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UT3: COMPONENTES INTERNOS

Montaje y Mantenimiento de Equipos

IES Doctor Alarcón Santón


CFGM Sistemas Microinformáticos y Redes
UT3: COMPONENTES INTERNOS

Índice
1. La caja del ordenador ............................................................................................................ 2
2. La fuente de alimentación ..................................................................................................... 3
3. El microprocesador................................................................................................................ 4
3.1. Arquitectura de los microprocesadores ........................................................................ 4
3.2. Características de un microprocesador ......................................................................... 5
4. El sistema de refrigeración .................................................................................................... 5
5. La memoria RAM (Random Access Memory) ....................................................................... 6
5.1. Características de la memoria RAM .............................................................................. 6
5.2. Tipos de módulos RAM ................................................................................................. 7
5.3. Tipos de memoria RAM ................................................................................................. 8
6. Tarjetas de expansión ............................................................................................................ 9
6.1. Tarjeta gráfica ................................................................................................................ 9
6.2. Tarjeta de sonido ........................................................................................................... 9
6.3. Tarjeta de red .............................................................................................................. 10
6.4. Tarjetas de expansión de puertos ............................................................................... 10
7. Los dispositivos de almacenamiento ................................................................................... 10
7.1. Dispositivos magnéticos .............................................................................................. 11
7.2. Dispositivos ópticos ..................................................................................................... 11
7.3. Dispositivos magneto-ópticos ..................................................................................... 12
7.4. Dispositivos flash ......................................................................................................... 12
7.5. Dispositivos de estado sólido (SSD) ............................................................................. 13

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UT3: COMPONENTES INTERNOS

1. La caja del ordenador

Es lo que protege y aloja con su estructura y chasis a todos los componentes montados en su
interior.

Las principales características que tiene que cumplir las cajas son:

✓ Rigidez: para proteger los componentes internos de los golpes, torsiones o vibraciones.
✓ Ventilación: para evitar el sobrecalentamiento de los componentes que se encuentran
en su interior.
✓ Peso

Todas las cajas tienen aproximadamente la misma distribución:

✓ La base: donde se apoya la caja.


✓ La cubierta: lo que cubre al chasis de la caja.
✓ La parte frontal: suele tener:
o Bahías externas (5,25’’): para alojar lectores CD/DVS, lectores de tarjetas, etc.
o Bahías internas (3,5’’ HDD y 2,5’’ SDD): para alojar los discos duros.
o Espacio para ventiladores y filtros de aire.
o Puertos USB.
o Conectores de audio.
o Botones de encendido y reset.
o Leds.
✓ La parte posterior:
o Espacio para colocar la fuente de alimentación.
o Espacio para ventiladores y filtros de aire.
o Bahías de expansión.
o Panel lateral de la placa base.
✓ La parte superior:
o Espacio para ventiladores y filtros de aire.
✓ Los paneles laterales:
o Espacio para colocar la placa base.
o Espacio para ventiladores y filtros de aire.
o Espacio para organizar cableado.

A la hora de comprar una caja tendremos que tener en cuenta el formato de la placa base que
queremos tener ya que el formato de la placa debe ser compatible con la caja para su correcta
instalación.

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2. La fuente de alimentación

Es un dispositivo que transforma la corriente alterna de 220V de la red eléctrica, en corriente


continua de entre 5V y 12V, que es la que soporta el equipo.

Es un elemento muy importante y debe proporcionar los consumos eléctricos adecuados a las
prestaciones del equipo. Podemos encontrar fuente de alimentación entre 200W y 2000W.

Conectores de la fuente de alimentación ATX:

✓ ATX 20/24 pines: va a la placa base.


✓ ATX 12V 4/8 pines: va a la placa base para darle energía extra al microprocesador.
✓ Molex 4 pines: va a los discos duros, unidades lectoras y ventiladores.
✓ SATA: va a los discos duros, unidades lectoras y ventiladores.
✓ Berg 4 pines: va a la disquetera.
✓ PEG 6/8 pines: va a las tarjetas gráficas.

