Location via proxy:   [ UP ]  
[Report a bug]   [Manage cookies]                
コンテンツにスキップ

「兆芯」の版間の差分

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』
履歴の双方向閲覧
← 古い編集
削除された内容 追加された内容
ビジュアルウィキテキスト
編集の要約なし
 
(21人の利用者による、間の30版が非表示)
1行目: 1行目:
{{Infobox company
⚫
'''兆芯'''（ちょうしん、{{ピン音|Zhào xīn}}、{{Lang-en-short|Zhaoxin}}）こと上海兆芯集成電路有限公司は、2013年に設立された[[x86]]互換[[CPU]]の製造企業<ref name="2018-01-02-hexus">{{cite news|last1=Tyson|first1=Mark|title=VIA and Zhaoxin ZX- family of x86 processors roadmap shared|url=https://hexus.net/tech/news/cpu/113735-via-zhaoxin-zx-family-x86-processors-roadmap-shared/|accessdate=2 January 2018|publisher=Hexus.net|date=2 January 2018}}</ref>。
| name = 兆芯
| logo = Zhaoxin-logo-high.png
| logo_size = 165px
| logo_caption =
| founded = {{start date and age|2013}}
| hq_location_city = [[上海]]
| hq_location_country = [[中国]]
| area_served = 中国
| industry = [[半導体]]
| products = [[マイクロプロセッサ]]
| website = {{url|1=http://zhaoxin.com/}}
}}
⚫
'''兆芯'''（ちょうしん、ザオシン、{{ピン音|Zhào xīn}}、{{Lang-en-short|Zhaoxin}}）こと上海兆芯集成電路有限公司は、[[2013年]]に設立された[[x86]]互換[[CPU]]の製造企業<ref name="2018-01-02-hexus">{{cite news|last1=Tyson|first1=Mark|title=VIA and Zhaoxin ZX- family of x86 processors roadmap shared|url=https://hexus.net/tech/news/cpu/113735-via-zhaoxin-zx-family-x86-processors-roadmap-shared/|accessdate=2 January 2018|publisher=Hexus.net|date=2 January 2018}}</ref>。


2018年現在においてx86ライセンスを所有する3社（Intel、AMD、VIA）のうちの一つである[[VIA Technologies]]のライセンスを受け継いでいる。
[[2018年]]現在においてx86-64（[[x64]]）[[ライセンス]]を所有する3社（Intel、AMD、VIA）のうちの一つである[[VIA Technologies]]のライセンスを受け継いでいる。


== 概要 ==
== 概要 ==
兆芯は、[[VIA Technologies]]と[[上海市]]政府のジョイントベンチャーによるファブレスの半導体会社である<ref name="2018-01-03-hexus" />。主に中国市場における組み込み用として、x86互換CPUであるZXシリーズ、KXシリーズなどを製造している。[[SoC]]は[[Lenovo]]のラップトップなどで主に採用され、中国の政府機関などで主に使われている。
兆芯は、VIAと[[上海市]]政府の[[合弁事業|ジョイントベンチャー]]による[[ファブレス]]の半導体会社である<ref name="2018-01-03-hexus" />。主に中国市場における[[組み込みシステム]]向けとして、x86互換CPUであるZXシリーズを設計・製造している。[[SoC]]は[[レノボ|Lenovo]]の[[ラップトップパソコン|ラップトップ]]などで主に採用され、[[中華人民共和国の政治|中国の政府]]機関などで主に使われている。


2018年1月現在では廉価市場をターゲットとした組み込み向け製品をリリースしているが、2019年を目途に、2018年1月現在でコンシューマ最速とされる[[AMD]] [[Ryzen]]と対抗できるレベルのハイスペックな製品をリリースすることを目標としている<ref name="2018-01-02-hexus" />。
2019年現在では廉価市場をターゲットとした組み込み向け製品をリリースしており、性能的にはせいぜい数年前の Intel Core i5 と互角のレベルだが、近く（早ければ2020年中旬以降、おそらくは2021年)、2019年現在でコンシューマ最速とされる[[アドバンスト・マイクロ・デバイセズ|AMD]]と対抗できるレベルのハイスペックな製品をリリースしたいとの意気込みを社長は語っている<ref>[https://tech.sina.com.cn/n/n/2019-06-20/doc-ihytcitk6428796.shtml 国产X86处理器发布 力压酷睿i5处理器|处理器|国产_新浪科技_新浪网] - 新浪网</ref>。


アーキテクチャとしては[[セントールテクノロジー|セントール]]系のCPUコアに[[S3 Graphics|S3]]系のGPU（iGPU）が統合されたものである。
アーキテクチャとしてはもともと[[セントールテクノロジー|セントール]]系のCPUコアに[[S3 Graphics|S3]]系の内蔵GPU（iGPU）が統合されたものだった。2021年にセントール・テクノロジの人員がIntelに買収されたため、それ以後、VIAからIPの供与を受けた兆芯がアーキテクチャの開発を行っている。2022年発売のKX-6000G以降、iGPUはVIAグループのS3が開発した[[S3 Chrome]]ベースではなく、兆芯グループの[[Glenfly]]が開発した[[Glenfly Arise]]ベースとなっている。

