Zen 2: различия между версиями

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
Интерактивная навигация по истории
[отпатрулированная версия][непроверенная версия]
← Предыдущая правка
Содержимое удалено Содержимое добавлено
ВизуальныйВики-текст
ссылка на спецификацию
 
(не показаны 3 промежуточные версии 2 участников)
Строка 28: Строка 28:
}}
}}


'''Zen 2''' — кодовое имя [[Микроархитектура|микроархитектуры]] [[Центральный процессор|вычислительных ядер]] [[Процессоры AMD|процессоров фирмы AMD]]. [[Микроархитектура]] является продолжением [[Zen (микроархитектура)|Zen]] и [[Zen+]], но выполнена по технологической норме [[7 нанометров]]. [[Семплинг (маркетинг)|Продвижение]] процессоров началось в конце 2018 года, а продажи должны начались в середине 2019 года, с выходом [[Ryzen#Третье поколение|третьего поколения]] процессоров [[Ryzen]], известных как Ryzen 3000 для основных настольных систем и Threadripper 3000 для высокопроизводительных систем<ref name=AT2019>{{cite news | last=Cutress | first=Ian | title=AMD Ryzen 3rd Gen 'Matisse' Coming Mid 2019: Eight Core Zen 2 with PCIe 4.0 on Desktop | url=https://www.anandtech.com/show/13829/amd-ryzen-3rd-generation-zen-2-pcie-4-eight-core | accessdate=2019-01-15 | publisher=[[AnandTech]] | date=2019-01-09 | lang=en | archivedate=2020-03-21 | archiveurl=https://web.archive.org/web/20200321160848/https://www.anandtech.com/show/13829/amd-ryzen-3rd-generation-zen-2-pcie-4-eight-core }}</ref>. На выставке [[Consumer Electronics Show#2018|Consumer Electronics Show 2018]] (CES) представители компании AMD подтвердили, что разработка Zen 2 завершена, но не была названа дата выпуска. Аналитики предполагают, что выпуск состоится в 2019 году<ref name=AT2018>{{cite news | last=Cutress | first=Ian | title=AMD Tech Day at CES | url=https://www.anandtech.com/show/12233/amd-tech-day-at-ces-2018-roadmap-revealed-with-ryzen-apus-zen-on-12nm-vega-on-7nm | accessdate=2018-01-08 | publisher=[[AnandTech]] | date=2018-01-08 | lang=en | archivedate=2018-06-12 | archiveurl=https://web.archive.org/web/20180612210644/https://www.anandtech.com/show/12233/amd-tech-day-at-ces-2018-roadmap-revealed-with-ryzen-apus-zen-on-12nm-vega-on-7nm }}</ref>.
'''Zen 2''' — кодовое имя [[Микроархитектура|микроархитектуры]] [[Центральный процессор|вычислительных ядер]] [[Процессоры AMD|процессоров фирмы AMD]]. [[Микроархитектура]] является продолжением [[Zen (микроархитектура)|Zen]] и [[Zen+]], но выполнена по технологической норме [[7 нанометров]]. [[Семплинг (маркетинг)|Продвижение]] процессоров началось в конце 2018 года, а продажи начались в середине 2019 года, с выходом [[Ryzen#Третье поколение|третьего поколения]] процессоров [[Ryzen]], известных как Ryzen 3000 для основных настольных систем и Threadripper 3000 для высокопроизводительных систем<ref name=AT2019>{{cite news | last=Cutress | first=Ian | title=AMD Ryzen 3rd Gen 'Matisse' Coming Mid 2019: Eight Core Zen 2 with PCIe 4.0 on Desktop | url=https://www.anandtech.com/show/13829/amd-ryzen-3rd-generation-zen-2-pcie-4-eight-core | accessdate=2019-01-15 | publisher=[[AnandTech]] | date=2019-01-09 | lang=en | archivedate=2020-03-21 | archiveurl=https://web.archive.org/web/20200321160848/https://www.anandtech.com/show/13829/amd-ryzen-3rd-generation-zen-2-pcie-4-eight-core }}</ref>. На выставке [[Consumer Electronics Show#2018|Consumer Electronics Show 2018]] (CES) представители [[AMD|компании AMD]] подтвердили, что разработка Zen 2 завершена, но не была названа дата выпуска. Аналитики предполагают, что выпуск состоится в 2019 году<ref name=AT2018>{{cite news | last=Cutress | first=Ian | title=AMD Tech Day at CES | url=https://www.anandtech.com/show/12233/amd-tech-day-at-ces-2018-roadmap-revealed-with-ryzen-apus-zen-on-12nm-vega-on-7nm | accessdate=2018-01-08 | publisher=[[AnandTech]] | date=2018-01-08 | lang=en | archivedate=2018-06-12 | archiveurl=https://web.archive.org/web/20180612210644/https://www.anandtech.com/show/12233/amd-tech-day-at-ces-2018-roadmap-revealed-with-ryzen-apus-zen-on-12nm-vega-on-7nm }}</ref>.


