Recuperacion de Oro de Placas

UNIVERSIDAD NACIONAL DEL ALTIPLANO PUNO
FACULTAD DE INGENIERÍA GEOLOGICA Y METALURGICA

ESCUELA PROFESIONAL DE INGENIERÍA METALURGICA
RECUPERACION DE METALES PRECIOSOS: ORO, PRESENTES EN

DESECHOS ELECTRÓNICOS
PRESENTADO POR:
SONCCO COILA, Héctor Rogelio

MAMANI ALARCON, Marcos Ali
MAMANI OSNAYO, Percy Elvis
ASQUI GOMEZ, Sandro Jhael
RAMOS NOA, Giovani
MALDONADO BRUN, Juan Alberto
LAURA MACILLA, Luis Dante
ONOFRE QUISPE, Yessica Suguey
DOCENTE:
Dra.: CARPIO RAMOS DARSSY ARGELIDA
PUNO-PERÚ
2022
INDICE
1.INTRODUCCION .................................................................................................................. 3
2. OBJETIVOS .......................................................................................................................... 4
2.2 OBJETIVO ESPECIFICO .............................................................................................. 4
2.3 OBJETIVO GENERAL ....................................................................................................... 4
3. MATERIALES Y METODOS .............................................................................................. 4
3.1 METODOLIGA GENERAL........................................................................................... 4
3.2. SELECCIÓN Y DESENSAMBLE DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS ................. 5
3.3 CARACTERIZACIÓN DE LA FRACCIÓN METÁLICA DEL COMPONENTE
ELECTRÓNICO ................................................................................................................... 5
3.4 REDUCCIÓN DE TAMAÑO Y CLASIFICACIÓN DEL MATERIAL
ELECTRÓNICO ................................................................................................................... 5
3.5 LIXIVIACIÓN DEL MATERIAL.................................................................................. 6
4. RESULTADOS...................................................................................................................... 6
5. RECOMENDACIONES ........................................................................................................ 7
6. REFERENCIAS BIBLIOGRÁFICAS ................................................................................... 7
1.INTRODUCCION
Los equipos electrónicos y eléctricos denominados como AEE (por su sigla en inglés),
contienen una amplia gama de componentes metálicos, plásticos y otras sustancias
potencialmente peligrosas que son de gran preocupación en el mundo, no sólo por el alto
valor económico que representa el reciclaje de materiales, sino por el gran impacto ambiental
que estos generan sobre el ambiente y el ser humano, así como sobre los recursos bióticos y
abióticos en general del planeta.
Los AEE contienen metales valiosos como el oro, la plata y el platino, pero además en
muchas ocasiones contienen elementos halógenos, mercurio, cadmio y plomo que son de gran
preocupación ambiental.
El oro es un conductor excelente de la electricidad, por lo que es empleado en numerosos

equipos electrónicos como ordenadores y teléfonos móviles. Las placas impresas de circuitos
contienen oro que puede ser extraído empleando una mezcla de ácidos nítrico y clorhídrico
conocida como agua regia.
No obstante, no hay que olvidar que el recubrimiento de oro de los pines de las PCB es muy
delgado de forma que la cantidad de oro que se puede obtener de ellos es muy pequeña. Se
estima que de 1000 teléfonos móviles se puede extraer cerca de 40 gramos de oro, por lo que
este proceso solo es rentable a nivel industrial.
Así como ocurre con el teléfono celular, también pasa con todos los AEE, entre los cuales se
encuentran los equipos de cómputo cuya demanda crece día a día por el avance significativo
en las tecnologías de la información y las comunicaciones.
2. OBJETIVOS
2.2 OBJETIVO ESPECIFICO

✓ Recuperar metales a partir de desechos electrónicos.
2.3 OBJETIVO GENERAL
✓ Determinar los procesos necesarios para la recuperación de oro y otros metales

valiosos a partir de chatarra electrónica.
✓ Conocer los equipos necesarios para la recuperación de chatarra electrónica.
3. MATERIALES Y METODOS
3.1 METODOLIGA GENERAL
La metodología desarrollada para la recuperación de los metales oro, plata y del grupo del
platino, está determinada por la selección y des ensamblaje, la caracterización de las
fracciones metálicas, la reducción de tamaño y clasificación del material, la separación
magnética y electrostática y la lixiviación del material de tarjetas electrónicas de desecho.
las diferentes fases o etapas que determinaron la metodología establecida, las cuales se
explican a continuación.
Figura 1. Etapas que determinan la metodología para la recuperación de metales oro.

