INSTITUTO NACIONAL TECNOLÓGICO

DIRECCIÓN GENERAL DE FORMACIÓN PROFESIONAL

DEPARTAMENTO DE CURRÍCULUM

MANUAL PARA EL PARTICIPANTE

SOLDADURA BLANDA

COMUNICACIÓN
AGROPECUARIA SOCIAL
ELECTRICIDAD
DIBUJO TÉCNICO

ESPECIALIDAD : ELECTRÓNICA
ADMINISTRACIÓN
MODO DE FORMACIÓN : APRENDIZAJE

INGLÉS

Junio, 2008
INSTITUTO NACIONAL TECNOLÓGICO (INATEC)
DEPARTAMENTO DE CURRÍCULUM

Unidad de Competencia

 Reparador de Electrodomésticos

Elemento de Competencia

 Aplica soldadura blanda

ÍNDICE
INTRODUCCION.......................................................................................................1

OBJETIVOS GENERALES.......................................................................................1

OBJETIVOS ESPECIFICOS.....................................................................................1

RECOMENDACIONES GENERALES......................................................................2

UNIDAD I : SOLDADURA BLANDA A CIRCUITOS ELECTRÓNICOS IMPRESOS

...................................................................................................................................3

Introducción y concepto de soldadura.................................................................3

1. RECOMENDACIONES PARA LA SOLDADURA (NORMAS DE SEGURIDAD)3

2. TIPOS DE SOLDADURAS BLANDA...................................................................4

2.1 Características de la soldadura de estaño.....................................................4

3. TIPOS DE CAUTÍN...............................................................................................5

4. TIPOS DE CIRCUITOS IMPRESOS.....................................................................6

SMT- Montaje del lado de soldadura.....................................................................8

Montaje mixto...........................................................................................................9

5. DESOLDAR DISPOSITIVOS DE EMPOTRAMIENTO Y SUPERFICIAL............9

Desoldador de pera...........................................................................................10

Solda pull..........................................................................................................10

6. Utilización de las herramientas desoldadoras...............................................11

7. SOLDAR DISPOSITIVOS DE EMPOTRAMIENTO Y SUPERFICIAL...............13

8- Características de una buena soldadura........................................................13

Antes de empezar..................................................................................................13

9- Importancia de una buena soldadura..............................................................14

10- PROCEDIMIENTO ADECUADO PARA EVITAR SOLDADURAS FRÍAS......15

11- REGLAS PARA SOLDAR CORRECTAMENTE..............................................17

12- MATERIALES PARA LIMPIEZA DE CIRCUITOS IMPRESOS......................18

13-EJERCICIOS DE AUTOEVALUACIÓN.............................................................18

14- GLOSARIO........................................................................................................19

15. Bibliografía.........................................................................................................19
INTRODUCCION

El Manual para el participante “soldadura blanda” pretende que los(as)

participantes adquieran las destrezas y habilidades necesarias para aplicar
técnicas de soldadura blanda en circuitos electrónicos impresos.

El Manual contempla una Unidad modular presentada en orden lógico que

significa que inicia con los elementos más sencillos hasta llegar a los más
complejos.

Está basado en su Módulo Formativo y Normas técnicos respectivas y

corresponde a la Unidad de competencia “Reparador de electrodomésticos” de la
especialidad de Técnico en electrónica.

Se recomienda realizar las actividades y los ejercicios de auto-evaluación para

alcanzar el dominio de la Competencia: Aplica técnicas de soldadura blanda, para
lograr los objetivos planteados, es necesario que los(as) y las participantes tengan
en cuenta el principio de funcionamiento de equipos electrodomésticos para lograr
extraer y sustituir de ellos componentes electrónicos utilizando las normas de
seguridad establecidas.

OBJETIVOS GENERALES

- Aplicar de manera eficiente técnicas de soldadura blanda a circuitos

electrónicos impresos de acuerdo al tipo de tarjeta impresa.

