Trabajo Practico de Microelectrónica

17-11-2020 MICROELECTRONICA
DISEÑO DE CIRCUITOS INTEGRADOS
Barrera José, Rocha Leonel

TRABAJO PRACTICO DE TECNOLOGIA ELECTRONICA
MICROELECTRONICA
Trabajo practico de microelectrónica

1) ley de Moore?
La ley de Moore expresa que aproximadamente cada dos años se duplica el
número de transistores en un microprocesador.
A pesar de que la ley originalmente fue formulada para establecer que la
duplicación se realizaría cada año, posteriormente Moore redefinió su ley y
amplió el periodo a dos años. Se trata de una ley empírica, cuyo cumplimiento
se ha podido constatar hasta la fecha.
2) Una compuerta en tecnología CMOS puede representarse en general por la
siguiente figura.
¿Por qué se dice que los PMOS constituyen la red de subida y por qué los
NMOS constituyen la red de bajada? Explíquelo, si así lo prefiere, con una
compuerta específica y relacione con el comportamiento de los transistores
como llaves.
Se contacta que un PMOS constituye una red de subida, ya que cuando conduce
manda la señal a Vcc donde en caso de NMOS se dice que es una red de bajada,
ya que cuando éste conduce manda la señal a GND.
MICROELECTRONICA BARRERA JOSÉ, ROCHA LEONEL

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¿Cuál es la disipación de potencia en estado estático de una compuerta

CMOS?
En el estado estacionario, un circuito CMOS-complementario no consume
prácticamente potencia ya que ninguna corriente “viaja” por el circuito. La
potencia estática solamente se origina de las pequeñas corrientes de fugas de
los distintos dispositivos que constituyen el circuito, donde la potencia disipada
suele ser aproximadamente de 2,5 nW por compuerta cuando la tensión es de
5V.
3) ¿Qué es una fase del proceso y una máscara del proceso?
Fase del proceso: son las etapas de aplicación de los procesos físico-químicos.
Máscara del proceso: son los circuitos en CAD o dibujo plano de las capas lo
cual constituyen el diseño a nivel físico de los circuitos
¿Son equivalentes? ¿Por qué?
No presentan equivalencias entre sí, porque la máscara del proceso es el circuito
que se dibuja y donde las fases son el método utilizado para realizar dicho
dibujado sobre el semiconductor.
¿Cuál de las dos define el diseñador?
Esta a cargo del diseñador definir las máscaras del proceso de acuerdo a las
indicaciones que el fabricante presenta.
4) ¿Cómo se llama el material básico de silicio en donde se van a realizar todos
los pasos de fabricación?
Los circuitos se generan sobre una oblea, realizada de materiales puramente
semiconductores.
Se emplea generalmente el material de silicio, aunque también se usan otros
semiconductores compuestos para aplicaciones muy particulares.
¿De dónde se obtiene?
El silicio no se encuentra en estado natural puro sino que se encuentra en arena,
cuarzo, amatista, ágata, pedernal, ópalo y jaspe son algunos de los minerales en
los que se encuentra. Estos elementos son pasados por procesos para obtener
pedazos de silicio policristalino de alta pureza, donde adquiere la forma de un
cilindro sólido de un aspecto colorido gris y acero de 10 a 30 cm de diámetro y
puede ser de 1m a 2m de longitud.
¿Qué espesor puede tener?
El cilindro obtenido se corta en fetas para producir obleas circulares de
aproximadamente de 400μm a 600μm de espesor.

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5) ¿Qué es el pozo?
Un pozo es una región lo suficientemente extensa que actúa como substrato tipo
P o N en una oblea de silicio.
¿De qué tipo (n o p) tiene que ser si se quieren construir transistores NMOS?
Para los NMOS el pozo tiene que ser de tipo P.
¿A qué tensión se conecta un pozo n? ¿Y un pozo p?
Los pozos tipo N se deben conectar a VCC.
Los pozos tipo P se deben conectar a GND.
6) ¿De qué material está hecha la compuerta?
La compuerta del transistor se encuentra realizada de polisilicio.
7) ¿Qué es la fotolitografía?
La fotolitografía es un proceso usado para seleccionar las zonas donde una
oblea va a ser afectadas por un proceso de fabricación.
8) ¿Qué son las áreas activas?
Las áreas activas son las zonas en donde se pueden radicar o implantar
transistores.
9) La siguiente es una figura obtenida del programa educativo para diseño de
circuitos denominado Microwind.