Заявлено, что в Zen 2 увеличено количество {{не переведено 3|Команд за такт|обрабатываемых инструкций за такт|en|Instructions per cycle}}, однако увеличение не так высоко, как при переходе с {{не переведено 3|Excavator (микроархитектура)|Excavator|en|Excavator (microarchitecture)}} на [[Zen (микроархитектура)|Zen]]<ref>{{cite web|url=http://www.pcgamer.com/amds-next-gen-zen-cpu-due-in-2016|title=AMD's next-gen Zen CPU due in 2016|lang=en|date=2015-05-07|publisher=pcgamer.com|access-date=2019-05-21|archive-date=2019-05-29|archive-url=https://web.archive.org/web/20190529125947/https://www.pcgamer.com/amds-next-gen-zen-cpu-due-in-2016/|deadlink=no}}</ref>. В Zen 2 планируется исключить аппаратную уязвимость [[Spectre (уязвимость)|Spectre]]<ref>{{cite news|last=Alcorn|first=Paul| title=AMD Predicts Double-Digit Revenue Growth In 2018, Ramps Up GPU Production|url=http://www.tomshardware.com/news/amd-stock-financials-earnings-cpu,36430.html|accessdate=2018-01-31|publisher=Tom's Hardware|date=2018-01-31|lang=en}}</ref>. Zen 2 будет использована в новом поколении (кодовое имя «Rome») серии [[EPYC]], предназначенной для использования в серверах и дата-центрах. Похожую на архитектуру процессоров EPYC Rome имеет и третье поколение процессоров Ryzen — [[Центральный процессор|процессор]] состоит из одного или двух 7-нм [[чиплет|«чиплета»]] ({{lang-en2|chiplet}}, изготовленного в [[TSMC]]), содержащего 4, 6 или 8 [[Ядро микропроцессора|ядер]], соединенных с 14-нм или 12-нм кристаллом ввода/вывода (изготовленным в [[GlobalFoundries]])<ref>{{Cite web |url=https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen_2 |title=Zen 2 - Microarchitectures - AMD - WikiChip<!-- Заголовок добавлен ботом --> |access-date=2019-12-13 |archive-date=2019-10-17 |archive-url=https://web.archive.org/web/20191017233208/https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen_2 |deadlink=no }}</ref>. Для потребительского сегмента кристалл ввода/вывода изготавливается на 12-нм техпроцессе, а для серверов кристалл ввода/вывода изготавливается на 14-нм техпроцессе. Кристалл ввода/вывода содержит двухканальный [[контроллер памяти]] [[DDR4 SDRAM|DDR4]], 512-битную [[Шина (компьютер)|шину]] Data Fabric и другие порты ввода/вывода, например линии [[PCI Express]] 4.0<ref>{{cite news|title=AMD Ryzen 3000 Series CPUs: Rumors, Release Date, All We Know About Ryzen 3|url=https://www.tomshardware.com/news/amd-ryzen-3000-everything-we-know,38233.html|first=Paul|last=Alcorn|accessdate=2019-05-23|publisher=Tom's Hardware|date=2019-05-12|lang=en}}</ref><ref>{{cite news|title=Дата выхода AMD Ryzen 3000 и характеристики|url=https://te4h.ru/data-vyhoda-amd-ryzen-3000-i-harakteristiki/|accessdate=2019-05-23|publisher=te4h.ru|date=2019-01-02|archivedate=2019-12-08|archiveurl=https://web.archive.org/web/20191208224858/https://te4h.ru/data-vyhoda-amd-ryzen-3000-i-harakteristiki}}</ref>. В серверном сегменте один процессор сможет использовать до 8 чиплетов по 8 ядер каждый, благодаря чему на сокет можно будет установить до 64 физических ядер и получить до 128 вычислительных потоков с [[Одновременная многопоточность|одновременной многопоточностью]]<ref>{{cite news|first=Anton|last=Shilov|title=AMD Unveils ‘Chiplet’ Design Approach: 7nm Zen 2 Cores Meet 14 nm I/O Die|url=https://www.anandtech.com/show/13560/amd-unveils-chiplet-design-approach-7nm-zen-2-cores-meets-14-nm-io-die|date=2018-11-06|lang=en|accessdate=2019-05-21|archivedate=2022-01-26|archiveurl=https://web.archive.org/web/20220126192547/https://www.anandtech.com/show/13560/amd-unveils-chiplet-design-approach-7nm-zen-2-cores-meets-14-nm-io-die}}</ref>. На выставке [[Consumer Electronics Show#2019|Consumer Electronics Show 2019]] AMD показала [[Прототипирование|инженерный образец]] Ryzen 3-го поколения, который содержит один чипсет с 8 ядрами и 16 потоками<ref name=AT2019/><ref>{{cite news|last=Hachman|first=Mark|title=AMD's CEO Lisa Su confirms ray tracing GPU development, hints at more 3rd-gen Ryzen cores|url=https://www.pcworld.com/article/3332205/amd/amd-ceo-lisa-su-interview-ryzen-raytracing-radeon.html|date=2019-01-09|accessdate=2019-01-15|lang=en|archivedate=2019-02-10|archiveurl=https://web.archive.org/web/20190210041624/https://www.pcworld.com/article/3332205/amd/amd-ceo-lisa-su-interview-ryzen-raytracing-radeon.html}}</ref>.