OBJETIVOS ESPECIFICOS

- Aplicar correctamente las técnicas de extracción de componentes en

tarjetas electrónica impresas respetando las normas de seguridad e higiene

- Aplicar cuidadosamente las técnicas de soldadura blanda en tarjetas

electrónicas impresas sin omitir ningún procedimiento.

1
RECOMENDACIONES GENERALES
Para iniciar el estudio del manual, debe estar claro que siempre su dedicación y
esfuerzo le permitirá adquirir la unidad de competencia a la cual responde el
Módulo Formativo de Soldadura blanda.

- Al iniciar el estudio de los temas que contiene el manual debe estar claro que su
dedicación y esfuerzo le permitirá adquirir la competencia a la cual corresponde el
módulo formativo.

- Al comenzar un tema debe leer detenidamente los objetivos y recomendaciones

generales.

- Trate de comprender las ideas y analícelas detenidamente para comprender

objetivamente los ejercicios de auto evaluación.

- Consulte siempre a su docente cuando necesite alguna aclaración.

- Amplíe sus conocimientos con la bibliografía indicada u otros textos que estén a
su alcance.

- A medida que avance en el estudio de los temas, vaya recopilando sus

inquietudes o dudas sobre éstos, para solicitar aclaración durante las sesiones de
clase.

- Resuelva responsablemente los ejercicios de auto evaluación.

2
UNIDAD I : SOLDADURA BLANDA A CIRCUITOS ELECTRÓNICOS
IMPRESOS

Introducción y concepto de soldadura .

Hoy en día, hay muchos sistemas industriales para colocación de componentes

sobre placas de circuito impreso, sin embargo, con un pequeño soldador se
pueden realizar una gran cantidad de trabajos, tales como la construcción de
circuitos impresos con todos sus componentes y el cableado de equipos muy
complejos. El soldador manual es una herramienta sencilla, pero muy útil e
importante, cuyo manejo merece la pena conocer y que se utiliza también en el
campo profesional.

Soldar, tecnológicamente hablando, es unir sólidamente dos piezas metálicas,

fundiendo su material en el punto de unión, o mediante alguna sustancia igual o
parecida a ellas.

1. Recomendaciones para la soldadura (normas de seguridad)

Para unir piezas metálicas el soldador debe alcanzar una temperatura lo

suficientemente alta, por lo que éste, puede producir lesiones importantes o
deteriorar muchos materiales que pueden estar presentes en el entorno de
soldadura.

Para soldar es necesario disponer de un lugar seguro, como un soporte específico

para dejar el soldador cuando está caliente .

Siempre debes dejar el soldador en un soporte específico.

El soporte estará colocado de forma que cuando el
soldador esté en él, esté apartado del usuario y de objetos
que se puedan deteriorar. (Figura #1)

figura #1
Soporte para el soldador

Cuando se realice la soldadura no debe haber presente ningún elemento que no

sea imprescindible.

Primeros auxilios

3
Si a pesar de haber mantenido todas las precauciones se produce una
quemadura, pon inmediatamente la zona de la quemadura debajo de un chorro de
agua fría y mantenla durante varios minutos.

Coloca una gasa estéril sobre la zona, para mantenerla limpia y evitar infecciones.
Si se trata de una quemadura importante, no te olvides de visitar al médico.

2. Tipos de soldaduras blanda

Las soldaduras pueden ser duras o blandas: entre las soldaduras duras se
encuentran la soldadura eléctrica por arco, la soldadura eléctrica por puntos, la
soldadura oxiacetilénica, etc. Entre las soldaduras blandas, es decir, las que
funden a menos de 200 ºC, se encuentra la soldadura con estaño que es la que
nos interesa para su aplicación en Electrónica.

2.1 Características de la soldadura de estaño

La soldadura con estaño o soldadura blanda. Consiste en unir dos fragmentos de
metal (habitualmente cobre, latón o hierro) por medio de un metal de aportación
(habitualmente estaño) con un soldador a fin de procurar una continuidad eléctrica
entre los metales que se van a unir en un circuito.