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En base a la información que se presenta en la misma, responda a las siguientes

preguntas:
a. ¿En qué tecnología cree que se implementa la compuerta?
Dicho diagrama se implementa en tectología CMOS.
b. ¿Qué información puede obtener acerca del número de pozos que tiene?
Posee 4 pozos que se determinan a continuación. P+, N+, N-well, P-well (donde
no es N-well)
c. ¿Cuántas capas de metal tiene?
Posee 6 capaz de metal.
d. ¿Qué es un contacto?
Contacto: permite la conexión entre dos o más elementos.
En este caso particular los contactos son capas de óxido que poseen “agujeros”
para poder unir los contactos de las líneas de metal externas con las diversas
zonas del circuito que deben ir conectadas entre sí.
e. Realice el diagrama a nivel transistor de la compuerta. Explique cómo
encontró la disposición de los transistores.
Como es tecnología CMOS, falta ver una parte para saber la disposición de la
otra. En este esquema, observando la zona P+ se ve que los transistores PMOS
se encuentran en paralelo.

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f. Establezca la función lógica de esta compuerta.

La función lógica que representa el esquema es la siguiente
10) busque en internet qué es MOSIS y qué es EUROPRACTICE.

MOSIS proporciona herramientas de diseño de chips y servicios relacionados
que permiten a las universidades, agencias gubernamentales, institutos de
investigación y empresas crear prototipos de chips de manera eficiente y
rentable.
EUROPRACTICE ofrece a la industria acceso en todo el mundo a los servicios

de diseño de microelectrónicas y microsistemas, creación de prototipos MPW,
producción de pequeños volúmenes, embalaje y operaciones de prueba. Tenga
en cuenta que esto no incluye el acceso a herramientas de diseño.
11) Si quiere diseñar full custom, ¿qué tendría que diseñar?

En esta metodología “full custom" para diseñar circuitos integrados se tiene que
especificar la ubicación de cada uno de los transistores individualmente y las
conexiones entre ellos.
Este tipo de diseño maximiza el rendimiento del chip y minimiza su área, pero su
implementación es demasiada compleja. este tipo de diseño esta direccionado a
los circuitos integrados que deben fabricarse en volúmenes extremadamente
altos o que utilizan señales analógicas.
12) Si ahora quiere usar una metodología de celdas estándar, ¿qué necesita
diseñar?
En la metodología de celdas estandar existen compuertas pre-construidas y
almacenadas en una biblioteca, Donde cabe aclarar que las dimensiones de
todas las celdas son fijas, y el diseñador sólo tiene que especificar la ubicación
de las mismas ya que la conexión entre celdas se realiza automáticamente. A
diferencia del full custom posee un costo menor.
13) Si ahora quiere hacer un diseño en FPGA, ¿qué necesita diseñar?

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Para realizar el diseño con la tecnología FPGA sólo se tiene que especificar la
lógica de conexión entre las compuertas porque no hay control sobre la
fabricación, ubicación y conexionado. La ventaja sobresaliente es el bajo costo
y el tiempo que se realiza el diseño preliminar.

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¿Cuál es la disipación de potencia en estado estático de una compuerta

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En base a la información que se presenta en la misma, responda a las siguientes

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f. Establezca la función lógica de esta compuerta.

10) busque en internet qué es MOSIS y qué es EUROPRACTICE.

EUROPRACTICE ofrece a la industria acceso en todo el mundo a los servicios

11) Si quiere diseñar full custom, ¿qué tendría que diseñar?

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