Actividad 4 Ing de Materiales
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Instrucciones:
Estimado estudiante, el presente cuestionario debe ser resuelto preferiblemente en medio
digital, si decide resolverlo a mano, recuerde que la digitalización debe realizarse en formato
PDF y debe ser completamente legible, de lo contrario no será calificado. El trabajo se
entrega individualmente, dentro de las fechas establecidas. Cada pregunta debe ser
resuelta con su correspondiente argumentación o cálculos. Recuerde revisar el material
bibliográfico recomendado para la unidad. Cualquier duda, consultar con el tutor
correspondiente. ¡¡Éxitos!!
A. Propiedades mecánicas
4. Una chapa de latón con 60% Cu-40% Zn de 0.0955 cm de espesor se lamina en frío
hasta reducir 40 % su espesor. ¿Cuál será el espesor final de la chapa?
5. describa e ilustre los siguientes procesos de extrusión: a) extrusión directa y b)
extrusión indirecta. ¿Cuál es la ventaja de cada proceso?
Los materiales extrudidos comúnmente incluyen metales, polímeros, cerámicas,
hormigón y productos alimenticios. La extrusión puede ser continua (produciendo
teóricamente de forma indefinida materiales largos) o semicontinua (produciendo
muchas partes). El proceso de extrusión puede hacerse con el material caliente o
frío.
Extrusión directa:
La extrusión directa, también conocida como extrusión delantera, es el proceso más
común de extrusión. Éste trabaja colocando la barra en un recipiente fuertemente
reforzado. La barra es empujada a través del troquel por el tornillo o carnero. Hay
un dummy block reusable entre el tornillo y la barra para mantenerlos separados. La
mayor desventaja de este proceso es la fuerza requerida en la extrusión de la barra,
es mayor que la necesitada en la extrusión indirecta porque la fuerza de fricción
introducida por la necesidad de la barra de recorrer completamente el contenedor.
Por eso la mayor fuerza requerida es al comienzo del proceso y decrece según la
barra se va agotando. Al final de la barra la fuerza aumenta grandemente porque la
barra es delgada y el material debe fluir no radialmente para salir del troquel. El final
de la barra, llamado tacón final, no es usado por esta razón.
Extrusión indirecta: En la extrusión indirecta, también conocida como extrusión
retardada, la barra y el contenedor se mueven juntos mientras el troquel está
estacionario. El troquel es sostenido en el lugar por un soporte el cual debe ser tan
largo como el contenedor. La longitud máxima de la extrusión está dada por la fuerza
de la columna del soporte. Al moverse la barra con el contenedor, la fricción es
eliminada.
Ventajas: Una reducción del 25 a 30 % de la fuerza de fricción, permite la extrusión
de largas barras.
Hay una menor tendencia para la extrusión de resquebrajarse o quebrarse porque
no hay calor formado por la fricción.
El recubrimiento del contenedor durará más debido al menor uso.
La barra es usada más uniformemente tal que los defectos de la extrusión y las
zonas periféricas ásperas o granulares son menos probables.
Desventajas: Las impurezas y defectos en la superficie de la barra afectan la
superficie de la extrusión. Antes de ser usada, la barra debe ser limpiada o pulida
con un cepillo de alambres.
Este proceso no es versátil como la extrusión directa porque el área de la sección
transversal es limitada por el máximo tamaño del tallo.
6. ¿Qué diferencia hay entre a) forja martillo y forja a prensa, b) forja con matriz abierta
y forja con matriz cerrada? Dé un ejemplo de producto metálico producido por cada
proceso.
Los equipos para el proceso de forja se pueden dividir en dos grandes grupos:
PRENSAS Y MARTILLOS, PRENSAS: aplicación de PRESIÓN sobre el material.
14. ¿Qué son las bandas y líneas de deslizamiento? ¿Qué causa la formación de las
bandas de deslizamiento en la superficie de un metal? Describa el mecanismo de
desplazamiento que permite que un metal se deforma plásticamente sin llegar a la
fractura.
