小林行雄

小林行雄の記事一覧

• テクノロジー

  ミツミ電機、小型バックアップ電源向けスーパーキャパシタ充放電制御ICを発売

  13時間前
• テクノロジー

  Ansysとソニー、シミュレーションとCMOSイメージャの連携で自動運転の認識テスト精度向上を推進

  14時間前
• テクノロジー

  ST、Qualcommとの協業に基づくSTM32対応ワイヤレスIoTモジュールを発表

  18時間前
• テクノロジー

  QuoblyとST、大規模量子コンピューティングの実現に向けた量子プロセッサ製造で協力

  18時間前
• テクノロジー

  アクセルとインテル、アクセルのAIフレームワークを使用した高速AI推論で協業

  2024/12/23 16:38
• テクノロジー

  PFN、AI半導体や生成AI基盤モデルなどの開発強化に向けて総額190億円を資金調達

  2024/12/23 16:17
• テクノロジー

  Ansys、NVIDIA GH200の活用でCFDの110倍高速化を達成

  2024/12/20 11:12
• テクノロジー

  メルクが静岡事業所に半導体パターニング材料の研究開発センターの新設を計画、投資額は約100億円

  2024/12/20 10:53
• テクノロジー

  米商務省、CHIPS法に基づいた最大4億5800万ドルの補助金をSK hynixに支給

  2024/12/20 10:24
• テクノロジー

  三菱ケミカル、半導体向け高純度合成石英粉の生産能力増強を決定

  2024/12/20 06:43
• テクノロジー

  ニデックのAIサーバ向けオープン水冷式CDU、累計出荷台数5000台を突破

  2024/12/19 18:54
• テクノロジー

  日総工産と熊本県立技術短大、半導体人材の育成に関する連携協定を締結

  2024/12/19 18:37
• テクノロジー

  荏原製作所の熊本工場新生産棟が竣工、半導体製造装置の生産能力が1.5倍に拡大

  2024/12/19 18:08
• テクノロジー

  アストロスケール、ISSA-J1ミッションの開発をフェーズIからフェーズIIへ移行

  2024/12/19 15:21
• テクノロジー

  アストロスケールのデブリ除去衛星「ADRAS-J」、デブリから約15mの距離まで接近に成功

  2024/12/19 14:57
• テクノロジー

  Microchip、静電容量式12ボタンタッチコントローラ「MTCH2120」を発表

  2024/12/19 14:41
• テクノロジー

  三菱電機がSynspectiveへ出資、安全保障向け衛星画像販売で戦略的パートナーシップを締結

  2024/12/19 14:23
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  NXPの統合Matterシステム・ソリューション、geoのHEMS「SeeZero」に採用

  2024/12/19 10:46
• テクノロジー

  ニデックアドバンステクノロジー、2種類の半導体計測用プローブカードを発売

  2024/12/18 17:19
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  エレファンテック、銅の使用量を削減できる多層プリント基板技術を開発

  2024/12/18 14:33