3.2. SELECCIÓN Y DESENSAMBLE DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS
Seleccionar tarjetas electrónicas de computador, a las cuales mediante la técnica de des

soldadura por absorción, se les desensambla las resistencias (térmicas, superficiales, foto
resistivas, potencia), los capacitores (cerámicos, electrolíticos), los diodos (silicio,
germanio, alta frecuencia), los transistores los procesadores, los integrados (alta, media y
baja frecuencia), la tarjeta RAM y los pines de los puertos paralelos y seriales.
3.3 CARACTERIZACIÓN DE LA FRACCIÓN METÁLICA DEL COMPONENTE

ELECTRÓNICO
Los componentes electrónicos desensamblados se agrupan en las categorías, integrados
superficiales, procesadores, resistencias, diodos, RAM, transistores, capacitores y pines de
puertos paralelos y seriales.
3.4 REDUCCIÓN DE TAMAÑO Y CLASIFICACIÓN DEL MATERIAL

ELECTRÓNICO
3.5 LIXIVIACIÓN DEL MATERIAL
Se adaptan para las lixiviaciones químicas básica y ácida del material electrónico, para
lixiviaciones de metales sulfurosos y del grupo del platino respectivamente.
En la metodología se propone lixiviación con carbonado de sodio y ácido clorhídrico,

seguida de una con cianuro de sodio, para materiales sulfurosos con contenidos mayores
al 1 % de gipsita y marcasita; lixiviación con ácido clorhídrico seguida de una lixiviación
con cianuro de sodio, para materiales sulfurosos con contenidos mayores al 1% de
pirrotita, galena, hematita, goethita y carbonato de calcio; lixiviación con ácido sulfúrico
seguida de una lixiviación con cianuro de sodio, para materiales con contenidos mayores
al 1 % de pirita y compuestos de cobre; lixiviación con cloruro férrico seguida de una
lixiviación con cianuro de sodio, para materiales con contenidos mayores al 10 % de
tetraedrita, galena y concentrados sulfurosos de pirita; y lixiviación con ácido nítrico
seguida de una lixiviación con cianuro de sodio, para materiales con contenidos mayores
al 1 % de pirita, marcasita y arsenopirita.
4. RESULTADOS
La recuperación de metales valiosos oro, plata y del grupo del platino, a partir de tarjetas
electrónicas, requiere de múltiples etapas, debido a las diferentes aleaciones y
combinaciones existentes entre materiales cerámicos, poliméricos y metálicos que en ellas
se presenta.
La etapas a seguir comprenden la selección o desensamble de los componentes

