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「日本のリソグラフィ装置メーカーが危機に直面」、アナリストが警鐘 | EE Times Japan
野村證券のアナリストらによると、極端紫外線（EUV：Extreme Ultraviolet）リソグラフィ技術が次世代半... 野村證券のアナリストらによると、極端紫外線（EUV：Extreme Ultraviolet）リソグラフィ技術が次世代半導体チップの製造に向けた有力な候補として立ち上がる中、日本のリソグラフィ装置メーカーは今後、市場リーダーであるASMLに大きく遅れをとり、業績を伸ばすのが難しくなると予測される。 野村證券によれば、日本のリソグラフィ装置メーカーが置かれる状況は極めて厳しいものの、国家的な支援に基づいた後押しがあれば今からでも立て直しは可能だという。ただし、「ニコンをはじめとしたリソグラフィ市場の企業側には、新技術に対応するための研究開発費を自社で負担する余裕が無い状況だ」と野村證券は指摘する。 このアナリストらは今回、さまざまなリソグラフィ技術について調査を行った。その結果、2015年～2016年の実用化を目指す上では光源の出力パワーやマスク、インスペクションなどにまだ課題が残っているもの
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