Eloc Base - Le Transistor
Eloc Base - Le Transistor
Eloc Base - Le Transistor
PARTIE N°4 :
LE TRANSISTOR
La théorie sur l’électronique - les composants de base - Le transistor
1. Définition ........................................................................................................................... 2
2. Les transistors bipolaires .................................................................................................... 2
2.1. Constitution ................................................................................................................ 2
2.2. Principe de fonctionnement........................................................................................ 3
2.3. L’effet transistor ......................................................................................................... 5
2.4. Les caractéristiques statiques ..................................................................................... 5
2.4.1. Caractéristique de transfert en courant............................................................... 6
2.4.2. Caractéristique de transfert en tension ............................................................... 6
2.4.3. Caractéristiques en entrée................................................................................... 6
2.4.4. Caractéristiques en sortie ................................................................................... 7
2.4.5. Influence de la température ................................................................................ 7
2.5. Détermination du fonctionnement d’un transistor bipolaire ...................................... 8
2.5.1. Circuit de base .................................................................................................... 8
2.5.2. Circuit du collecteur ........................................................................................... 8
2.5.3. Puissance consommée ........................................................................................ 8
2.6. Résumer des formules ................................................................................................ 9
2.7. Les modes de câblage d’un transistor ........................................................................ 9
3. Les transistors unipolaires ................................................................................................ 14
3.1. Le transistor à effet de champ .................................................................................. 14
3.1.1. Constitution ...................................................................................................... 14
3.1.2. Principe de fonctionnement.............................................................................. 15
4. Comparaison des deux types de transistors...................................................................... 16
5. Page technique.................................................................................................................. 17
5.1. Transistors bipolaires ............................................................................................... 17
5.2. Transistors à effet de champ..................................................................................... 17
6. Montage d’utilisation ....................................................................................................... 18
1. Définition
Il s’agit de la famille des transistors de type bipolaire, qui sont les plus anciens et
encore les plus répandus, et la famille des transistors de type unipolaire ou à effet de
champ.
2.1. Constitution
Noter que l’on a représenté sur le dessin ci-dessus deux diodes qui pourraient
symboliser le transistor celles-ci ayant un fonctionnement connu.
Lorsque la base est mise sous tension, la jonction EB est polarisée en direct et
la barrière de potentiel est abaissée (voir la diode en sens passant). La traversée
de cette jonction par les porteurs majoritaires (les électrons) est favorisée. Les
électrons majoritaires de E (émetteur) diffusent à travers la jonction EB
polarisée en sens direct. La borne négative de la source de tension peut, dès ce
moment, injecter des électrons dans l’émetteur. Ceux-ci peuvent facilement
traverser la barrière de potentiel de la jonction EB et arriver dans la zone de
base. Je peux donc dire que bon nombre d’électrons traverseront la jonction EB
et se retrouveront dans la zone P (base) ou ils devraient se combiner avec les
trous de cette zone. En réalité il n’en est rien, grâce à l’énergie et à la vitesse
acquise par les électrons, jumelé à la faible épaisseur de cette zone P la plupart
des électrons vont se retrouver au droit de la jonction BC. Dans leur trajet en
zone B, nous pouvons encore dire que quelques électrons vont se recombiner
avec les trous majoritaires de cette zone et donner ainsi le courant de base. Je
peux donc conclure qu’une partie minime des électrons de l’émetteur seront
attirés par la polarisation positive de la base du transistor.
La jonction CB est polarisée en inverse et est donc le siège d’un champ ED
intense dirigé de C vers B. Les électrons qui vont donc venir à proximité de la
zone de transition BC vont donc être repoussés dans la zone B. Partant sur le
principe que durant leur traversé dans les zones E et B, certains électrons
parviennent à emmagasiner suffisamment d’énergie que pour franchir cette
barrière électrostatique, ils vont alors se retrouver dans la zone de transition, et
modifier de par leur capture par l’un ou l’autre ion positif la valeur de la
différence de potentiel de cette jonction avant de se retrouver dans la zone C.
Comme le champ électrostatique est lié à cette différence de potentiel, je peux
déduire que le champ aussi va diminuer. Si ce dernier diminue, je peux
supposer qu’un électron ayant un petit peu moins d’énergie va à ce moment
parvenir lui aussi à pénétrer dans la zone de transition et à son tour affaiblir
cette dernière. On peut donc raisonnablement dire que de proche en proche,
nous allons avoir ce que l’on appelle un effet d’avalanche qui aura pour effet
d’effondrer la barrière de potentiel de la jonction BC et de rendre celle-ci
passante. Les électrons en arrivant dans la zone C seront captés par la borne
positive de la source de tension.
Dès ce moment, le courant va circuler librement dans le semi conducteur du
collecteur vers l’émetteur On peut donc considérer que ce sont les électrons
provenant de UB qui lors de leur passage dans l’émetteur, entraînent les
ϕ21=
ϕ22=Η22
ϕ11=
ϕ12= 12
Il s’agit de la courbe IC= f (IB). Cette courbe est bien entendu une droite
puisque nous avons démontré la proportionnalité entre IB et IC. Pour trouver
ces courbe, nous maintiendrons la tension VCE constante. Pour chaque valeur
de VCE nous aurons une droite. L’angle formé par ces droites en regard à l’axe
des abscisses donnera la valeur de h21 qui représente le gain en courant.
Il s’agit de la courbe VBE= f (VCE). Ces courbes ont bien entendu des allures
proches des courbes de caractéristique de sortie. Pour trouver ces courbes, nous
maintiendrons le courant IB constant. Pour chaque valeur de IB nous aurons
une courbe. L’angle formé par ces droites en regard à l’axe des abscisses
donnera la valeur de h12 qui représente l’amplification en tension.