2010年代後半以降、米中貿易戦争のためにアメリカ製品の中国への輸出を停止されるなどされており、中国の安全保障の観点から、中国で全てを自力開発することが求められているという背景がある。


== ZXシリーズ ==
== ZXシリーズ ==
ZX（兆芯、{{Lang-en-short|Zhaoxin}}）シリーズは、2017年にZX-A、ZX-B、ZX-Cがリリースされた<ref name="2018-01-02-hexus" />。
ZX（兆芯、{{Lang-en-short|Zhaoxin}}）シリーズは、2013年から兆芯が開発しているCPUのシリーズである<ref name="2018-01-02-hexus" />。


ZX-Cまでのコアは、VIAグループのS3社が開発したGPUであるS3 Chrome 640/645をVIAのチップセットに統合した「VIA VX11H」チップセットに対応し、S3 Chromeのグラフィック機能によりWindows 10およびDirectX 11をサポートする。ZX-D以降ではついにS3 ChromeがCPUに統合された。
[[VIA Nano]]や[[VIA Eden]]などで使われているx86-64「コードネーム：Isaiah」系のコアをベースとしており、ZX-とZX-BはVIA Nanoを、ZX-CはVIA QuadCore-E/VIA Eden X4をベースにしている。


ZX-D以降のCPUはパソコンやサーバーなどで使われる前提で、KX（開先、{{Lang-zh-short|开先}}、{{Lang-en-short|KaiXian}}）シリーズとKH（開勝、{{Lang-en-short|KaisHeng}}）シリーズがある。それまでのVIAのx86互換CPUはIntel製品を下回る性能で、そのためVIAは2000年代後半以降、Intel製品と対抗できる性能が要求されるパソコン向けよりもソリューションの安定供給が重要視される組み込み向けビジネスにシフトしていった経緯があるが、2017年リリースのZX-Dにおいてはアーキテクチャの一新とともにIntel Atomと互角レベルにスペックを向上させ、同時にDDR4デュアルチャネル、USB3.1Gen1/Gen2、PCI-E3.0に対応するなど足回りを近代化させた。KXシリーズはデスクトップ用CPUであり、マイクロソフト社よりWHQL認証を取得するなどWindows他各種OSに正式対応している。KHシリーズはサーバー用CPUであり、KXシリーズから内蔵GPUを省いたもので、[[ECCメモリ|ECC]]メモリなどに対応している。
== KXシリーズ ==
KX（開先、{{Lang-zh-short|开先}}、{{Lang-en-short|KaiXian}}）シリーズはZXシリーズの改良版である。Cyrix時代から30年にわたってローエンド市場に甘んじてきたVIAがついにハイパフォーマンス市場に名乗りを上げる、まさに開先（最初）の製品となるべく開発されている。


ちなみに、ZhangJiang（张江）マイクロアーキテクチャ以降のコードネームは全て上海の駅名から採られている。
KXシリーズから内蔵GPUを省いた'''KHシリーズ'''（開勝、{{Lang-en-short|KaisHeng}}）もリリースされる予定。


[[インテル チック・タック|チック・タック戦略]]を取っており、マイクロアーキテクチャの刷新と微細化を交互に行っている。2017年に行われたKX-5000（「チック・タック」の「タック」にあたり、VIAの既存のCPUのOEMではなく兆芯が初めて自力で開発したCPU）の製品発表会では、2013年の開発開始から2017年の量産まで9000人月と4年の歳月をかけて自力でx86互換CPUを開発するに至るまでの苦労が語られた<ref name=":0">[https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1103966.html 中国・兆芯のx86互換8コアSoC「開先KX-5000」の全貌] - PC Watch</ref>。
* 「ZX-D」ことKX-5000、コードネーム「五道口」（Wudaokou）は、2017年に28nmプロセスで製造された<ref name="2018-01-02-hexus" />。周波数2GHzのクアッドコアCPUで、[[DDR4]]、PCI Express 3.0、USB 3.1 (Gen 1 and 2)、USB 2.0、SATA 3をサポートしている<ref>https://www.extremetech.com/computing/261359-via-technologies-subsidiary-zhaoxin-announces-new-line-x86-64-cpus</ref>。x86-64版のKX-5000は4コア又は8コアで、[[TSMC]]の28nmプロセスで製造されている<ref>https://techreport.com/news/33018/via-joint-venture-reveals-kx-5000-x86-socs-for-chinese-pcs</ref>。その詳細は不明だが、VIA製CPUの伝統にのっとって、低コストと電力効率を念頭に置いて設計されており、[[Intel Atom]]と競合していると考えられている。


