LA PLACA BASE

DAVINIA LÓPEZ FONT

VAMOS A CONOCER:
1.El factor de forma.
2. La estructura de una placa base.
3. El socket.
4. El Chipset.
5. La BIOS.
6. Los zócalos de memoria.
7. Los Buses de expansión.
8. Los conectores internos de la placa.
9. Principales formatos de placa.
 PRACTICA PROFESIONAL

-Identificación de componentes de una placa base.

 FICHAS DE TRABAJO.

-Especificaciones de una placa base.

-Elección de una placa base.
1. EL FACTOR DE FORMA.
 Define las características físicas y eléctricas para
que la placa base pueda integrarse en el
ordenador.
 La forma.
 Las dimensiones.
 La posición de los anclajes.
 Las conexiones eléctricas.
1. EL FACTOR DE FORMA.
1.1 Factor de forma ATX.
 Placa ATX
 tamaño de 305 x 244 mm.
 fuente de alimentación que tiene
el mismo factor de forma, ATX.
 El conector de corriente suele ser
de 20 o 24 pines.
 De este han derivado otros
factores de forma como el
Micro ATX o el EATX.
1. EL FACTOR DE FORMA.

1.2 Factor de forma Micro ATX.

 Compatible con ATX,
 los puntos de anclaje de las placas uATX
coinciden con algunos de los usados en
las placas ATX.
 El panel lateral (I/O) es idéntico.
 Utilizan los mismos conectores para la
alimentación de corriente.
 Las placas uATX pueden instalarse en
cajas ATX
 Dimensiones son menores: 244 x 244

mm.
1. EL FACTOR DE FORMA.
1.3 Factor de forma BTX.
 Evolución del formato ATX

 Son factores de forma

incompatibles:
 salvoen la fuente de
alimentación, ya que ambas
placas pueden utilizar la misma.
 Existen además factores
derivados de BTX más
pequeños:
 jBTX(264 x 266 mm)
 pBTX (203 x 266 mm).
1. EL FACTOR DE FORMA.
2. LA ESTRUCTURA DE UNA PLACA BASE

 Socket: zócalo del microprocesador.

 Conjunto de chips o CHIPSET.
 La BIOS (Basic Input / Output System).
 Zócalos de memoria.
 Ranuras o buses de expansión o slots.
 Conectores internos.
 Conectores de energía.
 Conectores externos.
 La Pila o batería.
2. LA ESTRUCTURA DE UNA PLACA BASE
2. LA ESTRUCTURA DE UNA PLACA BASE

 circuito impreso donde se conectan todos los

componentes necesarios para que el ordenador
funcione.
 Deberán constar de las siguientes partes:
  Socket:
 lugar donde se aloja el microprocesador.
 Suele ubicarse paralelo o transversal a los bordes de la placa.

 Es específico para cada microprocesador, cada socket admite una

determinada gama de microprocesadores.

  Chipset:
 Conjunto que forman los chips puente norte y puente sur.
 Sirve de apoyo al micro­procesador en el control de los

componentes de la placa base.

 El puente norte es fácilmente identificable porque está cubierto

por un disipador y se ubica junto al socket.

 En la nueva generación de chipsets el puente norte desaparece y

el puente sur pasa a llamarse PCH.

2. LA ESTRUCTURA DE UNA PLACA BASE

 BIOS:
 módulo de memoria que se presenta ensamblado en la placa.
 contiene un mini-programa llamado BIOS cuya función es
gestionar el arranque del ordenador.
 En muchas placas modernas se dispone de más de un BIOS:
 para configurarlos de forma diferente.
 para tenerlo de reserva en caso de que el principal falle.

 Zócalos de memoria:
 zona donde van insertados los módulos de memoria RAM.
 El número y el tipo de zócalos depende del modelo de placa.
 En la actualidad todos los zócalos son del mismo tipo de
memoria.
 Buses de expansión o «slots»:
 Seinsertan tarjetas de todo tipo
 Existen distintos tipos atendiendo, sobre todo, al tipo de tarjeta
que reciben y a su velocidad: gráfica, de sonido, de red, USB,
etc..
2. LA ESTRUCTURA DE UNA PLACA BASE
 Conectores:
 Los hay de muchos tipos: conector de corriente,
conectores para unidades de disco o para puertos de
expansión.
 Pila:
 Se trata de una pila de botón similar a la que utilizan los
relojes de pulsera.
 Su función es mantener la información variable que se
aloja en la BIOS, ya que esta memoria precisa de
alimentación eléctrica.
 Algunas placas, especialmente las de ordenadores
portátiles, prescinden de la pila y, en su lugar, utilizan
elementos electrónicos para mantener la energía.
3. EL SOCKET

 El socket es el lugar de la placa donde se aloja el microprocesador.