El Mecanismo de deslizamiento puede definirse como el movimiento paralelo de dos
regiones cristalinas adyacentes, una respecto a la otra, a través de algún plano (o
planos). El deslizamiento no se produce sobre un plano solamente, sino sobre
pequeñas regiones de planos paralelos llamados bandas de deslizamiento o líneas
de deslizamiento, dependiendo de sus espesores. Puesto que todas las líneas de
deslizamiento están en grupos paralelos dentro de cada monocristal (cada grano),
deben corresponder a una misma familia de planos (hkl) ocupados del grano
particular. A partir de mediciones sobre especímenes de monocristales de
orientaciones conocidas se puede determinar
1) los planos sobre los cuales se produce el deslizamiento
2) la dirección de deslizamiento dentro de estos planos. Tales experimentos han
revelado que en las estructuras FCC el deslizamiento siempre se produce sobre
los planos {111} pero solamente en las direcciones <110>. Esto significa que si
se produce el deslizamiento sobre el plano (111) será en alguna de las tres
direcciones ± [101], ± [110], ± [011]. Los cristales FCC poseen 12 sistemas de
deslizamiento debido a que tienen cuatro grupos {111}y con tres direcciones
<110> en cada una.
15. Se aplica una tensión de 80 MPa en la dirección [001] de un monocristal FCC. Calcule:
a) La tensión de cizalladura que actúa en el sistema de deslizamiento (111) [101].
b) La tensión de cizalladura que actúa en el sistema de desplazamiento (111) [111].
16. ¿Qué función desempeña el maclado en la deformación plástica de los metales con
respecto a la deformación por desplazamiento? ¿Por qué la deformación por maclado
es tan importante en los metales HCP?
El maclado es un proceso de endurecimiento que siempre va asociado al
deslizamiento, no puede considerarse por tanto independientemente. Esto significa
que hay que considerarlo como mecanismo secundario al deslizamiento, y el
endurecimiento que consigue debe ser consecuencia de multiplicar las acciones del
endurecimiento por deslizamiento.
En este sentido se justifica que las maclas incrementan el endurecimiento por:
Dividen en tres partes la dimensión de los granos, con la incidencia que vimos tenía
el tamaño de grano.
Bloquea las dislocaciones que en ese momento estuvieran actuando en el
monocristal con la consiguiente inhibición del deslizamiento.
Dificulta el movimiento de bordes de grano por la propia resistencia a compresión
que impone la macla cuando el grano tiende a su estirado.
En consecuencia, el maclado es un mecanismo de endurecimiento que potencia la
inhibición de flujo plástico por deslizamiento, por partición del grano y bloqueo de
los bordes.
17. Una barra de cobre libre de oxígeno debe tener una resistencia a la tracción de 50.0
ksi y un diámetro final de 0.250 pulgadas.
a) ¿A qué cantidad de trabajo en frío debe ser sometida, -ver la figura a continuación?
b) ¿Qué diámetro inicial deberá tener la barra?
18. Si tuviera que elegir un material con la menor deformación elástica posible para la
construcción de un brazo de robot (importante para el correcto posicionamiento del
brazo) y el peso no fuera un criterio crítico, ¿qué material de entre los que se
muestran en la siguiente figura elegiría? ¿Por qué?
El aluminio es un material óptimo para la construcción del brazo del robot, ya que
por ejemplo en el caso de la base hexagonal inferior de aluminio, la cual debe resistir
sin deformarse prácticamente todo el peso en si del robot, puede llegar a soportar
hasta 62000N
B. Propiedades eléctricas
El aluminio es un excelente conductor de calor y electricidad y en relación a su peso
es casi el doble de bueno conductor que el cobre. Esto ha hecho del aluminio el
material más utilizado en las principales líneas de transmisión de energía.
19. Describa el modelo clásico de conducción eléctrica en metales. Distinga entre a)
núcleos de iones positivos y b) electrones de valencia en una red cristalina metálica
tal como el sodio.