Заявлено, что в Zen 2 увеличено количество {{не переведено 3|Команд за такт|обрабатываемых инструкций за такт|en|Instructions per cycle}}, однако увеличение не так высоко, как при переходе с {{не переведено 3|Excavator (микроархитектура)|Excavator|en|Excavator (microarchitecture)}} на [[Zen (микроархитектура)|Zen]]<ref>{{cite web|url=http://www.pcgamer.com/amds-next-gen-zen-cpu-due-in-2016|title=AMD's next-gen Zen CPU due in 2016|lang=en|date=2015-05-07|publisher=pcgamer.com|access-date=2019-05-21|archive-date=2019-05-29|archive-url=https://web.archive.org/web/20190529125947/https://www.pcgamer.com/amds-next-gen-zen-cpu-due-in-2016/|deadlink=no}}</ref>. В Zen 2 планируется исключить [[Meltdown (уязвимость)|аппаратную уязвимость]] [[Spectre (уязвимость)|Spectre]]<ref>{{cite news|last=Alcorn|first=Paul| title=AMD Predicts Double-Digit Revenue Growth In 2018, Ramps Up GPU Production|url=http://www.tomshardware.com/news/amd-stock-financials-earnings-cpu,36430.html|accessdate=2018-01-31|publisher=Tom's Hardware|date=2018-01-31|lang=en}}</ref>. Zen 2 будет использована в новом поколении (кодовое имя «Rome») серии [[EPYC]], предназначенной для использования в [[Сервер (аппаратное обеспечение)|серверах]] и [[Дата-центр|дата-центрах]]. Похожую на [[Архитектура процессора|архитектуру процессоров]] EPYC Rome имеет и третье поколение процессоров Ryzen — [[Центральный процессор|процессор]] состоит из одного или двух 7-нм [[чиплет|«чиплета»]] ({{lang-en2|chiplet}}, изготовленного в [[TSMC]]), содержащего 4, 6 или 8 [[Ядро микропроцессора|ядер]], соединенных с 14-нм или 12-нм кристаллом ввода/вывода (изготовленным в [[GlobalFoundries]])<ref>{{Cite web |url=https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen_2 |title=Zen 2 - Microarchitectures - AMD - WikiChip<!-- Заголовок добавлен ботом --> |access-date=2019-12-13 |archive-date=2019-10-17 |archive-url=https://web.archive.org/web/20191017233208/https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen_2 |deadlink=no }}</ref>. Для потребительского сегмента кристалл ввода/вывода изготавливается на 12-нм техпроцессе, а для серверов кристалл ввода/вывода изготавливается на 14-нм техпроцессе. Кристалл ввода/вывода содержит двухканальный [[контроллер памяти]] [[DDR4 SDRAM|DDR4]], 512-битную [[Шина (компьютер)|шину]] Data Fabric и другие порты ввода/вывода, например линии [[PCI Express]] 4.0<ref>{{cite news|title=AMD Ryzen 3000 Series CPUs: Rumors, Release Date, All We Know About Ryzen 3|url=https://www.tomshardware.com/news/amd-ryzen-3000-everything-we-know,38233.html|first=Paul|last=Alcorn|accessdate=2019-05-23|publisher=Tom's Hardware|date=2019-05-12|lang=en}}</ref><ref>{{cite news|title=Дата выхода AMD Ryzen 3000 и характеристики|url=https://te4h.ru/data-vyhoda-amd-ryzen-3000-i-harakteristiki/|accessdate=2019-05-23|publisher=te4h.ru|date=2019-01-02|archivedate=2019-12-08|archiveurl=https://web.archive.org/web/20191208224858/https://te4h.ru/data-vyhoda-amd-ryzen-3000-i-harakteristiki}}</ref>. В серверном сегменте один процессор сможет использовать до 8 чиплетов по 8 ядер каждый, благодаря чему на сокет можно будет установить до 64 физических ядер и получить до 128 вычислительных потоков с [[Одновременная многопоточность|одновременной многопоточностью]]<ref>{{cite news|first=Anton|last=Shilov|title=AMD Unveils ‘Chiplet’ Design Approach: 7nm Zen 2 Cores Meet 14 nm I/O Die|url=https://www.anandtech.com/show/13560/amd-unveils-chiplet-design-approach-7nm-zen-2-cores-meets-14-nm-io-die|date=2018-11-06|lang=en|accessdate=2019-05-21|archivedate=2022-01-26|archiveurl=https://web.archive.org/web/20220126192547/https://www.anandtech.com/show/13560/amd-unveils-chiplet-design-approach-7nm-zen-2-cores-meets-14-nm-io-die}}</ref>. На выставке [[Consumer Electronics Show#2019|Consumer Electronics Show 2019]] AMD показала [[Прототипирование|инженерный образец]] Ryzen 3-го поколения, который содержит один [[чипсет]] с 8 ядрами и 16 потоками<ref name=AT2019/><ref>{{cite news|last=Hachman|first=Mark|title=AMD's CEO Lisa Su confirms ray tracing GPU development, hints at more 3rd-gen Ryzen cores|url=https://www.pcworld.com/article/3332205/amd/amd-ceo-lisa-su-interview-ryzen-raytracing-radeon.html|date=2019-01-09|accessdate=2019-01-15|lang=en|archivedate=2019-02-10|archiveurl=https://web.archive.org/web/20190210041624/https://www.pcworld.com/article/3332205/amd/amd-ceo-lisa-su-interview-ryzen-raytracing-radeon.html}}</ref>.