NOTA: mirar P3.

Factores de forma de fuentes de alimentación:

✓ ATX
✓ SFX
✓ EPS
✓ TFX
✓ CFX
✓ LFX
✓ Flex ATX
✓ Etc

NOTA: https://hardzone.es/2018/11/18/fuentes-de-alimentacion-factores-forma/

https://equipocompatible.com/formatos-de-fuentes-de-alimentacion/

Los equipos portátiles no disponen de fuentes de alimentación integradas. En su lugar, utilizan


un adaptador de corriente que realiza las mismas funciones que la fuente de alimentación.

A parte, los equipos portátiles disponen de baterías para poder trabajar sin necesitad de emplear
una toma de corriente.

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Modulares, semi modulares y estándar

Otro aspecto a tener en cuenta es la distribución del cableado. Nos podemos encontrar las que
llevan todos los cables incorporados (estándar), las que llevan unos cables fijos y otros para
utilizarlos según los necesitemos (semi modular) y las que tienen todos los cables extraíbles
(modular).

3. El microprocesador

Es un procesador, o Unidad Central de Proceso (CPU), que está implementada en un circuito


integrado o chip. Es el encargado de ejecutar los programas, desde el SO hasta las aplicaciones
de usuario; solo ejecuta instrucciones programadas en lenguaje de bajo nivel, realizando
operaciones aritméticas y lógicas simples, accesos a memoria, de control, etc.

3.1. Arquitectura de los microprocesadores

Procesadores CISC (Complex Instruction Set Computer)

✓ Tienen un conjunto de instrucciones (algunas de ellas bastante complejas) que se


caracteriza por ser muy amplio.
✓ Permite a los programadores realizar programas con menos código.
✓ Cada instrucción requiere varios ciclos de reloj para ejecutarse.
✓ La velocidad de ejecución de las instrucciones es baja.
✓ Intel o AMD utilizan esta arquitectura.

Procesadores RISC (Reduced Instruction Set Computer)

✓ Tienen un conjunto de instrucciones más reducido y son más sencillas.


✓ Los programadores deben realizar los programas con más código.
✓ Cada instrucción requiere un solo ciclo de reloj para ejecutarse.
✓ La velocidad de ejecución de las instrucciones es alta.

Procesadores ARM (Advanced RISC Machines Limited)

La arquitectura ARM es licenciable. Es decir, cualquier fabricante puede crear procesadores


ARM pagando una licencia de propiedad. A diferencia de los procesadores como los CISC.
De ahí gran parte de su éxito. En la actualidad, marcas como Apple, Alcatel-Lucent,
Broadcom, DEC, LG, Nokia, NVIDIA, la propia Microsoft, Sony, Qualcomm, Samsung, etc.,
fabrican sus propias CPU de arquitectura ARM para toda clase de dispositivos electrónicos.

Hoy en día encontramos procesadores ARM en smartphones, tabletas, relojes inteligentes


y demás wearables, calculadoras, dispositivos NAS, routers y un largo etc.

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Procesadores RISC-V

Inspirándose en el movimiento de software libre, que ha hecho posible crear programas y


aplicaciones con la colaboración y entusiasmo de programadores y empresas de todo el
mundo, empresas, organismos públicos y particulares se han unido para hacer el
equivalente de hardware. Es decir, crear una arquitectura que pueda replicarse y fabricarse
sin pagar licencia comercial.

Más información: https://hipertextual.com/2021/09/procesadores-risc-cisc-arm

3.2. Características de un microprocesador

✓ Nivel de integración. Cuanto menos espacio hay entre los componentes del
microprocesador (transistores), más rápido es su funcionamiento. Esto es debido a que
las señales llegan antes a su destino y, por tanto, se puede aumentar la frecuencia de
reloj. Además, se disminuye el consumo de energía y el calor generado.

NOTA: un microprocesador está formado por miles de millones de diminutos


transistores que funcionan como interruptores que permiten llevar a cabo cualquier tipo
de operación.