En los sólidos metálicos los átomos están distribuidos en una estructura cristalina y
están largos mediante sus electrones de valencia exteriores por medio de enlace
metálico
Distinga entre a) núcleos de iones positivos y b) electrones de valencia en una red
cristalina metálica tal como el sodio.
En el modelo clásico de la conducción eléctrica en solidos metálicos, los electrones
de valencia exteriores se suponen completamente libres de moverse entre los
núcleos de iones positivos en la retícula metálica. A temperatura ambiente los
núcleos de iones positivos tienen energía cinética y vibran alrededor de sus
posiciones de retícula. Con el aumento de temperatura, estos iones vibran con
amplitudes crecientes y existe un continuo intercambio de energía entre los núcleos
de lo iones y sus electrones de valencia
20. ¿A qué temperatura un alambre de hierro tendrá la misma resistividad eléctrica que
uno de aluminio a 40°C?
21. ¿Cómo explica el modelo de bandas de energía la pobre conductividad eléctrica de
un aislador como el diamante puro?
El diamante tiene una pobre conductividad, debido a que tiene una alta resistencia,
lo que lo convierte en un aislados. Esto sucede porque el diamante tiene una barrera
de energía muy alta entre un orbital 2p lleno y los restantes vacíos.
El diamante, debido a su particular estructura cristalina, existe una barrera de
energía de 6Ev entre la banda de energía mas baja 2p (llena con 2n electrones) y
los restantes estados disponibles 2p (4N estados disponibles), por lo cual no se
puede promover electrones de la banda de valencia hacia la banda de valencia hacia
la banda de conducción. Para este aislante no es posible ganar energía por
absorción de fotones (con energías menores a 6ev). Por el contrario, en los
materiales conductores, los electrones de valencia pueden ser promovidos
fácilmente hacia la banda de conducción por incidencia foto nica, ya que hay un
continuo de estados disponibles inmediatamente arriba de la banda de valencia. Por
esta razón, los materiales conductores son opacos a la luz visible; el diamante es
especial, totalmente transparente a la luz visible.
22. ¿Por qué se dice que un hueco es una partícula imaginaria? Utilice un dibujo para
mostrar cómo los huecos de electrones pueden moverse en una red cristalina de
silicio. Explique, utilizando un diagrama de bandas de energía, cómo los electrones
y los huecos de electrones se crean en pares en silicio intrínseco.
El hueco presenta la ausencia de un electrón. Debido a sus propiedades y cometido
suele establecer su equivalencia con una carga positiva, si bien el hueco no tiene
estrictamente una naturaleza real.
Por efecto de los huecos, el proceso de liberación de un electro da lugar a la
existencia de dos tipos de transporte de cargas, opuestos en sentido de
desplazamiento y aditivos en cuanto a efecto, se considera como una partícula
imaginaria, debido a que es allí donde se depositara un nuevo electrón, o es donde
se quiere, por lo que se forma imaginaria se visualiza su posicionamiento en el para
realizar el respectivo dopado.
El cristal de silicio es diferente de un aislante porque a cualquier temperatura por
encima del cero absoluto, existe una probabilidad finita de que un electrón en la red
sea golpeado y sacado de su posición, dejando tras de si una deficiencia de
electrones llamado hueco.
23. ¿Qué son los impurifica dores en los semiconductores? Explique el proceso de
impurificación mediante difusión. Impurifica dores en los semiconductores:
Es el proceso mediante el cual se le introducen átomos de impureza a los
semiconductores, con el fin de volverlos impuros, esto se hace para otorgarles
mayores y mejores capacidades de conducción, que estando en formas puras, no
podrían lograr
24. Una oblea de silicio se impurifica con 8.0x1021 átomos de fósforo/m3. Calcule:
a) Las concentraciones de electrones y huecos después de la impurificación.
b) La resistividad eléctrica resultante a 300K. [Suponga in = 1.5x1016 /m3 y μ n =
0.1350 m2/(V*s).]
