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電機・電子部品・情報・通信1

2025/3/12 05:00

テラプローブ、パワー半導体試験に参入 26年度下期めど

テラプローブは2026年度下期にもパワー半導体のテスト事業を始める。現在、日本のパワー半導体メーカーと共同でテスト技術の開発を進めている。九州事業所(熊本県芦北町)でテスター1台程...

IIJなど、モジュール型DCを開発 GPUサーバー対応

インターネットイニシアティブ(IIJ)と河村電器産業(愛知県瀬戸市、水野一隆社長)は、生成AI(人工...

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インタビュー/浜松ホトニクス社長・丸野正氏 特需反動から回復の兆し

コロナ禍の影響を受けた特需の反動減が継続し、業績面では踊り場にある浜松ホトニクス。次の展開を見据え、...

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ルネサス、MPUに新製品 最大15TOPSのAI処理性能

ルネサスエレクトロニクスは11日、カメラなどビジョンAI(人工知能)向けアクセラレーター搭載マイクロ...

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電機・電子部品・情報・通信1面のニュース一覧(2025年03月11日)

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