Índice

O FERRO DE SOLDAR .............................................................................................................................................2

Soldagens ................................................................................................................................................................2
Soldadura ...............................................................................................................................................................3
Dessoldagem ..........................................................................................................................................................4
O CIRCUITO IMPRESSO .......................................................................................................................................6
FABRICO MANUAL DE CIRCUITOS IMPRESSOS .........................................................................................9
Utilizando canetas para desenhar as pistas ...............................................................................................9
Técnica do verniz fotoresistente ....................................................................................................................9
INSTUÇÕES GERAIS PARA AS MONTAGENS DE ELECTRÓNICA ......................................................... 12
Componentes ........................................................................................................................................................ 12
Ligar e soldar ...................................................................................................................................................... 12
Técnica de montagem dos componentes ...................................................................................................... 14
ANEXOS ............................................................................................................................................................... 15

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 1

O FERRO DE SOLDAR
• Potência máxima: 30 Watt (ferro leve e ponta
fina).
• O ferro de soldar deve permitir substituir a ponta.
• A temperatura da ponta do ferro de soldar atinge
temperaturas da ordem dos 400ºC.

Solda:
• Usar soldas com ligas 60/40 ou 63/37 (estanho/chumbo). Solda fina de baixo ponto
de fusão.

Soldagens

• Todos os terminais, pontas de fios ou partes metálicas envolvidas devem ser

rigorosamente limpas. Partes oxidadas ou sujas podem ser raspadas com uma
lâmina ou esfregadas com lixa fina até que o metal fique brilhante, livre de qualquer
depósito que possa dificultar uma boa soldagem.

• Para ligar terminais ou fios diretamente uns aos

outros, depois de limpos eles devem ser
provisoriamente fixados (ainda que levemente)
entre si.

• Antes de começar a soldagem, o ferro deve ser

ligado e deve deixar-se aquecer até atingir o ponto
máximo de calor. Sempre que necessário deve limpar-
se a ponta do ferro com uma esponja ligeiramente
humedecida.

• Encoste primeiro a ponta aquecida do ferro na junção a

ser feita. Um ou dois segundos são suficientes para que
as partes metálicas envolvidas atinjam a temperatura
necessária. Em seguida encoste o fio de solda na junção
(não na ponta do ferro). Se a junção estiver limpa e

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 2

 aquecida corretamente a solda funde-se e espalha-se uniformemente, realizando-se
uma ligação perfeita.

• Os semicondutores (díodos, led, transístores, circuitos integrados, etc.) e os

condensadores eletrolíticos não "gostam" do calor excessivo, então:

- Evite encostar a ponta aquecida do ferro diretamente no corpo do

componente, ou mesmo num terminal num ponto muito próximo do
corpo do componente.
- Em qualquer caso, a soldagem não pode demorar mais do que uns 5
segundos.
- Se por qualquer motivo não conseguir soldar durante esses 5 segundos,
deve afastar o ferro de soldar e esperar que a ligação esfrie e, tentar
novamente, com mais cuidado.
- Algumas ligações são difíceis de se realizar rapidamente. Nesse caso
deve usar-se uma ferramenta que permita desviar o calor do corpo do
componente.

• Para diagnosticar a qualidade do ponto de solda obtido basta observar se o ponto de

solda ficou liso e brilhante. Se isso ocorrer, a soldagem está boa. Se, contudo, o ponto
de solda ficou rugoso e fosco a soldagem não está boa.

Soldadura

A soldadura é uma operação importante na

montagem dos diversos componentes
eletrónicos na placa de circuito impresso.
Desta operação depende muitas vezes, o
bom funcionamento do dispositivo.

Para soldar convenientemente deve

aquecer com o ferro de soldar o terminal do
componente ao qual está encostado
também o fio de solda.

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 3

A soldadura deverá apresentar um aspeto homogéneo, liso e brilhante para que se possa
considerar correta.