⚫
== ラインナップ ==
* 「ZX-E」ことKX-6000、コードネーム「陸家嘴」（Lujiazui）は、2018年に16nmプロセスでの製造が予定されている<ref name="ViaZhaoxin" />。
* 「ZX-A」は、2013年にリリースされた兆芯の最初のX86互換CPUである。CPUコアのアーキテクチャは、セントールのx86-64「コードネーム：Isaiah」マイクロアーキテクチャであり、[[VIA Nano]]のOEMとみられている。TSMCの40nmプロセスで製造されている。
* 「ZX-B」は、アーキテクチャはZX-Aと全く同じだが、FABが台湾のTSMCではなく上海市のHLMC（上海華力微電子）で製造されている。
* 「ZX-C」は、2015年にリリースされた。CPUコアは、ZhangJiang（張江）マイクロアーキテクチャを使っている。ZhangJiangマイクロアーキテクチャはVIA QuadCore-EやVIA Eden X4で使われたIsaiah IIマイクロアーキテクチャをベースとしており、そこにAdvanced Cryptography Engine（ACE）によるAES暗号化をサポートするなど、いくつかの機能が付け加えられたものである。4コア・2.0GHzでTDP 18W以下と、そこそこの性能で低消費電力なことをアピールしている。TSMCの28nmプロセスで製造されている。
*「ZX-C+」および「ZX-C+ Dual Die」は、2016年にリリースされた。4コアのCPUをデュアルダイすることによって、最大8コアに対応。ネイティブ8コアではなくノースブリッジを介して接続することによるボトルネックがあることと、低消費電力・低性能というVIAのマイクロアーキテクチャの特徴をそのまま継承しているため、8コアと言っても性能は相当低い。
* 「ZX-D」ことZhaoxin KX-5000/KH-20000シリーズ、コードネーム「Wudaokou」(五道口）は、2017年にリリースされた<ref name="2018-01-02-hexus" />。TSMCまたはHLMCの28nmプロセスで製造、x86-64アーキテクチャ、最大2.0&nbsp;GHz、4/8コアCPUで、[[DDR4]]、PCI Express 3.0、USB 3.1 (Gen 1 and 2)、USB 2.0、SATA 3をサポートしている<ref name="extremetech"/><ref name="techreport"/>。VIA製CPUの伝統にのっとって、低コストと電力効率を念頭に置いて設計されており、[[Intel Atom]]と競合していると考えられている。28nmプロセスでありながらSPEC CPU2006ベンチマークで22nmプロセスのIntel Atom（2013年発売のサーバ用Atom、コードネーム「Avoton」、Silvermontマイクロアーキテクチャ）と互角以上のスコアを叩き出したことが製品発表会でもアピールされた。大手メーカーではLenovoのビジネス用PC「開天」シリーズ、上海儀電のオールインワンPC「Biens」シリーズ、Lenovoのサーバー「ThinkServer」シリーズなどで採用されている。
* 「ZX-E」ことZhaoxin KX-6000/KH-30000シリーズ、コードネーム「Lujiazui」(陸家嘴）は、2019年6月に量産が開始された<ref>[http://www.zhaoxin.com/InCenterContent.aspx?id=237 兆芯正式发布新一代16nm 3.0GHz x86处理器] - 上海兆芯集成电路有限公司</ref>。最大3.0GHz、4/8コア、TSMCの16nmプロセスによる製造。KX-5000と比較すると、性能が2.0GHzから3.0GHzへと5割アップし、ワットパフォーマンスは3倍になった。内蔵GPUは最大解像度4K、3基までのディスプレイ出力に対応。開発元によると、競合製品としてはCore i5をターゲットにしているとのことで、SPEC CPU2006ベンチマークでIntel Core i5-7400（2017年発売の4コアCPU）と互角以上のスコアを叩き出したことが製品発表会でもアピールされた。
* Zhaoxin KX-7000シリーズは2023年12月にリリースされた<ref>{{Cite web |和書 |url=https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1554816.html |title=兆芯、LGA1700っぽい自主開発のx86互換CPU「KX-7000」。チップレットで性能2倍 |accessdate=2024-12-01 }}</ref>。その時点での最新のプロセス（おそらくはTSMCの7nmプロセス）を採用、マイクロアーキテクチャが一新され、PCIe4.0とDDR5に対応した。