27 мая 2019 года на выставке [[Computex]] 2019 было представлено третье поколение чипов Ryzen с микроархитектурой Zen 2<ref name="3D_Выход">{{Cite news|url=https://3dnews.ru/988142|title=AMD представила процессоры Ryzen 3000: 12 ядер и до 4,6 ГГц за $500|last=Гавриченков|first=Илья|date=2019-05-27|accessdate=2019-05-28|archivedate=2019-05-28|archiveurl=https://web.archive.org/web/20190528051900/https://3dnews.ru/988142}}</ref>. Как и предполагалось, рост показателя IPC (Среднее количество исполняемых машинных инструкций за такт) по сравнению с Zen+ составил 15 %. Также среди преимуществ Zen 2 отмечается значительное увеличение объёма кэш-памяти третьего уровня и двукратное улучшение производительности блока операций с вещественными числами (FPU)<ref name="3D_Выход" />. Связано это с тем, что блоки FMUL и FADD в Zen 2 стали 256-битными. Увеличен буфер переупорядочивания до 224 записей, что положительно скажется для [[Внеочередное исполнение|внеочередного исполнения]]. Объём [[Кэш процессора|кэша микроопераций]] в два раза больше, чем у [[Zen (микроархитектура)|Zen]] и [[Zen+]]. Его объем составляет 4096 записей. Это позволяет улучшить процесс [[Теория кодирования|декодирования]] инструкций каждого ядра. Добавлен один AGU блок на запись. Одно из самых значительных улучшений - [[Предсказатель переходов|блок предсказания ветвлений]]. TAGE, работающий с L2 BTB и является причиной такого прироста на [[Микроархитектура|микроархитектуре]] Zen 2.
27 мая 2019 года на выставке [[Computex]] 2019 было представлено третье поколение чипов Ryzen с микроархитектурой Zen 2<ref name="3D_Выход">{{Cite news|url=https://3dnews.ru/988142|title=AMD представила процессоры Ryzen 3000: 12 ядер и до 4,6 ГГц за $500|last=Гавриченков|first=Илья|date=2019-05-27|accessdate=2019-05-28|archivedate=2019-05-28|archiveurl=https://web.archive.org/web/20190528051900/https://3dnews.ru/988142}}</ref>. Как и предполагалось, рост показателя IPC (Среднее количество исполняемых машинных инструкций за такт) по сравнению с Zen+ составил 15 %. Также среди преимуществ Zen 2 отмечается значительное увеличение объёма [[Кэш-память|кэш-памяти третьего уровня]] и двукратное улучшение производительности блока операций с вещественными числами (FPU)<ref name="3D_Выход" />. Связано это с тем, что блоки FMUL и FADD в Zen 2 стали 256-битными. Увеличен буфер переупорядочивания до 224 записей, что положительно скажется для [[Внеочередное исполнение|внеочередного исполнения]]. Объём [[Кэш процессора|кэша микроопераций]] в два раза больше, чем у [[Zen (микроархитектура)|Zen]] и [[Zen+]]. Его объем составляет 4096 записей. Это позволяет улучшить процесс [[Теория кодирования|декодирования]] инструкций каждого ядра. Добавлен один AGU блок на запись. Одно из самых значительных улучшений - [[Предсказатель переходов|блок предсказания ветвлений]]. TAGE, работающий с L2 BTB и является причиной такого прироста на [[Микроархитектура|микроархитектуре]] Zen 2.