Em componentes mais sensíveis ao calor aplicado durante a soldadura, deverá utilizar-

se uma pinça, que atuará como dissipador, ao colocá-la entre o corpo do componente e
a ponta do terminal a soldar.

Dessoldagem

O sugador de solda é a ferramenta usada para retirar a solda dos componentes no

circuito.

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 4

Como usar corretamente um sugador de solda para retirar um componente soldado do
circuito:

 Encostar a ponta do ferro de soldar na solda que se pretende retirar.

 Derreter bem a solda no terminal do componente.

 Empurrar o pistão do sugador e colocá-lo na posição vertical, bem em cima da

solda sem retirar o ferro de soldar.

 Apertar o botão do sugador. O pistão volta para a sua posição inicial e a ponta
aspira a solda derretida para dentro do sugador.

 Retirar o ferro de soldar e o sugador simultaneamente. Agora o componente está

com o terminal solto. Se ainda ficar alguma solda a segurar o terminal do
componente deve repetir-se a operação.

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 5

O CIRCUITO IMPRESSO

O fabrico do circuito impresso teve início na 2ª Guerra

Mundial, nos anos 40.
O circuito impresso substitui com muitas vantagens o
circuito elétrico usual com condutores soltos de cobre
que constituíam autênticos emaranhados de fios que
tornavam difícil a deteção e reparação de avarias.

O circuito impresso é muito utilizado na aparelhagem elétrica, máquinas elétricas,

computadores, telecomunicações, etc.

Existem no mercado fundamentalmente dois tipos de placa, a placa normal e a placa

pré-sensibilizada. A diferença entre as duas reside no facto da placa pré-sensibilizada
ter uma camada de verniz sobre todo o cobre cuja função é permitir usar uma técnica
para efetuar a impressão do circuito na placa de circuito impresso. A placa normal
apresenta apenas o cobre sobre a base isoladora.

A placa de circuito impresso (P.C.I.) ou “pressed circuit board (P.C.B., em inglês) é

constituída por uma base de material isolante revestida, numa ou nas duas faces, por
uma fina camada de cobre onde vão ser desenhadas as pistas (que substituem os
condutores) que interligam os vários componentes eletrónicos do circuito.

Quando os componentes são em número Ilha ou pad

reduzido, os circuitos (pistas e ilhas ou

pads) são impressos numa das faces e os
componentes são colocados na outra
face, com os seus terminais a passarem
nos furos para serem soldados nas ilhas
ou pads, fazendo-se assim os contactos
Pista ou
elétricos. trace


Ilha é a área de soldadura do terminal do componente. Pista é a ligação elétrica entre duas ou mais
ilhas.

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 6

Quando os circuitos têm muitos
componentes utiliza-se a placa de circuito
impresso de dupla face ou até em
multicamadas, isto é, várias camadas
sobrepostas e ainda a tecnologia S.M.T.
(Surface Mounted Technology) que utiliza
componentes S.M.D. (Surface Mounted
Device) que são componentes que são
soldados diretamente nas pistas.

O material utilizado no fabrico das placas é um material isolante como a baquelite, a

resina-epóxi, a fenolite, a fibra de vidro, a composite, a cerâmica, etc.
A espessura mais comum das placas está normalizada e tem os seguintes valores:
1mm, 1,5mm, 2,2mm e 3mm.

O material das pistas (“trace” em inglês) é geralmente o cobre. O cobre é colocado

sobre a placa numa camada muito fina, cuja espessura tem os seguintes valores:
0,035mm e 0,07mm.
A largura mínima das pistas é de 0,30mm.