La soldadura no solo debe permitir el paso de corriente sino que debe ofrecer la
menor resistencia posible a la corriente; para ello, la soldadura debe cumplir una
serie de normas con el fin de conseguir una unión eléctrica óptima.
Un factor fundamental es la calidad del estaño: éste debe tener una mezcla de 60-
40, es decir, una aleación de 60% de estaño y 40% de plomo; se elige esta
aleación por la siguiente razón:

El estaño puro funde a 232 ºC y el plomo puro funde a 327 ºC; sin embargo una
aleación de estos dos metales funde a una temperatura mucho menor,
concretamente la proporción citada de 60-40 funde a una temperatura de 190 ºC.
Otro agente de primordial importancia es la limpieza: para realizar una buena
soldadura, los metales que se van a soldar deberán estar totalmente limpios de
suciedad, grasa, óxido, etc. Para su limpieza existen diversos métodos, pero el
más cómodo y limpio es el del estaño con alma de resina; se trata de un hilo de
estaño suministrado en carretes, en cuyo interior se ha dispuesto uno o varios
hilos de resina (Figura #2). Esta resina, al fundirse con el calor del soldador, será
la encargada de desoxidar y desengrasar los metales, facilitando enormemente la
labor de soldadura con estaño.

4
 Figura # 2 Carrete de estaño con alma de resina

3. Tipos de cautín
Puedes utilizar varios tipos de soldadores, pero los más empleados son:

De lápiz. (Figura # 3)
Tienen un mango aislante térmico, alineado con una
resistencia eléctrica y una punta. La potencia ideal
puede oscilar entre 20 W (a menor potencia que este
valor no se consigue una buena soldadura) y 40 W (a
mayor potencia que este valor se podrían deteriorar los
materiales o los componentes que se van a soldar). La
punta está formada por varias capas metálicas y debe
siempre ser limpiada con cuidado para no deteriorarla.
figura # 3 Soldador tipo lápiz

 De pistola. Tiene forma

precisamente de pistola. Se pone en
funcionamiento por medio de un gatillo. Se
calienta más rápidamente que el de lápiz.
(Figura #4)

fiigura #4 Soldador de pistola

Para cualquiera de los tipos de soldadores mencionados, la tensión de

funcionamiento deberá ser la disponible en el lugar utilizado, normalmente será
110 voltios y el cable de conexión a red será resistente y a ser posible, con funda
ignífuga (sin posibilidad de quemarse).

5
El soldador tipo lapicero: Recibe este nombre porque para utilizarlo se toma con la
mano como si se tratara de un lapicero. En la figura #5a se muestra el despiece de
un soldador de lapicero, en la figura #5b se ven los nombres de las partes que lo
forman y en la figura #5c se muestran varios tipos de puntas para soldadores de
lapicero.

Figura # 5 soldador tipo lapicero

Existen diversos tipos de puntas; la más conveniente es la punta fina o en su

defecto, la punta plana. Hay en el mercado puntas de larga duración; éstas se
deben limpiar con cuidado y no limarlas ni lijarlas, pues se eliminarían las capas
de protección. En la figura # 6 se muestra una punta de este tipo, indicando las
capas protectoras aplicadas.

Figura #6 punta fina y capas protectoras

4. Tipos de circuitos impresos

En electrónica, una placa de circuito impreso o PCB (del inglés Printed Circuit
Board), es una plancha de material rígido aislante cubierto por unas pistas o rutas
de material conductor de cobre por una de sus caras o por ambas que sirven omo

6
las conexiones que sostienen mecánicamente y conectan eléctricamente
componentes electrónicos.

Hoy en día existen un sin número de fabricantes de PCB de las cuales las más
utilizadazas son:

PAPEL PHENOLIC: * Color Marrón

*Trabaja a 110°C de temperatura ambiente.
* Soporta 260°C por 5 segundos de soldadura.