== Список процессоров ==
== Список процессоров ==
Строка 112: Строка 112:
| rowspan="2" |4,7
| rowspan="2" |4,7
| -
| -
|1024KB<ref name=":0">{{Cite web|url=https://cputronic.com/ru/cpu/amd-ryzen-9-3950x|title=AMD Ryzen 9 3950X: Подробные характеристики и Benchmark рейтинги - CpuTronic|lang=ru|website=CpuTronic.com|access-date=2024-09-14}}</ref>
|
| rowspan="4" |6
|8MB<ref name=":0" />
| rowspan="4" |64
| rowspan="4" |64MB
| rowspan="22" |AM4
| rowspan="22" |AM4
| rowspan="2" |DDR4<ref>{{Cite web|url=https://cputronic.com/ru/cpu/amd-ryzen-9-3900xt|title=AMD Ryzen 9 3900XT: Подробные характеристики и Benchmark рейтинги - CpuTronic|lang=ru|website=CpuTronic.com|access-date=2024-09-14}}</ref><ref name=":0" />
|
|24 (Total), 20 (Usable)<ref name=":0" />
|
| rowspan="2" |105
| rowspan="2" |105
|25 ноября 2019 г.
|7 июля 2019 г.<ref name=":0" />
|-
|-
|3900XT
|3900XT
Строка 127: Строка 127:
| -
| -
|
|
| rowspan="3" |6MB
|
|
|
|7 июля 2020 г.
|7 июля 2020 г.
Строка 145: Строка 145:
|4,6
|4,6
| -
| -
|768KB<ref name=":1">{{Cite web|url=https://cputronic.com/ru/cpu/amd-ryzen-9-3900x|title=AMD Ryzen 9 3900X: Подробные характеристики и Benchmark рейтинги - CpuTronic|lang=ru|website=CpuTronic.com|access-date=2024-09-14}}</ref>
|
|DDR4<ref name=":1" />
|
|
|
|105
|105