* KX-7000は2019年に製造される予定<ref name="2018-01-03-hexus" />。

⚫
==ラインナップ==
{| class="wikitable sortable"
{| class="wikitable sortable"
|-
|-
! CPUファミリ !! コードネーム !! 製造開始年 !! 製造プロセス !! コア数 !! 周波数<br/>(GHz) !! フィーチャー !! 備考
! Family !! Codename !! Year of introduction !! Process !! Cores !! Maximum speed !! Features !! Notes
|-
|-
| ZX-A<ref name="2018-01-02-hexus" /><ref name="wikichip-kaixian" /> || || 2014<ref name="phoronix" /> || 40nm || || || || Based on the [[VIA Nano]] X2 C4350AL<ref name="phoronix" />
| ZX-A<ref name="2018-01-02-hexus" /><ref name="wikichip-kaixian" /> || rowspan="2" | VIA Isaiah || 2014<ref name="phoronix" /> || rowspan="2" | 40nm || rowspan="2" | ? || rowspan="2" | ～1.066 || rowspan="2" | ? || [[VIA Nano]] X2 C4350ALのOEM<ref name="phoronix" />
|-
|-
| ZX-B<ref name="2018-01-02-hexus" /><ref name="wikichip-kaixian" /> || || || 40nm || || || || Identical to ZX-A<ref name="phoronix" /><ref name="reddit-via-zhaoxin" />
| ZX-B<ref name="2018-01-02-hexus" /><ref name="wikichip-kaixian" /> || 2014-2015 || ZX-Aと同一の仕様<ref name="phoronix" /><ref name="reddit-via-zhaoxin" />
|-
|-
| ZX-C<ref name="2018-01-02-hexus" /> || Zhangjiang（張江） || 2015<ref name="phoronix" /> || 28nm || 4 || 2.0GHz || AVX <br/> AVX2 || Based on the VIA QuadCore-E & Eden X4
| ZX-C<ref name="2018-01-02-hexus" /> || rowspan="2" | Zhangjiang<br />（張江） || 2015<ref name="phoronix" /> || rowspan="2" | 28nm || 4 || rowspan="2" | 2.0 || AVX, SM3, SM4 || VIA Isaiah IIベース
|-
|-
| ZX-C+<ref name="2018-01-02-hexus" /> || Zhangiang || 2016 || 28nm || 4/8 || 2.0GHz || || 35W<ref name="eetrend-translated" />
| ZX-C+<ref name="2018-01-02-hexus" /> || 2016 || 4/8 || AVX2 || TDP: 35W<ref name="eetrend-translated" />
|-
|-
| ZX-D / KX-5000<ref name="2018-01-02-hexus" /><ref name="extremetech" /> / KH-20k<ref name="eetrend-translated" /> || Wudaokou（五道口） || 2017 || 28nm<ref name="techreport" /> || 4/8<ref name="techreport" /> || 2.0GHz || dual channel [[DDR4]]<ref name="eetrend-translated" /> <br/> PCI Express 3.0 <br/> USB 3.1 (Gen 1 and 2) <br/> USB 2.0 <br/> SATA 3 <br/> [[System-on-a-chip]] (SoC)<ref name="eetrend-translated" /> || Manufactured by [[TSMC]]
| ZX-D<br/>KX-5000<ref name="2018-01-02-hexus" /><ref name="extremetech" /><br/>KH-20k<ref name="eetrend-translated" /> || Wudaokou<br />（五道口） || 2017 || 28nm<ref name="techreport" /> || 4/8<ref name="techreport" /> || 2.0 || [[DDR4]]<ref name="eetrend-translated" /><br />PCIe 3.0<br />USB 3.1 Gen 2<br />USB 2.0<br />SATA 3<br />[[SoC]]<ref name="eetrend-translated" /> || [[TSMC]]製造
|-
|-
| ZX-E / KX-6000<ref name="ViaZhaoxin" /> / KH-30k<ref name="eetrend-translated" /> || Lujiazui（陸家嘴） || 2018 (planned) || 16nm<ref name="2018-09-24-anandtech" /> || 8 (up to)<ref name="2018-09-24-anandtech" /> || 3GHz (up to)<ref name="2018-09-24-anandtech" /> || DDR4<ref name="2018-09-24-anandtech" /> <br/> PCIe 3.0<ref name="mydrivers" /> <br/> SoC<ref name="eetrend-translated" /><ref name="2018-09-24-anandtech" /> ||
| ZX-E<br/>KX-6000<ref name="ViaZhaoxin" /><br/>KH-30k<ref name="eetrend-translated" /> || rowspan="2" | Lujiazui<br />（陸家嘴） || 2019 || rowspan="2" | 16nm<ref name="2018-09-24-anandtech" /> || ～8<ref name="2018-09-24-anandtech" /> || ～3.0<ref name="2018-09-24-anandtech" /> || DDR4<ref name="2018-09-24-anandtech" /><br/>PCIe 3.0<ref name="mydrivers" /><br/>SoC<ref name="eetrend-translated" /><ref name="2018-09-24-anandtech" /> || [[TSMC]]製造<br />内蔵GPU「ZX C960」
|-
|-
| KX-6000G<ref name="6000G">{{Cite web |和書 |url=https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1452583.html |title=兆芯、最大32コアのサーバー向けx86プロセッサ「開勝KH-40000」 |accessdate=2024-12-01 }}</ref> || 2022 || ～4 || ～3.3 || DDR4<br/>PCIe 3.0<br/>SoC || 内蔵GPU「ZX C-1080」
⚫
| ZX-F / KX-7000<ref name="2018-01-03-hexus" /> / KH-40k<ref name="eetrend-translated" /> || || 2019 (planned) || 7nm (TBD)<ref name="eetrend-translated" /> || || || [[DDR5]] <br/> [[PCIe 4.0]]<ref name="mydrivers" /> <br/> SoC<ref name="eetrend-translated" /> ||
|-
| KH-40k<ref name="eetrend-translated" /><ref name="6000G" /> || Yongfeng<br />（永豊） || 2022 || 16nm || ～32 || ～2.2 || DDR4<br/>PCIe 3.0<br/>SoC ||
|-
⚫
| ZX-F<br/>KX-7000<ref name="2018-01-03-hexus" /> || Shijidadao<br />（世紀大道） || 2023 || 7nm?<ref name="eetrend-translated" /> || ～8 || ～3.7 || [[DDR5]] <br />[[PCIe 4.0]]<ref name="mydrivers" /><br />SoC<ref name="eetrend-translated" /> || 内蔵GPU「ZX C-1190」
|}
|}