✓ Frecuencia de reloj. Es el número de ciclos de reloj que pueden darse en una unidad de
tiempo. Este parámetro se identifica con la potencia del microprocesador. Se mide en
Gigahercios (GHz). 1 Hz significa que el reloj puede hacer un ciclo por segundo.
Ejemplos:
▪ 1 MHz: 1.000.000 de ciclos por segundo
▪ 1 GHz: 1.000.000.000 de ciclos por segundo

✓ Velocidad de ejecución de las instrucciones. Varía en función del número de ciclos de


reloj que necesita una instrucción para ejecutarse.
✓ Juego de instrucciones. Cada procesador dispone de un conjunto de instrucciones que
pueden utilizar. Cuantas más instrucciones, más complejo será su diseño.
✓ Longitud de palabra. Es la cantidad máxima de información que se puede leer o escribir
en un acceso a memoria. Puede ser de 16, 32 y 64 bits.
✓ Velocidad del bus del sistema. Es el canal que comunica la CPU con la memoria RAM.
Cuanto más rápido sea el canal, mayor será su rendimiento.
✓ Número de núcleos. Un microprocesador puede estar constituido a su vez por varios
microprocesadores independientes, por lo que cuantos más núcleos posea un
microprocesador, mayor cantidad de tareas simultáneas podrá realizar. Esto aumenta
notablemente el rendimiento del equipo.
Un núcleo puede trabajar con uno o dos hilos, lo que permite realizar varias tareas
simultáneamente.

4. El sistema de refrigeración

Está compuesto por un conjunto de elementos que reducen el calor que desprenden los
componentes electrónicos que se encuentran en el interior de la caja o chasis del ordenador.

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5. La memoria RAM (Random Access Memory)

Es la memoria del equipo que se encarga de almacenar los datos y las instrucciones de los
programas que se están ejecutando.

Se llama memoria de acceso aleatorio porque se puede acceder a los datos almacenados en ella
en cualquier orden.

Está formada por circuitos integrados y su cualidad principal es la volatilidad, es decir, la


información que se almacena permanece inalterada mientras se suministre corriente eléctrica.
Pierde sus datos al apagar el ordenador.

5.1. Características de la memoria RAM

✓ Capacidad. Cantidad de información que puede almacenar. Se mide en GB.


✓ Velocidad o frecuencia de reloj. Cantidad de veces por segundo que es posible acceder
a la memoria. Se mide en MHz.
✓ Frecuencia efectiva. Si en lugar de un acceso por ciclo se realizan más, el bus equivalente
tendría una velocidad igual al resultado de multiplicar la frecuencia de reloj por el
número de accesos por ciclo. Se mide en MHz.

NOTA: Frecuencia efectiva (MHz) = Frecuencia de reloj (MHz) * Número de accesos por ciclo

✓ Tiempo de acceso. El tiempo que tarda la CPU en acceder a la memoria. Se mide en


nanosegundos (10-9 segundos).
✓ Latencia. Es un parámetro que hace referencia a los retardos producidos en cada acceso
a memoria. En general, lo que mucha gente considera como la medición real de la
latencia RAM es la llamada latencia CAS o CL. La latencia CAS mide el número de ciclos
de reloj que pasan desde que se realiza una petición para leer un dato hasta que dicha
información está disponible. Interesa buscar que este parámetro sea el más bajo posible.
✓ Tasa de transferencia o ancho de banda. Número datos que se pueden leer o escribir
por unidad de tiempo. Se mide en MB/s.

NOTA: Tasa de transferencia (MB/s) = Frecuencia efectiva (MHz) * Ancho de bus (Bytes)

✓ Voltaje. Es la tensión que necesita para funcionar la memoria RAM. Cuanto menor es
este valor, menor consumo realiza nuestro equipo.
✓ Dual channel, Triple channel, Quad channel, etc. Estas técnicas permiten la lectura y
escritura de varios módulos de forma simultánea. El ancho de banda aumenta al
aumentar el acceso concurrente.

