ag en SAC305 [174] . soldaduras libres de plomo para cumplir con el FLI y requisitos SLI para aplicaciones de electrnica.
comparaciones de fiabilidad de SN100C y SAC305 tambin se hicieron para los ensayos de

cada y doblar ( Tabla 12 ). Se encontr que para los sustratos de Cu, SN100C se comport mejor que
SAC305 para ambas comparaciones de fallo del 5% y 63%. Para los sustratos ENIG, SAC305 era
ms fiable que SN100C para la insuficiencia 5%, mientras que SN100C super SAC305 para 63% de 5.1. esferas de soldadura
fallos.
Buen tiro Florida ip-chip (FPFC) de envases ( segundo 60 mpitch) es una tecnologa emergente
SN100CV es una nueva sin plomo de aleacin de soldadura de Nihon Superior. tomos de Bi para los dispositivos porttiles de alta velocidad (por ejemplo, los procesadores en los telfonos
soluto en la matriz Sn para mejorar la dureza de la soldadura mviles). envases FPFC requiere nueva Florida tecnologas de chip IP y consume una menor cantidad
[176] . El mecanismo del efecto fortalecimiento de Ag y Bi en la matriz Sn es diferente. Fortalecimiento de volumen de soldadura. compresin trmica bondingwith pasta no conductor (TCNCP) tiene
de Ag proviene de la fi ne dispersin de pseudo-eutctica Ag 3 partculas Sn, mientras que el becomemore popular para FPFC. La Fig. 14 muestra un esquema de TCNCP [179] . Se consolida la
fortalecimiento de la solucin slida se forma mediante la adicin de tomos de Bi en la matriz Sn [176] convencional Florida procesos-chip ip (re Florida Ay/ Florida limpieza ux / bajo fi ll) en un paso de proceso [180]
. El efecto de fortalecimiento de partcula disminuye con el tiempo a causa de engrosamiento de las . NCP se predispensed, y luego la matriz (normalmente con protuberancias pilar Cu) se calienta y se
partculas y el consiguiente aumento de la separacin entre partculas, pero fortalecimiento de la presiona hacia abajo a la superficie predispensed NCP para formar interconexiones. El PNC a
solucin slida es ms estable debido a que los tomos de soluto permanecen en la solucin, como continuacin se cura y funciona como bajo fi ll.
se muestra en La Fig. 12 [177] . Por lo tanto, se espera que SN100CV tener mejor TCR que SAC305.
Basndose en los datos de TCR ( - 40 a 125 C con permanencia de 15 min) a partir de Nihon
Superior, la caracterstica de la vida TCR de SAC305 es 45% de la de SnCuNiBi pasta de soldadura FPFC requiere una pequea cantidad de soldadura (por ejemplo, Sn1.8Ag) como perla de
por tanto un componente de MLF156 sobre el sustrato Cu y un componente BGA360 sobre el sustrato soldadura, que conduce a dos retos. En primer lugar, la mayora de la junta de soldadura despus de
ENIG [176177] . Los ensayos de fatiga isotrmica cizalla muestran que mientras SAC305 tiene una volver a Florida ow ser el intermetlico frgil, en lugar de la soldadura mucho ms suave y dcil. Esto
vida ms larga que la caracterstica SnCuNiBi en el que-re Florida condicin contrada, la vida har que las propiedades mecnicas de las articulaciones a degradarse. El segundo problema es el
caracterstico de SnCuNiBi es ms del doble que la de SAC305 despus de 46 das de consumo de elementos activos tales como la plataforma de Cu o la UBM [82] . Una de las tendencias de
envejecimiento a 125 C [176177] . Como un nuevo producto de pasta de soldadura, ms datos de desarrollo para soldaduras bump podra ser la de buscar formas de reducir los impactos de estos retos
las aplicaciones reales se deben recoger en SN100CV. mediante la formulacin de nuevas soldaduras libres de plomo con mayor contenido de Cu o con la
adicin de varios dopantes, tales como Ni, Zn, Cu y nanopartculas [181] .
S01XBIG58 y S1XBIG58 tambin son pastas de soldadura de baja-AG. Con base en las hojas de
datos, fueron re resistencias de chips de diferentes tamaos (0603R, 1005R, 1608R, 2012R y 3216R) Florida
adeudado por S01XBIG58, S1XBIG58, y SAC305 en las juntas, y despus se someti a pruebas de
ciclos trmicos ( - 40 a 125 C, 60 min / ciclo, 1000 ciclos). Los resultados mostraron tanto S01XBIG58 y
aleacin de soldadura S1XBIG58 exhibieron mayor resistencia a la cizalladura de SAC305 en las
resistencias de chips, especialmente con grandes componentes relativos debido al efecto de solucin
slida de Bi-aleacin que contiene ( La Fig. 13 ) [178] . Sin agrietamiento o rotura se produjo en la
soldadura fi llets formados por S1XBIG y S01XBIG, mientras que la soldadura SAC305 fi llets mostraron
algunas grietas despus de 1000 ciclos [178] . Sin embargo, las pruebas similares en otro tipo de
componentes, como componente con plomo o BGAs, son todava dif fi culto a fi ND en la literatura.
5. Tendencias de la industria en las soldaduras sin plomo
componentes electrnicos, tales como Florida chips de IP son cada vez ms y ms pequeo con