PAPEL + EPOXI (Resina): * Color Amarillo/Blanco.

* Trabaja a 120°C de temperatura ambiente.
* Soporta 260°C por 10 segundos de soldadura.

FIBRA DE VIDRIO+EPOXI: * Color Verde Transparente.

* Trabaja a 150°C de temperatura ambiente.
* Soporta 260°C por 20 segundos de soldadura.
* Es la mejor Placa.

REVESTIMIENTO DE COBRE: * 17.5µmts de espesor.

*35µmts de espesor (estándar/mercado)
* 70 µmts

La figura siguiente muestra las capas de una PCB de una cara

ffigura #7 Capas de una placa de circuito impreso

Las tecnologías de montaje utilizadas en las placas de circuitos impresos son la

tecnología de agujeros pasantes o THT (Through-Hole Technology), también
conocida como de montaje "convencional" o de "inserción" y la tecnología de
montaje superficial de componentes o SMT (Surface Mount Technology), que ha
ido desplazando en gran parte a la THT.

THT, hizo su aparición con las Placas de Circuito Impreso, PCI o PCB en
reemplazo de la tecnología de montaje de componentes sobre chasis metálicos
y/o sobre regletas aislantes con terminales de soldar y cableados estructurados
utilizados en equipos de TV o radio antiguo, con esta tecnología cada componente
electrónico tiene patas de alambre, y el circuito impreso tiene orificios taladrados
para cada pata del componente. Las patas de los componentes atraviesan los
orificios y son soldadas a las pistas del circuito impreso. (Figura #8)

7
 figura #8 Tecnología de montaje superficial

SMT emplea componentes SMD (Surface Mount Device) que se diferencian

de los THT o convencionales por no contar con alambres de conexión sino que el
propio encapsulado posee sus extremos metalizados o con terminales cortos y
rígidos de diversas formas. Los componentes (SMD) pueden ir montados del lado
de la soldadura de la PCI, del lado de los componentes o de ambos lados. Pueden
compartir la placa con componentes THT teniéndose así una técnica de montaje
MIXTA.

SMT - Montaje sobre el lado de componentes:

En estos se realiza una impresión serigráfica de pasta de soldar, a base de una
aleación de estaño microgranulado y flux, sobre los PAD´s, así llamadas las áreas
de contacto del circuito impreso en donde se soldará un SMD. Los componentes
son colocados mediante máquinas colocadoras de componentes SMD, a veces
llamadas "chipeadoras", Pick&Place o Collect&Place,

Una vez puestos los componentes sobre esta pasta la placa es introducida en un
horno continuo para desarrollar un ciclo térmico que incluye precalentamiento,
fusión del estaño, reflujo del mismo y enfriamiento. Este proceso es conocido
como soldadura "reflow" y los hornos empleados pueden ser infrarrojos o de
convección forzada. Existe también la opción de soldadura en atmósfera inerte,
que mediante la inyección de nitrógeno logra desplazar el oxígeno para evitar
oxidaciones durante la soldadura. (Figura #9)

Figura #9 SMT - montaje sobre el lado de componentes

SMT - Montaje del lado de soldadura: Los componentes son fijados mediante un
proceso de adhesivado el cual se lleva a cabo con una máquina dispensadora de
gotas o mediante serigrafía de pegamento. La colocación de los componentes
sobre las gotas se realiza con el mismo tipo de máquinas que para el caso

8
anterior. Colocado el componente sobre la gota de pegamento, que por su
viscosidad permite un manipuleo cuidadoso, la PCI es introducida en un horno,
estático o continuo, donde se desarrollará el proceso de "curado" o
endurecimiento del pegamento. (Figura #10)