Sendo a espessura do cobre fixa, então a largura da pista varia de uma forma
diretamente proporcional com a intensidade da corrente que a irá percorrer. Um mau
dimensionamento da pista pode fundi-la devido a sobrecarga ou aquecimento excessivo.
Na tabela seguinte indica-se a relação entre largura, espessura das pistas e intensidade
máxima admitida.
Dimensionamento das pistas
Largura Intensidade máxima permitida (A)
(mm) Espessura de 0,035mm Espessura de 0,07mm
0,5 2,7 Amperes 4,3 Amperes
0,7 3,8 5,0
1 4,3 7,7
1,5 6 10,3
2 8 13
2,5 9 14,2
3 10,5 17
6 25 35

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 7

A separação entre pistas (“air gap”, em inglês) é função da tensão entre elas, de acordo
com os valores indicados:
0,5mm  0 a 50 V 1mm  100 a 170 V 1,2mm  171 a 250 V

No espaçamento de pistas deve-se considerar o valor mínimo de 0,8mm

No software (por exemplo o Eagle) que se pode utilizar para o fabrico de circuito
impresso, os valores vêm frequentemente em polegadas (“inches”, em inglês) que vale:
1 polegada = 2,54 cm. Também é utilizada a abreviatura “mil” que tem o significado de
milésima de polegada.

A distância entre terminais (“raster” em inglês)) é um múltiplo de 2,54 milímetros, quer

dizer a décima parte de uma polegada. A título de exemplo, os condensadores com
dielétrico de plástico de uso comum têm uma separação entre terminais de 5,08 mm e
os circuitos integrados têm uma separação entre terminais de 2,54 mm.

As brocas a serem utilizadas para a furação das placas de Epóxy devem ser e carboneto
de tungsténio ou de aço rápido.

Os diâmetros dos furos a serem realizados na pci devem estar de acordo com a seguinte
tabela:

Diâmetro do furo
Aplicação do furo
(mm)
Componentes de uso corrente (resistências, condensadores, 1mm
díodos)
Transístor 0,8mm
Ligadores para circuito impresso 1,25mm
Parafusos de fixação 3,5mm

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 8

FABRICO MANUAL DE CIRCUITOS IMPRESSOS

Utilizando canetas para desenhar as pistas

1. A construção de um circuito impresso obriga a ter o desenho da ligação dos

componentes. Devemos copiá-lo e colá-lo na face de cobre. Proceder depois às
furações com broca de 1mm de diâmetro.

2. Descolado o papel da placa, lava-se bem a placa e desenha-se o circuito na face de

cobre, com caneta própria.

3. A operação seguinte consiste em mergulhar a placa em percloreto de ferro (400 gr

de Fe Cl4 por 1 litro de H2O) e aguardar de 30 a 60 minutos que desapareça o cobre
excedente (cobre não protegido pela tinta).

4. Deve em seguida lavar-se bem em água corrente e retirar com solvente (álcool) a
tinta usada para as pistas.

5. O circuito impresso está finalmente pronto para a implantação e soldagem dos

componentes.

Técnica do verniz fotoresistente

Para pôr em prática esta técnica é necessário ter o seguinte material: Original do circuito
impresso (em vegetal ou acetato), placa de circuito impresso, substância fotoresistente
(ex. Positv 20), lâmpada de ultra violetas, soda cáustica e percloreto de ferro.

1. Limpeza: Devemos lavar cuidadosamente a placa destinada ao circuito impresso

com água e detergente capaz de lhe retirar a gordura e a oxidação. Depois de lavada
deve secar-se convenientemente a placa.

2. Aplicação da camada: Deve pulverizar-se a placa com um produto fotoresistente de

forma contínua e uniforme, cobrindo a totalidade da superfície cobreada.

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 9

3. Secagem: Devemos proceder a uma secagem lenta e progressiva. Podemos utilizar
uma estufa, inicialmente a temperaturas inferiores a 40ºC na qual introduzimos a
placa, subindo depois para 70ºC. A duração da operação varia entre 15 e 20 minutos.
Há quem utilize, com resultado, um secador de cabelo.

Nota: Se forem usadas placas de circuito impresso pré sensibilizadas não é

necessário contemplar os três pontos referidos anteriormente.