funciones ms potentes. Esta tendencia requiere componentes de tener conexiones fiables en muy fi emplazamientos
ne y condiciones Gap inferiores. Adems, la minimizacin de los componentes y de alta densidad Fig. 13. comparacin fuerza conjunta de S01XBIG, S1XBIG, y SAC305 en los componentes del chip
[178] .
Fig. 14. proceso TCNCP [179] .
5.2. Re Florida aplicaciones OW aleacin para mejorar la ductilidad [183] o el uso de resina de polmero para encapsular localmente las
juntas de soldadura [182186] . Los experimentos se llevan a cabo a fi soldaduras segunda y verificar
basados en bisN con un mejor rendimiento y fiabilidad mecnica.
SAC305 sigue siendo el fi eleccin primera para soldaduras libres de plomo para la re Florida owapplications.
Para montaje en superficie aplicaciones, una de las principales preocupaciones es la ms alta
temperatura de fusin de las nuevas aleaciones libres de plomo, tales como SN100C, SACM, S01XBIG,
y SACX. Sus puntos de fusin estn cerca o superior a 227 C, y por lo tanto el pico de temperatura del 5.3. Wave y reelaborar aplicaciones
proceso de montaje tambin pueden ser tan alta como 250 - 260 C. re mayor Florida ow temperatura
aumentar el riesgo de daos a los componentes. Afortunadamente, los componentes elctricos son Aunque la mayora de los fabricantes utilizan SAC305 soldadura, soldadura muchas empresas estn
ms resistentes al dao por calor debido a la utilizacin de soldaduras libres de plomo ms nuevos. recomendando aleaciones SNCU con aditivos tales como Ni, Ga, Bi, y Co [193 - 195] para aplicaciones de
Debido a estas mejoras, la investigacin adicional en la reduccin de Ag en aleaciones a base de SnAg soldadura de onda y retrabajo. SN100C es ampliamente aceptado en la soldadura por ola y contina
est en curso para mejorar su rendimiento mecnico y fiabilidad sin aumentar las temperaturas de desplazando SAC305. La aleacin es de bajo costo y mejora la capacidad de soldadura, as como la Florida fluidez
fusin por diversos aditivos, incluyendo nanopartculas activas o no activas. y-agujero fi capacidad ll, y reduce Cu disolucin. Puesto que la temperatura de la olla de soldadura de onda
est tpicamente en el rango de 255 - 265 C, y escudos se utilizan comnmente para proteger otros
componentes SMT, el impacto de las temperaturas de fusin ms altos de nuevas aleaciones libres de
Sin embargo, queda por ver si los requisitos de temperatura aadido de las aleaciones plomo es insignificante fi hipocresa. Esto hace que los fromSAC305 transicin a ninguna aleaciones / bajo
alternativos causar otros problemas de montaje y de fiabilidad que compensan las ganancias Ag ms fcil que re Florida OW aplicaciones. En cuanto a las aplicaciones de retrabajo, en un estudio
logradas con las mejores propiedades de soldadura. seccin 3.1 enumera los defectos SMT realizado por Celestica [90] , La transicin de SAC305 a soldaduras a base de SnCu fue muy recomendado
comunes en dispositivos electrnicos de consumo causadas por una combinacin de propiedades de para el proceso de la reanudacin-agujero pasante plateado.
la pasta, la deformacin dinmica de BGA y PCB (que es mucho peor bajo alta re Florida OW
condiciones de temperatura), y la re Florida owpro fi les, que tambin se ven afectados por themelting
temperatura de soldadura. La otra preocupacin provocada por la temperatura highmelting es la
masa trmica de los conjuntos. Para los conjuntos ms pequeos con menos masa trmica, 6. Conclusiones y requisitos para futuros desarrollos
alcanzando una temperatura unin de soldadura de 235 C o ms sin daar los componentes deben
ser alcanzables [173] . Para los conjuntos ms grandes, se necesitar algn tipo de pruebas de En este trabajo se investigaron las alternativas libres de plomo a SAC305 que la industria ha
control. venido implementando y los efectos que estas alternativas tendrn en la nueva fiabilidad del producto
y el desarrollo de futuros productos. Entre las aleaciones alternativa disponible para SAC305, los dos
soldadura de baja temperatura (LTS) pasta es una tendencia reciente principalmente para reducir los defectos conjuntos principales de aleaciones son aquellos que no contienen Ag, incluyendo SNCU + aditivos
mencionados anteriormente, sino tambin para reducir los costos de los componentes (materiales, envases, aleaciones, y aleaciones SAC que contienen bajas cantidades de Ag (0,1, 0,3, 0,8, 1,0% en peso)
verificacin fi de cationes, y el trabajo, como se discute en con y sin aditivos. soldaduras SNCU con dopantes (Ni, Ge, Co, y Bi) son actualmente las aleaciones
seccin 3.1 ), Y el coste de montaje para dispositivos electrnicos de consumo. Baja temperatura re Florida menos costosas y ms prometedores. Dentro de estas soldaduras, SN100C, una aleacin patentada
