USBの普及を進める業界団体「USB Implementers Forum」(USB-IF)は5月20日、次世代USB規格「USB 3.0」の準備状況について報告した。「これだけのペースで仕事をしているのは信じられないくらいのこと」――USB-IFのプレジデント、ジェフ・レーベンクラフト氏はこう語り、スケジュールは前倒しで進んでいるという認識。「今年の半ばにはプロダクションチップの提供が可能で、2010年の早い段階には市場投入できるだろう」としている。 USB 3.0は、USB 2.0/1.1と互換性を持つ次世代インタフェース。NECや米Intel、米Microsoftなどが参加する「USB 3.0 Promoter Group」が昨年11月、規格を完成させた。物理層のデータ転送速度は、「Super Speed」モード時で最大5Gbpsと、USB 2.0(High Speed)の480Mb