Текущая версия от 11:23, 14 сентября 2024

AMD Zen 2
Центральный процессор
Производство июль 2019
Разработчик AMD
Производители
Технология производства 7[1][2] нм
Число ядер до 64 (сервер)
Разъёмы
Ядра
Zen+
Zen 3

Zen 2 — кодовое имя микроархитектуры вычислительных ядер процессоров фирмы AMD. Микроархитектура является продолжением Zen и Zen+, но выполнена по технологической норме 7 нанометров. Продвижение процессоров началось в конце 2018 года, а продажи начались в середине 2019 года, с выходом третьего поколения процессоров Ryzen, известных как Ryzen 3000 для основных настольных систем и Threadripper 3000 для высокопроизводительных систем[3]. На выставке Consumer Electronics Show 2018 (CES) представители компании AMD подтвердили, что разработка Zen 2 завершена, но не была названа дата выпуска. Аналитики предполагают, что выпуск состоится в 2019 году[4].

Заявлено, что в Zen 2 увеличено количество обрабатываемых инструкций за такт[англ.], однако увеличение не так высоко, как при переходе с Excavator[англ.] на Zen[5]. В Zen 2 планируется исключить аппаратную уязвимость Spectre[6]. Zen 2 будет использована в новом поколении (кодовое имя «Rome») серии EPYC, предназначенной для использования в серверах и дата-центрах. Похожую на архитектуру процессоров EPYC Rome имеет и третье поколение процессоров Ryzen — процессор состоит из одного или двух 7-нм «чиплета» (chiplet, изготовленного в TSMC), содержащего 4, 6 или 8 ядер, соединенных с 14-нм или 12-нм кристаллом ввода/вывода (изготовленным в GlobalFoundries)[7]. Для потребительского сегмента кристалл ввода/вывода изготавливается на 12-нм техпроцессе, а для серверов кристалл ввода/вывода изготавливается на 14-нм техпроцессе. Кристалл ввода/вывода содержит двухканальный контроллер памяти DDR4, 512-битную шину Data Fabric и другие порты ввода/вывода, например линии PCI Express 4.0[8][9]. В серверном сегменте один процессор сможет использовать до 8 чиплетов по 8 ядер каждый, благодаря чему на сокет можно будет установить до 64 физических ядер и получить до 128 вычислительных потоков с одновременной многопоточностью[10]. На выставке Consumer Electronics Show 2019 AMD показала инженерный образец Ryzen 3-го поколения, который содержит один чипсет с 8 ядрами и 16 потоками[3][11].

27 мая 2019 года на выставке Computex 2019 было представлено третье поколение чипов Ryzen с микроархитектурой Zen 2[12]. Как и предполагалось, рост показателя IPC (Среднее количество исполняемых машинных инструкций за такт) по сравнению с Zen+ составил 15 %. Также среди преимуществ Zen 2 отмечается значительное увеличение объёма кэш-памяти третьего уровня и двукратное улучшение производительности блока операций с вещественными числами (FPU)[12]. Связано это с тем, что блоки FMUL и FADD в Zen 2 стали 256-битными. Увеличен буфер переупорядочивания до 224 записей, что положительно скажется для внеочередного исполнения. Объём кэша микроопераций в два раза больше, чем у Zen и Zen+. Его объем составляет 4096 записей. Это позволяет улучшить процесс декодирования инструкций каждого ядра. Добавлен один AGU блок на запись. Одно из самых значительных улучшений - блок предсказания ветвлений. TAGE, работающий с L2 BTB и является причиной такого прироста на микроархитектуре Zen 2.

Список процессоров

[править | править код]
Список настольных процессоров AMD Zen2
Серия Модель Ядра Потоки Штатная

частота ЦП

Turbo bust

ЦП

GPU

ядер/Мгц

Кэш 1

уровня

Кэш 2

уровня

Кэш 3

уровня

Socket Оперативная

память

PCI-

линии

TDP Дата

выхода

Ryzen 9 3990X 64 128 2.9 4.3 - sTRX4
3970X 32 64 3.7 4.5 -
3960X 24 48 3.8 -
3950X 16 32 3,5 4,7 - 1024KB[13] 8MB[13] 64MB AM4 DDR4[14][13] 24 (Total), 20 (Usable)[13] 105 7 июля 2019 г.[13]
3900XT 12 24 3,8 - 6MB 7 июля 2020 г.
3900X PRO 3,1 4,3 - 65
3900X 3,8 4,6 - 768KB[15] DDR4[15] 105 7 июля 2019 г.
Ryzen 7 4700G 8 16 3,6 4,4 8/2100 65 06/2020
4700GE 3,1 4,3 8/2100 35 06/2020
3800XT 3,9 4,7 - 4 32 105
3800X 4,5 -
3700X PRO 3,6 4,4 - 65
3700X -
Ryzen 5 4600G 6 12 3,7 4,2 7/1900 06/2020
4600GE 3,3 4,2 7/1900 35 06/2020
3600XT 3,8 4,5 - 3 32 95 7 июля 2020 г.
3600X 3,8 4,4 - 7 июля 2019 г.
3600 PRO 3,6 4,2 - 65
3600 - 7 июля 2019 г.
3500X 6 4,1 - 8 октября 2019 г.
3500 - 16 15 ноября 2019 г.
Ryzen 3 4300G 4 8 3,8 4,0 6/1700 06/2020
4300GE 3,5 35 06/2020
3300X 3,8 4,3 - 2 16 65 21 апреля 2020 г.
3100 3,6 3,9 - 65 21 апреля 2020 г.