ow tambin consume menos energa, lo que resulta en una huella de carbono reducida [182 - 186] . Tabla por Nihon Superior, est bien documentada. Los investigadores han informado de sus datos de
13 muestra varias pastas LTS disponibles en el mercado. Ms investigacin y pruebas en nueva LTS fiabilidad para los varios tipos de paquetes en virtud de la vibracin, la cada de choque, el ciclado
se llevan a cabo por los fabricantes y los consorcios de investigacin. Por ejemplo, iNEMI propuso trmico, y pruebas de fiabilidad de electromigracin. fi TS se ha considerado aceptable en
SnBi + X (por ejemplo, 57% en peso de Bi) como un LTS, la temperatura de fusin en el intervalo de aplicaciones de consumo.
135 - 180 C (ms baja que SACX) y X es Ag, Cu o Ni [187] . El pico tpico de re Florida Rango de
temperatura de flujo de las soldaduras bisN es 160 - 190 C [186] , En la que el Florida Chip ip BGA
(FCBGA) est casi en la Florida en el rea en el pro deformacin dinmica fi Le. Esta caracterstica
permite la soldadura de FCBGAs con bolas SAC utilizando la pasta de soldadura bisN en altos
rendimientos sin la fusin completa y colapso de la bola de soldadura SAC. Sin embargo, la
naturaleza inherente de Bi hace que las soldaduras ms frgil, particularmente a altas velocidades de De bajo Ag SAC + soldaduras aditivos, la adicin de Ag se ha demostrado para mejorar su
deformacin [188] . Estas caractersticas signi fi cativamente aumentar el riesgo de fallos de cada. La humectabilidad, resistencia a la traccin, y propiedades de fluencia. Sin embargo, el anlisis de la
investigacin actual se centra en la solucin de este problema, ya sea modi fi catin de la metalurgia de fiabilidad formany de estas soldaduras es incompleta, y las conclusiones no puede ser sin embargo
la hizo.
Por esferas de soldadura utilizados en fi interconecta a nivel de primer, Sn1.8Ag y Sn0.7Cu (con
o sin dopantes) soldaduras se han vuelto comunes debido a su bajo costo. Sin embargo, su fiabilidad
fuera de aplicaciones de consumo no se ha determinado.
Tabla 13 Para la soldadura por ola y aplicaciones de soldadura manual, SAC305 todava se considera themost
Ejemplos de productos de soldadura en pasta lts.
fiable, pero es costoso tanto en trminos de adquisicin y procesamiento a granel debido a problemswith Cu
Fabricante Fabricante de composicin temperatura de fusin disolucin. Del mismo modo, para la re Florida ow soldadura, SAC305 sigue siendo la opcin preferida para
nmero de pieza metalrgica ( C) pastas de soldadura, y SAC305 / 405 todava estn comnmente utilizado para bolas de soldadura sobre
Senju L27 Sn40BiCu + Ni 130 - 174 [189] sustratos de dispositivos. Sin embargo, otras alternativas como SACM, SACX Plus, S01XBIG y S1XBIG
Koki T4AB48-M742 Sn57.6Bi0.4Ag 138 - 140 [190] estn disponibles, y muchas de las aplicaciones de consumo de alto volumen estn haciendo la transicin a
indio Indium5.7LT Sn57Bi1Ag 139 - 140 [191]
ellos.
Alfa OM535 Alfa SBX02, SnBi0.4Ag segundo 140 [192]
[12] M. Guarnieri, V. Di Noto, F. Moro, un modelo de circuito dinmico de una pequea pila de combustible de metanol directo para
Aunque la industria ismaking un esfuerzo por developmore nuevas soldaduras libres de plomo
los dispositivos electrnicos porttiles, IEEE Trans. Ind. De electrones. 57 (6) (2010) 1865 - 1873.
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temperatura de fusin y la falta de un enfoque de evaluacin de riesgos fiabilidad basado en [13] J. Diaz, JA Martin-Ramos, AM Perna, F. Nuno, FF Linera, cargador rpido inteligente y universal para bateras
aplicaciones especficas. Un punto de fusin ms alto provoca ms problemas de alabeo y requiere en aplicaciones porttiles, IEEE Trans Ni-Cd y Ni-MH. Ind. De electrones. 51 (4) (2004) 857 - 863.
materiales resistentes al calor ms altas, que tambin aumentan los costes de los componentes y de
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montaje. Por otra parte, las nuevas aleaciones con diferentes temperaturas de fusin de las alta temperatura duras, IEEE Trans. Ind. De electrones. 58 (7) (2011) 2673 - 2682.
aleaciones SAC usados comnmente requieren re-optimizacin del proceso de soldadura. Con el fin
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de reducir los riesgos de fiabilidad, datos de fiabilidad a largo plazo de ciclos trmicos, vibraciones,
IEEE Trans. Ind. De electrones. 58 (7) (2011) 2636 - 2643.
golpes, y la resistencia a la electromigracin necesitan ser generado, y los modelos necesitan ser [diecisis] W. Wondrak, R. Held, E. Niemann, U. Schmid, dispositivos de SiC para aplicaciones de energa avanzada y de alta
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soldaduras libres de plomo