25. Una oblea de silicio impurificada con boro tiene una resistividad eléctrica de
5.00x104Ω*cm a 27°C. Suponga movilidades de portador intrínsecas e ionización
completa.
a) ¿Cuál es la concentración de portadores mayoritarios (portadores por centímetro
cúbico)?
26. Calcule la conductividad eléctrica intrínseca de InSb a 60°C y a 70°C [Eg= 0.17 eV;
μn = 8.00 mp 2/(V*s); μ = 0.045 mi 2
/(V*s); n =1.35x1022 m-3
27. Un capacitor de placas simple almacena 7.5x10-5 C a un potencial de 13000 V. Si el
área de las placas es de 3.5x10-5 m2 y la distancia entre las mismas es de 0.90 mm,
¿cuál debe ser la constante dieléctrica del material entre las placas?
28. ¿Qué son los materiales piezoeléctricos PZT? ¿De qué manera son superiores a los
materiales piezoeléctricos de BaTiO3?
Materiales piezoeléctricos PZT: se dividen en dos tipos, materiales piezoeléctricos
inorgánicos y piezoeléctricos orgánicos.
Materiales piezoeléctricos inorgánicos: dividido entre cristales cerámicas
piezoeléctricos, se refieren a mono cristales piezoeléctricos; cerámicas
piezoeléctricas se refiere a poli cristales piezoeléctricos. Las cerámicas
piezoeléctricas son poli cristales en los que los granos de cristales finos obtenidos
mediante la reacción en fase sólida y los procesos de sintonización entre polvos y
partículas se mezclan oleariamente mezclando, moldeando y sintetizando a alta
temperatura con las materias primas de los ingredientes necesarios.
Se llaman cerámicas piezoeléctricas y en su realidad son cerámicas ferro eléctricas.
Hay dominios ferro eléctricos en los granos de esta cerámica. Los dominios ferro
eléctricos consta de 180 dominios con direcciones de polarización espontanea anti
paralela a 90 dominios con direcciones de polarización espontanea perpendiculares
entre sí.
Estos dominios están polarizados artificialmente aplicados fuertemente. Bajo
condiciones de campo eléctrico de CC, la polarización espontanea esta
completamente alineada en la dirección del campo eléctrico externo y mantiene la
polarización residual después de la extracción del campo eléctrico externo, por lo
tanto, tiene piezoelectricidad macroscópica como titanato de bario BT, titanato de
Zirconato de plomo PZT, titanato de zirconato de plomo modificado, metaniobato de
plomo, niobato de plomo PBUN, titanato de plomo titanato modificado. El desarrollo
exitoso de este tipo de material promovió transductores acústicos y transmisión
piezoeléctrica
Piezoeléctricos orgánicos
También conocidos como polímeros piezoeléctricos, como fluoruro de polivinildeno
(PVDF) y otros materiales orgánicos piezoeléctricos representados por este. Este
tipo de material y su flexibilidad material, baja densidad, baja impedancia y alta
constante de voltaje y otras ventajas para la atención mundial y el desarrollo son
muy rápidas, medición ultrasónica acústica, detección de presión, iniciación de
ignición y otros aspectos de la solicitud. La desventaja es que la constante de
deformación piezoeléctrica es baja, lo que le hace muy limitada como transductor
de emisión activo.
- Son superiores a estos debido a que, son estos se puede trabajar en alto rangos
de temperatura y presenta fuerte efecto piezoeléctrico; aparte cuentan con un
mejor acoplamiento y baja atenuación acústica, utilizado para propagación de
ondas acústicas de superficie.
29. Elija el material para un alambre conductor de 20 mm de diámetro que conduce una
corriente de 20 A. La máxima disipación de potencia es 4 W/m. (Utilice la siguiente
tabla y considere el costo como un criterio de selección). Justifique.
REFERENCIAS