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公司主要�a品:光通信器件外�ぁ⒐饫w激光器外�ぁ⑽⒉��鞲衅魍��ぁ�5G通信模�K外�ぁ⒒旌霞�成��路外�ぁ�TO系列封�b基座等,是高端元器件中�B接芯片�c系�y的重要�~�А.a品�V泛用于光通信、工�I激光、�t��器械、航天航空、��防��工等高端�b�渲圃祛I域。
其中陶瓷研制生�aCDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外�ぃ��V泛��用于集成��路(�纹�、混合)、固�w�^��器、光耦器件、微波器件、霍��器件、��源、MEMS等封�b,保�C器件在耐�毫迎h境下的使用可靠性。企�I研制和生�a集成��路陶瓷封�b外�ひ延惺�多年�v史,已�����韧庥��籼峁┝��登ХN的陶瓷封�b外�ぁ�
公司秉承“�\信、��力、品�|和��新”的���I理念,�g迎各界朋友�W�R本公司�⒂^、指�Ш��I�涨⒄�。
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