 Existe una gran variedad de sockets en cuanto al número y al tipo

de conexiones.
 A efectos ilustrativos, el número de conectores varía entre 40 y

1567.
 El socket dispone de unos puntos guía que permiten, a quien

monta el microprocesador, colocarlo de forma correcta.

 Para fijar el microprocesador al socket se utiliza una horquilla.

 Este dispositivo de horquilla a veces es sustituido por una rosca o

por un deslizador.
 Alrededor del socket se localiza una serie de orificios para la

instalación de los dispositivos de refrigeración del

microprocesador.
 El socket es específico del microprocesador, aunque un mismo

socket puede albergar diferentes microprocesadores.

3. EL SOCKET
 Encontramos dos variantes: Intel ® y AMD ®, que son las dos
principales marcas de microprocesadores.
 Los sockets de Intel son exclusivos para esta marca y no

admiten microprocesadores de AMD.

 Lo mismo sucede con los sockets de AMD.

 En la siguiente tabla podemos ver los principales sockets para

estas dos marcas y sus correspondientes microprocesadores.

4. ELCHIPSET
 Función: servir de apoyo al microprocesador en el control de los
componentes de la placa base.

 Se dice que el chipset es la médula espinal del ordenador.

 No engloba todos los circuitos integrados de la placa base, sino los dos más
importantes, el puente norte y el puente sur.

4.1EL PUENTE NORTE

 Se ubica en la parte superior (norte) de la placa

 Está próximo al socket y a los zócalos de memoria.

 Gran rendimiento, altas velocidades y, en consecuencia, altas temperaturas.

 Suele estar cubierto por un disipador, y puede ir acompañado de un

ventilador e incluso llegar a compartir el sistema de refrigeración del
microprocesador.
4. ELCHIPSET
4.2 PUENTE SUR

 Se encuentra en la parte inferior (sur) de la placa.

 Controla la gran mayoría de componentes de E/S, por lo que

también se lo conoce con el nombre de ICH.

 La carga de dispositivos, puede propiciar la aparición de

cuellos de botella en la comunicación con el puente norte, ya
que utiliza el mismo bus para comunicarse con todos.

 Para evitar esto los fabricantes han desarrollado diferentes

tecnologías como HyperTransport, DMI o V-Link, basadas en
la creación de un bus específico de alta velocidad para
comunicar ambos puentes.
4. ELCHIPSET

4.3 NUEVA GENERACION DE CHIPSETS

 Los avances en los microprocesadores (más rápidos y

de más núcleos) hacen que la conexión FSB sea
insuficiente.
 Solución a este problema se ha rediseñado el chipset

en el siguiente sentido:
 El puente norte desaparece y la mayoría de sus
funciones (control de memoria RAM, control de gráficos,
etc.) pasan al microprocesador.
 Se crea un nuevo chip llamado PCH, que sustituirá al
puente sur, asumiendo todas sus funciones y algunas del
puente norte que no se han adjudicado al microprocesador.
 El canal de comunicación del PCH con el
microprocesador es DMI, con capacidad máxima de 10
GBps.
4. ELCHIPSET
5. LA BIOS
 chip de memoria del tipo CMOS que permite modificar parte de su contenido.

 El programa BIOS es un firmware (conjunto de instrucciones con un propósito en concreto)

cuyo propósito es activar una máquina desde su encendido y preparar el entorno para
cargar un sistema operativo.

 Su ubicación en la placa base no es fija.

 Suele identificarse con una pegatina plateada.

 Los principales fabricantes de BIOS son Award y AMI.

 La BIOS cuenta con una configuración básica cuando sale de fábrica y con otra
optimizada cuando se integra en la placa base.

 Estas configuraciones no son, en principio, modificables.

 Existe, sin embargo, otra información en la BIOS que es modificable y que se mantiene
almacenada en el chip gracias a una fuente de energía.

 Para devolver al chip la configuración que traía de fábrica se le aísla de la alimentación

eléctrica durante unos segundos.
5. LA BIOS
5.1 DualLBIOS
 Un fallo en la BIOS puede dejar el equipo inoperativo.

 SOLUCION a estos problemas: DualBIOS.

Implantar en la placa base dos chips BIOS
 uno de los chips actuará como BIOS principal y el otro se quedará como BIOS de respaldo.

 Cuando el chip principal falla, entra en acción el chip de respaldo.