Примечания

[править | править код]
  1. ↑ Larabel, Michael (2017-05-16). "AMD Talks Up Vega Frontier Edition, Epyc, Zen 2, ThreadRipper" (англ.). Phoronix. Архивировано 17 мая 2017. Дата обращения: 16 мая 2017.
  2. ↑ Cutress, Ian (2017-06-20). "AMD EPYC Launch Event Live Blog" (англ.). AnandTech. Архивировано 21 июня 2017. Дата обращения: 21 июня 2017.
  3. ↑ 1 2 Cutress, Ian (2019-01-09). "AMD Ryzen 3rd Gen 'Matisse' Coming Mid 2019: Eight Core Zen 2 with PCIe 4.0 on Desktop" (англ.). AnandTech. Архивировано 21 марта 2020. Дата обращения: 15 января 2019.
  4. ↑ Cutress, Ian (2018-01-08). "AMD Tech Day at CES" (англ.). AnandTech. Архивировано 12 июня 2018. Дата обращения: 8 января 2018.
  5. ↑ AMD's next-gen Zen CPU due in 2016 (англ.). pcgamer.com (7 мая 2015). Дата обращения: 21 мая 2019. Архивировано 29 мая 2019 года.
  6. ↑ Alcorn, Paul (2018-01-31). "AMD Predicts Double-Digit Revenue Growth In 2018, Ramps Up GPU Production" (англ.). Tom's Hardware. Дата обращения: 31 января 2018.
  7. ↑ Zen 2 - Microarchitectures - AMD - WikiChip. Дата обращения: 13 декабря 2019. Архивировано 17 октября 2019 года.
  8. ↑ Alcorn, Paul (2019-05-12). "AMD Ryzen 3000 Series CPUs: Rumors, Release Date, All We Know About Ryzen 3" (англ.). Tom's Hardware. Дата обращения: 23 мая 2019.
  9. ↑ "Дата выхода AMD Ryzen 3000 и характеристики". te4h.ru. 2019-01-02. Архивировано 8 декабря 2019. Дата обращения: 23 мая 2019.
  10. ↑ Shilov, Anton (2018-11-06). "AMD Unveils 'Chiplet' Design Approach: 7nm Zen 2 Cores Meet 14 nm I/O Die" (англ.). Архивировано 26 января 2022. Дата обращения: 21 мая 2019.
  11. ↑ Hachman, Mark (2019-01-09). "AMD's CEO Lisa Su confirms ray tracing GPU development, hints at more 3rd-gen Ryzen cores" (англ.). Архивировано 10 февраля 2019. Дата обращения: 15 января 2019.
  12. ↑ 1 2 Гавриченков, Илья (2019-05-27). "AMD представила процессоры Ryzen 3000: 12 ядер и до 4,6 ГГц за $500". Архивировано 28 мая 2019. Дата обращения: 28 мая 2019.
  13. ↑ 1 2 3 4 5 AMD Ryzen 9 3950X: Подробные характеристики и Benchmark рейтинги - CpuTronic. CpuTronic.com. Дата обращения: 14 сентября 2024.
  14. ↑ AMD Ryzen 9 3900XT: Подробные характеристики и Benchmark рейтинги - CpuTronic. CpuTronic.com. Дата обращения: 14 сентября 2024.
  15. ↑ 1 2 AMD Ryzen 9 3900X: Подробные характеристики и Benchmark рейтинги - CpuTronic. CpuTronic.com. Дата обращения: 14 сентября 2024.

Ссылки

[править | править код]
Источник — https://ru.wikipedia.org/w/index.php?title=Zen_2&oldid=140185769