Figura # 10 SMT - montaje del lado de soldadura

Montaje Mixto: La técnica mixta no es más que el resultado de combinar THT con
alguno o ambos procesos SMT descriptos. Esto es muy común dado que si bien
en SMD existen ya casi todo tipo de componentes, muchas veces por razones de
costo o por no justificarse un cambio de proceso o por bajos volúmenes de
producción, se siguen colocando THT´s. (Figura #11)

Figura #11 Montaje SMT y THT Mixto

5. Desoldar dispositivos de empotramiento y superficial

Si se desea retirar la soldadura de algún componente de la PCB, debemos de

contar con ciertas herramientas, una de estas herramientas es la llamada cinta de
desoldar; consiste en una malla de cobre que se apoya sobre la soldadura a
eliminar, y se calienta el estaño a través de ella con el soldador. La cinta absorbe
todo el estaño igual que una servilleta el agua, y el componente puede ser
retirado.

Otro método para desoldar dispositivos superficiales es el de alambre de cobre: se

inserta un alambre de cobre sobre el dispositivo y se suelda en cualquier parte de
la tarjeta. Se calienta cada uno de los pines del dispositivo superficial hasta
derretir el estaño y se hala cuidadosamente hacia fuera el alambre de cobre para
retirar el pin de la tarjeta.

Otras herramientas son las bombas de succión (mientras con un soldador se

calienta el estaño, actúa chupándolo como una aspiradora), o desoldadoras

9
eléctricas (similares a un soldador, pero con una punta tubular conectada a una
perilla para succionar).

Existen varios tipos de desoldadores de succión que están al alcance de nuestro

presupuesto entre los cuales podemos mencionar:

 El desoldador de pera
 El Solda Pull.

Desoldador de pera: Se acopla a la punta del soldador. Para desoldar con este
desoldador, dejamos que se caliente el soldador, presionamos la pera, acercamos
la punta a la soldadura que queremos quitar y soltamos la pera. La pera hace
vacío y absorbe el estaño, que se queda en el depósito. Para eliminar el estaño
del depósito, se presiona la pera, teniendo cuidado de apuntar hacia un papel o un
soporte porque saldrá a temperatura elevada . (Figura #12)

Figura # 12 Desoldador tipo pera

Solda Pull: Es una bomba de succión que se aplica a la soldadura para

que succione el estaño. Tiene forma de lapicero. Para desoldar se carga
el Solda Pull (se baja el pistón y un muelle interno o resorte le da
presión y luego se sujeta mediante un botón), entonces se calienta la
soldadura que queremos eliminar con el soldador y sin retirar el
soldador, colocamos el Solda Pull cargado sobre la soldadura y damos
un pulso al botón de succión. El desoldador absorbe el estaño eliminado
en el depósito correspondiente.( Figura #13)

Fig. # 13 Desoldador tipo lapicero

El problema de los desoldadores es que, si se utilizan varias veces sobre una

misma zona terminan estropeando la placa, las pistas van desapareciendo o bien
van desapareciendo los círculos metálicos que sujetan a los dispositivos. Por ello

10
es recomendable utilizarlos ocasionalmente. La figura 14 muestra la forma en que
se deben utilizar estas herramientas.

Fig. # 14 Utilización de las herramientas para soldar.

6. Utilización de las herramientas desoldaduras

La punta de los desoldadores debe quedar cercana al punto que se desea
desoldar para retirar el estaño, se debe tener cuidado con los componentes y no
calentarlos demasiado ya que podrían sufrir algunos daños debido a la
temperatura excesiva.

No olvide los siguientes puntos al desoldar dispositivos de la PCB

 Limpiar la superficie de la PCB con thinner antes y después de desoldar

algún componente
 Calentar bien las superficies y el estaño.
 Utilizar los soldadores para montajes electrónicos con la potencia adecuada
 Aplicar estaño a las conexiones de los componentes soldados para retirar la
soldadura vieja con mas facilidad, se puede repetir este procedimiento
hasta que toda la soldadura vieja desaparezca.
 Durante el uso del soldador es indispensable mantener la punta siempre
limpia y estañada.
 Si la soldadura es demasiado vieja y dura entonces agregue un poco de
pasta o de estaño para que la soldadura derrita fácilmente.

