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半導体のランキング
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Micron、1γ nmプロセスを採用したDDR5 DRAMのサンプル出荷を開始
2025/02/27 14:54 レポート -
半導体露光装置大手3社の決算まとめ - 独走するASML、互換液浸に賭けるニコン、ドライ機参入のキヤノン
2025/02/25 23:00 レポート -
300mmウェハ上の微小欠陥をワンショットで3D形状に可視化する光学検査技術、東芝が開発
2025/02/27 06:45 レポート -
DRAM製造技術を中国に漏洩したSamsungの元部長に懲役7年の判決、韓国メディア報道
2025/02/27 13:15 レポート -
SkyWater、Infineonの米国200mmウェハファブ「Fab 25」を購入
2025/02/27 18:06 -
NVIDIAの2025年会計年度売上高、第4四半期および通期ともに過去最高を更新
13時間前 レポート -
ヨコオ、100μmピッチの半導体前工程検査用プローブの量産を開始
2025/02/27 19:33 -
トヨタやルネサスが進める車載SoC開発向け補助金が最大410億円に増額、ステージゲート審査を通過
2025/02/25 18:06 -
吉川明日論の半導体放談 第329回 Armの独自CPUデザインの市場参入でますます混沌となるPC/サーバー半導体市場
2025/02/25 09:50 連載 -
Arm、Armv9ベースのエッジAI向けCPU「Cortex-A320」を発表
2025/02/27 09:39 レポート -
Western Digital、NANDフラッシュメモリ事業をSandiskとして分離・上場
2025/02/25 15:48 -
モーターを効率的に駆動させる産業/輸送市場向け誘導型位置センサーの選び方
2025/02/27 06:30 レポート -
SiC MOSFETがどのようにAIデータセンターの電力変換効率を向上させるのか？
8時間前 レポート -
下落が続くNAND価格は減産とAI需要を追い風に2025年後半から回復期待、TrendForce予測
2025/02/19 16:14 レポート -
2024年の台湾半導体産業の生産高は前年比22.4％増で初めて5兆NTドル超え、ISTI調べ
2025/02/26 17:37 レポート -
Appleが今後4年間で米国に5000億ドル以上を投資、サーバ工場の建設やTSMC支援などを計画
2025/02/25 11:55 レポート -
吉川明日論の半導体放談 第328回 Intel分割か？ トランプ大統領の関税政策が業界再編を加速
2025/02/18 07:33 連載 -
レゾナック、次世代半導体パッケージ向けとなる低熱膨張銅張積層板を開発
2025/02/19 15:10 -
JDIとTEXと科学大、2025年内のJDI石川工場への3次元集積向け製造ライン構築を計画
2025/02/20 21:14 -
imec、ラムリサーチのドライレジスト技術をEUV向け28nmピッチBEOL向けに認定
2025/01/21 16:06
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半導体露光装置大手3社の決算まとめ - 独走するASML、互換液浸に賭けるニコン、ドライ機参入のキヤノン
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2025/02/25 09:50 連載 -
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2025/02/25 15:48 -
トヨタやルネサスが進める車載SoC開発向け補助金が最大410億円に増額、ステージゲート審査を通過
2025/02/25 18:06 -
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2025/02/27 14:54 レポート -
アドバンテスト、シリコンの検証を自動化するソリューション「SiConic」を発表
2025/02/20 17:48 -
JSR、高速・低電力な「反強磁性MRAM」東大らと開発へ 知財ビジネスも
2025/02/20 15:00 レポート -
300mmウェハ上の微小欠陥をワンショットで3D形状に可視化する光学検査技術、東芝が開発
2025/02/27 06:45 レポート -
Armが独自の半導体チップを発売を計画か？ 海外メディア報道
2025/02/20 14:42 -
Appleが今後4年間で米国に5000億ドル以上を投資、サーバ工場の建設やTSMC支援などを計画
2025/02/25 11:55 レポート -
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2025/02/19 16:14 レポート -
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2025/02/27 09:39 レポート -
2024年は試練の年となったams OSRAM、日本重視のスタンスに変更なし
2025/02/25 10:18 レポート -
レゾナック、次世代半導体パッケージ向けとなる低熱膨張銅張積層板を開発
2025/02/19 15:10 -
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2025/02/26 17:37 レポート -
インフィニオン、産業用CoolSiC MOSFET 650V G2にQ-DPAK/TOLLパッケージを追加
2025/02/21 15:21 -
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2025/02/18 07:33 連載
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ISSCC 2025の論文投稿数は914件で過去最高を更新、日本勢の採択論文数は8件
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吉川明日論の半導体放談 第326回 DeepSeekの衝撃とTSMCの憂鬱
2025/02/05 09:39 連載 -
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2025/01/30 06:44 レポート -
SUMCOが宮崎工場での200mm以下のウェハ生産を2026年末に終了、生産体制を再編
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インテル分割か、TSMCとBroadcomが買収を検討か
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SCREENが半導体製造装置の事業強化に向けて滋賀県に用地取得を計画、海外には研究拠点を開設
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2024年の半導体企業売上高ランキングトップ10、NVIDIAが前年5位から3位に躍進 ガートナー調べ
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AMATが2025年版のサプライヤーエクセレンス賞を発表、日本企業は3社が受賞
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TSMCが台南市での1nmプロセス対応工場建設を計画か？ 台湾メディア報道
2025/02/05 16:01 -
鮮烈な中国AIスタートアップDeepSeekの生成AIデビュー、世界中の半導体関連企業に衝撃
2025/01/28 10:30 レポート -
次世代ビジョンシステムで必要となる低電力なイメージセンサ
2025/02/10 10:37 レポート -
ロームの2024年4～12月期決算、純利益は前年同期比99.5％減の2億円
2025/02/03 21:08 -
2024年12月の日本製半導体製造装置市場は前年同月比44.7％増の4434億円と好調、SEAJ調べ
2025/01/28 21:30 -
東大、1枚のフォトマスクでエッジAIプロセッサを製造する手法を開発 - ISSCC 2025
2025/02/17 20:02 -
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2025/02/19 15:10
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2025/02/27 18:06
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。