4. Exposição: Obtêm-se os melhores resultados

utilizando lâmpadas de quartzo ou de vapor de
mercúrio.
Cobre-se a placa com o original (positivo) do
circuito impresso. Deve pressionar-se bem o
original (em vegetal ou acetato) com a ajuda de um vidro acrílico (o vidro normal
absorve mais as radiações ultra violetas) de forma a obter um contacto perfeito. O
tempo de exposição é variável em função das condições.

5. Revelação: Depois da camada de verniz

fotoresistente ter sido exposta à luz, é necessário
proceder à revelação do desenho não atacado, isto é,
toda a área coberta pela parte a negro (pistas e ilhas)
do original. Essa revelação faz-se numa solução
reveladora de 7 a 9 gramas de soda cáustica
dissolvida num litro de água.
O tempo varia segundo a espessura da camada a revelar e o uso dado ao revelador.
O tempo de revelação situa-se entre 10 segundos (revelador novo) e 1 minuto.
Finalmente deve lavar-se cuidadosamente a placa.

6. Remoção do cobre excedente: A

substância a utilizar para ataque químico ao
cobre não deverá atacar o verniz
fotoresistente que reserva o circuito
impresso. É vulgar a utilização de percloreto
de ferro.

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 10

 O tempo que a placa deve permanecer no banho varia segundo a densidade e
temperatura deste, bem como com a espessura do cobre a retirar. Como base
aconselhamos de 30 a 60 minutos, podendo no entanto acelerar-se o processo com
o aquecimento do banho e a sua agitação. Depois da operação realizada deve lavar-
se cuidadosamente a placa.

7. Acabamento: Finalmente limpa-se a face cobreada do circuito com um solvente

(acetona ou álcool), para retirar o verniz foto resistente. Seca-se com cuidado e
procede-se à furação com brocas de 1 mm de diâmetro.
Para evitar a oxidação das pistas de cobre poder-se-á aplicar um "spray" qualquer de
resina acrílica (ex. Plastic - Spray 70) que permite a soldadura posterior.

Observações:

• As placas pulverizadas com verniz fotoresistente e que aguardam um tempo

prolongado para serem expostas aos raios ultra violetas, devem ser armazenadas
em local escuro e fresco.

• As placas não devem ser expostas à luz ultra violeta antes das lâmpadas terem
atingido a sua plena intensidade luminosa (2 a 3 minutos após serem ligadas à
corrente) Deve utilizar-se óculos de segurança em presença da luz ultra violeta.

• Não se deve juntar revelador novo ao já usado.

• A revelação está terminada quando a olho nu se notam claramente as pistas e o

escurecimento do revelador. É conveniente agitar a placa durante a revelação.

• A placa deposita-se no percloreto de ferro com a face de cobre para cima para que
se possa observar a evolução do processo.

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 11

INSTUÇÕES GERAIS PARA AS MONTAGENS DE ELECTRÓNICA

Componentes

• Em todos os circuitos, dos mais simples aos mais complexos, existem

basicamente dois tipos de componentes: os polarizados e os não
polarizados. Os componentes não polarizados são na sua grande maioria,
resistências e condensadores comuns. Não importa a sua posição só é
necessário saber o seu valor (e outros parâmetros) e ligá-lo no lugar certo
do circuito.

• Os principais componentes dos circuitos são, na maioria das vezes, polarizados, ou

seja, os seus terminais têm posição certa e única para serem ligados ao circuito. Entre
tais componentes destacam-se os díodos, leds, tirístores, triacs, transístores,
condensadores eletrolíticos, circuitos integrados, etc. É muito importante que, antes
de se iniciar qualquer montagem se identifique corretamente os terminais, já que
qualquer inversão na altura das soldagens ocasionará o não funcionamento do
circuito, além de eventuais danos no próprio componente.