 En principio el chip de respaldo intenta reparar el chip principal restaurándolo a los valores de
fábrica.

 Si el chip está dañado y no se puede restaurar, entonces el de respaldo asume el papel de BIOS
principal.

 La interacción de los dos chips es automática y no requiere la intervención del usuario, lo cual es
una ventaja importante.

 En las placas actuales, el firmware de la BIOS se sustituye por EFI BIOS, que amplía las
funcionalidades y mejora la seguridad del equipo.

 Este tipo de BIOS solo permite la instalación de sistemas operativos de 64 bits.

 6. LOS ZOCALOS DE MEMORIA.

 Son las ranuras de la placa donde se alojan los módulos de

memoria.

 Han existido varios formatos de zócalos, pero el actual es el

DIMM.

 El zócalo DIMM existe en tres formatos distintos que tienen la

misma dimensión, pero albergan tipos de memoria diferentes:
- DIMM 284 contactos: para memoria DDR4.

 - DIMM 240 contactos: para memoria DDR2 y

DDR3.

 - DIMM 184 contactos: para memoria DDR.

 - DIMM 168 contactos: para memoria SDR.

6. LOS ZOCALOS DE MEMORIA.
 6. LOS ZOCALOS DE MEMORIA.
 SO-DIMM:
 versión compactada de los zócalos DIMM.

 típica de los ordenadores portátiles y otros dispositivos como PDA e

incluso impresoras.

 Su tamaño es aproximadamente la mitad de un zócalo DIMM

convencional.

 Según el tipo de memoria que reciban, encontramos estas

variantes:
  SO-DIMM 256 contactos: para memoria DDR4.

  SO-DIMM 204 contactos: para memoria DDR3.

  SO-DIMM 200 contactos: para memoria DDR y DDR2.

  SO-DIMM 144 contactos: para memoria SDR.

  SO-DIMM 100 contactos: uso relegado a ciertos dispositivos.

  SO-DIMM 72 contactos: son especiales de dispositivos que precisan una

memoria auxiliar, como impresoras, tarjetas de vídeo, etc.
7. LOS BUSES DE EXPANSION.

 Se encargan de conectar la
parte principal del ordenador
con dispositivos adicionales son
unas ranuras de plástico con
conectores eléctricos (slots),
donde se introducen las tarjetas
de expansión (tarjeta de vídeo,
de sonido, de red...).

 Según la tecnología en que se

basen presentan un aspecto
externo diferente, con diferente
tamaño y a veces incluso en
distinto color.
 7. LOS BUSES DE EXPANSION.

7.1 LA GAMA ISA

 El primer bus fue el ISA: 1980 hasta 1999. YA

NO SE UTILIZA.

 Su versión normal es de 16 bits (AT), pero

también ha existido en la versión de 8 bits (XT)
y en la versión extendida de 32 bits (EISA).

 Los slots eran bastante grandes (de unos 15

cm).

Datos que es capaz de

enviar al mismo tiempo
(ancho de banda) pero
también dependerá de
la frecuencia de envió
de esta información.
7. LOS BUSES DE EXPANSION.
7.2 LA GAMA PCI
 Convivió durante unos años con estos slots, fue

relegándolos hasta convertirse en el dominante.

 En la tabla pueden observarse los principales tipos de

slot PCI, en función del ancho de banda y de su voltaje.
7. LOS BUSES DE EXPANSION.

 El más actual: PCI 3.0,

corresponde a 32 bits y funciona
a 3,3 V.

 PCI-X es un modelo derivado de

PCI que mantiene el slot e
introduce mejoras en su
rendimiento.

 Equipos portátiles:
 Mini-PCI,de 100 o 134 contactos,
muy parecido a un slot SO-DIMM.
 CardBus, PC Card o PCMCIA.
7. LOS BUSES DE EXPANSION.

 El slot AGP funciona a 32 bits, la velocidad base del bus AGP es de 66 MHz,
conectar tarjetas de vídeo 3D.

 Solo puede haber un slot AGP por placa, se utiliza como una ayuda para el PCI.

 De color marrón .

 Este bus se ha relegado por la aparición del slot PCI-Express.

 Requerimientos, cada vez mayores, de las tarjetas gráficas más modernas, se

lanzó AGP Pro.

32 bit X 66Mhz = 2112Mbit/s

7. LOS BUSES DE EXPANSION.

7.3 La GAMA PCI-Express

 El slot PCI-Express o PCI-E o PCIe es la evolución del slot PCI,
ofrece mayores velocidades.

• La velocidad del bus de 133 MHz.

