| dbo:abstract
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- Stackable Unified Module Interconnect Technology, kurz SUMIT, ist eine von der SFF-SIG spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte Formfaktoren und somit Baugrößen von Computer ermöglicht. Dabei werden mehrere Datenbusse unterschiedlicher Schnittstellen-Technologien auf eine definierte 52-polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme in einem sehr kleinen Formfaktor (Pico ITX-Board) mit einer Abmessung von 100 mm × 72 mm herzustellen. Dies ist besonders für eingebettete Systeme (Embedded Systems) wichtig. Folgende Schnittstellen sind in SUMIT integriert:
* zwei PCI Express x1
* ein PCI Express x4
* drei USB 2.0
* ein ExpressCard
* zwei SPI/µWire
* eine LPC Schnittstelle
* System Management Bus (SMBus) sowie I²C
* Reset- und Wake-on-LAN (de)
- Stackable Unified Module Interconnect Technology (SUMIT) is a connector between expansion buses independent of motherboard form factor. Boards featuring SUMIT connectors are usually used in "stacks" where one board sits on top of another.It was published by the Small Form Factor Special Interest Group. (en)
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| dbo:wikiPageExternalLink
| |
| dbo:wikiPageID
| |
| dbo:wikiPageLength
|
- 2290 (xsd:nonNegativeInteger)
|
| dbo:wikiPageRevisionID
| |
| dbo:wikiPageWikiLink
| |
| dbp:wikiPageUsesTemplate
| |
| dct:subject
| |
| gold:hypernym
| |
| rdf:type
| |
| rdfs:comment
|
- Stackable Unified Module Interconnect Technology (SUMIT) is a connector between expansion buses independent of motherboard form factor. Boards featuring SUMIT connectors are usually used in "stacks" where one board sits on top of another.It was published by the Small Form Factor Special Interest Group. (en)
- Stackable Unified Module Interconnect Technology, kurz SUMIT, ist eine von der SFF-SIG spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte Formfaktoren und somit Baugrößen von Computer ermöglicht. Dabei werden mehrere Datenbusse unterschiedlicher Schnittstellen-Technologien auf eine definierte 52-polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme in einem sehr kleinen Formfaktor (Pico ITX-Board) mit einer Abmessung von 100 mm × 72 mm herzustellen. Dies ist besonders für eingebettete Systeme (Embedded Systems) wichtig. (de)
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| rdfs:label
|
- Stackable Unified Module Interconnect Technology (de)
- SUMIT (en)
|
| owl:sameAs
| |
| prov:wasDerivedFrom
| |
| foaf:isPrimaryTopicOf
| |
| is dbo:wikiPageDisambiguates
of | |
| is dbo:wikiPageRedirects
of | |
| is dbo:wikiPageWikiLink
of | |
| is foaf:primaryTopic
of | |