Fuentes: https://hardzone.es/tutoriales/componentes/diferencias-memoria-ram-ddr/

https://hardzone.es/reportajes/que-es/memoria-ram-pc/

NOTA: para utilizar estas técnicas se recomienda utilizar memorias de la misma marca y modelo.
Si se utilizan memorias de diferente velocidad, el sistema irá a la velocidad más lenta.
Si se utilizan memorias de diferente capacidad, por ejemplo, con un módulo de 4 GB y otro de 8
GB, al usar dual channel el sistema reconocerá 4GB y 4GB, no los 4GB y 8GB mencionados. Los
4GB restantes del módulo de 8GB funcionará en modo single channel.
Para colocar las memorias en los slots correspondientes tendremos que mirar el manual de la
placa base.

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Fuente: https://hardzone.es/tutoriales/componentes/tipos-memoria-ram-pc-historia/
https://hardzone.es/tutoriales/componentes/diferencias-memoria-ram-ddr/

5.2. Tipos de módulos RAM

Hay distintos tipos de módulos de memoria que se ajustan a los diferentes zócalos de la
placa base.

✓ SIMM. Para las primeras placas base.


✓ DIMM. Más utilizadas en la actualidad. Pueden hallarse para memorias SDR, DDR,
DDR2, DDR3, DDR4 y DDR5.
✓ SO-DIMM y Micro-DIMM. Similar al anterior pero orientados a portátiles y netbooks.

NOTA:

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✓ GDDR. Son chips de memoria integrados en algunas tarjetas gráficas o en las placas base
donde la tarjeta gráfica está integrada.
✓ HBM. Orientada a las tarjetas gráficas igual que el anterior.

5.3. Tipos de memoria RAM

✓ RAM estática (SRAM): es una memoria con una capacidad reducida, pero que alcanza
grandes velocidades. Al estar compuesto por biestables, la información que contiene se
conserva mientras se le suministre corriente eléctrica sin necesidad de ser actualizado
constantemente (refresco). Su elevado precio hace que su uso de limite únicamente a
memoria cache para microprocesadores.

NOTA: un biestable es un multivibrador capaz de permanecer en uno de los


estados posibles durante un tiempo indefinido.

✓ RAM dinámica (DRAM): a diferencia de la anterior, tiene mayor capacidad, pero es


mucho más lenta y más barata. La información que contiene tiene que ser actualizada
periódicamente con cada ciclo de reloj para evitar que se pierda. Este proceso se conoce
como “refresco”. Dado su bajo coste, se utiliza comúnmente como memoria principal de
los equipos,
Hay varios tipos de memoria DRAM, entre los que destacan:
➢ SDRAM (Synchronous Dynamic RAM o RAM Dinámica Síncrona): es un tipo de
memoria DRAM cuya característica principal es que está sincronizada con las
señales de reloj, y, por tanto, con el bus del sistema del ordenador.

Podemos encontrar las siguientes variantes de SDRAM:

Número de accesos Muescas de Ancho


Contactos Voltaje
por ciclo posicionamiento de bus
64 bits
SDR 1 168 2 3,3 V
(8 Bytes)
64 bits
DDR 2 184 1 2,5 V
(8 Bytes)
64 bits
DDR2 4 240 1 1,8 V
(8 Bytes)
64 bits
DDR3 8 240 1 1,5 V
(8 Bytes)
1,05 o 64 bits
DDR4 16 288 1
1,2 V (8 Bytes)
64 bits
DDR5 32 288 1 1,1 V
(8 Bytes)

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6. Tarjetas de expansión

Son dispositivos que se colocan en sus correspondientes ranuras de expansión de la placa base.
Proveen al equipo de algunas funcionalidades que la placa no ofrece, o bien de aquellas
funcionalidades que se quieren mejorar.

Algunos tipos son:

6.1. Tarjeta gráfica

Es una de las más utilizadas en la actualidad, a pesar de venir integrada en la placa base o
encapsulada en el microprocesador. Se encarga de procesar los datos provenientes del
interior del ordenador, y de transformarlos en información representable en un dispositivo
de salida, como un monitor.