electrónicos de interés, la caracterización por técnicas analíticas, la reducción de tamaño y
clasificación del material por debajo de 1 mm, la separación magnética y electrostática
para conseguir materiales magnéticos y no magnéticos conductores y no conductores, la
lixiviación hidrometalúrgica básica y ácida y la respectiva cementación del metal presente
en el licor enriquecido, la separación gravimétrica del componente plástico o polimérico
partiendo de los materiales no magnéticos.
Bajo las condiciones de establecidas en este trabajo, puede indicarse que llevando la
chatarra electrónica a un tamaño granulométrico por debajo de 1 mm, y procesando por
vía hidrometalurgia los materiales magnéticos, se evitaría mover algo más del 70 % del
material total de cabeza que potencialmente puede entrar a un proceso industrial
hidrometalúrgico, y con la gran bondad que en el material magnético conductor del
procesador de pines de granulometría menor a 0,6 % está representado un porcentaje muy
considerable de oro.
5. RECOMENDACIONES
El proyecto de investigación culminado hasta esta etapa, deja abiertas múltiples líneas de
investigación, como el análisis de la reducción de tamaño en circuitos cerrados de
molienda para obtener tamaños granulométricos por debajo de 1 mm, el control de
variables y diseño de equipos para la separación magnética y electrostática que agrupen
materiales con contenidos metálicos por encima de un 80 %, la recuperación de metales
base como el cobre y níquel considerando la separación magnética y electrostática, la
recuperación de plomo y estaño presente en tarjetas electrónicas introduciendo procesos
pirometalúrgicos con control de gases, la recuperación del cobre considerando la
separación magnética y electrostática, la lixiviación con ácido sulfúrico y la
electrodeposición, la recuperación de materiales plásticos presentes en desechos
electrónicos incorporando la separación magnética y electrostática y la concentración
gravimétrica, y la recuperación de valiosos presentes en licores utilizando técnicas de
cementación como los compuestos orgánicos, el zinc, el carbón activado
6. REFERENCIAS BIBLIOGRÁFICAS
A.G. CHMIELEWSKI T.S, URBANSKI W, MIGDAL. Separation technologies for
metals recovery from industrial wastes, Hydrometallurgy 45 (3) (1997) 333–344.
A. MECUCCI, K. SCOTT. Leaching and electrochemical recovery of copper, lead
and tin from scrap printed circuit boards, J. Chem. Technol. Biotechnol. 77 (4)
(2002) 449–457.
Association of plastics manufacturers in Europe. ADME. Plastics recovery from
waste electrical – electronic equipment in non ferrous metal processes,
8036/Gb/07/00.
CETEM. Separación electrolíticadel mercurio, Brasil 2008
C. HAGELUKEN, Recycling of electronic scrap at umicores integrated metals
smelter and refinery, world of metallurgy – ERZMETALL 59 (3) (2006) . 152 - 161
D. ZIPPERIAN, S. RAGHAVAN, J.P. WILSON. Gold and silver extraction by
ammoniacal thiosulfate leaching from a rhyolite ore, Hydrometallurgy 19 (3) (1988)
361–375.

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SONCCO COILA, Héctor Rogelio

Dra.: CARPIO RAMOS DARSSY ARGELIDA

El oro es un conductor excelente de la electricidad, por lo que es empleado en numerosos

2.2 OBJETIVO ESPECIFICO

2.3 OBJETIVO GENERAL

✓ Determinar los procesos necesarios para la recuperación de oro y otros metales

✓ Conocer los equipos necesarios para la recuperación de chatarra electrónica.

3.1 METODOLIGA GENERAL

Figura 1. Etapas que determinan la metodología para la recuperación de metales oro.

Seleccionar tarjetas electrónicas de computador, a las cuales mediante la técnica de des

3.3 CARACTERIZACIÓN DE LA FRACCIÓN METÁLICA DEL COMPONENTE

3.4 REDUCCIÓN DE TAMAÑO Y CLASIFICACIÓN DEL MATERIAL

En la metodología se propone lixiviación con carbonado de sodio y ácido clorhídrico,

La etapas a seguir comprenden la selección o desensamble de los componentes

A.G. CHMIELEWSKI T.S, URBANSKI W, MIGDAL. Separation technologies for

metals recovery from industrial wastes, Hydrometallurgy 45 (3) (1997) 333–344.

A. MECUCCI, K. SCOTT. Leaching and electrochemical recovery of copper, lead

Association of plastics manufacturers in Europe. ADME. Plastics recovery from

waste electrical – electronic equipment in non ferrous metal processes,

CETEM. Separación electrolíticadel mercurio, Brasil 2008

C. HAGELUKEN, Recycling of electronic scrap at umicores integrated metals

ammoniacal thiosulfate leaching from a rhyolite ore, Hydrometallurgy 19 (3) (1988)

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