== 関連項目 ==
* [[海光]]（Hygon） - AMDよりライセンスを得て中国でx86互換CPU「Hygon Dhyana」を製造する中国の企業。AMD EPYC相当の性能を持つが、完全なOEMであり、自力開発ではない。
* 宝徳（PowerLeader） - 暴芯（[[Powerstar]]）というx86アーキテクチャに基づくプロセッサを製造する中国の企業。Intel CPUをリブランド/再パッケージした製品である可能性が高い。<ref name=":0" />
* [[Vortex86]] - 台湾のDM&P Electronicsが製造するx86互換CPU。[[SiS]]/[[Rise Technology]]が持っていたx86のライセンス（SiS500/[[Rise mP6]]）を受け継いでいる。intel 486/Pentium MMX相当の性能だが、組み込み用としては2019年現在も現役である。


== 参照 ==
== 参照 ==
57行目: 84行目:
<ref name="extremetech">https://www.extremetech.com/computing/261359-via-technologies-subsidiary-zhaoxin-announces-new-line-x86-64-cpus</ref>
<ref name="extremetech">https://www.extremetech.com/computing/261359-via-technologies-subsidiary-zhaoxin-announces-new-line-x86-64-cpus</ref>
<ref name="techreport">https://techreport.com/news/33018/via-joint-venture-reveals-kx-5000-x86-socs-for-chinese-pcs</ref>
<ref name="techreport">https://techreport.com/news/33018/via-joint-venture-reveals-kx-5000-x86-socs-for-chinese-pcs</ref>
<ref name="ViaZhaoxin">{{cite web |url=http://www.digitimes.com/news/a20170316PD210.html |title= Zhaoxin to roll out 16nm CPU in 2018 |publisher=digitimes.com }}</ref>
<ref name="ViaZhaoxin">{{cite web |url=http://www.digitimes.com/news/a20170316PD210.html |title= Zhaoxin to roll out 16nm CPU in 2018 |publisher=digitimes.com |accessdate=2018-01-15}}</ref>
<ref name="mydrivers">{{cite news|title=兆芯自主CPU路线图公布：将追平同期AMD、支持DDR5|url=http://news.mydrivers.com/1/561/561579.htm|accessdate=24 April 2018|publisher=MyDrivers.com|date=2 January 2018}} Translated through [[Google Translate]] at https://translate.google.com/translate?hl=en&sl=zh-CN&tl=en&u=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2F1%2F561%2F561579.htm</ref>
<ref name="mydrivers">{{cite news|title=兆芯自主CPU路线图公布：将追平同期AMD、支持DDR5|url=http://news.mydrivers.com/1/561/561579.htm|accessdate=24 April 2018|publisher=MyDrivers.com|date=2 January 2018}} Translated through [[Google Translate]] at https://translate.google.com/translate?hl=en&sl=zh-CN&tl=en&u=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2F1%2F561%2F561579.htm</ref>
<ref name="2018-09-24-anandtech">{{cite news |last1=Shilov |first1=Anton |title=Zhaoxin Displays x86-Compatible KaiXian KX-6000: 8 Cores, 3 GHz, 16 nm FinFET |url=https://www.anandtech.com/show/13388/zhaoxin-shows-x86-compatible-kaixian-kx6000 |accessdate=25 September 2018 |publisher=Anandtech |date=24 September 2018}}</ref>
<ref name="2018-09-24-anandtech">{{cite news |last1=Shilov |first1=Anton |title=Zhaoxin Displays x86-Compatible KaiXian KX-6000: 8 Cores, 3 GHz, 16 nm FinFET |url=https://www.anandtech.com/show/13388/zhaoxin-shows-x86-compatible-kaixian-kx6000 |accessdate=25 September 2018 |publisher=Anandtech |date=24 September 2018}}</ref>
63行目: 90行目:


== 外部リンク ==
== 外部リンク ==
*[http://en.zhaoxin.com/ Zhaoxin homepage] - 兆芯の公式サイト
*[http://zhaoxin.com/ Zhaoxin homepage] - 兆芯の公式サイト


{{tech-stub}}
{{tech-stub}}
{{computer-stub}}
{{computer-stub}}

{{VIA}}
{{VIA}}

{{DEFAULTSORT:ちようしん}}
{{DEFAULTSORT:ちようしん}}
[[Category:マイクロプロセッサ]]
[[Category:X86マイクロプロセッサ]]

2024年12月9日 (月) 14:22時点における最新版

兆芯
業種 半導体
設立 2013年 (11年前) (2013)
創業者 VIA Technologies ウィキデータを編集
本社
上海
、
中国
事業地域
 中国
製品 マイクロプロセッサ
ウェブサイト zhaoxin.com

兆芯（ちょうしん、ザオシン、拼音: Zhào xīn、英: Zhaoxin）こと上海兆芯集成電路有限公司は、2013年に設立されたx86互換CPUの製造企業[1]。

2018年現在においてx86-64（x64）ライセンスを所有する3社（Intel、AMD、VIA）のうちの一つであるVIA Technologiesのライセンスを受け継いでいる。

概要

[編集]

兆芯は、VIAと上海市政府のジョイントベンチャーによるファブレスの半導体会社である[2]。主に中国市場における組み込みシステム向けとして、x86互換CPUであるZXシリーズを設計・製造している。SoCはLenovoのラップトップなどで主に採用され、中国の政府機関などで主に使われている。

2019年現在では廉価市場をターゲットとした組み込み向け製品をリリースしており、性能的にはせいぜい数年前の Intel Core i5 と互角のレベルだが、近く（早ければ2020年中旬以降、おそらくは2021年)、2019年現在でコンシューマ最速とされるAMDと対抗できるレベルのハイスペックな製品をリリースしたいとの意気込みを社長は語っている[3]。

アーキテクチャとしてはもともとセントール系のCPUコアにS3系の内蔵GPU（iGPU）が統合されたものだった。2021年にセントール・テクノロジの人員がIntelに買収されたため、それ以後、VIAからIPの供与を受けた兆芯がアーキテクチャの開発を行っている。2022年発売のKX-6000G以降、iGPUはVIAグループのS3が開発したS3 Chromeベースではなく、兆芯グループのGlenflyが開発したGlenfly Ariseベースとなっている。

2010年代後半以降、米中貿易戦争のためにアメリカ製品の中国への輸出を停止されるなどされており、中国の安全保障の観点から、中国で全てを自力開発することが求められているという背景がある。

ZXシリーズ

[編集]

ZX（兆芯、英: Zhaoxin）シリーズは、2013年から兆芯が開発しているCPUのシリーズである[1]。

ZX-Cまでのコアは、VIAグループのS3社が開発したGPUであるS3 Chrome 640/645をVIAのチップセットに統合した「VIA VX11H」チップセットに対応し、S3 Chromeのグラフィック機能によりWindows 10およびDirectX 11をサポートする。ZX-D以降ではついにS3 ChromeがCPUに統合された。

ZX-D以降のCPUはパソコンやサーバーなどで使われる前提で、KX（開先、中: 开先、英: KaiXian）シリーズとKH（開勝、英: KaisHeng）シリーズがある。それまでのVIAのx86互換CPUはIntel製品を下回る性能で、そのためVIAは2000年代後半以降、Intel製品と対抗できる性能が要求されるパソコン向けよりもソリューションの安定供給が重要視される組み込み向けビジネスにシフトしていった経緯があるが、2017年リリースのZX-Dにおいてはアーキテクチャの一新とともにIntel Atomと互角レベルにスペックを向上させ、同時にDDR4デュアルチャネル、USB3.1Gen1/Gen2、PCI-E3.0に対応するなど足回りを近代化させた。KXシリーズはデスクトップ用CPUであり、マイクロソフト社よりWHQL認証を取得するなどWindows他各種OSに正式対応している。KHシリーズはサーバー用CPUであり、KXシリーズから内蔵GPUを省いたもので、ECCメモリなどに対応している。

ちなみに、ZhangJiang（张江）マイクロアーキテクチャ以降のコードネームは全て上海の駅名から採られている。

チック・タック戦略を取っており、マイクロアーキテクチャの刷新と微細化を交互に行っている。2017年に行われたKX-5000（「チック・タック」の「タック」にあたり、VIAの既存のCPUのOEMではなく兆芯が初めて自力で開発したCPU）の製品発表会では、2013年の開発開始から2017年の量産まで9000人月と4年の歳月をかけて自力でx86互換CPUを開発するに至るまでの苦労が語られた[4]。

