TSMCは2024年10月に日本で開催したプライベートイベントで、2nm世代技術など微細化の進捗を説明した（出所：TSMC） 台湾積体電路製造（TSMC）は半導体技術の国際学会「IEDM 2024」（2024年12月7～11日、米サンフランシスコ）で、2nm（ナノメートル）世代技術の詳細を明らかにした。2nm世代技術の論文発表は業界初で、2025年下期（7～12月）に量産を始める。トランジスタの構造を3nm世代までのFinFET（フィン型電界効果トランジスタ）からGAA（ゲート・オール・アラウンド）ナノシートに変え、動作速度を3nm世代比で15％高めた。技術力の指標となるSRAM部（マクロ）の歩留まりも90％と高く、全体として完成度が極めて高い。 「2nm Platform Technology featuring Energy-efficient Nanosheet Transistor
群雄割拠のチップレット 「理にかなった」戦略をとっているのは？：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（88）（1/4 ページ） 2024年、「チップレット」というキーワードがメディアで何度も取り上げられた。ただ、当然だかチップレット化が全てではなく、ベストなソリューションというわけでもない。今回は、2024年に発売された製品／プロセッサを分解し、チップレットが理にかなった方法で適用されているかを考察してみたい。 半導体は、微細化と、より小さな体積に収納することで信号伝搬の遅延時間を最短化できるとともに、信号伝搬に必要な充放電や駆動能力も削減され低消費電力を実現できる。10年以上前からプロセッサとメモリを1つのパッケージに収納するMCP（Multi CHIP Package）やSIP（Silicon In Package）、POP（Package On Package）が民生分野
台湾・新竹市にあるTSMCのミュージアム「台積創新館」を訪れた見学者（2024年5月29日、写真：ロイター/アフロ） （湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 成熟プロセスと先端プロセスの境界は16nm 台湾の調査会社トレンドフォースが2024年12月12日、東京都内のホテルで半導体のセミナーを開催した。発表は3件あり、そのうち、ファウンドリ（半導体製造受託）に関する発表の中で、2023年から2027年にかけて、成熟プロセスと先端プロセスにおける地域別の製造キャパシティがどう変化するかという予測が報告された。 ここで、成熟プロセスとは16nmよりテクノロジーノードが大きいプロセス （具体的には22nm、32nm、45/40nm・・・など）を指し、先端プロセスはテクノロジーノードが16nm以下（例えば、16/14nm、10nm、7nm、5nm、3nmなど）を指す。 トランジ
米エヌビディアに人工知能（ＡＩ）サーバー向けＩＣパッケージ基板をほぼ独占供給するイビデンの河島浩二社長は、2025年もＡＩブームが続き、現在同社が進める大規模な増産投資後も需要に供給が追いつかない可能性があるとの見方を示した。 河島氏は20日のインタビューで、「少なくとも25年は、このＡＩ需要は続く気がしている」と述べた。生産した全量をあるだけ持ってきてほしいといわれるほど旺盛な需要に応えるため、同社は岐阜県内に基板工場を整備中だ。ただ稼働後も供給がひっ迫する可能性はあり、顧客との「次のキャパシティー拡大をどうするかの話し合いは既に始まっている」と明らかにした。 イビデンはＡＩ半導体の世界最大手、米エヌビディアのＡＩサーバー向けＩＣパッケージ基板を供給する現時点で唯一のメーカーで、先端半導体サプライチェーンにおいて重要な存在だ。同基板は半導体と配線板との間で電気信号を伝えるために使用される
ソフトバンクグループの創業者、孫正義氏は先週、次期米大統領のドナルド・トランプ氏と会談し、今後４年間で1000億ドル（約15兆6500億円）という驚異的な金額を米国に投資すると約束した。ソフトバンクＧはその額を2000億ドルに倍増させるのではとトランプ氏が冗談を飛ばすと、孫氏は満面の笑みで「努力します」と応じた。 これは大げさな表現ではないかもしれない。孫氏は自身のトレードマークとも言える社運を賭けた一手をひそかに計画している。その投資額は当初の想定と同額、あるいはそれ以上になるかもしれない。 直接的に関与している関係者によると、孫氏は過去数カ月間にわたり、大きな野望をかき立てられている。それは独自の半導体を開発し、猛スピードで広がる人工知能（ＡＩ）のハードウエア市場に君臨する「次のエヌビディア」になるためにはどうすればよいかというものだ。 この戦略は、半導体の製造やエネルギー容量およびそ