La limpieza del estaño sobrante en el soldador puede realizarse con la esponja de

celulosa que trae la base plástica donde se apoya el soldador. Para ello es
necesario que la esponja esté ligeramente húmeda (no empapada).

11
AHORRO: en vez de la esponja de celulosa puede utilizarse un paño de algodón
puro ligeramente humedecido.

La limpieza debe hacerse rápidamente para disminuir lo menos posible la

temperatura de la punta y para no dañar la esponja (si se llega a evaporar toda el
agua la celulosa se quemaría). En ningún caso se debe limpiar la punta del
soldador con un objeto abrasivo, ya que se eliminaría la fina capa de plata que
impide su oxidación y permite que el estaño lo cubra.

 No utilizar demasiado los desoldadores de succión para evitar dañar las

pistas
 Para desoldar dispositivos SMD puede utilizarse la cinta para desoldar
obteniendo mejores resultados.
 Seguir las medidas de seguridad dadas en el tema de recomendaciones
para la soldadura
 Los humos del estaño derretido contienen restos de flux, estaño evaporado
y otros elementos tóxicos. No se deben respirar y es conveniente trabajar
en un lugar ventilado.

12
7. Soldar dispositivos de empotramiento y superficial

Los pads y superficies en las cuales se montarán los componentes, usualmente se

metalizan, ya que el cobre al desnudo no es soldable fácilmente.
Tradicionalmente, todo el cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta
soldadura solía ser una aleación de plomo-estaño, sin embargo, se están
utilizando nuevos compuestos para cumplir con la directiva RoHS (Restriction of
Hazardous Substances, Restricción de Sustancias Arriesgadas) de la UE (Unión
Europea, European Union), la cual restringe el uso de plomo. Los conectores de
borde, que se hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro.
El metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta completa.

Las áreas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polímero
resistente a la soldadura, el cual evita cortocircuitos entre las patas cercanas de
un componente.

En las tarjetas a través del orificio, las patas de los componentes se insertan en
los orificios, y son fijadas eléctrica y mecánicamente a la tarjeta con soldadura.
Con la tecnología de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads
en las capas exteriores de la tarjeta. A menudo esta tecnología se combina con
componentes through hole, debido a que algunos componentes están disponibles
sólo en un formato.

8- Características de una buena soldadura

Para soldar bien, lo mejor es la experiencia. Pero también es importante conocer

técnicas y trucos. Para ello vamos a señalar los pasos a seguir:

Antes de empezar:
1
2- Comprobar que la punta del soldador está limpia. Para limpiarla
utilizaremos una esponja humedecida. Hay que mantenerla limpia durante
todo el proceso.
3- Preparar los elementos que se quieren soldar y comprobar que están
colocados correctamente.
4- Comprobar que el soldador ha adquirido la temperatura adecuada. Para
ello se puede acercar un poco de hilo de estaño a la punta y comprobar si
se funde con facilidad.

Procedimiento

11. Calentar las piezas metálicas que queremos soldar manteniendo la punta
del soldador unos segundos en contacto con ellas de manera que se
calienten. Pueden utilizarse unas pinzas o unos alicates para sujetar una de
las partes. Para que los circuitos integrados no sufran por este

13
 calentamiento, se suele soldar un zócalo y una vez terminado el circuito,
acoplar e chip al zócalo.
2
32. Acercar el estaño a la zona de contacto del soldador con la pieza,
comprobando que el estaño se funde y se reparte uniformemente.

43. Cuando se crea que es suficiente el estaño aportado, retirarlo, manteniendo

el soldador unos segundos.