ラインナップ

[編集]
  • 「ZX-A」は、2013年にリリースされた兆芯の最初のX86互換CPUである。CPUコアのアーキテクチャは、セントールのx86-64「コードネーム：Isaiah」マイクロアーキテクチャであり、VIA NanoのOEMとみられている。TSMCの40nmプロセスで製造されている。
  • 「ZX-B」は、アーキテクチャはZX-Aと全く同じだが、FABが台湾のTSMCではなく上海市のHLMC（上海華力微電子）で製造されている。
  • 「ZX-C」は、2015年にリリースされた。CPUコアは、ZhangJiang（張江）マイクロアーキテクチャを使っている。ZhangJiangマイクロアーキテクチャはVIA QuadCore-EやVIA Eden X4で使われたIsaiah IIマイクロアーキテクチャをベースとしており、そこにAdvanced Cryptography Engine（ACE）によるAES暗号化をサポートするなど、いくつかの機能が付け加えられたものである。4コア・2.0GHzでTDP 18W以下と、そこそこの性能で低消費電力なことをアピールしている。TSMCの28nmプロセスで製造されている。
  • 「ZX-C+」および「ZX-C+ Dual Die」は、2016年にリリースされた。4コアのCPUをデュアルダイすることによって、最大8コアに対応。ネイティブ8コアではなくノースブリッジを介して接続することによるボトルネックがあることと、低消費電力・低性能というVIAのマイクロアーキテクチャの特徴をそのまま継承しているため、8コアと言っても性能は相当低い。
  • 「ZX-D」ことZhaoxin KX-5000/KH-20000シリーズ、コードネーム「Wudaokou」(五道口）は、2017年にリリースされた[1]。TSMCまたはHLMCの28nmプロセスで製造、x86-64アーキテクチャ、最大2.0 GHz、4/8コアCPUで、DDR4、PCI Express 3.0、USB 3.1 (Gen 1 and 2)、USB 2.0、SATA 3をサポートしている[5][6]。VIA製CPUの伝統にのっとって、低コストと電力効率を念頭に置いて設計されており、Intel Atomと競合していると考えられている。28nmプロセスでありながらSPEC CPU2006ベンチマークで22nmプロセスのIntel Atom（2013年発売のサーバ用Atom、コードネーム「Avoton」、Silvermontマイクロアーキテクチャ）と互角以上のスコアを叩き出したことが製品発表会でもアピールされた。大手メーカーではLenovoのビジネス用PC「開天」シリーズ、上海儀電のオールインワンPC「Biens」シリーズ、Lenovoのサーバー「ThinkServer」シリーズなどで採用されている。
  • 「ZX-E」ことZhaoxin KX-6000/KH-30000シリーズ、コードネーム「Lujiazui」(陸家嘴）は、2019年6月に量産が開始された[7]。最大3.0GHz、4/8コア、TSMCの16nmプロセスによる製造。KX-5000と比較すると、性能が2.0GHzから3.0GHzへと5割アップし、ワットパフォーマンスは3倍になった。内蔵GPUは最大解像度4K、3基までのディスプレイ出力に対応。開発元によると、競合製品としてはCore i5をターゲットにしているとのことで、SPEC CPU2006ベンチマークでIntel Core i5-7400（2017年発売の4コアCPU）と互角以上のスコアを叩き出したことが製品発表会でもアピールされた。
  • Zhaoxin KX-7000シリーズは2023年12月にリリースされた[8]。その時点での最新のプロセス（おそらくはTSMCの7nmプロセス）を採用、マイクロアーキテクチャが一新され、PCIe4.0とDDR5に対応した。
CPUファミリ コードネーム 製造開始年 製造プロセス コア数 周波数
(GHz)		 フィーチャー 備考
ZX-A[1][9] VIA Isaiah 2014[10] 40nm ? ～1.066 ? VIA Nano X2 C4350ALのOEM[10]
ZX-B[1][9] 2014-2015 ZX-Aと同一の仕様[10][11]
ZX-C[1] Zhangjiang
（張江）		 2015[10] 28nm 4 2.0 AVX, SM3, SM4 VIA Isaiah IIベース
ZX-C+[1] 2016 4/8 AVX2 TDP: 35W[12]
ZX-D
KX-5000[1][5]
KH-20k[12]		 Wudaokou
（五道口）		 2017 28nm[6] 4/8[6] 2.0 DDR4[12]
PCIe 3.0
USB 3.1 Gen 2
USB 2.0
SATA 3
SoC[12]		 TSMC製造
ZX-E
KX-6000[13]
KH-30k[12]		 Lujiazui
（陸家嘴）		 2019 16nm[14] ～8[14] ～3.0[14] DDR4[14]
PCIe 3.0[15]
SoC[12][14]		 TSMC製造
内蔵GPU「ZX C960」
KX-6000G[16] 2022 ～4 ～3.3 DDR4
PCIe 3.0
SoC		 内蔵GPU「ZX C-1080」
KH-40k[12][16] Yongfeng
（永豊）		 2022 16nm ～32 ～2.2 DDR4
PCIe 3.0
SoC
ZX-F
KX-7000[2]		 Shijidadao
（世紀大道）		 2023 7nm?[12] ～8 ～3.7 DDR5
PCIe 4.0[15]
SoC[12]		 内蔵GPU「ZX C-1190」