“半導体業界のスイス”とも言われるアームを変革する？ 孫正義が目論む「エヌビディアの競合」創出計画に周囲が漏らす不安 2016年、ソフトバンクグループの社長（当時）だった孫正義は英半導体大手アームを約3兆3000億円で買収した Photo: Neil Hall / Reuters
◆今更の感が否定しづらい、インテル⇒エヌビディアへの入れ替えだが・・・ 11月1日、NYダウ構成銘柄からインテルを除外し、エヌビディアの新規組み入れが発表されました。NYダウで唯一の半導体銘柄であるインテルは、微細化技術などの競争力劣後や設計・生産の統合モデルに拘った経営戦略の不芳から株価の低迷が続き、NYダウのパフォーマンスがS＆P500指数やナスダック総合指数に劣後する一因※となってきました。一方、エヌビディアは生成AI向け半導体需要の急拡大を背景に株価は11月6日に過去最高値を更新、年初来で2.9倍となっています（インテル株は半値に下落）。 さて、このタイミングでの入れ替えには、｢後追いではないか？｣と心配する声も出そうです。半導体銘柄を１つ選ぶなら、世界最大の半導体製造装置会社であるAMAT（アプライド・マテリアルズ）やAI向けGPUでエヌビディアを追撃、PC向けのCPUではインテ
米半導体メーカーのインテルは、パット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）の12月１日付での退社を発表した。同氏が進めた再建計画に対して取締役会が信頼を失い、道半ばで事実上更迭された格好となった。 事情に詳しい複数の関係者によると、同氏と取締役会の衝突は先週、市場シェアの回復およびエヌビディアとの差を縮めるための計画の進捗について話し合われた際に頂点に達した。退社か解任かの選択肢を迫られたゲルシンガー氏は、インテルを去ることを選んだという。非公開の情報であることを理由に関係者は匿名で語った。 ２日の同社発表によると、取締役会はゲルシンガー氏（63）の後任探しを開始。デービッド・ジンスナー最高財務責任者（ＣＦＯ）とインテル・プロダクツのミシェル・ジョンストン・ホルトハウスＣＥＯが暫定共同ＣＥＯに就任する。 かつて半導体業界の盟主だったインテルは苦境に陥っており、現在は再建計画に必要な資金の確
【ニューヨーク=三島大地】指数算出大手の米S&Pダウ・ジョーンズ・インデックスは1日、代表的な株価指数であるダウ工業株30種平均の新たな構成銘柄にエヌビディアを採用すると発表した。代わってインテルを除外する。米株式市場におけるエヌビディアの存在感が一段と増すことになる。発表を受け、エヌビディア株は時間外取引で一時、3%上昇した。インテルは2%下落した。塗料大手シャーウィン・ウィリアムズ
Appleはなぜ“Mac週間”でラインアップを更新したのか 透けるIntelチップからのリプレースとAIへのこだわり：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） Appleは10月31日、プロフェッショナル向けノートPC「MacBook Pro」のラインアップを刷新した。第2世代の3nmプロセスを採用した第4世代Apple Silicon「M4チップファミリー」を搭載することで、性能と処理効率の両面で大幅な改善を果たしたことが特徴だ。 →新型「MacBook Pro」登場 M4 Pro／MaxチップでThunderbolt 5対応、最長の24hバッテリー駆動モデルも ただ、新しいMacBook Proは、SoC（System on a Chip）の刷新だけが注目点ではない。搭載メモリが最低16GBに引き上げられ、ディスプレイ上部のカメラが新しい「iMac」と同様に約1200万画素の