• Puede encontrarse en equipos portátiles.

• Tasas de transferencia hasta cinco veces mayores que la mejor AGP.

7. LOS BUSES DE EXPANSION.

7.3 La GAMA PCI-Express

 Existen tres versiones del estándar PCI-Express: 1.0, 2.0 y 3.0,

doblando la velocidad entre cada uno de ellos, tal y como se
puede observar en la siguiente tabla.
7. LOS BUSES DE EXPANSION.
7.3 La GAMA PCI-Express
 El slot x16 suele dedicarse a la tarjeta gráfica.

 El slot x32: se trata de una combinación de

dos slots x16 como alternativa a las técnicas
SLI y Crossfire ( permiten utilizar 2 o más
tarjetas de manera simultanea de tal forma que
puedas multiplicar la potencia de tus juegos.)

 Los slots PCIe cuentan con una única

división.

 Se diferencian entre ellos por sus

dimensiones.

 Para diferenciarlos de los slots PCI cuentan

con unas hendiduras en el lateral de la
carcasa.

 Para equipos portátiles : el Mini-PCIe, un slot

Mini-PCI con tecnología PCI-Express,
ExpressCard, la evolución de CardBus.
8. LOS CONECTORES INTERNOS DE LA PLACA

8.1 EL CONECTOR DE CORRIENTE.

 Conector ATX de corriente.

 Suele ser de 20 pines aunque en placas

modernas, con mayores requerimientos
eléctricos, se suele encontrar un conector de
24 pines o (junto al conector de 20 pines) una
extensión de 4 pines, que propor­ciona 12 V en
lugar de los 5 V genéricos.

 Algunas placas disponen de conectores de

corriente auxiliares.

 Otro conector de corriente típico es el del

ventilador.

 En las placas más modernas aparezcan tres o

más conectores para ventiladores adicionales.
 8. LOS CONECTORES INTERNOS DE LA PLACA

8.2 EL CONECTAR DE PATA

 Utilizado para conectar las unidades de

almacenamiento masivo (disco duro, CD, DVD y
disquetera).

 En algunas placas modernas ya empieza a

ausentarse es el puerto IDE, también llamado ATA
Paralelo o simplemente PATA.

 Han existido dos modelos de puertos IDE en la

placa:
 El puerto IDE de 34 pines para la disquetera (llamado
FDD).
 El puerto IDE de 40 pines para el resto de unidades (disco
duro, CD y DVD).

 Funciona a 16 bits, trabaja a velocidades de hasta

133 MBps (como un slot PCI de 32 bits).
8. LOS CONECTORES INTERNOS DE LA PLACA

8.3 EL CONECTOR DE SATA

 Se utiliza para conetar dispositivos como disco duro, lectores y regrabadores de CD/DVD/
BR, unidades de estado solido.

 Serial ATA sustituye a la tradicional Parallel ATA o P-ATA.

 SATA proporciona mayores velocidades

 Este puerto ha evolucionado dando lugar a los siguientes puertos:

•El mini SATA (mSATA) y el micro SATA (jaSATA), para conexión de los
discos de estado sólido (SSD).

•Un caso especial SATA Express, que funciona a través de un puerto

PCI-E, y que puede llegar a tasas de transferencia de hasta a 16 Gbps.
 8.4 CABECERAS
 Agrupaciones de pines, con o sin carcasa.

 Las cabeceras pueden ser:

De configuración: se emplean para fijar una

configuración sobre un elemento de la placa
base. Utilizan unos conectores para puentear los
contactos llamados «jumpers».

De expansión de puertos: muchas de las

cabeceras de la placa base se utilizan para
habilitar puertos e interruptores de la caja. Así,
podemos dar uso a conectores USB, Firewire, etc.

 Notodas las placas base disponen de las mismas

cabeceras.
 8.4 CABECERAS
 Las cabeceras más características de una placa base son estas:

Cabecera del panel frontal: varía de unos modelos de placa a

otros. Se usa para dar funcionalidad a los interruptores y a los
LED de la parte frontal de la caja.

 Cabecera USB: consta de 9 contactos dispuestos en dos filas.

Cada cabecera da soporte a dos puertos USB.

 Cabecera Firewire: cada cabecera da soporte a un puerto

Firewire.

 Cabecera del audio frontal: proporciona enlace a los

conectores de audio de la parte frontal de la caja.

 Cabecera de configuración SLI/Crossfire.

 Cabeceras de configuración de BIOS: las placas base más

modernas incorporan una cabecera que permite el reseteo de la
BIOS sin nece­sidad de quitar la pila o de acceder por software.