関連項目

[編集]
  • 海光（Hygon） - AMDよりライセンスを得て中国でx86互換CPU「Hygon Dhyana」を製造する中国の企業。AMD EPYC相当の性能を持つが、完全なOEMであり、自力開発ではない。
  • 宝徳（PowerLeader） - 暴芯（Powerstar）というx86アーキテクチャに基づくプロセッサを製造する中国の企業。Intel CPUをリブランド/再パッケージした製品である可能性が高い。[4]
  • Vortex86 - 台湾のDM&P Electronicsが製造するx86互換CPU。SiS/Rise Technologyが持っていたx86のライセンス（SiS500/Rise mP6）を受け継いでいる。intel 486/Pentium MMX相当の性能だが、組み込み用としては2019年現在も現役である。

参照

[編集]
  1. ^ a b c d e f g h Tyson, Mark (2 January 2018). “VIA and Zhaoxin ZX- family of x86 processors roadmap shared”. Hexus.net. https://hexus.net/tech/news/cpu/113735-via-zhaoxin-zx-family-x86-processors-roadmap-shared/ 2 January 2018閲覧。 
  2. ^ a b Chan, Leon (3 January 2018). “Via’s Chinese Joint Venture Aims For Competitive Home-Grown X86 SOCs By 2019”. Hexus.net. http://www.tomshardware.com/news/via-chinese-x86-soc-2019,36209.html 3 January 2018閲覧。 
  3. ^ 国产X86处理器发布 力压酷睿i5处理器|处理器|国产_新浪科技_新浪网 - 新浪网
  4. ^ a b 中国・兆芯のx86互換8コアSoC「開先KX-5000」の全貌 - PC Watch
  5. ^ a b https://www.extremetech.com/computing/261359-via-technologies-subsidiary-zhaoxin-announces-new-line-x86-64-cpus
  6. ^ a b c https://techreport.com/news/33018/via-joint-venture-reveals-kx-5000-x86-socs-for-chinese-pcs
  7. ^ 兆芯正式发布新一代16nm 3.0GHz x86处理器 - 上海兆芯集成电路有限公司
  8. ^ “兆芯、LGA1700っぽい自主開発のx86互換CPU「KX-7000」。チップレットで性能2倍”. 2024年12月1日閲覧。
  9. ^ a b “KaiXian (ZX/KX) - Zhaoxin”. WikiChip. 23 April 2018閲覧。
  10. ^ a b c d “Talk Of VIA Getting Back Into The x86 CPU Space With Zhaoxin”. Phoronix. 24 April 2018閲覧。
  11. ^ “What's going on with VIA/Zhaoxin and x86 processors?”. Reddit. 24 April 2018閲覧。
  12. ^ a b c d e f g h i “兆芯开胜KH-20000新品点亮安全可靠技术和应用研讨会”. EETrend. (28 March 2018). http://www.eetrend.com/article/2018-03/100078081.html 24 April 2018閲覧。  Translated through Google Translate at https://translate.google.com/translate?hl=en&sl=zh-CN&tl=en&u=http://www.eetrend.com/article/2018-03/100078081.html
  13. ^ “Zhaoxin to roll out 16nm CPU in 2018”. digitimes.com. 2018年1月15日閲覧。
  14. ^ a b c d e Shilov, Anton (24 September 2018). “Zhaoxin Displays x86-Compatible KaiXian KX-6000: 8 Cores, 3 GHz, 16 nm FinFET”. Anandtech. https://www.anandtech.com/show/13388/zhaoxin-shows-x86-compatible-kaixian-kx6000 25 September 2018閲覧。 
  15. ^ a b “兆芯自主CPU路线图公布：将追平同期AMD、支持DDR5”. MyDrivers.com. (2 January 2018). http://news.mydrivers.com/1/561/561579.htm 24 April 2018閲覧。  Translated through Google Translate at https://translate.google.com/translate?hl=en&sl=zh-CN&tl=en&u=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2F1%2F561%2F561579.htm
  16. ^ a b “兆芯、最大32コアのサーバー向けx86プロセッサ「開勝KH-40000」”. 2024年12月1日閲覧。

外部リンク

[編集]
スタブアイコン

この項目は、工学・技術に関連した書きかけの項目です。この項目を加筆・訂正などしてくださる協力者を求めています（Portal:技術と産業）。

スタブアイコン

この項目は、コンピュータに関連した書きかけの項目です。この項目を加筆・訂正などしてくださる協力者を求めています（PJ:コンピュータ/P:コンピュータ）。

チップセット
CPU
GPU
プラットフォーム
フォームファクタ
その他
関連企業
カテゴリ カテゴリ
「https://ja.wikipedia.org/w/index.php?title=兆芯&oldid=102871672」から取得