54. Retirar el soldador después de dos o tres segundos.

65. No mover las piezas hasta que el estaño no se haya enfriado (5 segundos,
aprox.)

76. Comprobar que la soldadura queda brillante, sin poros y cóncava. Si no es

así, a veces se soluciona volviendo a aplicar el soldador y repitiendo los
pasos 3,4 y 5 (no aportar más estaño). En caso de que quede mucho
estaño, se puede intentar eliminar con la punta del soldador. En un último
caso, utilizaremos el desoldador.

9- La importancia de una buena soldadura

El paso más importante para trabajar en una tarjeta PCB es cuando soldamos
componentes. Sin embargo este paso casi siempre no es considerado como tal.

Muchos fallos en electrónica se deben a malas soldaduras, que hacen que los
circuitos se comporten de forma extraña. Un caso típico es el de un mal contacto
de un componente que suponemos bien soldado, observando atónitamente como
el circuito funciona cuando lo movemos, le damos un golpe, o simplemente no
funciona.

Soldaduras Frías

A primera vista, muchas soldaduras parecen correctas, pero tras una inspección
más profunda, muchas pueden no serlo. El principal problema de las soldaduras
frías es que el circuito puede funcionar correctamente durante un cierto periodo,
de incluso años. Este problema ocurre no obstante, hasta en productos
comerciales. Muchos servicios técnicos se han roto la cabeza buscando fallos
piezas y componentes, cuando en realidad el problema eran las soldaduras.

Buenas Soldaduras

La causa de las soldaduras frías es la aplicación incorrecta de calor. Tanto los

pines del componente como la pista de la PCB necesitan ser calentadas

14
simultáneamente a la correcta temperatura para permitir que el estaño se agarre a
dichas superficies. Esto se consigue, lógicamente con práctica, y a base de
equivocarse.

Veamos las consecuencias de un calentamiento incorrecto :

Fig. # 15 procedimientos para evitar soldadura fría

10- Procedimiento adecuado para evitar soldaduras frías

En la figura 15 tenemos tres ejemplos de soldaduras. El primero indica que los

pines del componente han sido calentados, mientras que la pista de la PCB no.
Como consecuencia, el estaño se pega a la patilla del componente pero no a la
pista. Este es el ejemplo más traicionero, porque así como en el dibujo parece
obvio verlo, en la práctica no es tan obvio.

A menudo este tipo de soldaduras frías permiten un contacto entre los pines y la
pista, a pesar de que no están realmente soldados. De hecho las soldaduras
pueden ser válidas durante un período de tiempo más o menos largo,
dependiendo de las condiciones físicas y ambientales en las que se encuentre el
circuito (frío, calor, agitación mecánica, etc.).

El segundo ejemplo de la figura 15 es un caso algo menos común que el primero.

La pista ha sido calentada correctamente, pero la patilla del componente no, por lo
que el estaño se adhiere a la pista. Las consecuencias son igualmente nefastas.

En el ejemplo final de la figura 15, el estaño está adherido tanto a la pista como al
pin del componente. Esto quiere decir que ambos han sido calentados
simultáneamente, por lo que la soldadura es correcta. La conexión eléctrica será
fiable.

Explicar en un papel cómo realizar una soldadura resulta poco práctico, e incluso
inútil. Sin embargo cabe tener en cuenta al menos alguna norma básica:

Para soldar nunca debemos poner en contacto directo la punta del soldador con el
estaño (para no terminar con un pegoste de estaño en la punta del soldador).

11- Reglas para soldar correctamente

Algunas de estas reglas parecerán obvias, pero nunca está de más repetirlas:

15
• Utilizar un soldador de potencia adecuada para el trabajo que se desea realizar.
• Utilizar también un estaño adecuado, específico para soldadura electrónica.
• Asegurarse de que todas las superficies están limpias.
• Asegurarse de que la punta del soldador está limpia y adecuadamente
estañada.
• Si se está soldando una unión mecánica, hay que cerciorarse de que no se
Sujete únicamente con la soldadura.
• Recuerde que la única misión de la punta del soldador es calentar las superficies
a soldar
• Aplicar el estaño a las superficies calentadas, no a la punta del soldador.
• Inspeccionar visualmente todas las uniones soldadas, preferiblemente con una
lupa.
• No desprecie nunca el uso del polímetro para comprobar las continuidades de
las uniones realizadas.