Ligar e soldar

• Deve ser sempre utilizado ferro de soldar leve, de ponta fina e de baixa potência
(máximo 30 W). A solda também deve ser fina, de boa qualidade e de baixo ponto de
fusão. Antes de iniciar a soldagem, a ponta do ferro deve ser limpa, removendo-se
qualquer oxidação ou sujidade ali acumulada. Depois de limpa e aquecida a ponta do
ferro deve ser levemente estanhada (espalhando-se um pouco de solda sobre ela) o
que facilitará o contacto térmico com os terminais.

• As superfícies cobreadas das placas de circuito impresso

devem ser rigorosamente limpas (com lixa fina ou palha de
aço) antes das soldagens. O cobre deve estar brilhante,

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 12

 sem qualquer resíduo de oxidação, sujidade, gorduras, etc. (que podem dificultar as
boas soldaduras). Notar que depois de limpas as ilhas e pistas cobreadas não devem
mais ser tocadas com os dedos pois a gordura e ácidos contidos na transpiração
humana (mesmo que as mãos pareçam limpas e secas) atacam o cobre com grande
rapidez, prejudicando as boas soldaduras. Os terminais dos componentes também
devem estar limpos (se preciso, raspe-os com uma lâmina ou estilete, até que o metal
fique limpo e brilhante) para que a solda "pegue" bem.

• Verificar sempre se não existem defeitos nas pistas de cobre da placa. Verificada
alguma falha ela deve ser remediada antes de se colocarem os componentes na
placa. Pequenas falhas no cobre podem ser facilmente recompostas com uma
gotinha de solda cuidadosamente aplicada. Já eventuais curto-circuitos entre ilhas ou
pistas, podem ser removidas raspando-se o defeito com uma ferramenta de ponta
afiada.

• Durante a soldadura evite sobreaquecer os componentes (que podem danificar-se

pelo calor excessivo desenvolvido numa soldadura muito demorada). Se uma
soldadura não corre bem nos primeiros 5 segundos, retire o ferro, espere a ligação
arrefecer e tente novamente, com calma e atenção.

• Evite excesso de solda (que pode gerar corrimentos e curto - circuitos) ou falta de
solda (que pode ocasionar má ligação).
Um bom ponto de solda deve ficar liso e brilhante. Se a solda, após arrefecer, se
mostrar rugosa e fosca, isso indica uma ligação mal feita (tanto elétrica quanto
mecanicamente).

• Apenas corte os excessos dos terminais ou pontas de fios (pelo lado cobreado) após
rigorosa verificação dos valores, posição, polaridade, etc. de todas as peças,
componentes, ligações periféricas (aquelas externas à placa), etc. É muito difícil
reaproveitar ou corrigir as posições de um componente cujos terminais já tenham sido
cortados.

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 13

Técnica de montagem dos componentes

Antes de se proceder à montagem dos componentes no circuito impresso, é necessário

preparar os seus terminais de forma a que se consiga as ligações mais curtas e na sua
melhor adaptação ao espaço disponível.

Os terminais devem ser dobrados, de modo a não

formarem um ângulo reto (90º), para evitar que se
partam.

Sempre que a distância entre os dois furos do

circuito impresso, não coincidir com a distância entre
os terminais de um componente radial, deverá
efetuar-se uma dupla dobragem do terminal.

Com a finalidade do circuito apresentar uma estética

adequada, os terminais deverão ficar colocados de
uma forma simétrica em relação ao corpo do
componente.

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 14

 Os condensadores e resistências sempre que seja
conveniente, a nível de montagem, poderão ficar
dispostos verticalmente.

Quanto aos transístores, poderão ser montados na

placa como ilustra a figura ao lado.

ANEXOS

Em anexo a este módulo encontra-se o manual de utilização do EAGLE que é um dos

softwares de desenho de placas de circuito impresso mais utilizado em todo o mundo.

Técnico de Eletrónica, Automação e Computadores - Tecnologias Aplicas Página 15