0,9
0,8
0,7 IB=1mA
0,6 IB=2mA
IB=3mA
0,5
IC
IB=4mA
0,4
IB=5mA
0,3 IB=6mA
0,2 IB=7mA
0,1
0
0 20 40 60
VCE
Ex : soit un transistor BD139 pouvant dissiper 12,5W et dont RJ-B = 1,5 °C/W,
sachant que la tamb = 20°C et que l’on ne veut pas dépasser 75°C pour la tj,
calculer le refroidisseur à placer. (résistance thermique de la semelle en
silicone : 0,5 °C/W)
IB=VBB−VBE
RB
VBE = 0,7V pour un transistor au silicium.
VCE est très faible (quelques volts)
IC =VCC −VCE
RC
IE = IC + IB
β = IC
IB
Puissance dissipée par le transistor est P =VCE.IC
5−0,7
RB =VBB −VBE = − 3 = 287Ω nous choisirons une résistance de
IB 15.10
300ohms
5−0,7
IB =VBB −VBE = =14,3mA
RB 300
−3
puissance dissipée par la résistance : PRB = RB.IB² =300.(14,3.10 )² =0,061W
Nous retiendrons une résistance de 300ohms / 0,25W
Pcharge 0,4
β = IC = VCC = 5
− 3 =5,59
IB IB 14,3.10
Nous retiendrons un transistor de type NPN de référence BC 547.
0,001
IB= IC = =0,000005A=5µA
β 200
VCC −(RC.IC)−VCE 12−(4700.0,001)−6
RE =VEM =VCC −VRC −VCE = = =1293Ω
IE IC + IB IC + IB 0,001+5.10
−6
6 − 0 ,7
RB2=VCE −VBE = − 6 =1060000Ω=1,06MΩ
IB 5.10
Si I1 = 5*IB, cela veut dire que si la base dévie un courant égale à IB, le solde
va traverser la résistance R2 donc I2 = 4*IB.
−6
VCC −(R2× IR2) 12−(100000×4×5×10 )
R1= VCC −VR2 = = −6
= 400000Ω = 400KΩ
IR1 IR1 5×5×10
6 − 0 ,7
R3=VCE −VBE = − 6 =212000Ω=212KΩ
IR3 5.5.10
IE2=VE2M = 6 =0,006A
R 1000
β2= IC2 → IC2= β2.IB2
IB2
0,006 −6
IE2= IC2+ IB2=(β2.IB2)+ IB2= IB2.(β2+1)→IB2= IE2 = =59,4.10 A
β2+1 100+1
URC =VE2M −0,7=6−0,7=5,3V
5 ,3
IRC1=URC = =0,0053A
RC 1000
−6 −3
IC1= IRC1− IB2=0,0053−59,4.10 =5,24.10 A
−6
5,24.10 −6
IB1= IC1= =26,203.10 A
β1 200
−3 −6 −3
IE1= IC1+ IB1=5,24.10 + 26,203.10 =5,2668.10 A
−6
VRE1= IE1.RE =5,2668.10 .100=0,52668V
VR2=VRE1+VBE1=0,52668+0,7=1,22668V
1,22668 −3
IR2=VR2 = =0,122668.10 A
R2 10000
VR1=VAM −VR2=12−1,22668=10,77332V
−3 −6 −6
IR1= IB1+ IR2=0,122668.10 + 26,203.10 =148,871.10 A
10,77332
R1=VR1= =72366,845Ω
IR1 148,871.10 −6
3.1.1. Constitution
Un tel composant repose sur un support (un substrat) de silicium dopé (par
exemple de type P) dont l’épaisseur est de quelques dixième de millimètre. Sur
ce support ont été diffusées une couche N relativement peu dopée et puis dans
cette couche N une zone de type P ayant la forme d’un parallélépipède et que
l’on appelle grille.
La zone N est en contact avec deux électrodes métalliques situées de part et
d’autre de la grille, l’une appelée drain et l’autre source. La région de semi-
conducteur située entre le substrat et la grille est extrêmement mince et est
appelé le canal.
ID = f (VDS)
0,35
0,3
0,25
0,2
ID
0,15
0,1
0,05
0
0 20 40 60 80
VDS
Lorsque VDS > 0 (en d’autre terme, lorsque VD est plus positif que VS), les
électrons majoritaires du substrat N se déplacent de S vers D, c’est à dire vers
des potentiels croissants : il en résulte dans le lit draine un courant ID positif.
Tant que VDS reste faible le canal représenté sur le dessin par un étranglement
entre S et D offre une résistance constante (elle ne dépend que de la longueur,
de la section et du dopage du canal) ; ID est alors proportionnel à VDS ; c’est
le régime résistif.
Lorsque VDS est faible, la section utile du canal est déjà limitée par VGS mais
n’est guère influencée par VDS. Le transistor se comporte comme une
résistance dont la valeur augmente si la tension VGS devient de plus en plus
négative.
Les TEC sont utilisés comme étage d’entrée dans les amplificateurs afin de leur
assurer une résistance d’entrée élevée.
Les transistors bipolaires sont utilisés sous forme intégrée dans les circuits logiques
dits TTL et dans les amplificateurs comme les « amplificateurs opérationnels ». Sous
forme discrète pour réaliser soit des interfaces soit dans des montages mettant en
œuvre des puissances relativement élevées.
5. Page technique
6. Montage d’utilisation