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2. Consideraciones para el desarrollo de las soldaduras sin plomo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

2.1. temperatura de fusin de la soldadura y el dao trmico a los componentes de PCB. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

2.3. Bajo espumado y baja de cobre (Cu) de disolucin. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

2.5. Las propiedades mecnicas y el aspecto fsico de la unin de soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

2.6. Quali fi catin y fiabilidad. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

2.6.1. El ciclo trmico. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

2.6.2. Vibracin, cada, choque y torsin. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

2.6.3. Cortante y traccin. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

2.6.4. vacos de soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

2.6.5. preacondicionamiento envejecimiento isotrmico. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

2.6.6. riesgos de bigotes de estao. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

2.7. Efectos de la superficie fi acabados. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

2.8.1. Coste de las aleaciones de soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

2.8.2. costes de Patentes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

2.8.3. Costo de soldadura en formas esfera, de barras, alambre, y pegar. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

2.9. La legislacin y las regulaciones de la industria en la seleccin de soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

3. requisitos espec fi c para aplicaciones de soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

3.1. soldaduras para fi interconecta a nivel de primera. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

3.2. Soldaduras para interconexiones de segundo nivel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

3.2.1. Re Florida soldadura ow. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

3.2.2. Ola de soldadura y retrabajo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

3.2.3. la soldadura manual. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

4. Corriente soldaduras y aditivos sin plomo de bajo costo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

4.1. aditivos de soldadura comn. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

4.1.1. El cromo (Cr). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

4.1.2. Hierro (Fe). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

4.1.3. El manganeso (Mn). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

4.1.4. Palladium (Pd). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

4.1.5. Platino (Pt). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

4.1.6. El silicio (Si) y titanio (Ti). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

4.1.7. Nquel (Ni). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

4.1.8. Zinc (Zn). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

4.1.9. Cobalto (Co). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

4.1.10. Bismuto (Bi). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

4.1.11. Indio (In). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

4.1.12. Antimonio (Sb). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

4.1.13. Germanio (Ge). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

4.1.14. elementos de tierras raras (REEs). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

4.1.15. Las nanopartculas. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

4.2. soldaduras sin plomo de bajo costo actuales. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

4.2.1. esferas de soldadura libre de plomo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

4.2.2. Sin plomo soldaduras para las interconexiones de segundo nivel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

5. tendencias de la industria en las soldaduras sin plomo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

5.1. perlas de soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

5.2. Re Florida OW aplicaciones. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

5.3. Wave y reelaborar aplicaciones. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

6. Conclusiones y requisitos para futuros desarrollos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

temperatura de fusin de la soldadura afecta el proceso de soldadura y el rendimiento as como

2.5. Las propiedades mecnicas y el aspecto fsico de la unin de soldadura

2.6. Quali fi catin y fiabilidad