Nota

Hay que usar el multímetro con frecuencia para comprobar que la soldadura hace
conexión. Para ello se mide la diferencia de potencial entre las dos partes
metálicas (evidentemente debe ser cero) o utilizamos la función de continuidad,
que incorporan la mayoría de los multímetros.

Otras herramientas como destornilladores, tenazas, alicates, pinzas, tijera, serán

herramientas necesarias para el trabajo de soldadura.

16
11- Reglas para soldar correctamente.

17
12- Materiales para limpieza de circuitos impresos.

Antes de realizar soldadura en un circuito impreso es necesario limpiar la tarjeta

por los residuos de polvo, grasa etc, que se han acumulado, para esto es
necesario una brocha, un cepillo, un soplete, compresor. Si el polvo no se
desprende es necesario lavar la tarjeta con alcohol, limpia contacto o limpia
circuitos.

Al finalizar la soldadura es necesario limpiar la tarjeta impresa con alcohol al lado

de los componentes y con thinner al lado de la soldadura para eliminar residuos de
estaño o fundentes que podrían provocar cortó circuito en los componentes al
conectar el equipo.
13- Ejercicios de autoevaluación

1. Explique que es soldar.

2. ¿Qué normas de seguridad debe considerar al aplicar técnicas de soldadura?

3. Mencione los tipos de soldadura

4. Mencione las diferencias entre un solda pull y el desoldador de pera.

5. Explique la diferencia entre los tipos de cautín.

6. Mencione las características de la soldadura de estaño

7. Mencione las diferencias entre los tipos de circuitos impresos.

8. Mencione los requerimientos necesarios para desoldar dispositivos de la PCB.

9. Mencione el procedimiento para la soldadura de dispositivos superficiales y

empotrados.

10. ¿Cuál es la diferencia entre la técnica de la malla de cobre y la de alambre de

cobre para desoldar dispositivos superficiales?

11. ¿Qué consideraciones debes tener antes de empezar a aplicar soldadura en

un circuito impreso?

12. ¿Qué efecto produce en un equipo una soldadura fría?

Explique cuando se produce una soldadura fría.

13. Mencione las reglas para soldar correctamente.

14. ¿Por qué es importante limpiar una tarjeta impresa después de aplicar
Soldadura?

18
14- Glosario

Abrasivo: Relativo a la abrasión. Acción de raer o desgastar por fricción, cuerpo

duro que se usa para pulverizado o aglomerado, para pulimentar
Adhesivado: Pegado a una cosa
Chasis: Armazón en el que se sostiene un equipo
Despiezo: Acción de despezar, adelgazar
Empotrar: Fijar un dispositivo soldándolo en el impreso (sus pines cruzan la
tarjeta)
Flux: Solvente, sustancia, flujo
Ignífuga: inflamable o incombustible
Inerte: Inmovilidad, carente de actividad
PADS: Área de circuito impreso donde se soldará el componente
PCB: Placa de circuito impreso
PCI: Placas de circuito impreso
Polímetro: Aparato formado por un termómetro y un higrómetro que sirve para
determinar el punto de rocío
SMD: Dispositivo de montaje superficial
SMT: Tecnología de montaje superficial
Solda pull: Bomba de succión que se aplica a la soldadura para que succione el
estaño
Soldadura superficial. Soldadura en la que el dispositivo no atraviesa la tarjeta
THT: Tecnología de agujeros pasantes, montaje convencional o incersión.
Viscosidad: Propiedad que tiene un fluido de resistir a un movimiento interno
Zócalo: Pedestal pequeño de busto, soporte

15. Bibliografía.
Fundamentos de electricidad. Mileaf Harry
www.electrónica.urg.es

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