iPad Pro（M4）の登場と同時に発表された「Apple M4」プロセッサーにより、Apple製品が搭載する「M」系プロセッサーは若干混乱を伴うラインナップとなっている。一体どのプロセッサーが一番速いのか。そもそも「M」って何なのか。今一度、「M」系プロセッサーを整理してみよう。 Appleが独自設計した3種のSoC Appleは2010年以降、ARMアーキテクチャを採用した「Apple Silicon」SoC（System on Chip）を開発してきた。SoCというのは、CPU、GPU、メモリ、I/Oコントローラーなどが全て1つのチップ上に搭載されているものを指す。現在、スマートフォンやタブレットなどのCPUは、ほとんどがこのSoCという形で搭載されている。 最初に登場したのはiPhone 4に搭載された「Apple A4」に始まる「A」シリーズだ。iPhone 4に合わせて4から
Core Ultra（シリーズ2）にデスクトップ／ハイエンドモバイル向けモデルが登場！ これまでのIntel製CPUとの決定的な違い（1/5 ページ） IntelがNPUを統合した「Core Ultraプロセッサ」を立ち上げてから、あと2カ月ほどで1年が経過する。第1弾となる「シリーズ1（開発コード名：Meteor Lake）」はモバイルに特化したCPUとなり、デスクトップ向け製品の投入は見送られた。 そしてこの2024年シーズンに登場する「シリーズ2」は、まず9月に薄型／軽量向けの「Core Ultra 200Vプロセッサ」（開発コード名：Lunar Lake）が登場した。こちらは設計に大幅な刷新が行われ、同社としては事実上初めてメモリモジュールまで統合したことに注目が集まった。 そして10月9日（米国太平洋夏時間）、シリーズ2のラインアップにデスクトップ／ハイエンドモバイル向けモデルが
AI×社会の交差点 AIの発達が急速に進んでいる。AIの進化・普及によって社会にどのような変化が起きるのか。野村総合研究所でIT技術のリサーチを行うチームが萌芽事例やニュースなどを取り上げ、新たな課題と可能性について多角的に解説する。 AIの活用では、私たちが入力したデータをAIモデルが推論し、結果を出力する。AIモデルを作るには大量なデータの学習が必要であり、そのための計算機としてエヌビディアのGPU（画像処理装置）に高い注目が集まっている。まずはそんなエヌビディアの決算から、AI半導体の今後の行く末を占っていこう。 売上高前年同期比2.2倍 絶好調のエヌビディアだが、株価は下落 エヌビディアが8月28日に発表した5～7月期決算は、売上高が前年同期比2.2倍の300億ドル（約4兆2900億円）、純利益が2.7倍の165億9900万ドル（約2兆3700億円）だった。いずれも過去最高を更新し
【シリコンバレー=清水孝輔】米半導体大手クアルコムが業績不振の米インテルに対し、買収を打診したことが20日わかった。米紙ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）などが報じた。インテルの時価総額は19日時点で約900億ドル（約13兆円）で、実現すれば巨額の買収となる。関係者の話として、現時点では「合意にはほど遠い」とも伝えている。インテルが受け入れたとしても、反トラスト法（独占禁止法）の審査が
大きな転換点を迎えるPCプラットフォーム Core Ultra（シリーズ2）とApple M4チップの「類似性」と決定的な「差異」：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） PC業界はここ数日、Intelが発表したCore Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデル「Core Ultra 200Vプロセッサ」（開発コード名：Lunar Lake）に関する話題で持ちきりだ。 同社が「Core Ultraプロセッサ」という新ブランドを打ち出してちょうど1年が経過したことになるが、その時よりも、むしろ今回の方が発表内容のインパクトはずっと大きい。 →新型SoC「Intel Core Ultra 200V」シリーズ発表！ AMDやQualcommを上回る性能とバッテリー駆動時間をアピール 搭載PCは9月24日から発売 →「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」は驚きの
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