Características:

✓ Dispone de GPU (Graphics Processing Unit). Es un procesador de gráficos que permite


aligerar la carga de trabajo al microprocesador central.
✓ Dispone de VRAM (Video RAM). Es un tipo de memoria RAM que viene integrada en la
tarjeta gráfica. Tipos de VRAM suelen ser GDDR y HBM.
✓ Tipo de interfaz. Modelo de slot donde va ensamblada la tarjeta. Actualmente en la PCIe
x16 (anteriormente en la AGP).
✓ Conexión de alimentación. Conector (PEG) de 6 u 8 pines que viene de la fuente de
alimentación y le da energía extra a la tarjeta gráfica.

6.2. Tarjeta de sonido

Contiene un conversor analógico-digital que permite traducir las ondas analógicas del sonido
en una señal digital manipulable por el ordenador y viceversa.

Normalmente van conectados al puerto PCIe x1.

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6.3. Tarjeta de red

Permite comunicar varios equipos o dispositivos entre sí mediante un cable o de manera


inalámbrica.

Las más comunes son de tipo Ethernet, y proporcionan un conector RJ-45.

Todas tienen un número de identificación único (dirección MAC) que va a permitir la


identificación y comunicación de equipos en la red.

Normalmente van conectados al puerto PCIe x1.

6.4. Tarjetas de expansión de puertos

Permite ampliar la cantidad de puertos disponibles en un ordenador.

Se utiliza cuando el equipo no posee de un cierto tipo de puertos o cuando se quiere mejorar
las prestaciones del puerto que lleva integrado.

Normalmente van conectados al puerto PCIe x1.

7. Los dispositivos de almacenamiento

Es un conjunto de componentes que se almacena de forma temporal o permanente los datos


y programas que maneja el equipo.

En general, los dispositivos de almacenamiento tienen una serie de características comunes:

- Los datos almacenados en estos dispositivos no son volátiles, es decir, perduran en el


tiempo sin necesidad de requerir alimentación eléctrica en todo momento.
- Los datos contenidos en los soportes de almacenamiento permiten la portabilidad, es
decir, pueden ser transportados a otros sistemas.
- Disponen de una elevada capacidad de almacenamiento.
- Son más económicos que la RAM, aunque menos rápidos.

Hay diferentes modos de clasificar los dispositivos de almacenamiento, aunque el más


común es atendiendo a la tecnología de los mismos, como veremos a continuación.

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7.1. Dispositivos magnéticos

Son aquellos que utilizan las propiedades magnéticas de los materiales para almacenar
información digital.

✓ Unidad de cinta magnética – Cintas magnéticas

✓ Unidad de disco flexible o disquetera – Disquete

✓ Unidad de disco rígido o disco duro

7.2. Dispositivos ópticos

Es el aparato que lee (lectora) o graba y lee (grabadora o lecto grabadora) discos ópticos.

✓ Unidad de CD-ROM
✓ Unidad de CD-R/RW
o CD (CD-ROM, CD -R, CD-RW, CD-Audio...).
✓ Unidad de DVD-ROM
✓ Unidad de DVD±R/RW
o DVD (DVD-ROM, DVD +R, DVD -R, DVD +RW, DVD -RW, DVD-Audio...)
✓ Unidad de BD (Blu-ray Disc) lectora o grabadora
o BD (BD-ROM, BD -R, BD -RE...)

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7.3. Dispositivos magneto-ópticos

Al igual que el anterior, manipulan la información con medios ópticos, pero sobre
soportes recubiertos por un material magnetizable.

✓ Unidad Zip – Discos Zip

7.4. Dispositivos flash

Permiten manipular la información sobre soportes tipo flash disk (basados en una
EEPROM, concretamente Flash ROM).

✓ Lector de tarjeta – Tarjetas de memoria, pendrive.

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7.5. Dispositivos de estado sólido (SSD)

Utiliza una memoria no volátil de tipo flash NAND.

✓ SSD

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